수요 부진으로 2분기 디램 B/G(비트그로스)는 예상 전망치를 소폭 밑돌아 영업이익 3조8000억 원을 기록할 전망"이라고 말했다.
이어 서 연구원은 "인텔의 신규 서버용 CPU 출시 지연과 인플레이션은 하반기 메모리 가격 상승을 제한하는 요인"이라며 "올해 연간 영업이익은 기존 대비 20% 하향한 14조7000억 원으로 조정한다"고 밝혔다.
요구사항에 즉각적으로 대응하기 위해 국내 부설 연구소, 미국 R&D 센터 등을 운영하고 있다.
에이치피에스피는 향후 △AP, CPU 등의 로직 및 파운드리 반도체 분야와 더불어 △DRAM, NAND 등의 메모리 반도체 분야 △전기차와 모바일기기 등 초고해상도 카메라에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)의 특수 시스템 반도체 분야로 전방 산업 시장 범위를 확장할 계획이다.
그러면서 ”반도체 기판 중 FC BGA의 글로벌 경쟁력이 높아지고 있다“며 ”최근 북미 CPU 고객사향 서버용 FC BGA를 생산, 공급을 진행했고, 또한 애플의 M2 프로세서향으로 공급하는 등 고부가 영역에서 가시적인 성과가 실적으로 연결되고 있다“라고 덧붙였다.
또 대신증권은 ”카메라모듈도 2분기에 긍정적인 변화는 존재한다“며 ”삼성전자 스마트폰 부진은...
주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다.
빅데이터와 인공지능(AI)와 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 FCBGA의 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다.
장덕현 삼성전기 사장은...
차세대 8코어 CPU(중앙처리장치)와 M1 코어 대비 2개 확장된 10코어를 갖춘 차세대 GPU(그래픽처리장치)를 갖췄다.
또 M2의 시스템 온 칩(SoC) 디자인은 향상된 2세대 5㎚(나노미터) 기술을 활용하며 M1 대비 25% 확장된 규모의 200억 개 트랜지스터를 사용해 제작됐다. 이번 M2가 적용된 맥북 에어는 M1 탑재 맥북 에어보다 동영상 편집은 1.4배, 게임은 1.3배...
이에 따라 M2는 전작 M1과 비교해 중앙처리장치(CPU)의 처리 성능을 최대 18%, 그래픽처리장치(GPU)의 성능을 35% 끌어올렸다.
한편 이날 애플은 오는 가을에 배포할 아이폰용 iOS16과 아이애프OS 등을 소개했다. iOS 16은 개인 맞춤형 잠금 화면 업데이트를 비롯해 새로운 공유, 소통 및 지능형 기능을 제공하는 것이 특징이다. 다만 기대를 모았던 증강현실(AR)...
메모리 최강자인 삼성전자와 CPU(중앙처리장치) 최강자인 인텔은 강력한 메모리 생태계 구축을 가속할 것으로 보인다. 차세대 메모리 제품 개발에 CPU와의 호환성이 중요한 만큼, 양사 간 긴밀한 협력은 지속될 것으로 전망된다.
앞서 삼성전자가 최근 개발한 새로운 메모리 인터페이스인 CXL(컴퓨터 익스프레스 링크) D램 기술은 인텔의 데이터센터, 서버 플랫폼 등에서...
CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스다.
그동안 D램의 속도를 규정하는 표준은 DDR(Double Data Rate)이었다. 1997년 삼성전자가 제안해 업계 표준이 된 이후 20년 이상 사용돼 오며 현재의 DDR5까지 진화했다.
하지만 최근 메타버스, 인공지능...
삼성전자는 메모리의 하이코어(High-core) CPU(중앙처리장치) 전환 확대에 따른 서버 수요 강세와 신제품 출시에 따른 모바일 수요가 회복할 것으로 내다봤다. 삼성전자는 DDR5/LPDDR5x 등 차세대 인터페이스 판매를 확대하고 고부가가치 제품 판매 비중을 높여 시장 리더십을 제고할 계획이다.
시스템LSI는 대량판매(Volume Zone) 라인업을 강화하며 SoC(시스템온칩) 사업에...
삼성전기는 “산업ㆍ전장용 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서), 하이엔드 APㆍ울트라 씬(Ultra Thin) CPU용 등 고성능 패키지기판 판매 증가와 함께 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다”고 밝혔다.
이어 LG이노텍은 “계절적 비수기에도 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요가 실적을 이끌었다”며 “통신...
삼성전기는 “산업ㆍ전장용 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서), 하이엔드 APㆍ울트라 씬(Ultra Thin) CPU용 등 고성능 패키지기판 판매 증가와 함께 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다”고 설명했다.
올해 2분기는 계절적 비수기로 일부 제품의 공급이 감소할 것으로 예상되지만 서버ㆍ전기차 등 고부가품 시장의 수요는 견조할 것으로...
M1은 기존 칩과 비교해 60% 더 빠른 중앙처리장치(CPU)와 최대 2배 빠른 그래픽 성능을 구현한다. 때문에 에어만으로 단순 작업은 물론 전문가용으로도 활용할 수 있다.
포스터 및 3D 도면 작업도 매끄럽게 할 수 있었다. 또 ‘원신’ 플레이도 부드럽게 구동돼 게이밍 태블릿으로도 제격인 듯했다. 기본적인 기능도 충실했다. 애플펜슬 2세대 지원으로 필기감도...
이 연구원은 “시장에서는 올해 2분기 인텔 서버용 CPU 사파이어 래피즈 출시를 예상해 DDR5로의 전환 속도에 탄력이 붙을 것”이라며 “아비코전자는 새롭게 열리는 DDR5용 인덕터 시장 진입을 위한 준비가 한창으로, 고객사의 벤더 다변화 요구, 아비코전자의 오랜 공급 레퍼런스 등을 고려하면 하반기 중 공급 가능성 높다”고 판단했다.
그는 “DDR4로의 전환기...
특히 주력사업인 SSD 테스터 분야에 있어 2019년에 CPU 기반 4세대 SSD 테스터 개발을 완료해 2020년부터 현재까지 고객사에 지속해서 제공하고 있다. 최근에는 세계 최초로 CPU 기반의 5세대 SSD 테스터 개발을 완료해 SSD 시장 점유율 상위 제조사들을 대상으로 5세대 SSD 데모 테스트를 성공적으로 진행하는 등 경쟁사 대비 확실한 기술 우위를 유지하고 있다....
데이터센터 CPU 역량 강화 위한 결정인텔 바짝 추격...지난해 말 시장 점유율 10.7%로 확대
미국 반도체 기업 AMD가 19억 달러(약 2조3000억 원)에 반도체·소프트웨어 스타트업 펜산도 시스템즈(Pensando Systems Inc.)를 인수한다.
4일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 AMD는 이 같은 계획을 밝혔다. 인수·합병 절차는 2분기 중 마무리될 것으로 전망했다....
글로벌 메모리 출하량 증가는 D램 +17% y-y, 낸드 +28% y-y에 불과할 전망"이라고 예상했다.
도 연구원은 "하반기 예상되는 신규 수요는 긍정적"이라면서 "3분기 DDR5 출하가 본격적으로 시작된다. 2분기 출하가 예정된 인텔 사파이어 래피즈 신규 CPU(중앙처리장치)로 인한 데이터센터 투자 수요가 증가가 예상된다"라고 밝혔다.
주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다.
특히 하이엔드급 FCBGA 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다.
장덕현 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화 및 AIㆍ클라우드ㆍ메타버스 등...
노 연구원은 “초기 DDR5의 DDR4 대비 가격 프리미엄은 40% 이상으로 추정되고 하반기 서버 DDR5의 가격 프리미엄도 40% 이상에서 형성될 전망”이라며 “인텔과 AMD의 신규 서버 CPU 출하량 추이를 감안할 때 SK하이닉스의 3분기와 4분기 서버 DRAM에서 DDR5 비중은 각각 10%, 20% 이상이 될 것”이라고 내다봤다.
상반기 중국과 동유럽 스마트폰 수요 부진이...
가격은 CPUㆍ그래픽카드ㆍ메모리 등 세부 사양에 따라 다르다.
그라파이트, 실버의 2가지 색상의 갤럭시 북2 프로 모델도 15.6형과 13.3형 디스플레이 모델로 출시된다. 가격은 CPUㆍ그래픽카드ㆍ메모리 등 세부 사양에 따라 다르다.
특히 갤럭시 북2 프로는 이동이 잦거나 다양한 야외활동을 즐기는 직장인과 학생들을 위해 초슬림ㆍ초경량 디자인을...
2001년 한국과학기술원에서 박사학위를 받고, 세계적 프로세서 기업인 인텔에서 CPU 하드웨어 플랫폼 설계 엔지니어로 10년간 일했다. 그는 만 35세에 인텔 수석매니저에 올랐고, 매킨지, 보스턴 컨설팅 등 월스트리트의 여러 투자회사의 기술자문을 해왔다. 이어 2011년 한국으로 돌아와 삼성전자에서 모바일용 반도체 시스템 개발에 참여했고, 삼성전자 반도체사업부...