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  • "100개 소재 실험에 30초" 삼성디스플레이, AI 연구·개발 속도
    "100개 소재 실험에 30초" 삼성디스플레이, AI 연구·개발 속도
    AI 기술을 활용하게 되면 64코어 CPU를 장착한 서버용 컴퓨터 1대로 하루 64만 건의 구동 회로 설계와 검증이 가능하다. 삼성디스플레이는 이러한 성과를 바탕으로 전일 'SID(세계정보디스플레이학회)'가 주최하는 '디스플레이 위크 2021'에서 '디스플레이를 위한 인공지능과 머신러닝(AI and Machine Learning for Display)'이라는 주제로 온라인 강의를 진행했다. 이날...
    2021-05-20 09:22
  • KT, 국내 사업자 최고 AMD 서버 클라우드 상품 출시
    KT, 국내 사업자 최고 AMD 서버 클라우드 상품 출시
    KT의 자체 검증 결과, AMD 서버는 KT의 클라우드 D1 플랫폼에서 운용 중인 인텔 서버 CPU 캐스케이드(Cascade)와 동일 수준의 성능을 보여주고 있다. 따라서 대규모 구축을 준비하는 기업고객은 AMD 서버를 활용해 총소유비용(TCO) 대폭 절감할 수 있을 것으로 보인다. AMD 서버는 일반 퍼블릭 클라우드 존보다 보안성, 유연성이 강화된 KT 클라우드의 ‘D1...
    2021-05-19 09:46
  • 삼성전자, ‘갤럭시 북’ 시리즈 3종 정식 출시
    삼성전자, ‘갤럭시 북’ 시리즈 3종 정식 출시
    가격은 CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 181만~274만 원이다. ‘갤럭시 북 프로’는 초슬림·초경량 디자인으로 13.3인치 모델은 두께 11.2mm에 무게 868g으로 역대 삼성 ‘갤럭시 북’ 시리즈 중 가장 얇고 가볍다. LTE 이동통신(미스틱 블루 13.3형 모델)도 지원한다. ‘갤럭시 북 프로’는 15.6형과 13.3형 디스플레이 두 가지 모델에 ‘미스틱 블루’...
    2021-05-14 10:00
  • [종합] 삼성전자, D램 초격차…DDR 잇는 차세대 표준 개발
    [종합] 삼성전자, D램 초격차…DDR 잇는 차세대 표준 개발
    CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스로 기존 컴퓨팅 시스템의 메모리 용량의 물리적 한계를 극복하고 D램의 용량을 획기적으로 확장할 수 있다. CXL D램은 아직 양산 기술은 아니다. 삼성전자는 대용량 메모리가 요구되는 차세대 컴퓨팅...
    2021-05-11 13:32
  • 삼성전자, D램 초격차…업계 최초 CXL 기반 메모리 기술 개발
    삼성전자, D램 초격차…업계 최초 CXL 기반 메모리 기술 개발
    CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스로 기존 컴퓨팅 시스템의 메모리 용량의 물리적 한계를 극복하고 D램의 용량을 획기적으로 확장할 수 있다. 삼성전자는 업계 최초로 대용량 SSD에 적용되는 EDSFF(Enterprise & Data Center SSD Form Factor) 폼팩터를 CXL...
    2021-05-11 11:00
  • "더 작게, 더 많게" 패키징 사활 거는 반도체 업체들
    "더 작게, 더 많게" 패키징 사활 거는 반도체 업체들
    2.5D 패키징은 중앙처리장치(CPU)ㆍ그래픽처리장치(GPU) 등 로직 반도체와 메모리를 따로 배치하는 일반적인 반도체 후공정과 달리, 이들을 모두 한곳에 몰아넣는 기술이다. 패키지 면적을 줄이면서도 전송 속도를 높여 고성능·저전력 반도체 제조를 가능하게 한다. 이 부문에서 삼성전자의 이전 기술은 2018년 개발한 'I-Cube2'다. 메모리와 2개의 HBM 칩이 집적됐다는...
    2021-05-06 13:59
  • 삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발
    삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발
    'I-Cube'는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 이종 집적화(Heterogeneous Integration) 패키지 기술이다. 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지 면적은 줄일 수 있다. 삼성전자는 'I-Cube4'에 실리콘 인터포저(Si-Interposer)를 적용해 초미세 배선을 구현했으며, 반도체...
    2021-05-06 11:00
  • [곽노성의 글로벌 인사이트] ‘산업의 쌀, 21세기 인프라’ 반도체 세계대전
    [곽노성의 글로벌 인사이트] ‘산업의 쌀, 21세기 인프라’ 반도체 세계대전
    파운드리는 중앙처리정치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 같은 시스템 반도체를 생산하는 곳으로, AI와 자율주행 등 4차 산업혁명시대 국가 안보를 결정하는 산업으로 현재 첨단인 5나노급에서 TSMC와 삼성전자가 경쟁하고 있다. 삼성전자가 현재 양산을 추진하고 있는 3나노급에서 TSMC를 누르고 판세를 뒤집지 못한다면 우리 기업의...
    2021-05-03 05:00
  • [삼성전자 1분기 실적] 반도체 영업익 3조3700억…2분기 전망은 '초록불'
    [삼성전자 1분기 실적] 반도체 영업익 3조3700억…2분기 전망은 '초록불'
    서버는 신규 서버 CPU 채용 확대에 따라 D램 탑재량이 증가했고, 데이터센터용 수요도 견조해 전분기 대비 수요가 소폭 상승했다. 4K 고화질 컨텐츠 확대와 스트리밍 서비스 이용을 위해 TVㆍ셋톱박스가 고용량화되면서 컨슈머 제품 수요도 견조한 흐름을 보였다. 삼성전자는 5G 모바일 수요와 데이터센터용 서버 수요에 적극 대응했고, PC와 TV용 제품 판매도...
    2021-04-29 09:13
  • 삼성전자, 갤럭시북 프로 시리즈 사전판매…내달 10일까지
    삼성전자, 갤럭시북 프로 시리즈 사전판매…내달 10일까지
    가격은 CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 181만~274만 원이다. '갤럭시 북 프로'는 15.6형과 13.3형 디스플레이의 두 가지 모델에 '미스틱 블루', '미스틱 실버', '미스틱 핑크 골드' 세 가지 색상을 갖췄다. 가격은 CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 130만~251만 원이다. 사전 판매는 삼성전자 홈페이지와 11번가, G마켓 등 온라인 오픈마켓...
    2021-04-29 08:33
  • [종합] 삼성전기, MLCC 호황에 1분기 호실적… 반도체 공급난에도 영향 제한 전망
    [종합] 삼성전기, MLCC 호황에 1분기 호실적… 반도체 공급난에도 영향 제한 전망
    기판 부문의 1분기 매출은 OLED용 RFPCB의 계절적 수요 감소로 전분기 대비 21% 하락했지만, 모바일AP 및 PC CPU용 패키지기판 공급 확대로 전년 동기 대비 15% 증가한 4422억 원을 기록했다. 2분기는 5G 채용 확대, PC시장 성장에 따른 고성능 반도체 패키지기판 수요가 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전기는 고부가 제품을 중심으로 생산 능력을 확대해 수익성을 높여...
    2021-04-28 17:13
  • [상보] 삼성전기, 1분기 영업익 3315억…MLCC 호황 통했다
    [상보] 삼성전기, 1분기 영업익 3315억…MLCC 호황 통했다
    기판 부문의 1분기 매출은 OLED용 RFPCB의 계절적 수요 감소로 전분기 대비 21% 하락했지만, 모바일AP 및 PC CPU용 패키지기판 공급 확대로 전년 동기 대비 15% 증가한 4422억 원을 기록했다. 2분기는 5G 채용 확대, PC시장 성장에 따른 고성능 반도체 패키지기판 수요가 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전기는 고부가 제품을 중심으로 생산 능력을 확대해 수익성을 높여...
    2021-04-28 13:40
  • [컨콜] SK하이닉스 "D램 2분기 응용처 수요 확대 전망"
    수요도 늘고 있어 전체적으로 해당분야 수요 빗그로스 충족하지 못하는 공급상황으로 가고 있다"고 밝혔다. 또한 "서버는 다른 응용분야 대비 1분기에 회복세에 있다고 판단한다"며 "2분기부터 각 업체 투자가 확대되는 모습을 보이고 있고, 신규 CPU 출시효과로 전체적으로 2분기부터 서버 수요도 커질 것으로 보고 있다"라고 덧붙였다.
    2021-04-28 09:46
  • 전자부품 인플레이션 조짐…반도체ㆍLCDㆍ배터리 다 오른다
    전자부품 인플레이션 조짐…반도체ㆍLCDㆍ배터리 다 오른다
    특히, 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징 등에 활용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 공급이 부족하다. 고사양 칩 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 관련 부품 가격은 최대 40% 가까이 급등했고, 물량확보 기간도 평소의 6배 가까이 늘어난 것으로 알려졌다. 제2의 반도체로 불리는 신성장 산업인 배터리도 가격 상승이 우려된다....
    2021-04-22 15:16
  • PC·태블릿·태그까지…삼성·애플, 폰 전장 떠나 '본격 대결'
    PC·태블릿·태그까지…삼성·애플, 폰 전장 떠나 '본격 대결'
    8코어 중앙처리장치(CPU)와 최대 8코어 그래픽처리장치(GPU), 머신러닝(ML)에 쓰는 16코어 뉴럴 엔진을 모두 합쳐 하나의 칩에 구현했다. 맥북이 아닌 아이패드에 M1 칩이 탑재된 건 최초다. 더 많은 외부 모니터와 동시 작업할 수 있도록 하는 선더볼트 포트와 미니 LED 디스플레이를 갖춘 점도 특징이다. 데스크톱인 아이맥의 경우 이전보다 50% 줄어든 부피를...
    2021-04-21 13:51
  • 애플, 괴물 스펙 ‘아이패드 프로’ 출시…“태블릿ㆍPC 경계 허물었다”
    애플, 괴물 스펙 ‘아이패드 프로’ 출시…“태블릿ㆍPC 경계 허물었다”
    삼성의 28일 사상 첫 노트북 언팩 앞두고 선제공격 자체 개발 PC용 칩 'M1' 탑재 기존 모델보다 CPU 성능 최대 50%ㆍGPU 40% 빨라져 애플이 괴물 스펙으로 무장한 태블릿 PC '아이패드 프로'를 출시한다. 삼성전자가 28일 사상 최초 노트북 언팩 행사를 여는 가운데 애플이 태블릿과 PC의 경계를 허무는 아이패드를 공개했다는 점에서 향후 노트북·태블릿 시장에서...
    2021-04-21 11:18
  • 미래에셋자산운용, ‘TIGER 미국필라델피아반도체나스닥 ETF’ 순자산 1000억 돌파
    미래에셋자산운용, ‘TIGER 미국필라델피아반도체나스닥 ETF’ 순자산 1000억 돌파
    1, 2세대 이동통신 기술 CDMA를 개발한 통신칩 대표기업 ‘퀄컴(Qualcomm)’, CPU를 주력 사업으로 반도체 직접 설계 및 생산능력을 갖춘 종합 반도체 기업 ‘인텔(Intel)’, 그래픽카드 설계 전문업체로 GPU 1위 기업인 ‘엔비디아(Nvidia)’ 등이 지수를 구성한다. 해외주식 ETF는 일반계좌에서 매매할 경우 매매차익 및 분배금에 대해 15.4% 배당소득세로...
    2021-04-21 10:25
  • 애플, 신제품 공개...‘두께 1cm’ 아이맥· ‘분실방지’ 에어태그ㆍ'5G 지원' 아이패드 프로
    애플, 신제품 공개...‘두께 1cm’ 아이맥· ‘분실방지’ 에어태그ㆍ'5G 지원' 아이패드 프로
    각종 칩이 부착되는 로직보드와 열을 식히는 냉각 시스템이 PC에서 가장 큰 부피를 차지하는데 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 뉴럴엔진, D램 등을 통합하고 전력 효율을 높여 발열을 줄인 M1 칩 덕분에 로직보드를 작게 만들고 냉각 시스템은 2개의 작은 팬으로 축소해 전체 PC 두께를 1cm대로 줄였다는 것이다. 애플의 하드웨어 엔지니어링 수석부사장 존...
    2021-04-21 08:44
  • 엔비디아, 데이터센터용 CPU ‘그레이스’ 공개...ARM 업고 인텔에 도전장
    엔비디아, 데이터센터용 CPU ‘그레이스’ 공개...ARM 업고 인텔에 도전장
    ARM 기술 기반...GPU와 결합하면 속대 최대 10배 미국 반도체 업체 엔비디아가 영국 ARM의 기술을 기반으로 데이터센터용 CPU(중앙처리장치)를 설계할 계획이라고 밝혔다. 12일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 엔비디아는 이날 화상으로 열린 행사에서 자사 최초 데이터센터용 CPU인 ‘그레이스’ 개발 계획을 공개했다. 고인이 된 컴퓨터 과학자 그레이스...
    2021-04-13 08:51
  • 한빛소프트, ‘헬게이트 VR’ 글로벌 전격 출시
    한빛소프트, ‘헬게이트 VR’ 글로벌 전격 출시
    '헬게이트 VR'은 싱글플레이 게임으로서 권장 PC 사양은 i7-6700k급 CPU와 GTX 1060급 GPU, 16GB 램, 다이렉트X 11 등이며, 10GB 이상의 저장공간이 필요하다. 가격은 34.99달러이며, 출시 기념 프로모션으로 출시 후 7일동안 20% 할인 된 가격으로 구매가 가능하다. ‘헬게이트:런던’ PC버전과 꾸러미로 판매되는 ‘프리미엄 헬게이트 콜렉션’ 합본 패키지로 구매할 때는...
    2021-04-01 08:55
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