원칩 검색결과, 2페이지

검색결과 총122건

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[삼성전자 3분기 실적] 반도체 영업익 5조5000억…모바일ㆍPC 수요로 견조한 실적

4분기는 최첨단 5나노 공정을 적용하고 5G 모뎀을 내장한 원칩 SoC 제품 공급을 본격화하며 모바일 SoC사업 확대에 주력할 방침이다. 2021년은 스마트폰 수요 증가로 시장 회복세가 예상되는 가운데 수요가 견조한 5G SoC, 고화소 센서, DDI 등을 중심으로 공급을 확대할 방침이다. 3분기 파운드리 사업은 모바일 수요 회복과 HPC용 수요 증가로 분기 최대 매출을...

2020-10-29 08:52
코아시아, 전자담배용 통합 핵심칩 개발 공급 과제 수주

이번에 수주한 전자담배용 통합 핵심칩은 궐련형 전자담배 구동에 필요한 3개의 핵심칩을 1개로 통합한 원칩이다. 코아시아세미와 넥셀이 협업해 개발하고 삼성 파운드리에서 생산해 최종 고객사에 납품하는 구조다. 기존 대비 제조원가를 40% 이상 절감할 수 있어 업계 최고 수준의 가격 경쟁력을 보유할 것으로 기대된다. 이와 함께 회로기판의 크기를 절반...

2020-05-29 13:35
리노공업, 올해 매출 15% 성장 예상 ‘목표가↑’-하나금융

그는 “2020년과 2021년에 5G 전환 수요, 그리고 원칩(AiP, SoC) 패키징 확산 영향으로 모바일용 칩의 크기가 근본적으로 커지는 수요에 힘입어 리노공업이 고성장 국면에 들어갈 가능성이 커 보인다”며 “지금까지 가보지 않은 길을 걷는 셈으로, 지금이라도 매수하기에 늦지 않았다고 판단해 목표주가를 올렸다”고 덧붙였다.

2020-01-28 07:56
[핵인싸 따라잡기] 어디까지 먹어봤니? 유튜버 먹방도전…파퀴칩스 원칩챌린지·쿄호젤리·UFO캔디

#파퀴칩스 #파퀴칩스_원칩챌린지 #쿄호젤리 #거봉젤리 #곤약젤리 #지구젤리 #트롤리_지구젤리 #UFO캔디 #유튜버 #먹방유튜버 #ASMR #세상에서_가장_매운_과자 #먹방챌린지 제주도 동문시장의 명물 딱새우회를 손에 들고 행복하게 발걸음을 옮기던 기자 옆에 시커먼 젤리를 손에 쥐고 세상 다 가진 표정을 짓는 여자아이가 나타났다. 아이의 부모는 “이거...

2019-12-05 17:14
[컨콜] 삼성전자 "시스템LSI, 신규 매출 확보 위해 노력할 것"

삼성전자는 30일 열린 올해 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "반도체 부품 사업을 봤을 때 5G(5세대)로 인해 매출규모가 증가할 가능성이 있다"며 "당사는 5G 모뎀과 모바일AP를 합쳐 ‘원칩’으로 통합하는 등 신규 매출을 계속 확보하겠다"고 설명했다.

2019-04-30 11:31
[삼성전자 1분기 실적] 반도체 영업이익 4조1200억원…전년비 64% ↓

또한, 시스템 반도체 부문에서는 5G 모뎀과 프로세서를 통합한 차세대 원칩 5G SoC(System on Chip)개발에 주력하며 신규 거래선을 확보할 계획이다. 더불어 EUV(Extreme Ultra Violet) 7나노 공정 기반 모바일 제품을 출하하고 EUV 생산성을 극대화한 5나노 공정 개발을 완료하는 등 파운드리 경쟁력을 강화해 나갈 예정이다. 하반기는 대외 환경의 불확실성이...

2019-04-30 08:51
[삼성 인사] 강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장 사장

또한 독자기술을 적용한 원칩(ModAP)을 상용화하는 등 삼성전자의 SOC 사업역량을 한 차원 끌어올렸다는 평가가 나온다. [강인엽 사장 약력] △여의도고 졸업 △서울대 전자공학 학·석사 △UCLA 전기전자공학 박사 △퀄컴 VP △삼성전자 DMC연구소 모뎀팀장·개발실장 △시스템LSI사업부 SOC개발실장 △2017년 5월부터 시스템LSI사업부장

2017-11-02 16:11
인스코비, 한전KDN ‘사물인터넷 보안 솔루션 개발용역’ 수주

인스코비는 유선 통신을 가능케 하는 원칩을 보유하고 있을 뿐만 아니라 보안 부분에서도 선두주자로 부각되고 있다. 자체 연구개발한 AMI 구축 기술을 기반으로 통신보안에 대한 이슈를 해소하기 위해 국가정보기술연구소, 한전 전력연구원 등의 국내 연구기관과 함께 AMI 시스템 전반에 적용 가능한 보안기술 및 암호모듈 개발을 지속해 왔다. 2013년 한국전력...

2016-09-29 11:05
삼성전자, 커넥티비티 통합 모바일 AP 원칩 양산

기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것이다. 엑시노스 7570은 FullHD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800·1300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원하는 등 보급형 스마트폰 사용자들도 고해상도 및 고사양의 컨텐츠를 보다 쉽게 즐길 수 있을 것으로...

2016-08-30 11:00
'알파고' 승리, 인공지능 확대 따른 수혜주는? - NH투자증권

휴머노이드 로봇 등) 확산이 예상된다"며 "이는 국내 하드웨어 업체들에게 스마트폰에 이은 새로운 성장동력으로 작용할 것"이라고 내다봤다. 이에 해당 관련주로 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스를 꼽았다. 아울러 고영(무인화), SFA(자동화), 이오테크닉스(원칩화), 유진로봇, 로보스타 등이 수혜를 입을 것이라고 덧붙였다.

2016-03-10 07:39
[MWC 2016] 삼성전자, MWC서 전세계 이목 집중

반도체에서는 지난해 세계 최초로 양산한 20나노 12Gb LPDDR4 기반 '6GB 모바일 D램'과 고성능 원칩 솔루션 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’ 등 신제품을 전시했다. '6GB LPDDR4 모바일 D램'은 12Gb LPDDR4 칩 4개로 구성된 패키지로 최대 용량, 초고속, 저전력, 디자인 편의성 등을 갖춰 차세대 모바일 기기에 최적의 솔루션을 제공한다. '엑시노스 8 옥타(8890)'는...

2016-02-21 09:00
[스마트폰 3월 대전] 어떤 폰 나오나?…삼성 '갤럭시S7· LG G5' 자존심 대결

갤럭시S7는 응용프로세서(AP)와 롱텀에볼루션(LTE)모뎀이 하나로 통합된 삼성의 엑시노스8옥타 8890 원칩이 탑재된다. 메모리를 저장할 수 있는 마이크로 SD카드 슬롯, 누르는 압력의 세기를 구별해 인식하는 포스터치, 방수·방진 기능도 담긴다. LG전자도 프리미엄폰인 G시리즈를 MWC 무대에서 처음 선 보인다. 이번에 공개할 G시리즈의 다섯 번째 모델 G5(오른쪽)는...

2016-02-19 09:59
삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용

삼성전자가 새롭게 출시하는 원칩 솔루션 엑시노스 7870은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC로, 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다. 삼성전자는 지난해 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)’를 양산한 데 이어 올해 1월부터는...

2016-02-17 09:00
크루셜텍, 지문인식 알고리즘 및 IC 전문 캔버스바이오 설립

이와 동시에, 지문인식과 TSP의 IC를 단일화한 원칩 솔루션의 상용화도 본격 진행된다. 지난 해 정부과제로 개발에 성공한 제품을 보완해 양산 가능 수준으로 발전시키고, 지문인식과 터치, 포스터치 등 사용자가 디스플레이 상에서 수행하는 다양한 기능들을 지문인식에 통합한 IC 개발 프로젝트도 진행 중이다. 원칩 솔루션은 비용 및 전력소모량을 절감하고, 공간...

2016-02-11 08:54
크루셜텍, 지문인식-터치스크린 IC단일화 정부과제 성공

정식 과제명은 ‘모바일 트랙패드(Mobile TrackPad)를 포함한 원칩솔루션(One Chip Solution) TSP Module 개발’이고, 크루셜텍은 자사 대표제품인 BTP의 IC와 모바일용 TSP의 IC를 통합해 하나의 IC만으로 지문인식과 터치스크린을 모두 구현할 수 있는 제품을 개발했다. 정부지원금 31억원 포함 총 61억원 규모의 이번 프로젝트는 2011년 8월부터 올해 7월까지 4년간...

2015-12-07 09:08
삼성전자, 독자 커스텀코어 적용 통합칩 ‘엑시노스8 옥타’ 올해 말 양산

그동안 모바일 AP(애플리케이션)와 모뎀을 하나의 칩에 통합하는 원칩 솔루션은 퀄컴만이 가능했던 만큼, 삼성전자의 이번 통합칩 양산은 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시켰다는 평가다. 올해 초 세계 최초로 양산을 시작한 14나노 1세대 제품 ‘엑시노스7 옥타’는 모바일 AP 단품이지만, 이번에 발표한 2세대 제품은 모바일 AP와 최고 사양의 모뎀을...

2015-11-12 08:00
실리콘웍스, LG 편입에 따른 효과 반영…목표가↑ - 토러스투자증권

그는 이어 “특히 올해 매출 성장이 예상되는 솔루션으로는 TDDI 등 모바일원칩 솔루션과 하이엔드급 TV용 T-Con 및 루셈 인수에 따른 COF 부문 등이 될 것”이라며 “기존 사업의 기조적인 성장 이외에도 다양한 디스플레이 관련 솔루션의 추가가 향후 수년간 이뤄질 전망”이라고 강조했다.

2015-04-01 07:39
[SP]넥스트칩, CCTV 카메라칩 신제품 국내외 대형 업체 공급

특히 이번 제품은 카메라ISP 및 비디오코더와 원칩화 할 수 있다는 장점이 있다. 이는 고객사 입장에서 단가 절감이라는 효과를 얻을 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 넥스트칩은 신사업으로 차량용 카메라ISP 사업도 적극 추진하고 있다. 2011년에 시제품 개발에 성공했으며, 국내 완성차 업체와 함께 국책사업을 통한 지원을 받고 있다. 사용자가 직접...

2014-10-07 09:12
[SP]기가레인, 반도체 대기업에 국내 최초 TSV공정 장비 공급 초읽기

또 이종칩 간 연결과 원칩(One-chip)화가 용이하다. 기가레인이 개발한 DRIE 장비는 현재 미국 어플라이드 머티리얼즈나 램리서치 등 소수 업체 이외에는 개발을 완료한 업체가 없다. 기가레인의 TSV DRIE 초정밀 기술은 해외 선진기업과의 전략적 공조를 할 정도의 기술력을 보유하고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계에 따르면 TSV기술이 시장의 주도권을...

2014-07-02 09:05
바른전자, 내장형 저장장치 ‘고속 eMMC’ 개발 성공

고속 eMMC는 낸드와 컨트롤러를 원칩(One-chip)으로 만든 솔루션 제품으로 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 제품에 최적화된 제품이다. 특히 고성능, 고용량의 강력한 멀티미디어 구현이 가능해 기존 낸드 제품의 을 대체품으로 평가받고 있다. 지난해 바른전자는 단일 패키지 형태의 eMMC를 개발한 데 이어 올해 고속 eMMC를 개발했다. 이번 제품은 기존 멀티...

2014-05-19 13:07

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