알리바바 클라우드 사업부는 네트워크와 데이터베이스, 서버, 반도체 칩과 인공지능(AI) 등 전 부문에 걸쳐 신규 인력을 채용한다. 리서치 업체 가트너에 따르면 알리바바는 아시아 최대 클라우드 서비스 공급업체이자 세계 3위 업체다.
제프 장 알리바바 클라우드 인텔리전스 사장은 이날 성명에서 “3~5년이 소요될 것으로 예상되는 중국 기업을 위한 디지털 혁신...
삼성전자는 올해 2월 EUV 전용 화성 'V1 라인' 가동에 이어 평택까지 파운드리 라인을 구축하며 모바일, 고성능 컴퓨팅(High Performance ComputingㆍHPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야로 초미세 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다.
EUV는 기존 불화아르곤(ArF)을 대체할 수 있는 차세대 광원이다. 파장의 길이가 불화아르곤(ArF)의 14분의 1 미만에 불과해 보다...
스마트폰이 보급되면서 현금결제 등의 서비스가 증가했고, 인공지능(AI)이나 블록체인 등의 첨단기술도 발전을 거듭하고 있다. 요시다 사장은 금융 사업을 “당사 기술을 활용할 수 있는 장기 시점의 성장 사업”이라고 말했다.
소니가 가진 금융 관련 독자적 기술 가운데 하나는 단말기에 대서 결제하는 스마트폰 결제에 사용되는 비접촉 IC칩 ‘펠리카’다....
앤씨앤의 자회사 넥스트칩이 올해 4분기 자율주행용 인공지능(AI) 반도체 신제품 ‘아파치(APACHE)5’의 개발을 완료할 전망이다.
19일 회사와 업계에 따르면 넥스트칩은 아파치5의 제품 개발을 이르면 10월 완료하고 내년 상용화에 들어간다.
넥스트칩의 신제품 '아파치5'는 운전자지원시스템(ADAS) 및 자율주행에 필요한 이미지 엣지 프로세서 반도체다....
코아시아는 자회사 코아시아세미를 통해 지난달 7일 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP로 공식 선정된 바 있다. 자체 보유한 시스템온칩(SoC) 설계 능력과 7나노(nm) 등의 미세공정 디자인 경험, 삼성의 첨단 공정을 활용해 AI(인공지능) 등 새로운 디자인 응용처를 확대하고 글로벌 대형 고객사의 반도체 설계에 참여할 계획이다.
자체 보유한 시스템온칩(SoC) 설계 능력과 7나노(nm) 공정 디자인 경험, 삼성의 첨단 공정을 활용해 AI(인공지능) 등 새로운 디자인 응용처를 확대하고 다양한 글로벌 대형 고객사의 반도체 설계에 참여할 계획이다.
정부는 지난해 12월 ‘AI 국가전략’에서 AI 반도체 10년 육성 전략을 수립하며 오는 2029년까지 총 1조 96억 원을 지원한다고 발표했다. AI 반도체의...
특히 국내 AI 서비스 기업을 대표하는 SK텔레콤과 팹리스(설계전문기업)를 대표하는 텔레칩스, 넥스트칩이 서버·모바일·엣지 분야의 컨소시엄 총괄기관으로 참여하여 분야별 개발 결과물을 통합한 칩(System on Chip) 제작 및 실증 등의 핵심적인 역할을 수행할 예정이다.
과기정통부는 올해 288억원 등 향후 10년간 2475억 원을 투입할 계획이며, 신규과제에서는...
SK텔레콤이 과학기술정보통신부에서 AI 반도체 1등 국가 도약을 위해 추진하는 연구개발 사업 중 서버용 차세대 지능형(AI) 반도체 기술 개발 사업을 수주했다고 23일 밝혔다.
이 사업에는 SK하이닉스, 서울대, 전자부품연구원(KETI) 등 15개 대·중·소기업·대학·출연연이 공동으로 참여하며, SK텔레콤은 총괄 역할로 향후 8년 동안 사업을 이끌 계획이다....
서울교통공사는 레일 밀링차를 도입해 손상된 레일의 단면을 연마해 재생하는 기존 방식에서 절삭 칩 포집까지 할 수 있는 밀링 방식으로 전환한다.
유입 및 유출 공기 중 미세먼지를 흡착해 제거하는 기능이 있는 양방향 전기집진기를 환기구에 설치한다. 지난해 90억 원을 들여 본선 19개소에 시범 설치했으며 검증절차를 거쳐 2022년까지 192개소에 확대...
소형의 칩 개발에 성공했다. 성인 손톱 크기의 절반 수준(5mmx5mm)으로 회로면적을 최소화하면서도, 초당 30회의 물체인식이 가능한 성능을 기존 반도체 대비 10분의 1 이하인 0.5W 전력으로 구현했다. 연구진은 영상 감시·정찰 분야 등 AI 기반 지능형 디바이스 제품화와 연계한 실증과 사업화를 추진할 계획이다.
최기영 과기정통부 장관은 “AI 반도체는...
이어 “구글은 인공지능(AI) 전용 칩 설계를 발전시키기 위해 AI 도입을 연구 중”이라며 “구글 클라우드는 인프라 관리 및 유지 관리 부담을 줄이기 위한 인메모리 완전관리 서비스를 공개해 자율주행 및 다양한 분야에서 활발한 연구와 투자를 진행하고 있다”고 설명했다.
회사에 따르면 바린티는 세종시와 제주시 등에서 국내 자율주행 실증주행을...
KAIST(카이스트) 전기및전자공학부 유회준 교수 연구팀이 생성적 적대 신경망(GAN)을 저전력, 효율적으로 처리하는 인공지능(AI) 반도체를 개발했다.
6일 카이스트에 따르면 연구팀이 개발한 인공지능 반도체는 다중-심층 신경망을 처리할 수 있고 이를 저전력의 모바일 기기에서도 학습할 수 있다. 연구팀은 이번 반도체 칩 개발을 통해 이미지 합성, 스타일 변환...
그는 “올해는 대외 불확실성이 지속될 것으로 예상되지만, 인공지능(AI)과 차량용 반도체 산업 성장, 데이터센터 업체들의 투자 증대, 5G 통신망의 본격적인 확산 등 신성장 분야를 중심으로 반도체 수요는 성장할 것으로 전망된다”며 “메모리 업계는 공정 전환 중심의 투자가 진행돼 전년 대비 시장이 안정될 것으로 보인다”고 내다봤다.
김 부회장은...
파운드리사업부의 정은승 사장 등이 참석해 현지 팹리스(반도체 설계 전문업체) 및 디자인하우스(칩 디자인을 통해 팹리스와 파운드리를 연결하는 업체) 고객사, 애널리스트 등을 상대로 첨단 파운드리 솔루션 등을 선보였다.
EUV(극자외선) 공정, 5G 이동통신과 인터넷 데이터센터, 인공지능(AI), 자동차 전장 등 주요 응용처별 솔루션이 소개됐다.
이들 제품은 최근 스마트폰 외에 사물인터넷이나 인공지능(AI), 가상현실(VR) 제품 등에서 다양하게 활용되면서 중요도가 높아지고 있다.
특히 시스템아이씨는 이미지센서(CIS) 전문가인 이 대표를 중심으로 시스템반도체 핵심인 CIS 사업을 강화할 계획이다. 모기업 SK하이닉스는 지난해 11월 이미지센서 사업을 키우기 위해 일본에 차세대 CIS...
기존 제공하던 콜센터ㆍ고객센터 아웃소싱 서비스에 AI, 챗봇 등의 기술을 더해 데이터 분석 및 솔루션 부문을 강화하겠다는 전략이다. 향후 디지털 마케팅 플랫폼 기업으로 도약할 것이란 계획도 내놨다.
박상진 메타넷엠플랫폼 대표는 28일 서울 영등포구 여의도에서 기자간담회를 열고 이 같은 사업 전략 및 향후 성장계획을 발표했다.
고객 접점으로서...
특히 V1 라인은 5G(5세대 이동통신)·인공지능(AI)·자율주행 등 4차 산업혁명 시대를 가속화하는 차세대 반도체 생산 핵심기지로서 역할을 할 것으로 기대된다.
2018년 초 건설을 시작해 작년 하반기 완공된 V1 라인의 누적 투자 금액은 약 60억 달러(7조2000억 원) 수준이다.
V1 라인 가동으로 올해 말 기준 7나노 이하 제품의 생산 규모는 지난해 대비 약 3배...
이번 사업재편을 계기로 차량 주행 중 카메라를 통한 물체 인식률을 획기적으로 개선한 인공지능(AI) 기반의 자율주행차량용 영상식별 시스템 반도체를 설계·생산하는 사업에 진출한다.
유씨티는 에어컨 전자회로기판 등을 제조하는 기업으로 유기발광다이오드(OLED)보다 뛰어난 화질, 긴 수명, 에너지소비 절감 등의 장점을 가진 마이크로 LED 디스플레이 제조 사업을...
'플래시볼트'는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현해 차세대 고객 시스템에서 최고용량, 최고속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다.
삼성전자는 16Gb D램 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만 개 이상의 TSV 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'을 이 제품에 적용했다.
특히 이...
'플래시볼트'는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현해 차세대 고객 시스템에서 최고용량, 최고속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다.
삼성전자는 16Gb D램 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 TSV 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'을 이 제품에 적용했다.
특히...