MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다. 경쟁사인 삼성전자는 D램을 쌓을 때 칩 사이에 비전도성 필름을 넣는 열압착 비전도성 접착 필름(NCF) 방식을 사용하고 있는데 이를 겨냥한 발언으로 보인다.
그는 고성능 메모리에 대한 고객 니즈가 증가함에 따라 프리미엄...
첨단 바이오 기술 기반으로 국민 삶의 질을 높이고 복지도 대폭 확대할 것이라고 밝힌 윤 대통령은 디지털 마음건강 시대 구축, 초고령화 시대 대응한 노인성 질환 진단·치료 및 역노화 기술 개발과 함께 "뇌 연구를 통해 뉴로모픽(뇌 작동 방식을 최대한 실리콘에 구현해 만든 칩)을 개발, AI 반도체 혁신을 이끌 것"이라는 말도 했다.
이어 "유전자...
임지용 NH투자증권 연구원은 “AI 모델 업데이트 속도와 컴퓨팅파워 업그레이드 속도의 간극을 엔비디아가 채우는 모습으로, AI 발전 속도에 맞는 투자 전략이 필요하다”며 “지금은 소프트웨어(SW)보다는 AI 하드웨어(HW) 인프라에 주목할 시점으로, TSMC와 후발주자의 ’칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 생산능력(CAPA) 확충으로 하반기 공급 개선을...
김동원 KB증권 연구원은 “2025년부터 현대차에 IVI용 AP인 엑시노스 오토 V920을 공급 예정인 삼성은 향후 전장사업 강화가 SDV 전환 추세와 맞물리며 현대차와 협력 강화 및 타 자동차 고객사 확보의 발판을 마련할 전망”이라면서 “AI 칩 턴키 공급이 가능한 유일한 업체인 삼성전자의 전장 사업 강화는 칩 공급 안정성과 원가절감을 동시에 고려하는 자동차...
이번 분석의 기본 가정은 빅테크 업체들의 인공지능(AI) 투자 기조를 유지하고, AI 반도체 시장 점유율 70~80%를 전망한 것이다.
박상욱 신영증권 연구원은 “엔비디아의 1분기 실적은 240억달러, 매출총이익률(GPM)은 77%를 기록할 것으로 전망된다”면서 “게이밍 부문이 계절적 비수기에 진입함에도 불구하고 AI 데이터센터 수요가 전체 매출을 견인할 것으로...
AI칩 시장, 사활건 기술개발 경쟁 치열
이 성대한 파티는 엔비디아가 지난 18일 AI 칩 블랙웰 B200을 선보이면서 또 한 번 뜨겁게 달아올랐다. 신제품이 나온 지 얼마 되지도 않아 그보다 속도가 최고 30배 빠른 최첨단 칩을 내놓은 것이다. AI칩 시장이 적어도 몇 년간은 연간 30% 이상의 성장률을 보일 것이라는 전망이어서 사활을 건 기술개발 전쟁은 더 뜨거워질...
주가가 많이 오르긴 했지만 금리 인하에 대한 확신이 점차 커지고 있는 데다 기업들의 실적 상향, 인공지능(AI) 산업의 폭발적인 성장 등에 힘입어 추가 상승 여력이 남았다는 분석이다. 특히 엔비디아나 등 AI 반도체 하드웨어 종목을 비롯, AI 소프트웨어나 서비스 종목들의 성장 폭이 클 거란 전망도 나왔다.
25일 본지가 국내 증권가 투자 전문가 8명을 대상으로...
V920을 공급 예정인 삼성은 향후 전장 사업 강화가 SDV 전환 추세와 맞물리며 현대차와 협력 강화 및 타 자동차 고객사 확보의 발판을 마련할 전망”이라고 했다.
그러면서 “인공지능(AI) 칩 턴키 공급이 가능한 유일한 업체인 삼성전자의 전장 사업 강화는 칩 공급 안정성과 원가절감을 동시에 고려하는 자동차 업체들로부터 러브콜이 기대된다”고 덧붙였다.
일찌감치 AI용 반도체 제작에 주력네트워크 기술 기반 고효율의 GPU 네트워크 구축소프트웨어 플랫폼 '쿠다', 또 다른 강점AI 업계 표준으로 자리잡아고성능 반도체 개발만으로 엔비디아 잡기 힘들어
미국 반도체기업 엔비디아는 인공지능(AI) 붐의 대표적인 수혜주다. 지난해 초 이후 주가는 약 450% 급등했으며 시가총액은 2조 달러(약 2656조 원)를 훌쩍 넘어섰다....
여기에 ‘온디바이스 AI’를 탑재하며 세계 최초의 AI폰 타이틀을 거머쥐었다. DS투자증권은 삼성전자가 1분기 모바일경험·네트워크(MX/NW)사업에서 3조7000억 원의 영업이익을 낼 것으로 봤다. 메리츠증권은 갤럭시S24 출하량 추정치를 기존 1320만대에서 1350만대로 늘렸다. 해당 사업 부문의 1분기 영업이익 예상치도 기존 3조5000억 원에서 3조8000억 원으로...
인공지능(AI) 카메라 기반 영상감시 플랫폼 기업 트루엔이 '제23회 세계 보안 엑스포'에서 인공지능(AI)기능을 보유한 AI카메라 TA 시리즈를 출시했다고 21일 밝혔다.
트루엔이 선보인 AI카메라는 AI 시스템온칩(SoC) 기업 헤일로(Hailo)와 공동개발을 통해 진행됐다.
비디오처리 및 분석을 지원하는 최적화된 고성능 AI SoC에 트루엔의 AI기술력을 적용해 사용자에게...
또한 국내 AI 반도체 기업의 대표로 ‘AI에서 어려운 영역: 하드웨어와 칩'을 주제로 한 대담에 초청되기도 했다. 행사 이후에는 우리의 고객사 기술 협력 프로그램인 EECP의 고객 수가 두 배로 늘어 90여 글로벌 기업과 협력하게 됐다.
Q 중국과 대만 시장도 눈여겨보고 있는 이유는.
대만과 중국은 IT 하드웨어 부문에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 시장이다. 다양한 위탁...
앞서 뉴럴링크는 2021년 4월 유튜브에 AI 마이크로 칩 2개를 뇌에 이식한 원숭이가 생각만으로 비디오 게임을 하는 영상을 공개하며 동물실험에 성공했다는 소식을 알렸다.
이어 지난해 5월 텔레파시를 미국 식품의약국(FDA)으로부터 승인을 받았으며, 그해 9월에는 경추 부상이나 루게릭병으로 사지가 마비된 환자들을 첫 임상시험 대상자로 모집했다. 1월 28일 처음으로...
구미4공장은 전체 공정 과정에 AI가 적용된 최첨단 ‘드림 팩토리(Dream Factory)’로, 지난달 첫 양산 시작과 함께 본격 가동에 들어갔다. 문 대표는 “FC-BGA 시장 선점 가속화를 위한 지분투자, 인수·합병 등을 적극 검토할 것”이라고 말했다.
문 대표는 “이미 만들어진 제품을 여러 고객사에 제안해 수주받는 방식의 비즈니스는 점점 경쟁력을 잃어가고 있다”...
또 삼성전자는 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 새로운 칩 ‘마하-1’을 개발 중이라고 밝혔다. GPU와 HBM 사이의 병목현상을 줄여주는 SoC(시스템온칩) 형태의 AI 가속기로, 연말 시제품 양산이 가능할 전망이다. AI 반도체 시장에서 삼성전자가 본격적인 반격에 나섰다는 해석이 나온다.
파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을...
엔비디아는 차세대 AI 칩 'B200'을 전 세계에 공개했다.'B200'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.
새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로, H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공한다. 특히 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라는 게 회사 측 설명이다. 이 제품은 대만...
SK하이닉스는 엔비디아의 최신 AI 칩 H100에 4세대 제품인 HBM3를 탑재하고 있다는 사실을 부각하기도 했다. SK하이닉스는 현재 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.
한편 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E를 양산해 이달 말부터 고객사에 공급한다고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는...
BYD, 엔비디아 차량용 칩 ‘드라이브 토르’ 사용 드라이브 토르, 차세대 GPU ‘블랙웰’ 기반 샤오펑·리샹·리커 등과도 협력
인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아가 중국 전기차 제조업체의 AI 수요를 공략하면서 비야디(BYD)와의 협력을 강화하고 있다고 닛케이아시아가 보도했다.
18일(현지시간) 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서...
블랙웰, 호퍼 아키텍처 후속작…연말 출시 예정B200 GPU·그레이스 CPU 결합한 GB200 제공“칩 공급업체 넘어 플랫폼 업체로 도약”인텔·AMD 등 경쟁사 신제품 출시 예정
인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 새로운 그래픽처리장치(GPU)인 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 차세대 AI 칩 ‘B200’을 공개했다.
18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면...
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