삼성전기는 “5G 통신 시장 확대에 따른 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서) 및 패키지기판 판매 증가와 OLED용 RFPCB(경연성회로기판)의 공급 확대로 전년 동기 대비 실적이 개선됐지만, 연말 재고조정으로 인한 수요 감소 및 환율 등 요인으로 전 분기 대비 실적이 하락했다”라고 설명했다.
삼성전기는 올해 전방산업 수요 증가를 발판삼아 최대 실적에 도전한다....
올해에도 스마트폰 출하량이 늘어나며 패키지 기판 수요가 증가할 것으로 전망된다. 이에 따라 생산성 개선과 생산능력(CAPA) 확대도 예상된다. 삼성전기는 올해 고부가 제품을 중심으로 생산능력을 확대할 방침이다.
이와 함께 수요 강세가 예상되는 BGA(볼그리드어레이)와 관련해선 하이엔드 기판, 5G 안테나용 기판 등 고부가 제품으로 매출 및 수익성 향상을...
삼성전기는 27일 진행된 2020년 4분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 패키지 기판 증설 계획과 관련, “올해에도 스마트폰 출하량이 늘어나며 패키지 기판 수요가 증가할 것으로 전망된다. 수요에 적기 대응하기 위해 그간 생산성 개선 및 생산능력(CAPA)을 꾸준히 늘려왔다. 올해에도 고부가 제품 중심으로 CAPA를 확대해 고객 수요에 최대한 대응할 수 있도록 노력할...
삼성전기는 “5G 통신 시장 확대에 따른 고부가 MLCC 및 패키지기판 판매 증가와 OLED용 RFPCB의 공급 확대로 전년 동기 대비 실적이 개선됐지만, 연말 재고고정으로 인한 수요 감소 및 환율 등 요인으로 전 분기 대비 실적이 하락했다”라고 설명했다.
사업부문별로 살펴보면 컴포넌트 부문의 4분기 매출은 중화향 스마트폰용과 전장용 MLCC 출하량은 늘었으나...
전 분기 대비 매출은 6%, 영업이익은 18% 감소했다.
삼성전기는 5G 통신 시장 확대에 따른 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서) 및 패키지기판 판매 증가와 OLED(유기발광다이오드)용 RFPCB(경연성인쇄회로기판)의 공급 확대로 전년 동기 대비 실적이 개선됐다.
그러나 연말 재고고정으로 인한 수요 감소 및 환율 등 요인으로 전 분기 대비 실적이 하락했다.
이와 관련해 산기대는 정부의 재정지원사업을 적극 활용해 예비창업자 발굴(예비창업패키지사업)과 학생 창업기업 지원(초기창업패키지사업) 및 대학원생 창업지원(실험실특화형 창업선도대학사업) 등에 적극 나서고 있다. 박 총장은 “매년 재학생 3명 중 1명꼴로 대학이 제공하는 정규 교과 창업강좌, 창업동아리 등 창업역량강화 프로그램에 참여하고 있다”며...
부품별로 보더라도 전자제품의 쌀이라 불리는 MLCC(적층세라믹콘덴서)가 업황 개선 사이클에 진입했고, 반도체용 패키지기판의 빠듯한 수급 여건이 이어질 것이며, 스마트폰 카메라는 5G 동영상 환경에 맞춰 더욱 고도화되고, TV용 미니 LED가 확산될 것이다. 삼성전자 스마트폰 부품 출하량 모멘텀이 부각될 것이다.
그린뉴딜이 성장 동력으로서 정책적 지원을 받을...
또 기판사업은 PKG(패키지) 기판 호황 장기 국면으로 수혜가 기대된다.
대규모 적자 사업이었던 LED(발광다이오드) 사업 중단도 실적 부담을 완화할 전망이다. LG이노텍은 ‘선택과 집중’ 전략에 따라 수익성이 떨어진 LED 사업을 종료하고 올해 12월까지만 제품을 생산하기로 했다. 대신 고부가 제품인 차량용 조명 모듈에 역량을 집중해 사업 포트폴리오를...
한편 삼성전기 기판제조팀장 김응수 상무는 국내 최초로 CPU, GPU용 패키지기판을 개발·양산하고, 반도체용 기판 관련 핵심 소재 개발로 초미세회로 구현 기술을 확보한 공으로 전자회로 산업발전 유공자 포상(산업통상자원부 장관상)을 받았다.
김응수 상무는 “이번 수상으로 그간 삼성전기가 반도체 패키지기판 산업에 기여한 공로와 의미를 인정받아...
지난해 PLP(패널레벨패키지) 사업을 삼성전자에 양도하고, 적자 폭이 컸던 스마트폰 메인기판(HDI) 생산라인을 정리한 결과가 서서히 나타나고 있다는 평가다.
삼성전기는 지난해 하반기 부산에 있던 HDI 생산 설비 베트남으로 이전했고, 같은 해 말 스마트폰 HDI 생산량의 80%를 맡았던 중국 쿤샨법인을 정리했다. 지난해 말과 비교해 기판솔루션 부문 생산능력...
매출 2조2879억 원, 영업이익 3025억 원4분기, IT용 및 전장용 MLCC, 반도체 패키지기판 등 공급 확대 계획
삼성전기가 시장 수요 회복에 힘입어 전 사업부문의 매출이 확대됐다. 소형 고용량 MLCC 등 고부가 제품 판매가 늘면서 호실적을 거뒀다.
삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조2879억 원, 영업이익 3025억 원을 기록했다고 26일 밝혔다.
전 분기...
매출 2조2879억 원, 영업이익 3025억 원4분기, IT용 및 전장용 MLCC, 반도체 패키지기판 등 공급 확대 계획
삼성전기가 시장 수요 회복에 힘입어 전 사업부문의 매출이 확대됐다. 소형 고용량 MLCC 등 고부가 제품 판매가 늘면서 호실적을 거뒀다.
삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조2879억 원, 영업이익 3025억 원을 기록했다고 26일 밝혔다.
전 분기...
또 전년 동기 대비는 소형·고용량 MLCC, 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판 등 고부가 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다.
4분기는 IT용 및 전장용 MLCC, 패키지기판 등의 시장 수요가 견조할 것으로 전망됨에 따라 고부가 MLCC, 5G 안테나용 및 모바일 AP용 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다.
와이캅 기술은 일반 인쇄회로기판 조립라인에서 패키지 공정(칩을 기판에 전기적으로 연결)없이 납과 주석으로 LED 칩을 실장하는 기술이다. 서울반도체는 이 기술을 개발하는 데 7년 동안 5600억 원을 투자했다. 그러나 에버라이트에 내려진 법정 최고형은 벌금 5000만 원에 불과했다.
선진국들 ‘무관용 원칙’…기업 보안 전담 조직도 필요
선진국들은 산업기술을...
Bi-color(2 in 1)에는 서울반도체의 핵심 특허 기술인 와이캅이 적용돼 추가 부품을 장착하지 않고 기판에 LED를 직접 실장하도록 설계돼 균일하고 다양한 크기의 램프 구현이 가능하다.
와이캅은 세계 최초 패키지가 필요 없는 LED 기술로 열전도율이 우수하고 경박단소한 렌즈 구성에 쉬워 차량용 조명뿐 아니라 고휘도 TV 및 휴대폰용 LCD 백라이트...
해당 설비는 머리카락 한 가닥(약 40~70㎛)의 절반보다 얇은 20마이크로미터(㎛)급 유연 반도체 칩을 파손 없이 고집적 유연기판에 배열하고 조립정밀도 ±2㎛ 이내로 접속·적층시킬 수 있는 대면적 규모의 패널 레벨 패키지 조립 장비다. 기존의 방식은 대면적을 한 번에 가열하는 단일 셀 구조로 열충격에 의한 히터 파손 문제로 가열 성능에 한계가 있다.
개발팀은...
0배2Q20 Review: 컨센서스 대폭 상회하는 308억원2020년 연간 영업이익 1,078억원 전망패키지기판 업종 내 최선호주 유지하나금투 김록호
올릭스추가 기술수출 기대글로벌 제약 및 바이오社 대상 기술수출3분기 미국 2상 IND 신청 기대NH투자 구완성
유니드사상 최대 분기실적. 그 외 특이사항은 없음2Q20 OP 317억원으로 컨센서스 309억 원 소폭 상회. 사상...
회사 측은 “5G 스마트폰 및 기지국용 MLCC 패키지기판을 양산하고 공급 확대 추진 중이다. 또 안테나용 모듈도 양산 준비 중으로, 전 사업부에 걸쳐 5G 성장 모멘텀 확보할 수 있도록 노력하겠다”며 “스마트폰 차별화 포인트로 고성능 카메라 선호가 중저가 라인까지 확대됨에 따라 관련 시장 진입도 검토 중”이라고 강조했다.
이어 “3분기에는 스마트폰용...