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  • [베스트&워스트] 세종공업, 한국판 뉴딜 수혜주 45.02%↑
    [베스트&워스트] 세종공업, 한국판 뉴딜 수혜주 45.02%↑
    이번 투자로 초고사양 패키징 기판 공급사로 성장할 것이란 기대감에 주가가 빠르게 상승했다. 인터지스는 정치인 테마주로 엮여 30.05% 올랐다. 인터지스는 이재명 경기지사의 사법연수원 동기가 사외이사라는 이유로 관련주로 분류됐다. 허위사실 공표 혐의를 받은 이재명 경기지사가 무죄 취지로 판결을 받으면서 관련주가 급등했다. 이밖에...
    2020-07-20 08:00
  • [특징주] 대덕전자, 대규모 신규시설 투자 ‘급등’
    투자금액은 자기자본 대비 13.83%에 해당한다. 이날 박형우 신한금융투자 연구원은 “FCBGA 투자, 진입은 견조한 패키징기판 산업의 반증으로, 고부가 기판산업에 진입해 매출성장과 함께 수익성 향상이 기대된다”며 “현재 대덕전자 주가는 저평가 수준이다”고 분석했다.
    2020-07-15 10:59
  • 반도체 생산성 100배 높이는 ‘갱 본더’ 상용화 기술 나왔다
    반도체 생산성 100배 높이는 ‘갱 본더’ 상용화 기술 나왔다
    현재 반도체 패키징 조립은 개별 칩마다 조립 헤드부분이 기계적으로 압력을 가하는 방식으로 이뤄진다. 이때 칩과 기판의 두께에 편차가 생기면 조립 오차가 발생할 수 있어 한 번에 만들 수 있는 양에 제한이 있었다. 또한 300㎜×300㎜ 이상의 대면적을 20℃/sec 이상으로 고속 승온 및 냉각할 수 있는 다중 셀 세라믹 히터(온도 균일도 ±2% 이내)도 개발했다. 연구팀이...
    2020-06-11 08:40
  • 심텍, 미세회로공정 비중 상승에 자회사 실적 개선 ‘목표가↑’ - 신한금융
    심텍, 미세회로공정 비중 상승에 자회사 실적 개선 ‘목표가↑’ - 신한금융
    이어 "심텍의 실적 개선 배경은 반도체 패키징기판 기술의 고도화로 인한 낙수효고와 이에 따른 MSAP 비중 상승으로 요약된다"며 "특히 자회사의 MSAP 매출 비중은 2019년 58%에서 2020년 89%로 가파르게 상승 중"이라고 덧붙였다. 박 연구원은 "코로나19로 인한 수요 불확실성과 전방의 높아진 재고는 리스크지만, 심텍은 하반기...
    2020-05-21 08:45
  • 서울반도체, LED 특허 와이캅 카피제품 특허소송 제기
    서울반도체, LED 특허 와이캅 카피제품 특허소송 제기
    글로벌 LED 전문기업 서울반도체㈜는 패키징(Packaging)이 필요 없는 ‘와이캅(WICOP)’ 특허기술을 보호하고자 미국 뉴저지 소재 자동차 부품 유통사인 ‘오닉스 엔터프라이즈(Onyx Enterprise, Inc.)를 상대로 미국 뉴저지 연방 법원에 특허침해 소송을 제기했다고 19일 밝혔다. 서울반도체는 소장을 통해 ‘카아이디’에서 판매하는 차량용 LED 제품들이...
    2020-05-19 08:29
  • 삼성전기, 3분기 반등 두드러질 것 ‘목표가↑’-신한금융
    삼성전기, 3분기 반등 두드러질 것 ‘목표가↑’-신한금융
    그는 “코로나19에도 MLCC 가격은 견조하다”며 “세트 제조사들은 공급 차질을 우려해 범용부품(패키징기판, PI필름, 수동부품 등)의 재고를 축적 중이고 MLCC 기업들은 중국, 필리핀, 일본, 말레이시아 공장에서 생산/공급 차질을 겪고 있다”고 설명했다. 이어 “IT 소비 회복의 반등 강도와 시기를 예단하기는 어렵다”면서도 “그러나 국내 IT 부품 체인의...
    2020-05-11 08:23
  • [컨콜 종합] 삼성전기 "코로나19 여파…투자시점 재검토"
    [컨콜 종합] 삼성전기 "코로나19 여파…투자시점 재검토"
    삼성전기는 “기판사업부 패키징 수요와 관련해 당사는 적기에 대응하기 위해 작년부터 생산능력 확대를 계획했다”며 “올해도 5G(이동통신) 등과 같은 변수가 있는 만큼 생산능력 확대에 지속해서 대응하겠다”고 강조했다. 카메라 모듈에 대해서는 “2분기 코로나19로 인한 세트 수요 감소로 1분기 대비 실적 감소가 불가피하나 하반기에는 국내외 주요 거래선의...
    2020-04-28 11:42
  • [컨콜] 삼성전기 "패키징 생산능력 확대에 지속적으로 대응할 것"
    삼성전기는 28일 열린 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "기판사업부 패키징 수요와 관련해 당사는 적기에 대응하기 위해 작년부터 생산능력 확대를 계획했다"고 말했다. 그러면서 "올해도 5G(이동통신) 등과 같은 변수가 있는 만큼 생산능력 확대에 지속적으로 대응하겠다"고 말했다.
    2020-04-28 10:52
  • [상장사 재무분석] 심텍, 주주배정 유증 앞두고 1분기 호실적…재무개선 신호탄
    [상장사 재무분석] 심텍, 주주배정 유증 앞두고 1분기 호실적…재무개선 신호탄
    심텍이 패키징 업황 개선과 일본 자회사 흑자전환에 힘입어 1분기 호실적을 거뒀다. 600억 원이 넘는 대규모 주주배정 유상증자 청약을 앞둔 상태에서 기존 주주들의 투심에 긍정적으로 작용할 수 있는 낭보다. 심텍은 증자 자금으로 본격적인 재무 개선에 나선다는 구상이다. 22일 금융투자업계에 따르면 심텍은 최근 1분기 연결기준 매출액 2029억 원과...
    2020-04-22 15:44
  • 해성디에스, 기대치 상회 실적 성장 지속 ‘매수’-유진투자
    해성디에스, 기대치 상회 실적 성장 지속 ‘매수’-유진투자
    박 연구원은 “2분기 예상실적(연결기준)은 매출액 1016억 원, 영업이익 89억 원으로 매출액은 전년동기대비 8.1%, 영업이익은 51.4%로 많이 증가할 것으로 예상한다”며 “자동차용 반도체 매출액은 완성차 수요 및 생산 감소 영향을 받겠지만, IT 향 리드프레임과 서버 DRAM용 패키징 기판의 성장세 유지로 실적 성장을 지속할 것”이라고 전망했다. 그는...
    2020-04-20 08:12
  • 심텍, 유상증자 결정은 올해 실적 자신감 ‘매수’-신한금융
    심텍, 유상증자 결정은 올해 실적 자신감 ‘매수’-신한금융
    공급증가가 확인됐고, 2021년에는 DDR5 기술 도입으로 기판 가격 상승도 호재로 작용할 전망이다”고 내다봤다. 박 연구원은 “유상증자를 고려하면 현재 주가 기준 시가총액은 4412억 원으로, 내년 PER(주가수익비율)은 5.5배 수준이다”며 “유상증자 결정은 불편하지만, 패키징산업의 구조 적인 호황과 반도체기판 기업의 실적 방향성에 주목한다”고 덧붙였다.
    2020-02-26 08:57
  • 해성디에스, 4분기 최대 실적 지속 전망 ‘목표가↑’-유진투자
    해성디에스, 4분기 최대 실적 지속 전망 ‘목표가↑’-유진투자
    유진투자증권 박종선 연구원은 “3분기 잠정실적은 연결기준 매출액 1036억 원, 영업이익 90억 원으로 분기 최대 매출액 달성과 함께 최초 1000억 원대에 도달했다”며 “2분기에 이어 점차 회복세를 보이는 패키징 기판 매출이 전년동기대비 39.8% 증가했기 때문으로, 매출액이 개선되면서 수익성도 점차 개선됐다는 것이 긍정적”이라고 평가했다. 박 연구원은...
    2019-10-29 08:03
  • 해성디에스, 자동차 반도체용 리드프레임 성장 지속 ‘매수’ -유진투자
    해성디에스, 자동차 반도체용 리드프레임 성장 지속 ‘매수’ -유진투자
    박 연구원은 이번 분기 양호 실적을 거둔 배경에 대해 “지난해 12월부터 서버 수요의 감소 등으로 패키징 기판 매출이 급감했지만, 점차 회복세를 보인다”고 설명했다. 아울러 “자동차 전장화 확대 및 전기차, 자율주행차 확대 등으로 자동차용 반도체의 수요 증가세가 지속하면서 자동차 반도체용 리드프레임 사업이 지속해서 성장할 것”으로 예상했다....
    2019-10-15 08:02
  • 대덕전자, 내년 5G 투자 수혜 모멘텀 기대 ‘매수’-하나금융
    김록호 연구원은 “대덕전자의 올해 3분기 영업이익은 208억 원을 예상한다”며 “패키징 기판의 점유율 확대, FPCB의 멀티카메라 채택 확대와 디스플레이 내장 지문인식, 5G투자 수혜 등이 가능하다”고 분석했다. 김 연구원은 “패키징 기판은 메모리 업황 부진에도 DDR4 중심으로 점유율 확대를 통해 호실적 달성했다”며 “FPCB는 플래그십 스마트폰의 물량...
    2019-08-21 08:34
  • 日 수출 규제에…화학업계 "손해냐, 이익이냐" 계산 분주
    日 수출 규제에…화학업계 "손해냐, 이익이냐" 계산 분주
    필름 업계 관계자는 "플루오린 폴리이미드는 플렉서블 OLED용 패널 제조, 반도체 패키징, 휴대폰용 인쇄회로기판 등 다양한 분야에서 사용되는데, 현재까지는 정확히 어디에 쓰이는 플루오린 폴리이미드가 규제 대상인지 범위가 명확하지 않아 당장 영향이 어떻다고 말하기는 어렵다"면서도 "만일 일본이 투명 폴리이미드 필름 수출 규제에 나선다고...
    2019-07-10 16:27
  • 대덕전자, 5G 통신 개화 수혜 ‘목표가↑’-유진투자증권
    노경탁 유진투자증권 연구원은 “2분기는 반도체 패키징 수주 증가와 가동률 회복, 5G 통신장비용 MLB 공급 확대가 예상된다”며 “멀티카메라 증가에 따른 FPCB 공급 확대 등 전 사업부의 고른 성장세가 기대된다”고 예상했다. 또 유진투자증권은 대덕전자가 올해 매출액 1조700억 원, 영업이익 751억 원을 기록할 것으로 추정했다. 전년 대비 매출액과...
    2019-05-31 08:11
  • 삼성전기 PLP 사업, 삼성전자 DS사업부로 양도
    삼성전기 PLP 사업, 삼성전자 DS사업부로 양도
    PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 삼성전기는 삼성전자로부터 PLP사업의 양도를 제안 받았고, 회사의 지속 성장을 위한 방안을 '선택과 집중'의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다. 삼성전기는...
    2019-04-30 13:08
  • 4년 만에 사업재편 칼 꺼낸 이윤태 삼성전기 사장
    4년 만에 사업재편 칼 꺼낸 이윤태 삼성전기 사장
    모바일 무선전력 전송 사업에 이어 삼성전기가 매각을 추진하는 PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는 인쇄회로기판 없이 반도체를 완제품에 적용할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. PLP 기술을 적용하면 전자기기 두께가 얇아져 다른 기능을 넣거나 배터리 크기를 늘릴 수 있는 장점이 있다. 2015년 취임한 이윤태 사장은 이듬해 PLP사업팀을 꾸리고...
    2019-04-26 19:00
  • 삼성전기, 세계 최소형 5G 안테나 모듈 개발
    삼성전기, 세계 최소형 5G 안테나 모듈 개발
    이윤태 삼성전기 사장은 "기존의 4G 안테나의 경우 기술적 차별화가 어려워 생산하는 업체가 많았지만, 5G 안테나는 기술 난이도가 매우 높아 제작할 수 있는 업체가 많지 않다"며 "기판, 소재, 패키징 및 테스트 기술에 대한 노하우를 보유한 삼성전기는 5G를 새로운 사업기회로 삼고 역량을 집중하고 있다"고 말했다. 삼성전기는 와이파이 모듈...
    2019-04-25 08:25
  • [주담과 Q&A] 제우스 “자체 연구개발 로봇 ‘제로’ 6월 출시”
    [주담과 Q&A] 제우스 “자체 연구개발 로봇 ‘제로’ 6월 출시”
    싱글 장비의 경우 반도체 크린 및 패키징 공정에도 사용되기 때문에 지속적 수혜가 예상된다. 1995년부터는 일본에서 LCD(액정표시장치) 반송용 로봇을 들여오면서 공장자동화에 필요한 산업용 로봇을 생산·판매하고 있다. 25년 전 납입한 로봇도 100명 이상의 서비스 전문 엔지니어가 지금까지 케어하는 등 신뢰성을 담보하고 있다.” - 신제품 로봇 ‘제로...
    2019-03-28 10:07
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