전자가속기 검색결과

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“더 빠르고 저렴하게” 차세대 메모리 중요한 이유 [HBM, 그 후①]

하이엔드 AI 가속기에는 HBM이 주로 쓰이고, 전 세계의 HBM은 미국의 엔비디아가 독점하고 있다. 이런 상황에서 최근 엔비디아의 신제품 B100의 출시 취소와 블랙웰 아키텍처 출시 지연 소식이 전해지자 엔비디아 HBM에 대한 불안감이 증폭되고 있다. 패키징의 수율과 GPU 다이의 연결 부분의 설계 등에 문제가 있다는 소문도 함께 알려졌다. 엔비디아는 해당...

2024-08-11 14:39
상반기 한국→대만 메모리 수출 225%↑…HBM 시장 확대 영향

TSMC는 이후 대만 패키징 공장에서 자사가 앞서 제조한 GPU와 SK하이닉스와 마이크론으로부터 넘겨받은 HBM을 함께 패키징해 최종적으로 AI 가속기 제품을 제작, 엔비디아에 납품한다. 현재 한국 기업 중에서는 SK하이닉스만 엔비디아에 HBM 제품을 공급 중이다. 삼성전자는 현재 5세대 HBM인 HBM3E 제품의 엔비디아 품질 테스트를 진행 중이다. SK하이닉스는 특정...

2024-08-11 09:30
[종합] “삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과…4분기 납품 전망”

로이터 “소식통 3명 통해 확인…12단은 아직”삼성은 “아직 테스트 진행 중”업계, 하반기 내 납품 시작 예상 삼성전자가 인공지능(AI) 가속기의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)를 엔비디아에 납품할 것이라는 기대가 커지고 있다. 삼성의 5세대 HBM인 HBM3E 8단이 엔비디아에 납품하는 데 필수적인 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 소식통 3명을...

2024-08-07 13:32
“중국 기업, 미국 수출제한 강화 대비 삼성 HBM 비축”

SK하이닉스는 첨단 HBM 칩 생산에 더 집중하고 있다는 입장이다. SK하이닉스는 올해 초 HBM3E 생산량을 확대하기 위해 생산을 조정 중이라고 밝혔으며, 올해 HBM 칩은 매진됐고 2025년 생산분도 거의 매진됐다고 전했다. HBM은 D램을 수직으로 연결해 현재 D램보다 데이터를 훨씬 빨리 처리할 수 있도록 만든 반도체로, AI 가속기의 핵심 부품으로 꼽힌다.

2024-08-06 16:18
[특징주] 삼성전자, 2거래일 연속 약세…7만6000원 깨져

미국 경기 침체 우려로 글로벌 증시가 폭락한 데 이어 인공지능(AI) 회의론에 따른 반도체주 약세 여파가 지속한 결과로 풀이된다. 미국 노동부에 따르면 7월 실업률은 4.3%로 시장 예상치이자 전월치인 4.1%를 웃돌았다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘블랙웰’ 양산이 연기됐다는 소식도 부정적 영향을 미친 것으로 분석된다.

2024-08-05 09:54
미국, 삼성전자ㆍSK하이닉스 ‘고성능 칩’ 중국수출 제한 검토

이와 달리 삼성전자는 중국 판매가 허용된 엔비디아의 AI 가속기 H20 칩에 HBM3를 공급 중이다. 미국의 제재가 세부적으로 확정된 게 아닌 만큼, 어떤 형태의 제재가 될지 현재는 알려지지 않았다. 다만 블룸버그는 ‘해외직접제품규칙(FDPR)’이 제재 방법 가운데 하나일 것이라고 분석했다. FDPR은 해외 기업이 만든 제품이라도 제조 과정에서 미국이 통제 대상으로...

2024-08-01 13:48
美 ‘삼성‧SK하이닉스 HBM 中 납품 금지’ 검토 소식…업계선 “타격 제한적”

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM을 직접 중국 업체에 판매하기 보다는 엔비디아와 같은 기업에 납품하고, 이 기업들은 중국용 AI 가속기를 만든다. SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 물량 대부분은 엔비디아와 AMD의 AI 가속기를 만드는 데에 공급되고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3와 HBM3E 8단을 사실상 독점 공급하고 있고, 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3을 공급하기...

2024-08-01 12:03
SK하이닉스 팔고 삼성전자 담는 외인…HBM 수급 꺾이나

송명섭 하이투자증권 연구원은 “각 가속기 반도체 업체들에게 할당된 CoWoS 설비가 100% 가동된다고 가정할 경우, 올해 HBM을 탑재하는 가속기 반도체의 생산량은 최대 932만개”라며 “HBM 3사의 생산계획이 HBM의 올해 최대 수요량을 넘어서는 것으로 판단한다”고 전했다. 반면 조정 구간이 매수 기회라는 분석도 많다. 김선우 메리츠증권 연구원은...

2024-07-28 10:30
두산, 2분기 영업이익 3367억 원…전년比 34.2%↓

하반기도 인공지능(AI) 가속기용 동박적층판(CCL)을 비롯한 전자BG의 하이엔드 제품 매출 확대로 매출 성장세가 이어질 전망이다. 두산에너빌리티는 매출 4조1505억 원, 영업이익 3098억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 8.6%, 영업이익은 37.4% 감소했다. 상반기 수주는 1조8971억 원, 수주잔고는 14조5278억 원이다. 7월 실적을 포함하면 누적 수주는 약...

2024-07-26 16:55
솔루스첨단소재, 2분기 영업손실 105억 원…적자 폭 축소

특히 인공지능(AI) 가속기용 하이엔드 동박에서 잇따라 신규 고객사를 확보하고 있어 장기적인 성장이 예상된다. 전자소재 역시 전년 동기 대비 17% 증가한 323억 원의 매출을 올렸다. 모바일향 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 소재 공급 안정화와 해외 고객사향 공급 물량이 늘어났다. 곽근만 솔루스첨단소재 대표는 “전지박 사업 부문의 역대 최대 매출은...

2024-07-24 14:42
[종합] “삼성전자, 이르면 내달 엔비디아에 4세대 HBM 공급…5세대는 아직”

최근 AI 반도체 시장이 급성장하는 가운데 AI 가속기의 필수 부품으로 꼽히면서 HBM 수요가 급증하고 있다. 삼성의 HBM3에 대한 엔비디아의 승인 소식은 AI 붐으로 인해 정교한 GPU에 대한 수요가 급증하면서 엔비디아 등 AI 칩 제조사들이 이를 충족하기 위해 고군분투하고 있는 가운데 나온 것이다. 전 세계에서 주요 HBM 제조사는 미국 마이크론과 SK하이닉스...

2024-07-24 10:32
CXL 본격 개화에…韓 스타트업, 기회의 땅 ‘CXL 스위치’ 개발 박차

스위치 칩은 이러한 CXL 시스템을 조성하기 위해 CPU, 메모리, 가속기 등 여러 장치를 연결하고, 이들 사이의 통신을 관리하는 핵심 장치다. 파네시아는 자체적으로 확보한 설계자산(IP)을 기반으로 최신 표준인 CXL 3.1을 지원하는 스위치 칩을 준비하고 있다. 파네시아 관계자는 “(자사의 CXL 스위치는) 여러 대의 스위치를 다수의 계층으로 연결하거나 여러...

2024-07-23 15:19
[특징주] 엑시콘, 삼성전자 "CXL 2.0 D램 하반기 양산 시작"...테스터 장비 납품 준비 협력사 부각

이날 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 서울 중구 태평로빌딩에서 열린 ‘CXL 기술과 삼성전자 CXL 솔루션’ 브리핑을 통해 CXL 시장이 올해부터 본격적으로 개화할 것이라고 밝혔다. CXL은 고성능 컴퓨팅 환경에서 CPU와 가속기, 메모리, 저장장치 등 다양한 컴퓨팅 자원 간의 고속 데이터 전송을 지원하는 인터커넥트...

2024-07-18 14:08
AI 열풍, 모두에게 돈이 될까 [마감 후]

엔비디아가 판매하는 AI 가속기는 아마존, 델, 구글, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크들이 주로 구매한다. 이 AI 가속기가 있어야 빅테크들은 더욱 빠르고 정확한 AI 데이터센터를 구축할 수 있다. 엔비디아는 신제품을 계속 내놓으며 빅테크들을 유혹한다. 외신 등에 따르면 엔비디아는 최신 AI 가속기 블랙웰에 대한 수요가 높아짐에 따라 TSMC에 칩...

2024-07-16 14:00
삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료

삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 △AI 가속기 △서버 △HPC △오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극적으로 확장해 나갈 방침이다. 삼성전자는 시장조사기관 옴디아가 D램 점유율 집계를 시작한 2012년부터 올해 1분기까지 모바일 D램 1위 자리를 지키고 있다. 삼성전자의 모바일 D램 점유율은 2023년 57.9...

2024-07-16 09:10
대덕전자, 반도체 업황 개선에 2분기 실적 양호...AI용 MLB 기판 수주 기대

이어 이 연구원은 “업황 회복 뿐 아니라 AI 가속기향 MLB 기판 수주 노력을 동사가 활발히 하고 있다는 점에도 주목할 필요가 있다고 판단한다”면서 “지금까지는 제한적인 생산능력으로물량을 크게 받지 못했으나 최근 일부 고객과 논의가 상당히 진전된 것으로 파악해 하반기 및 2025년 물량 확대 및 추가 증설 가능성도 존재한다”고 말했다. 아울러 그는...

2024-07-10 08:02
“반도체 생태계 확장해 고객 확보”…삼성 파운드리, 맞춤형 턴키 솔루션 강화 [종합]

DSP 업체인 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기를 수주한 것은 삼성전자와 국내 DSP 간 협력에 의한 대표적 성과다. 삼성전자는 일본 프리퍼드네트웍스의 AI 가속기 반도체를 2㎚ 공정과 2.5D 첨단 패키지(I-Cube S)를 기반으로 양산할 계획이다. 2.5D 첨단 패키지 기술은 이종 집적화 패키지의 한 종류다. 이를 통해 복수의 칩을...

2024-07-09 16:32
"국내 시스템반도체 생태계 강화"…삼성, 한국 '파운드리 포럼&세이프 포럼 2024' 개최

삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. 삼성전자는 한국의 우수한 팹리스 업체들이 고성능컴퓨팅(HPC)ㆍAI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 적극적으로 지원하겠다고 했다. 삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을...

2024-07-09 14:00
[특징주] 솔루스첨단소재, 국내기업 최초 美 엔비디아에 AI 가속기용 '초극저조도 동박' 공급 강세

솔루스첨단소재의 HVLP 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다. HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(㎛,100만분의 1m) 이하로 낮춘 제품이다. 국내 기업 중 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급하는 회사는 솔루스첨단소재가 처음인 것으로 전해졌다. 엔비디아가...

2024-07-01 10:00
솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업향 동박 양산 시작…두산 통해 공급

HVLP 동박은 전자제품의 신호 손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(㎛) 이하로 낮춘 하이엔드 동박이다. 신호 저손실 특성으로 인해 AI 가속기뿐만 아니라 5G 통신장비, 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용된다. 솔루스첨단소재의 하이엔드 동박은 두산의 동박적층판(CCL)에 포함돼 북미 GPU 기업 ‘N사’가 올해 출시 예정인...

2024-07-01 09:52

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