적층가공 검색결과, 2페이지

검색결과 총45건

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삼성디스플레이, 갤노트10 '프리미엄 홀디스플레이' 글로벌 기관서 인증

이러한 높은 화질 균일도와 투과율을 가능케 한 것은 플렉시블 OLED만의 간결한 적층 구조이다. 박막의 폴리이미드 기판 위에 증착된 플렉시블OLED는 레이저를 통한 홀 가공에 유리하며 패널의 물리적 변경에 따른 픽셀 변형도 적다. 또 홀을 포함한 패널 상부에 윈도우 글라스가 올라가는 간결한 구조로 투과율 면에서도 기존 스마트폰 카메라와 동등한 성능을...

2019-08-20 09:17
휴니드, 3D 프린트 시장 진출로 외형 성장-리서치알음

이어 “현재 보잉은 여객기, 군용기, 국제우주정거장에 사용되는 부품 중 대략 6만여 개를 3D 적층 가공 방식으로 제작해 적용 중”이라며 “휴니드가 중소업체임에도 불구하고 굴지의 항공 및 방위 사업체를 고객사로 확보할 수 있었던 것은 2006년 보잉으로부터 2000만 달러 투자 유치를 받았기 때문”이라고 짚었다. 또 “휴니드의 올해 실적이 역성장하는 것처럼...

2019-04-08 08:40
스페이시즈, 4차 산업혁명 및 디지털 전환 주제로 ‘이동우의 독서클럽’ 개최

이 소장은 “새해를 맞아 이번 독서 모임을 준비했다”면서 “미래의 산업과 기술에 대해 고민하는 사람들과 함께 책을 읽고 토론함으로써 4차 산업혁명, 플랫폼 비즈니스, 적층 가공, 디지털 전환 등 최근 가장 뜨겁게 떠오르는 비즈니스 키워드의 정확한 개념들을 살펴보고자 한다”고 말했다. 한편 스페이시즈는 네덜란드에 본사를 둔 글로벌 공유 오피스...

2019-01-17 17:34
와이엠티, 연내 동도금 기판 외주 양산…“자회사‧베트남 법인서 생산”

동도금은 적층 수가 증가하는 과정에서 발생하는 필수 공정이다. 스마트폰 부품 제조 업체는 부품 실장의 신뢰성을 높이기 위한 동도금 표면처리를 해야 하며, 와이엠티의 소재 공급 및 외주 가공 증가가 예상된다. 와이엠티의 동도금 사업 중장기 계획 중 하나는 외주기판 가공 생산 기지의 확대다. 베트남 생산법인은 내년 상반기 중으로 가공 공장을 신설하고...

2018-11-30 10:06
스트라타시스, 3D 프린팅·적층 제조 컨퍼런스 개최

새로운 메탈 프린팅 기술을 소개하고 아이디어의 가속화에 대한 인사이트도 제시했다. 황혜영 스트라타시스 코리아 지사장은 “3D 프린팅 기술은 스마트 팩토리를 구성하는 필수 기술의 한 축”이라며 “스트라타시스는 다양한 산업 분야에서 요구되는 기업의 특수한 요구를 반영한 최상의 적층 가공 기술 솔루션을 제공하기 위해서 노력할 것”이라고 말했다.

2018-10-24 15:46
[기업탐방] 이수페타시스 ”5G 통신설비 투자 수혜…생산라인 풀가동”

PCB 원재료 가공부터 도금·펀칭·적층 등의 제작공정, 그리고 출하 대기 중인 초고다층 MLB 부품들을 확인했다. 이수페타시스 IR 담당 임원은 “5G 장비는 기존 기지국 장비와 달리 MLB 수요가 크며 고다층 MLB의 고객 및 제품 혼합이 빠른 속도로 개선되고 있다”며 “연말 생산분까지 수주가 완료됐고, 내년 물량 주문도 이어지고 있다”고 말했다. 5G 설비...

2018-10-08 13:40
[베스트&워스트] 코스닥, 남북경협 기대감…장원테크 31.9%↑

◇장원테크, 남북경협 마그네슘·알루미늄 소재 가공 부각 32%↑ = 장원테크는 남북경협 기대감에 자원 가공기술이 주목 받으며 전주 대비 31.89% 올라 코스닥시장에서 가장 높은 상승률을 기록했다. 장원테크는 마그네슘 합금과 알루미늄 합금 등 경량 금속 소재를 사용해 휴대폰, 태블릿PC, 카메라, 노트북 등 휴대용 IT기기에 이용되는 외장 및 내장재...

2018-07-09 10:42
하나마이크론-기계연, 세계 최초 ‘3차원 플렉서블 반도체 패키징’ 상용화 기술 확보

뿐만 아니라 반도체 소자를 유연하게 만들기 위해 두껍고 딱딱한 반도체 웨이퍼를 20~30마이크로미터 두께로 매우 얇게 가공한 후 플렉서블 연성기판에 순차적으로 적층해야 하므로 파손되기 쉬웠다. 이번 공동 연구팀이 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 이러한 문제점을 획기적으로 개선한 차세대 기술이다. 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부림...

2018-06-28 09:56
[베스트&워스트] 코스피, ‘나라케이아이씨’ 에이프로젠 품으로…38% 껑충

◇나라케이아이씨, 최대주주 변경ㆍ자금조달에 38% ‘훨훨’ = 금속ㆍ광물가공업체 나라케이아이씨는 지난 한 주간 38.88% 상승하며 코스피시장에서 가장 높은 주가 상승률을 기록했다. 이 회사는 최대주주인 나라에이스홀딩스가 보통주 770만 주(지분율 45%)를 500억 원에 처분한다고 공시했다. 경영권 인수주체는 경영컨설팅 회사 지베이스다. 이 회사는 이달...

2017-11-13 10:26
정부, 3D프린팅 부식측정법 국제표준 제안ㆍ논의

특히 우리나라가 제안하게 될 '적층가공방법으로 제조한 타이타늄합금의 전기화학적 임계국부부식온도의 측정' 표준은 3D프린팅제품에 대한 세계 최초의 전기화학적 부식 측정방법으로 각국에서 큰 관심을 보이고 있다. 3D프린팅제품의 경우 내부의 많은 구멍과 부식에 취약한 적층면이 우선 부식되는 특성이 있어, 신규 제안 표준은 이들 부위에서 우선 부식을...

2017-06-04 11:00
37년간 초정밀가공 기술에 매진한 성천모 연구원 ‘2월의 기능한국인’

적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라모듈, 스마트폰 등 전자제품 정밀가공 분야에서 지속적인 공정·품질 개선 활동으로 원가 절감과 생산성 향상에 기여한 성천모(52·사진) 삼성전기 수석연구원이 '2월 기능한국인'에 선정됐다. 고용노동부와 한국산업인력공단은 37년째 초정밀가공 기술에 매진해 수입대체에 기여한 성 연구원의 공로를 높게 평가해 120번째 ‘이달의...

2017-02-20 16:01
맥스로텍, 록히드마틴 조인트벤처와 공작기계 국내 독점판권 계약

비롯한 해외 다수의 록히드마틴 협력사들이 PKM 수요에 나서면 ‘XMini’와 함께 맥스로텍이 자체 개발한 PKM의 시장도 본격적으로 열리는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다. 한편, 맥스로텍은 지난해부터 금속 소재의 적층부터 절삭 등 후가공 공정까지 원스톱(ONE-STOP)으로 작업이 가능한 PKM 기술 기반 플랜트형 금속 3D 프린터를 개발하고 있다.

2016-11-29 09:02
GE, 유럽 3D 프린팅 업체 2곳 1조5000억에 인수

GE는 이미 재료를 층으로 쌓아 3차원의 물체를 만들어내는 적층가공기술을 신형 항공기 제트엔진의 연료 노즐에 쓰고 있는데 앞으로 더 많은 부품을 이런 방식으로 만들어 비용을 절감할 계획이다. GE는 재료를 자르거나 깎는 등의 전통적인 방식과 비교해 3D 프린팅을 통해 복잡한 금속 부품의 무게를 가볍게 하고 엔지니어링 비용을 낮출 수 있다고...

2016-09-07 19:27
[CEO 마켓 톡톡] 국내 유일 세라믹 비드 기업 ‘쎄노텍’, 상장 통해 제2 도약

세라믹 비드는 깨지지 않는 세라믹 소재를 고객의 요구에 맞게 가공해 대상 물질을 분쇄하는 데 이용되는 크기 10mm 이하의 작은 구슬을 가리킨다. 강 대표는 “쎄노텍의 세라믹 비드는 광산, 페인트·잉크, 제지 등 각 산업에서 쓰이는 대형 분쇄기 내부에 들어가 고속으로 회전하면서 광물, 안료, 석회석 등을 원하는 크기로 분쇄하는 역할을 담당한다”면서...

2016-05-26 11:00
리스톤, 천연 황토석 소재 흙돌침대 출시

리스톤에 사용된 천연 황토석은 적층 기간을 거쳐 흙이 굳어 생성된 퇴적암의 일종이다. 일반 흙침대는 황토에 다른 소재들을 섞어 제작하는 경우가 있지만, 리스톤은 천연 황토석 소재만을 사용했다. 세계 특허 원석 가공 기술인 마블키스(MarbleKiss) 공법으로 두께 10mm 이하의 초슬림 한판으로 제작한 돌패널도 특징이다. 흙돌과 매직골드는 몸에 좋은 원적외선이...

2015-12-22 18:11
한솔테크닉스, 사내이사에 한석주·김종천씨 신규 선임

한솔테크닉스는 오는 3월 20일 정기주주총회를 통해 사내이사에 한석주, 김종천씨를 신규 선임한다고 12일 공시했다. 또 한솔테크닉스는 주총을 통해 정보통신주변기기 및 안테나 제조 및 판매업, 무선충전 응용제품 제조 및 판매업, 판유리 가공품 제조 및 판매업, 플라스틱 적층, 도포 및 기타 표면처리 제품 제조 및 판매를 사업목적에 추가한다고 밝혔다.

2015-02-12 11:38
제이씨현시스템, 국내 최초 소형 3D 프린터 왁스 방식 캐스팅 성공

최상의 적층 두께를 보인다. 가로 23cm 세로 23cm 높이 36.2cm의 컴펙트한 사이즈, 합리적인 가격과 소음과 냄새가 없어 사무실과 작업환경에 구애받지 않고 사용이 가능하다. 또 후처리 기기 일체형의 설계로 인해 복잡한 후처리 과정이 없이 초보자도 누구나 사용이 가능한 제품이다. 특히 제이씨현에서는 보석 가공, 교육 분야의 전문가와 협력하여...

2015-01-02 11:23
롤스로이스, 3D 프린팅으로 엔진 부품 만든다

지멘스와 BMW 등 역시 소위 ‘적층가공(additive manufacturing)’ 기술을 위한 애플리케이션을 개발하고 있다. 3D 프린팅 기술은 1980년대에 시작됐다. 초기에는 3D 프린팅의 재료는 플라스틱이었다. 최근에는 세라믹이나 금속 등의 재료를 활용해 복잡한 모양의 부품을 만들어낼 수 있는 수준까지 기술이 개발됐다. 바펜한스 기술전략책임자는 “3D 프린팅 기술로...

2013-11-14 09:30
도레이첨단소재, 국내 최초 탄소섬유 공장 착공

패널 및 기기 핵심부품인 BLU,편광판 및 적층 세라믹컨덴서(MLCC)의 수요신장이 전망됨에 따라 도레이첨단소재는 광학(光學)용 및 이형(離型)용 폴리에스터 필름 등을 연이어 증설한다. 총 1500억원을 투자해 2011년 3부터 연산 1만8000톤의 광학용 필름을 양산하는데 이어, 2012년 3월부터는 연산 2만톤의 이형전용 폴리에스터 필름 공급한다. 특히...

2011-01-17 13:30
하이닉스, 웨이퍼 레벨 패키지서 ‘적층 기술’ 개발

하이닉스반도체는 세계 최초로 관통 전극(TSV, Through Silicon Via) 기술을 활용해 웨이퍼 레벨 패키지 (WLP, Wafer Level Package)를 2단으로 적층하는 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 웨이퍼 레벨 패키지 기술이란 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 간단히 완제품을...

2010-03-07 09:00

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