MLCC(적층세라믹콘덴서)ㆍ반도체 패키지기판이 탄소인증을 받은 건 이번이 처음이다.
삼성전기는 설비운영 최적화 및 자원 효율성을 높여 물 사용량과 탄소 배출량을 최소화하고 있다. 특히 고효율 에너지 절감설비도 도입했다. 설비가 작동하지 않을 경우, 대기모드로 전환된다. 이 같은 공정개선 활동을 통해 탄소 배출량을 절감했다.
또 제조 과정에서...
삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘덴서)ㆍ반도체 패키지기판이 업계 최초로 탄소·물 발자국 인증을 동시에 획득했다고 3일 밝혔다.
영국 카본 트러스트는 현지 정부가 기후 변화 대응과 탄소 감축을 위해 설립한 비영리 기관으로 전 세계 기업, 공공기관 등을 대상으로 탄소·물·폐기물 등의 ‘환경발자국 인증’ 사업을 한다.
삼성전기는 영국 카본...
패션부문 수익성 개선작업 효과 긍정적
김한이 KTB투자증권
삼성전기
긍정적인 실적과 긍정적인 전망
2분기 전 사업부 매출 호조
MLCC와 패키지기판의 ASP 상승세 주목
김지산 키움증권
SGC에너지
하반기 발전 부문 회복 기대
목표주가 6만2000원, 투자의견 매수 유지
2Q21 영업이익 303억 원(YoY -27.5%)으로 컨센서스 상회
기존 석탄 설비의 Bio 전소 전환...
IT용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 사업에서 탄탄한 수요가 유지되며 고부가 제품 판매가 늘어난 영향이다.
삼성전기는 하반기 MLCC 사업과 패키지기판 수요에 적극적으로 대응한다는 방침이다. 다만 부품 수급 이슈에 따른 중화권 수요 조정 가능성은 변수다.
삼성전기는 2분기 연결 기준 매출 2조4755억 원, 영업이익 3393억 원을 기록했다고...
삼성전기는 28일 진행된 2분기 실적 콘퍼런스 콜에서 "BGA, FC-BGA 두 제품 모두 수요 대비 공급이 부족한 상황이 이어지고 있다"라며 "반도체 패키지 기판의 지속적인 수요 증가 상황에 대응하기 위해 두 제품군 모두 단계적 생산능력 증설을 검토 중"이라고 밝혔다.
삼성전기가 IT용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 2분기에도 호실적을 거뒀다.
삼성전기는 2분기 연결 기준 매출 2조4755억 원, 영업이익 3393억 원을 기록했다고 28일 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 시장 전망치를 웃도는 수치다.
작년과 비교하면 같은 기간 매출은 41%(7154억 원), 영업이익은 230%(2366억 원) 증가했다. 전 분기...
대표적인 건 ‘에코패키지’다. TV 포장 박스를 활용해 반려동물 물품, 소형 가구 등을 만들 수 있는 ‘에코 패키지’는 애초 라이프스타일 제품에만 적용됐지만, 모든 TV 모델로 확대했다.
지난 4일부터 다음 달 31일까지는 ‘2021 에코패키지 챌린지’ 공모전도 열고 있다. 버려지는 포장재에 새로운 가치를 부여하고 소비자들이 일상에서 업사이클링을 실천해 환경...
사업부 내 반도체 패키지 기판 매출 비중도 지난해 78%에서 81%까지 늘었다.
업계에선 2010년대 후반부터 진행돼 온 삼성전기의 기판사업 구조조정 과정이 업황과 잘 맞물렸다고 분석한다. 2019년 지난해 PLP(패널레벨패키지) 사업을 삼성전자에 양도하고, 적자 폭이 컸던 스마트폰 메인기판(HDI) 주 생산라인인 중국 쿤산(崑山)법인을 정리했다.
현재 남은...
권 연구원은 “하지만 삼성전기 RF PCB 사업은 PCB업계에서 계속 철수 루머가 나왔고 연간 수백 억대 적자를 기록했다는 점을 감안할 때 전혀 근거 없는 뉴스는 아닌 것으로 보인다”면서 “남미 사업 철수에 이어서 이번 RF PCB 사업까지 철수가 된다면 관련 손실도 줄고 지원 할당을 삼성전기가 경쟁력 있는 반도체 패키지 기판에 더욱 집중할 수 있어 긍정적”...
해성디에스는 차량용 반도체 관련 리드 프레임과 반도체용 패키지 기판(Package Substrate) 등을 생산 및 판매하는 소재·부품 전문 기업이다. 해성디에스의 1분기 연결기준 매출액은 지난해 1분기 대비 302억 원(28.14%) 늘어난 1375억 원을 기록했다.
임은영 삼성증권 연구원은 “해성디에스의 매출은 완성차업체의 재고정책 변화와 전기차 수요 고성장에 따라...
삼성전기가 IT용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 1분기 전망치를 웃도는 호실적을 거뒀다. 전 세계 반도체 공급차질로 인한 향후 MLCC 영향도 제한적일 것으로 회사 측은 전망했다.
삼성전기는 28일 진행된 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "전 세계 반도체 공급차질로 인한 MLCC 수요 감소가 우려되고 있다"면서도 "공급...
삼성전기가 IT용 MLCC와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 1분기 전망치를 웃도는 호실적을 거뒀다.
삼성전기는 28일 1분기 연결 기준 매출 2조 3719억 원, 영업이익 3315억 원을 기록했다고 밝혔다.
전년 동기 대비 매출은 11%, 영업이익은 99% 증가했다. 전 분기와 비교하면 매출은 14%, 영업이익은 31% 증가했다.
회사 측은 비대면 수요 증가로 소형·고용량...
김현수 하나금융투자 연구원은 “솔루스첨단소재는 주력 사업으로 유기발광다이오드(OLED) 소재 및 인쇄회로기판(PCB) 용 동박 사업을 영위하고 있으며 전지박 매출이 본격적으로 발생하기 시작했다”면서 “1분기 매출은 888억 원으로 전년보다 25% 증가했고, 영업이익은 96% 감소한 4억 원을 기록했다”고 설명했다.
이어 그는 “반도체 패키지용 PCB 동박 매출이...
상반기 중 DDIC 20~30%, PMIC 10~20%, 저화소 이미지센서 15~20%, 패키지 기판 5~10% 등의 가격 인상이 예상된다.
보급형 4G AP(애플리케이션 프로세서)·SoC(시스템 온 칩), RFIC(무선주파수집적회로)·Front end(프론트 엔드)모듈 등도 조달 차질을 겪고 있다.
키움증권 김지산 연구원은 “특히 PMIC는 공급 부족의 정점에 있다”면서 “대부분의 PMIC는 150nm 노드 공정과...
당시 대만 TSMC가 차세대 후공정 기술인 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 최초 상용화에 성공하면서 애플 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 물량을 독점한 뼈아픈 경험에서 비롯됐다. 삼성전자와 삼성전기 등 계열사가 합심해 이에 맞설 수 있는 기술을 고민한 결과 PLP 사업부가 꾸려졌다.
PLP 기술은 가공을 마친 웨이퍼를 자르지 않고 입출력(I/O) 단자 배선을...
올해 삼성전기의 실적 전망도 긍정적이다. 주요 사업인 MLCC(적층세라믹콘덴서)는 최근 공급 부족으로 없어서 못 파는 상황이다. 가격 상승에 따른 수익성 확대가 기대된다.
이 밖에 카메라 모듈과 기판 등 다른 사업부도 스마트폰 수요 회복과 패키지 기판 호조세 지속으로 양호한 실적을 낼 것으로 관측된다.
이어 “당사는 시장에서 기대하는 TSMC 패키지 장비 납품 가능성을 크다 판단하지만, TSMC에게 현재 당장 중요한 장비는 기판 검사장비이며 이 퀄은 작년에 마무리됐다”며 “FCBGA기판업체들의 공격적 증설 싸이클이 2021년부터 본격적으로 시작된다”고 설명했다.
인텍플러스의 기판 사업부는 작년 주요 FCBGA 업체들을 고객사로 편입시켰으며 올해도 크게...