미국의 ‘칩(chip)4 동맹’ 전략이 그것이다. 미국은 반도체 원천기술과 설계기술의 종주국으로 최다 특허를 보유하면서 표준을 지배한다. 한국은 삼성전자와 SK하이닉스가 최고의 개발과 제조능력으로 세계 메모리 시장의 70% 이상을 점유하는 절대 강자다. 대만은 팹리스(설계전문 기업)의 위탁생산에 특화한 TSMC가 세계 시장의 절반 이상을 장악하고 있다. 일본의 경우...
최근 메타버스, 인공지능(AI), 빅데이터 등으로 데이터양이 폭발적으로 증가하자 고성능ㆍ고용량 SSD에 대한 수요도 크게 늘었다. 이에 따라 더 빠르고 더 많은 정보를 저장할 수 있는 낸드플래시가 필수적인 상황이다.
치열한 적층 경쟁…SK하이닉스, 세계 최고층 낸드 개발
낸드플래시는 데이터 저장용량을 늘리기 위해 반도체 셀을 수직으로 쌓아 올리는...
에너지위너상은 △비스포크 무풍에어컨 갤러리 △시스템에어컨 DVM S2 동시냉난방 △비스포크 그랑데 AI 세탁기 △그랑데 통버블 세탁기 25Kg △비스포크 직화오븐 등이 받았다.
삼성전자 김형남 글로벌CS센터장(부사장)은 "구매, 제조, 유통 등 전 부문에 걸쳐 에너지 고효율 제품 개발과 온실가스 감축, 자원 순환 확대를 통해 고객과 지구환경을 위해...
그러면서도 인덱스와 AI(인공지능), 머신러닝이 만능도구는 아니라고 했다. 모든 문제를 풀 수 있는 만능 검이기보다, 현업을 기계적이고 효율적으로 대체할 수 있는 판별기 역할을 해야한다는 것이다. 이 과정에서 업비트 운영지원팀(CS팀)의 노고를 특히 강조하기도 했다.
그는 "지난 명절, 새벽에 메신저를 통해 쉬지 못하고 (CS팀이) 일하시는 모습들을...
서버용 FC-BGA 시장 진출 등 패키지 사업 확대올 하반기 실적 안정에 이어 최고 실적 달성 전망빅데이터ㆍAI 등에 하이엔드 FC-BGA로 대응 전략
대내외 불확실성이 커지자 삼성전기는 고집적패키지기판인 하이엔드 ‘FC-BGA’(플립칩-볼그리드 어레이)를 필두로 미래 성장에 속도를 내고 있다.
27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 2분기...
빅데이터와 인공지능(AI)와 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 FCBGA의 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다.
장덕현 삼성전기 사장은 “로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술”이라며 “때문에 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이...
네덜란드는 반도체 연구개발(R&D), 설계, 장비, 칩 등 관련 산업이 발달해 있다. 이 부회장이 뤼터 총리를 찾은 것은 국가적 차원의 협력을 요청하기 위한 것으로 풀이된다.
이 부회장은 삼성전자의 최첨단 파운드리 사업 확대에 필수적인 ASML 극자외선(EUV) 노광장비의 안정적인 공급이 가능하도록 뤼터 총리에게 협조를 요청한 것으로 알려졌다. 뤼터 총리가...
최근 글로벌 칩 부족은 공급망을 혼란에 빠뜨렸다. 자동차 공급, 의료 기기 등 주요 산업에서 공급 부족을 야기했으며, 일정 산업군에 대규모 공장 폐쇄가 일어났다. 글로벌 시장의 효율성을 극대화하는 데 매진했던 초일류 기업들조차 소재, 부품, 장비(소부장) 공급망의 안정성을 강조한다. 반도체와 같은 국가 기간산업 공급망을 관리하기 위해, 주요국들은 국내...
신성장 IT 시장 주도 위해 ‘AI·6G’ 핵심 기술 선점 가속
삼성은 미래 산업 경쟁력을 좌우하는 인공지능(AI)·차세대 통신 등 신성장 IT에서 ‘초격차 혁신’을 이어간다. AI, 통신은 4차 산업혁명의 핵심 기술로 산업·사회·경제 전반의 혁신과 고도화에 기여할 것으로 기대를 모은다.
삼성은 AI 글로벌 역량 확보 및 기반 생태계 구축 지원을 확대한다. 삼성은 전...
백준호 대표는 대학과 AI반도체 스타트업의 칩 제작에 대한 정부의 지속적 관심과 투자를 요청하고 정부 차원의 AI반도체 테스트베드·인프라 구축이 필요하다고 강조했다.
이어 인공지능 반도체 개발기업과 연구계 관련 전문가 11명이 참석해 종합토론도 진행했다. 토론회에서는 국산 인공지능 반도체 도입 촉진방안에 대한 정책 제언과 함께 기업ㆍ연구계의 애로사항...
(On-Device) AI 칩 등을 소개하는 공간도 마련했다.
미래 먹거리에 ‘선택과 집중’… SDV 연구ㆍ개발도 속도
LG전자는 6G를 비롯한 모빌리티, AI, 로봇 등을 미래 성장동력으로 삼고 연구ㆍ개발을 가속하고 있다. 6G는 오는 2025년 표준화 논의를 시작으로 2029년에는 상용화가 예상되는 통신기술이다. 5G 대비 한층 더 빠른 무선 전송속도와 저지연ㆍ고신뢰의...
일본은 이 법안이 통과함에 따라 전략물자 해외 의존도를 낮추기 위해 희귀 광물, 반도체 칩 등을 중요물자로 지정하고 정부가 공급 상황을 감시할 전망이다. 안정적인 조달을 위해 자금도 지원한다.
통신‧교통 인프라에 안보상 위협이 되는 외국산 제품이 사용되는지도 심사한다. 전기·가스·석유·수도·전기통신·방송·우편·금융·신용카드·철도·화물자동차운송...
칩·프로세서는 가상현실(VR) 헤드셋과 증강현실(AR) 안경 등을 소형화, 경량화해 고화질, AI 작업 등을 돕는다. 5G·저지연 네트워크는 몰입형 세계와 게임과 같은 고해상도 애플리케이션을 지원한다. 클라우드 인프라는 메타버스 회사가 생성하는 방대한 데이터를 저장·분석한다. 에지 인프라는 AR, VR, 게임과 같이 실시간 앱에 사용된다.
접근(Access)하고 접속...
자율주행과 관련해서는 2018년 자율주행 모빌리티 스타트업 토르 드라이브 지분을 10%가량 취득한 데 이어 2019년 ‘AI 기반 자율주행 컴퓨팅 모듈 개발 및 서비스 실증 사업’을 작년 12월 완료했다. 현재는 후속 상용화 과제인 ‘Centralized 아키텍처 기반 레벨4 자율주행 컴퓨팅 플랫폼 상용화 기술개발’의 주관기업으로 선정돼 기업, 대학교 산학협력단...
장덕현 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화 및 AIㆍ클라우드ㆍ메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”며 “당사는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획이다”라고 밝혔다.
한편 과거 기판은 반도체 패키징 기술에서 보조하는 역할에...
GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비전력은 감소시키면서도 성능을 높인 신기술이다.
파운드리 핵심 중 하나인 미세화 공정의 수율 개선을 통한 수익성 및 공급망 확대도 추진한다.
경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 대표이사 사장은 이날 열린 주주총회에서 “공정이 미세화될수록 복잡도가 증가해 반도체 소자의 물리적...
신사업ㆍ기존 사업 간 시너지 기대 로봇 및 메타버스 기기 연내 출시 전망성장 동력될 분야 M&A도 적극 고려
삼성전자가 로봇·메타버스·인공지능(AI)·전장(자동차 부품) 분야를 중심으로 미래 성장 모멘텀을 강화한다.
삼성전자는 16일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 ‘제53기 정기 주주총회’에서 삼성전자 DS(반도체)·DX(디바이스 경험) 부문의 중장기...
특히 이곳은 인텔의 첨단 칩 제조를 위한 새로운 허브(실리콘 나들목)가 된다. 인텔은 이곳을 기점으로 유럽 지역 내 다른 제조 센터들을 연결하기로 했다.
인텔은 120억 유로(약 16조4000억 원)를 투자해 아일랜드 북동부에 있는 공장의 제조 공간을 2배로 확대하고 EUV(극자외선) 기반의 인텔4 공정을 도입한다.
프랑스에는 1000개의 일자리를 창출하는 연구개발센터를...
장덕현 삼성전기 사장은 최근 미디어 행사에서 “인공지능(AI), 클라우드ㆍ서버, 메타버스 등 차세대 IT향 제품과 전기차, 자율주행 등 전장향 제품이라는 2개의 성장 축을 중심으로 시장 우위를 확보할 것”이라고 밝힌 바 있다.
삼성전기 사업보고서에 따르면 지난해 카메라 모듈 등 광학솔루션 부문 매출은 전년 대비 15% 성장한 3조2240억 원으로 전체 매출...
GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적은 줄이고 소비전력은 감소시키면서도 성능을 높인 신기술이다.
물론 앞길이 순탄치만은 않다. 대만 TSMC는 매년 천문학적인 금액을 시설투자에 쏟아부으며 시장점유율을 높여가고 있고, 인텔은 차량용 반도체 전담조직을 따로 만드는 등 파운드리 사업 확대에 적극적이다. 점점 강도가 세지고 있는 글로벌 공급망...