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  • 삼성전자 '시설투자'에 속도…‘2030 시스템반도체 1위’ 목표
    삼성전자 '시설투자'에 속도…‘2030 시스템반도체 1위’ 목표
    한편 삼성전자는 올해 상반기에 차세대 트랜지스터 구조 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 1세대 파운드리 제품을, 2023년에는 3나노 2세대 제품 양산을 각각 시작할 계획이다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적은 줄이고 소비전력은 감소시키면서도 성능을 높인 신기술로, TSMC는 2나노부터 GAA 기술을 적용할 것으로 알려졌다.
    2022-01-02 15:26
  • 퀄컴 이어 삼성 차세대 AP도 공개 임박… ‘4나노 모바일 AP’ 각축전
    퀄컴 이어 삼성 차세대 AP도 공개 임박… ‘4나노 모바일 AP’ 각축전
    앞서 삼성전자는 지난 10월 개최된 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’에서 내년 상반기에 게이트 올 어라운드(GAA)를 활용한 3나노 1세대 공정을 도입한다고 밝힌 바 있다. 또 2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정에 돌입할 것으로 보인다. 애초 TSMC는 3나노 공정 전환에 차질을 빚은 바 있지만, 최근 3나노 반도체 시험 생산을 시작한 것으로...
    2021-12-06 16:23
  • 이재용 움직이자 빨라진 삼성 투자 시계…‘냉혹한 현실’ 이길 뉴삼성 그린다
    이재용 움직이자 빨라진 삼성 투자 시계…‘냉혹한 현실’ 이길 뉴삼성 그린다
    업계에선 삼성전자의 파운드리 신기술인 게이트올어라운드(GAA)를 기반으로 한 3나노미터(㎚ㆍ1㎚=10억 분의 1m) 제품 양산 가능성에 무게를 둔다. 미국 백악관과 지방정부도 환영의 뜻을 내비쳤다. 백악관은 이날 성명을 내고 “삼성이 텍사스에 새로운 반도체 시설을 건설해 공급망 보호 지원 및 양질 일자리 창출에 기여할 것이라는 발표를 환영한다”라고...
    2021-11-24 16:30
  • 이재용의 폭풍 행보…20조 투자ㆍ미래 사업 동시에 챙긴다
    이재용의 폭풍 행보…20조 투자ㆍ미래 사업 동시에 챙긴다
    업계에선 삼성전자의 파운드리 신기술 청사진인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 기반으로 한 3나노미터(nm, nm는 10억 분의 1m) 제품 생산 가능성에 무게를 둔다. 삼성전자는 지난달 내년 상반기부터 GAA 기술을 적용한 3나노 제품을, 2025년엔 2나노 제품을 양산한다는 청사진을 공개한 바 있다. 2나노 양산 시점으로 예상된 2025년은 신규 공장 완공 목표 시점과도...
    2021-11-23 15:39
  • 파운드리 생태계 강화 공언한 삼성전자…제3회 SAFE 포럼 개최
    파운드리 생태계 강화 공언한 삼성전자…제3회 SAFE 포럼 개최
    2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5Dㆍ3D 패키지 설계 솔루션 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반의 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다. 또한, GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다. 통합 클라우드 설계 플랫폼...
    2021-11-18 08:26
  • '반도체 초격차' 자신한 삼성이 내세운 기술들은?
    '반도체 초격차' 자신한 삼성이 내세운 기술들은?
    美 신공장 투자 계획 확정 임박…3나노 개발 계획 강조 파운드리 사업에선 반도체 업계를 주도해온 기존 핀펫 기술과 다른 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노 양산을 앞세웠다. GAA 기술은 전력효율, 성능, 설계 유연성을 가지고 있어 공정 미세화를 지속하는 데 필수적이다. 경쟁사인 대만 TSMC는 GAA가 아닌 기존 핀펫 구조를 기반으로 한 3나노 양산을 준비하고...
    2021-11-17 14:34
  • SK하이닉스, 최근 1년 ‘수익성 지수’ 삼성전자 역전
    SK하이닉스, 최근 1년 ‘수익성 지수’ 삼성전자 역전
    이어 “삼성전자는 파운더리(Foundry) 부문에서 게이트올어라운드(GAA) 기술인 다중가교채널 트랜지스터(MBCFET)를 적용한 1세대 제품이 2022년 상반기에 조기 양산될 것을 예상했고 기존 2D로 양산되는 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI)까지도 3D 핀펫(FinFet) 기술이 적용될 예정”이라며 “2022년 삼성전자의 메모리 반도체 이익의 증익이...
    2021-11-17 07:00
  • 아이폰14 또 5나노 칩? 삼성전자 ‘TSMC 넘고·애플 잡을까’
    아이폰14 또 5나노 칩? 삼성전자 ‘TSMC 넘고·애플 잡을까’
    내년 상반기 GAA(게이트올어라운드) 기술을 3나노에 도입하고, 2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 들어간다는 계획이다. 3나노 이하 공정은 파운드리 시장에서 점유율을 획기적으로 확대할 수 있는 중대한 변곡점으로 꼽힌다. 현재 7나노 이하 미세공정 기술을 가진 업체는 삼성전자와 TSMC 두 곳뿐이다. 양사는 3나노 양산 시점을...
    2021-11-03 14:54
  • [컨콜 종합] 삼성전자 “파운드리 생산능력 2026년까지 3배 확대”
    [컨콜 종합] 삼성전자 “파운드리 생산능력 2026년까지 3배 확대”
    3나노 1세대 GAA(Gate-All-Around) 공정은 내년 상반기 양산을 목표로 진행중이다. 삼성전자는 공정개발ㆍ제조ㆍ인프라 역량 혁신을 통해 3나노 2세대 GAA 공정에서 삼성의 리더십 확대를 기대하고 있다. 최근 불거진 메모리 가격 하락에 대해선 과거 대비 변동 폭이 낮아졌다며 크게 우려할 상황이 아니다는 견해를 밝혔다. 삼성전자는 “시장 불확실성 영향으로 고객사의...
    2021-10-28 13:24
  • [컨콜] 삼성전자 "3나노 1세대 GAA 공정 내년 상반기 양산"
    삼성전자는 28일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 파운드리 사업과 관련 "3나노 1세대 GAA(Gate-All-Around) 공정은 내년 상반기 양산을 목표로 진행중이다"라며 공정개발ㆍ제조ㆍ인프라 역량 혁신을 통해 3나노 2세대 GAA 공정에서 삼성의 리더십 확대를 기대한다"라고 밝혔다. 이어 "캐패시티(capacity) 경우 평택 캐파 확대 및 미국...
    2021-10-28 11:30
  • [삼성전자 3분기 실적] 반도체 영업익 10조…파운드리 역대 최대 매출
    [삼성전자 3분기 실적] 반도체 영업익 10조…파운드리 역대 최대 매출
    또한 글로벌 거래선에서 첨단공정을 신규 수주해 안정적인 매출 기반을 확보했으며, 2022년 3나노 조기 양산을 위한 1세대 GAA(게이트올어라운드) 공정과 설계 인프라 개발을 완료하는 등 기술 리더십을 지속했다. 4분기에는 첨단공정과 성숙공정 모두 수요 강세가 지속되는 가운데 분기 매출 신기록을 경신할 것으로 예상되며, 전분기 대비 10% 이상 매출 성장이...
    2021-10-28 08:59
  • 이정배 삼성전자 사장 “반도체 공정 도전 직면…유기적 협력으로 풀어야”
    이정배 삼성전자 사장 “반도체 공정 도전 직면…유기적 협력으로 풀어야”
    메모리 반도체 사업에선 EUV(극자외선)와 HKMG 등 시스템 반도체 기술을 들여온 것, 패키지(후공정) 부문에선 EMIB 등의 2.5D 기술, 실리콘관통전극(TSV)을 활용한 3D 기술 제품화에 성공한 점, 시스템 반도체 사업에서도 게이트올어라운드(GAA)와 같은 새 트랜지스터를 개발했다는 점 등을 예로 들었다. 이러한 기술은 전력 소모를 획기적으로 줄이고 전체적인 제품 성능을...
    2021-10-26 15:20
  • 한국반도체산업협회, 27~29일 코엑스서 ‘반도체대전’ 개최
    한국반도체산업협회, 27~29일 코엑스서 ‘반도체대전’ 개최
    업계 최선단 14나노 EUV(극자외선) DDR5 D램은 물론 업계 최초 2억 화소 이미지센서, 독자적인 GAA기술 MBCFET™(Multi-Bridge Channel FET) 구조 등 10종 이상을 선보일 예정이다. 또한, ‘삼성 인사이트 토크’를 통해 메모리·파운드리·S.LSI 각 사업부에서 반도체 기술과 비전을 소개할 계획이다. SK하이닉스는 ‘메모리 센트릭 유니버스(Memory Centric Universe)’를...
    2021-10-20 14:33
  • 영국 이코노미스트, 이재용 시스템 반도체 승부수 조명
    영국 이코노미스트, 이재용 시스템 반도체 승부수 조명
    삼성은 6일 개최한 ‘또 한 차원을 더하다(Adding One More Dimension)’라는 주제의 파운드리 포럼에서 내년 상반기 첨단 게이트올어라운드(GAA) 기술을 도입한 3나노미터(nm·10억분의 1m) 제품 양산을 시작하고 2025년에는 2나노 공정에 진입할 계획이라고 밝혔다. 이코노미스트는 삼성이 2019년 발표한 ‘반도체 비전 2030’을 통해 2030년까지 시스템 반도체 분야 연구...
    2021-10-19 17:57
  • 삼성전자, 내달 17~18일 '세이프 포럼' 개최… TSMC 잡는다
    삼성전자, 내달 17~18일 '세이프 포럼' 개최… TSMC 잡는다
    이달 초 삼성전자는 파운드리 포럼을 통해 GAA 기술을 기반으로 한 3나노 및 2나노 공정 양산 계획을 밝히며 기술리더십을 재확인한 바 있다. 2022년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하고, 2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 들어간다는 계획이다. 특히 내년 상반기로 예고한 3나노 반도체 양산 시점은 TSMC보다 다소 빠를 것으로...
    2021-10-19 11:18
  • 삼성전자 “내년 GAA 기반 3나노 공정 양산…2025년 2나노 진입”
    삼성전자 “내년 GAA 기반 3나노 공정 양산…2025년 2나노 진입”
    반도체 업계를 주도해온 기존 핀펫 기술과 다른 게이트올어라운드(GAA) 기술을 앞세워 내년 상반기 GAA 기술을 도입한 3나노 제품 양산을 시작하고, 2025년엔 2나노 공정에 진입할 계획이다. 삼성전자는 6일 오전 10시(미국 현지시간) ‘또 한 차원을 더하다(Adding One More Dimension)’라는 주제로 파운드리 포럼을 열고 다양한 선행 기술과 포트폴리오를...
    2021-10-07 02:00
  • [R&D 백년대계] 삼성전자, 지난해 연구·개발비 21조 원 사상 최대
    [R&D 백년대계] 삼성전자, 지난해 연구·개발비 21조 원 사상 최대
    파운드리는 5나노 2세대에 이어 3세대를 양산하고 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate All Around) 개발로 3나노 이하 초미세 공정 기술의 리더십을 강화할 계획이다. 또, 생산능력 확대와 생산 효율을 극대화해 물량 적기 공급에 주력하고, 고객을 다변화해 사업을 지속 성장시켜 간다는 방침이다. 시스템 LSI는 시스템온칩(SoC) 성장 기반을 확고히 하고, 픽셀 기술...
    2021-04-26 06:00
  • [차세대 차량 통신 기술 표준] (하) 속내 복잡한 통신ㆍ산업계
    [차세대 차량 통신 기술 표준] (하) 속내 복잡한 통신ㆍ산업계
    반면 현대차그룹은 C-ITS 통신 관련 입장을 아직 명확히 하지 않았다. 과기정통부 과계자는 “국토부와의 관계 때문일 수 있다”고 짐작했다. 한편, 메르세데스-벤츠, BMW, 아우디 등 글로벌 완성차 업체들은 ‘5G자동차협회(5G Automotive Association,5GAA)’를 통해 5G-V2X 지지 의사를 밝혔다.
    2021-04-13 05:00
  • [차세대 차량 통신 기술 표준] (중) 지지부진한 이유는?
    [차세대 차량 통신 기술 표준] (중) 지지부진한 이유는?
    실제로 메르세데스-벤츠, BMW, 아우디 등 글로벌 완성차 업체들은 글로벌 5G 기술 기반 커넥티드카 상용화 추진단체인 ‘5G 자동차협회(5G Automotive Association, 5GAA)’를 통해 5G-V2X 지지 의사를 표명했다. 국토부는 기본 안전 서비스는 웨이브 방식을 적용하고 더 발전된 서비스는 5G-V2X를 쓰는 방향을 그리고 있다. 한국도로공사 관계자는 “지금 C-ITS를 웨이브로...
    2021-04-13 05:00
  • [삼성전자 주총] 포스트 코로나 전략…“초격차·프리미엄·5G 폴더블”
    [삼성전자 주총] 포스트 코로나 전략…“초격차·프리미엄·5G 폴더블”
    파운드리는 5나노 2세대에 이어 3세대를 양산하고 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate All Around) 개발로 3나노 이하 초미세 공정 기술의 리더십을 강화할 계획이다. 또, 생산능력 확대와 생산 효율을 극대화해 물량 적기 공급에 주력하고, 고객을 다변화해 사업을 지속 성장시켜 간다는 방침이다. 고동진 IM(IT·모바일)부문장 사장은 “스마트폰 시장은 코로나19 영향으로...
    2021-03-17 12:54
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