D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB의 기존 HBM3보다 최대 용량을 50% 확대했다. 최대 819GB/s(초당 819기가바이트)의 속도를 구현하며, 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있다. 하반기에는 한 단계 진보한 제품인 HBM3E 제품을 통해 8Gbps(초당 기가비트)의 속도를 구현할 것으로 전망된다.
삼성전자는 현재 HBM3 샘플을 시장에 선보였으며, 하반기 본격적으로 양산을...
1분기 매출 36% 급감…2010년 이후 최저치데이터센터 칩 수요도 축소인텔 “재고 조정으로 시장 안정…올해 정상화” 예상
미국 반도체 기업 인텔이 경기 침체 불안에 따른 글로벌 PC 시장 냉각에 막대한 타격을 입었다.
27일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 인텔의 올해 1분기 매출은 전년 동기 대비 36% 급감한 117억1500만 달러(약 15조7063억 원)를...
메모리는 D램의 경우 서버용 신규 CPU 출시와 AI 수요 확대에 따른 DDR5와 고용량 모듈 수요, 하이엔드 모바일용 LPDDR5x 수요에 적기 대응할 예정이다. 낸드는 원가 경쟁력을 바탕으로 전 응용처의 고용량 수요에 적극 대응하고 모바일 QLC(쿼드러플레벨셀) 시장 창출과 제품 포트폴리오 다변화를 추진할 계획이다.
삼성전자는 시스템LSI는 전반적인 수요 침체...
인공지능(AI) 기술 트렌드와 관련 반도체 산업을 이해하고 투자 기회를 모색한 이날 행사에는 은행과 증권 등 50여 명의 기관투자자가 참석했다.
김찬영 한국투자신탁운용 디지털ETF마케팅본부장은 인사말을 통해 “AI 및 반도체 관련 시장은 이제 무시할 수 없는 하나의 큰 트렌드로 자리 잡았다”며 ”고객의 투자 포트폴리오에도 선제적으로 담으면 좋을...
브레드 스미스 마이크로소프트 부회장은 “최근 한국에서 혁신적인 AI 기술 기반의 디지털 교과서 개발을 진행 중”이라며 “한국에서 데이터 센터용 반도체 구매도 많이 하고 있으며, SMR 청정수소 등 지속가능한 청정에너지 개발에서도 양국 기업 간 협력이 필요하다”고 강조했다.
티모시 아처 램리서치 회장은 “그동안 한국 반도체 공급망에 45억 달러의...
매출은 크게 설계 지원 라이선스 부문과 칩 제조 이후 판매에 따른 로열티 부문으로 나뉜다.
국내ㆍ외 데이터센터의 서버용 GPU, 신경망처리장치(NPU) 칩, 엣지 디바이스용 NPU 칩 등 기타 AI 칩을 기획하는 고객사에게 비디오코덱 IP를 제공해 인공지능 기술의 기술 지원, 인공지능 IP 중 하나인 슈퍼 레졸루션(SR) IP를 직접 개발해 2020년부터 라이선스하고 있다.
칩 설계 기술을 지원받고 라이선스 비용을 지불한 후 칩이 판매로 연결되면 로열티를 받는 구조다.
국내ㆍ외 데이터센터의 서버용 GPU, 신경망처리장치(NPU) 칩, 엣지 디바이스용 NPU 칩 등 기타 AI 칩을 기획하는 고객사에게 비디오코덱 IP를 제공해 인공지능 기술의 기술 지원, 인공지능 IP 중 하나인 슈퍼 레졸루션(SR) IP를 직접 개발해 2020년부터 라이선스하고 있다.
단품 칩 12개를 수직 적층해 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다.
SK하이닉스는 “지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다”며 “최근 AI 챗봇(인공지능 대화형 로봇) 산업이 확대되면서 늘어나고 있는...
어드밴스드 MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했고, 또 TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현할 수 있었다고 회사는 전했다.
SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 HBM은 고성능 컴퓨팅을 요구하는 생성형 AI에 필수적인 메모리 반도체 제품으로 업계의 주목을...
2023년형 LG 올레드 에보, 일반 올레드 TV 대비 최대 70% 밝아 업계 유일 올레드 전용 칩 알파9 프로세서 6세대로 화질 극대화
LG전자는 10년 혁신으로 정상에 오른 2023년형 LG 올레드 에보가 본격적으로 글로벌 시장에 출시되면서 유력 매체들로부터 연이어 극찬을 받고 있다고 5일 밝혔다.
미국 매체 슬래시기어는 전 세계 주요 12개 TV 브랜드 평가 결과 LG전자를...
또 대만 IT 전문 매체 디지타임스는 최근 챗GPT 등 생성형 인공지능(AI)에 대한 대중의 관심이 급증하면서 애플도 해당 기술 개발에 대한 재평가를 진행하고 있다고 전했습니다. 애플은 실리콘 칩의 뉴럴 엔진 덕분에 로컬 프로세싱 분야에서 상당한 우위를 점하고 있습니다. 이미 초당 15조8000억회의 연산이 가능한 인공지능 반도체 칩인 ‘M2’를 공개한 바 있죠. 아직...
주력 사업인 오디오 시스템반도체 판매가 중국 리오프닝, AI(인공지능) 음성 시장 확대 수혜 등으로 올해 1분기에도 성장세를 보이고 있다는 소식이 영향을 준 것으로 풀이된다.
엔시트론은 27일 오후 12시 23분 현재 전일 대비 3.95% 오른 711원에 거래 중이다.
엔시트론은 24일 올해 1분기 반도체칩 판매실적이 전년 동기 대비 50% 이상 성장할 전망이라고...
엔시트론 관계자는 "리오프닝에 따른 TV 생산량 증가, 인공지능(AI) 음성 서비스 시장 확대 등으로 음향용 오디오 시스템반도체 매출이 꾸준히 호조를 보이고 있다"며 "글로벌 반도체시장의 침체 속에서도 차별화된 제품군과 탄탄한 고객기반을 바탕으로 실적이 증가 중"이라고 설명했다.
관세청에 따르면 이번달 1일부터 20일까지 수출액은...
아이윈플러스는 양자암호 QRNG 핵심부품을 개발해 AI 적용 기술까지 업그레이드를 완료했다.
24일 오전 11시 4분 현재 아이원플러스는 전 거래일 대비 7.66% 오른 2390원에 거래되 있다.
이날 KAIST는 '양자대학원(KAIST Graduate School of Quantum Science and Technology)'을 설립하고 올 가을학기부터 학사 운영을 시작한다고 밝혔다.
양자기술은 항공·우주...
강 부사장은 23일 삼성전자 뉴스룸에 기고문을 게재하고 "스마트폰, 모바일 인터넷, 인공지능(AI), 빅 데이터의 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있다"며 "하지만 반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고, 반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 느려졌다"고...
23일 키움증권은 전날 중국증시가 글로벌 금융 우려가 완화되고, 엔비디아 AI 관련 신제품 공개 등을 재료로 관련 업종 중심으로 상승했다고 분석했다.
22일 기준 중국 상해종합지수는 전일 대비 0.3% 오른 3265.7, 선전 종합지수는 0.6% 오른 2098.4를 기록했다.
홍록기 키움증권 연구원은 “글로벌 은행권 우려 완화 속에서 엔비디아가 AI 관련 신제품을 공개한...
위세아이텍은 2018년 AI 사업에 진출해 AI 관련주로 꼽힌다. 이날 박종선 유진투자증권 연구원은 “정부의 디지털 플랫폼 정부 구현을 위한 AI 산업 육성에 투자가 진행되고 있어 위세아이텍 실적 성장에 기여할 것으로 예상한다”며 “국내 AI 관련 기업 대비 크게 저평가돼있다”고 분석했다.
윈텍은 전 거래일 대비 29.84%(1680원) 오른 7310원에 거래를 마감했다....
반도체는 첨단 무기부터 인공지능(AI)까지 폭넓게 활용되는 ‘미래 산업의 쌀’이기 때문입니다. 투자가 6개월 늦어지면 시장을 따라잡을 수 없을 정도로 빠르게 성장하는 반도체 산업에서는 다른 나라들과의 공조는 불가피합니다. 제조 공정이 세분화된 있는 반도체 산업의 구조적 특징 때문이죠.
반도체 제조 공정은 크게 △팹리스(설계) △파운드리(생산) △패키징...
에코백스의 칩, 모터, 센서 및 소프트웨어 기능(AI, 알고리즘, 네비게이션 시스템 등)과 같은 기술적 강점은 로봇 생태계에 대한 지속적인 헌신을 보여준다. 이에 더해 에코백스 로보틱스는 독자적인 크루시(KRUISEE) 고정밀 라이다 센서와 멀티 로봇 협업 시스템인 HIVE를 기반으로 로봇 산업의 방향을 이끌며 가정용에서 상업용으로 확장해 나갈 계획이다.
에코백스...
과학기술정보통신부는 14일 유회준 카이스트 교수 연구팀이 디램 메모리 셀 내부에 AI 연산을 수행하는 PIM반도체인 '다이나플라지아(DynaPlasia)'를 개발했다고 밝혔다. 다이나플라지아는 DRAM 기반으로 '필요에 맞춰'(Plasia) 하드웨어를 만들 수 있는 기술이다. 면적이 크지 않은 반도체로, 필요에 맞춰 어디든 설계할 수 있다는 것이다.
PIM은 하나의 칩 내부에...