챗GPT에 사용된 엔비디아의 인공지능 반도체인 A100 칩과 차기작인 H100은 물론 RTX40 그래픽카드, AMD의 라이젠 7000 CPU까지 현재 시장에 출시되는 대부분의 고성능 프로세서는 TSMC의 5나노 공정을 적용하고 있다.
월스트리트저널(WSJ)은 “엔비디아에 투자하는 것보다 저렴하게 AI 산업에 베팅하는 방법”이라는 기사를 통해 TSMC를 언급하기도 했다. 반도체...
삼성전자는 현대자동차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 '엑시노스 오토 V920'을 공급한다고 7일 밝혔다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정이다.
엑시노스 오토 V920은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서다. 이전 세대 대비 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같이...
‘윈도우 10 IoT 엔터프라이즈(Windows 10 IoT Enterprise)’ 기반의 신제품은 △24형 터치 디스플레이 △강력한 성능과 안정성을 자랑하는 11세대 인텔 코어 프로세서 △256GB 용량의 SSD 저장장치와 8GB 메모리를 탑재했다.
별도 PC 없이 콘텐츠 관리와 결제에 필요한 키오스크의 필수 기능도 모두 제공한다. △카드 리더기 △영수증 프린터 △QR·바코드 스캐너 △NFC...
앞서 인텔은 올해 초 DDR5가 적용되는 신형 CPU인 4세대 제온 스케일러블 프로세서 ‘사파이어래피즈’를 출시했다. 사파이어래피즈가 D램의 세대교체를 이끌고 있다는 점에서 SK하이닉스의 인텔 검증 프로그램 참여는 의미가 있다.
SK하이닉스가 이번에 인텔에 제공한 DDR5는 동작속도가 6.4Gbps(초당 6.4기가비트)로 현재 시장에 나온 제품 중 가장 빠르다. 눈...
SK하이닉스 김종환 부사장(DRAM개발담당)은 "이번 제품에 앞서 지난 1월 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램을 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서에 적용해 업계 최초로 인증 받았다"며 "이번 1b DDR5 제품 검증도 성공적으로 마무리될 것으로 본다"고 말했다.
이어 "올해 하반기부터 메모리 시장 상황이 개선될 것이라는...
그도 그럴 것이 머스크가 X.AI를 등록한 시기가 AI 개발 일시 중단을 촉구하는 성명에 사인한 시기와 비슷하게 맞물린 데다, 테슬라를 통해 이미지 생성에 필요한 프로세서 GPU를 1만 개나 사들였기 때문이다. 닛케이는 “머스크가 AI가 불러올 가속의 본질을 알고 시대를 바꾸는 장치를 만들려고 하고 있다”고 평가했다.
다만 상대적으로 대체품이 부족한 인텔 프로세서와 엔비디아 그래픽처리장치(GPU), 델 서버 등은 중국 정부가 여전히 구매하고 있는 것으로 전해졌다. 이들 제품은 중국 시스템에 큰 역할을 하고 있다고 로이터는 짚었다.
한편 지나 러몬도 미국 상무장관과 왕원타오 중국 상무부장은 25일 워싱턴D.C.에서 회담할 예정이다. 조 바이든 행정부 들어 워싱턴D.C.에서 열리는...
메모리 반도체, 컴퓨터 주변기기, 프로세서· 컨트롤러 등의 수출이 줄어든 것이 전체 수출을 끌어 내렸다.
17개 시도 가운데 14개 시도에서 수출이 줄었다. 특히 충남(-35.3%)과 세종(-34.4%), 제주(-22.2%) 수출이 전년대비 20% 이상 급감했는데 메모리 반도체, 인쇄회로, 기타 집적회로 반도체·부품 등의 수출이 감소한 것이 영향을 미쳤다.
반면 대구(+27.6%), 광주...
그래픽과 앱 실행 성능을 강화한 최신 인텔 13세대 코어 프로세서를 탑재해 빠른 업무처리와 향상된 성능으로 게임을 즐길 수 있다.
삼성전자의 갤럭시 북3 시리즈는 사용성에 따라 세 가지 라인업을 제공한다.
갤럭시 북3 울트라는 '인텔 코어 i9 프로세서'와 '엔비디아 지포스 RTX 4070' 노트북용 외장그래픽을 탑재해 그래픽 작업이나 고사양 게임 등...
한편, 2016년 설립된 ‘킹소프트 시요’는 중국 최대 소프트웨어 기업 ‘킹소프트’ 산하의 게임사로, 온라인 게임 개발, 글로벌 퍼블리싱 운영 및 투자 등을 진행한다. 모회사 ‘킹소프트’는 중국의 워드 프로세서인 WPS 오피스를 개발한 것으로 유명하며 샤오미를 창립한 레이쥔(雷軍) 회장이 겸임하고 있다.
업계에 따르면, 삼성 파운드리는 퀄컴의 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체)를 4나노 기반으로 생산할 것으로 보인다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자 파운드리 부문의 4나노 수율은 75%로 전년 대비 큰 폭의 개선 추세를 나타내는 것으로 추정한다”며 “2세대 GAA(Gate-All-Around) 공정 양산이 순조롭게...
업계에 따르면, 삼성 파운드리는 퀄컴의 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체)를 4나노 기반으로 생산할 것으로 보인다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자 파운드리 부문의 4나노 수율은 75%로 전년 대비 큰 폭의 개선 추세를 나타내는 것으로 추정한다”며 “2세대 GAA(Gate-All-Around) 공정 양산이 순조롭게 이뤄져...
전용 AP(앱 프로세서)는 스냅드래곤 732G다. 또, 5000mAh의 대용량 배터리와 완전 방전(0%) 상태에서 15분이면 50%까지 충전되는 67W 터보 충전 기능을 지원하며 충전기까지 제공한다.
레드미노트12는 6.67인치 FHD OLED 패널을 탑재했으며, 디스플레이 주사율을 최대 120㎐까지 끌어올렸다. 5000mAh 대용량 배터리와 약 1시간 이내 완충 33W 고속 충전 기능을 지원하며...
순손실은 1억3900만 달러로, PC 프로세서 매출액 감소 영향이 컸다. 해당 부문 매출은 7억3900만 달러로 전년 동기(21억 달러) 대비 무려 65% 급감했다. PC 수요가 감소한 반면 재고 소진은 더딘 영향이다. PC 시장 침체로 1분기 선적량은 30% 감소한 것으로 나타났다. 지난주 AMD의 경쟁업체인 인텔 역시 총 매출액이 36% 감소했다고 밝혔다.
AMD의 데이터센터...
하드웨어는 지난 3월 국내 출시한 ‘갤럭시 A34 5G’와 비슷한 옥타(8)코어 프로세서, 128GB(기가바이트) 내장메모리, 6·8GB 램, 5000mAh의 대용량 배터리를 채용했다. 최대 1TB의 마이크로 SD 추가 슬롯, 안드로이드13 기반 원UI 5.1을 지원한다. 색상은 라임 블루, 블랙 뱀파이어 2종으로 우선 출시됐다.
갤럭시 A24는 베트남과 시장 환경이 비슷한 국가를 시작으로...
2023년형 '갤럭시북3∙삼성 올인원∙데스크탑' 3종 국내 출시인텔 13세대 코어 프로세서 탑재, 갤럭시 모바일 연결성 강화
삼성전자는 2023년형 '갤럭시 북3', '삼성 올인원', '삼성 데스크탑' 등 PC 신제품 3종을 출시해 국내 시장 공략을 강화한다고 1일 밝혔다.
신제품 3종은 모두 최신 인텔 13세대 코어 프로세서를 탑재했다.
갤럭시 북3는 '갤럭시 북3 프로'의...
헤일로는 고성능 비전프로세서를 갖춰 트루엔과 공동 연구·개발(R&D)을 통해 세계적인 수준의 성능과 가격 경쟁력을 확보한 ‘엣지 AI 카메라 ’ 개발을 할 수 있을 것으로 기대된다.
또한, 현재 미국·독일·영국·일본 등 15개국 이상에 진출한 트루엔은 해외 거점을 마련해 본격적인 글로벌 시장 진출을 추진할 계획이다. 올해 하반기 중국 선전 사무소...
두산의 연료전지는 청정수소 및 부생수소, 천연가스, LPG 등 다양한 에너지원을 활용할 수 있다.
두산테스나는 애플리케이션프로세서(AP)와 카메라 이미지센서(CIS) 등 시스템 반도체 제품에 대한 테스트를 전문으로 하는 후공정(OSAT) 전문기업으로 국내 동종 기업 중 최상위권 경쟁력을 갖추고 있다.
삼성전자가 글로벌 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 업체 중 유일하게 출하량이 증가한 것으로 나타났다.
20일 시장조사기관 스트래티지 애널리틱스에 따르면 삼성전자 시스템LSI의 올해 1분기 모바일 AP 출하량은 1910만대로 작년 동기(1630만대) 대비 15% 증가했다.
반면 전 세계 AP 시장 점유율 1위인 대만 미디어텍의 올해 1분기 출하량은 1억440만 대로...
이어 도 연구원은 “HBM1 용 본딩 장비를 대량 주문한 고객사가 HBM3으로 업그레이드 장비 구매를 고려하는 것으로 파악되어 기존 2024년 관련 매출 추정 212억 원을 716억 원으로 조정했다”면서 “인공지능 연산 시장을 95% 수준 점유하고 있는 Nvidia의 H100 연산 프로세서는 HBM3을 탑재하고 있으며, HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를...