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이재용 삼성전자 회장, 유럽 출장 마치고 귀국… 반도체 협력사ㆍ교황 등 만나

이번 방문을 계기로 삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술과 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더욱 확대하기로 했다. 이 회장은 이후 이탈리아 바티칸 사도궁에서 프란치스코 교황을 개인 알현했다. 이 회장이 교황을 만난 것은 이번이 처음이다. 교황청 성직자부 장관인 유흥식 추기경이 가교 역할을 한...

2024-05-03 08:35
임성택 법무법인(유) 지평 대표변호사 “세계 최대 산업연합체 ‘RBA’와 협력” [이슈&인물]

한국 기업 중에는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, 하만, SK하이닉스, SK 키파운드리, LG전자, LG디스플레이, LG화학, LG에너지솔루션 등이 가입했다. RBA가 요구하는 높은 수준의 기준을 맞추고 까다로운 조사에 대응하고자, 우리 기업들은 4~5명 이상 인원으로 구성된 RBA 전담조직을 별도로 두고 있다. 그 만큼 수출과 국제통상 부문에 미치는 영향력이...

2024-05-03 05:00
곽노정 SK하이닉스 사장 “내년 HBM 물량도 거의 다 팔렸다” [종합]

삼성전자는 SK하이닉스에 넘겨준 HBM 주도권을 다시 가져온다는 계획이다. 김 상무는 “차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다. 앞서 경계현 삼성전자 사장도 사내 경영 현황...

2024-05-02 15:01
김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"

그는 이어 "삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다. 이를 위해 삼성전자는 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성했다....

2024-05-02 13:00
"삼성전자, 하반기 선단공정 제품 비중 증가…메모리 수요 증가 수혜"

하반기 파운드리 수익성 개선으로 하방 경직성 확보 등 메모리 사이클과 함께 동사에 대한 긍정적인 관점 유지한다"고 했다. 류 연구원은 "다만 전방산업의 수요 회복 가시성을 확보하기 이전까지는 HBM관련 이벤트가 동사 주가의 주요 변수가 될 것"이라고도 덧붙였다. 삼성전자 1분기 매출액은 저년ㄴ 동기 대비 12.8% 증가한 71조9000억...

2024-05-02 08:18
“반도체 적자 탈출에 갤럭시 대박”…삼성전자, AI 확대로 상승 잇는다 [종합 2보]

한편 현재 건설 중인 미국 테일러시 파운드리 공장은 2026년부터 양산을 시작할 전망이다. 삼성전자 관계자는 “파운드리 사업부는 시장 고객 수주 상황에 맞춰 미국 테일러 공장을 단계적으로 가동을 준비하고 있다”며 “첫 양산 시점은 2026년이 될 것”이라고 했다.

2024-04-30 12:17
[컨콜] 삼성전자 "미국 테일러 파운드리 공장, 2026년 가동"

삼성전자는 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리 사업부는 시장 고객 수주 상황에 맞춰 미국 테일러 공장을 단계적으로 가동을 준비하고 있다"며 "첫 양산 시점은 2026년이 될 것"이라고 전망했다.

2024-04-30 11:09
"반도체ㆍ갤럭시 고맙다"…삼성전자, 1분기 영업익 '6.61조' 깜짝실적 [종합]

삼성전자 1분기 시설투자는 전년 동기 대비 6000억 원 증가한 11조3000억 원이다. DS 9조7000억 원, 디스플레이 1조1000억 원 수준이다. 메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자를 지속하고 특히 HBM, DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비 및 후공정 투자에 집중했다. 파운드리는 중장기 수요에 기반한 인프라 준비 및 첨단 R&D를 중심으로...

2024-04-30 09:34
"반도체 드디어 흑자전환"…삼성전자, 반도체 1분기 영업익 '1.91조 원'

파운드리는 주요 고객사 재고 조정이 지속되면서 매출 개선은 지연되었으나 효율적 팹(FAB) 운영을 통해 적자폭은 소폭 축소됐다. 삼성전자는 4나노 공정 수율을 안정화하고 주요 고객사 중심으로 제품 생산을 크게 확대했으며 첨단 공정 경쟁력 향상으로 역대 1분기 최대 수주실적 기록을 달성했다. 삼성전자는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단...

2024-04-30 09:02
SK하이닉스는 3조 원 육박…삼성전자 1분기 반도체로 얼마 벌었을까

메모리만 놓고 봤을 땐 SK하이닉스와 비슷한 이익을 낼 것으로 보이지만, 파운드리 등 비메모리가 발목을 잡았을 것으로 전망된다. 경쟁사인 LG전자의 1분기 최대 매출 기록은 삼성전자 가전 사업 실적에 기대감으로 작용하고 있다. LG전자는 올해 1분기 매출과 영업이익 각각 21조959억 원, 1조3354억 원을 기록했다. LG전자가 분기 사상 최대 매출액을 경신할 수...

2024-04-29 15:42
삼성전자, "최대 투자로 AI 반도체 시장 주도권 잡는다" [R&D가 경쟁력]

삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 경기 평택과 미국 테일러시에 파운드리 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있다. 평택과 테일러에 이어 국가산업단지로 조성 중인 용인으로 생산거점을 확대해 나갈 계획이다. 이에 2027년 클린룸의 규모는 2021년 대비 7.3배 확대될 전망이다.

2024-04-29 06:00
이재용 삼성전자 회장, 이번엔 독일행…글로벌 경영 박차

이 회장의 방문을 계기로 삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야의 협력을 더욱 강화한다. 자이스는 2026년까지 480억 원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축할 계획이다. 한국에 R&D 거점을 마련하면 양사의 전략적 협력이 한층 강화될 전망이다. 삼성전자는 EUV 기술력...

2024-04-28 14:00
최태원 SK그룹 회장, 실리콘밸리서 엔비디아 젠슨 황 CEO 만났다

SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 말부터는 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 양산해 엔비디아에 공급을 시작하는 등 HBM에서는 삼성전자에 앞서 있다는 평가를 받는다. AI 가속기 최종 생산은 대만 파운드리 기업 TSMC가 맡고 있다. 최근 SK하이닉스는 TSMC와 협업해 6세대 HBM인 HBM4를 개발하기로 한 바 있다.

2024-04-25 16:56
[종합] 대만 TSMC, 1.6나노 공정 깜짝 발표…삼성 계획에는 없는 공정

한편 인텔은 지난해 반도체 업체 중 최초로 후면 전력 공급 기술을 공개하면서 이 기술을 적용해 2나노와 1.8나노 칩을 생산할 것이라고 밝혔다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산은 전 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다. 또 인텔은 올해 초 “1.4나노 칩을 몇 년 안에 양산할 것”이라고 밝혔다.

2024-04-25 16:25
대만 TSMC 깜짝 발표…삼성전자 앞서는 미세공정 추진

4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획은 TSMC와 같지만, 1.6나노 공정은 없었다. 이에 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔이 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다.

2024-04-25 09:24
중기부, 국내 4개 파운드리와 팹리스 스타트업 육성

이번 챌린지는 삼성전자 파운드리만 참여하던 이전과 달리, 팹리스산업협회가 지난 상생협의회의에서 제안한 국내 모든 파운드리의 챌린지 참여 요청을 DB하이텍과 SK키파운드리가 받아들이면서 처음으로 국내 모든 파운드리가 참여하는 챌린지로 확대됐다. 공고에 따라 국내 파운드리 3개사의 MPW 공정 이용을 희망하는 창업 10년 이내의 유망 팹리스 스타트업을...

2024-04-23 12:00
김경수 한국팹리스산업협회장 “기술 경쟁력 충분…협업 시스템 확대할 것” [피플]

김 협회장은 “한국은 인력 퀄리티가 좋아 적은 수의 인력으로도 빠르게 칩을 내놓을 수 있는 강점을 가지고 있다”며 “여기에 삼성파운드리 등 소통이 잘 되는 파운드리도 있고, 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 기업들도 국내에서 제조라인을 갖고 있거나 영업을 하고 있다. 에코시스템도 잘 구축되어 있다”고 평가했다. 이어 “기술적으로도 충분한 경쟁력을 가지고...

2024-04-23 12:00
삼성전자, 내달 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 참가… HBM 등 차세대 AI 솔루션 발표

또 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징 등 모든 공정을 한 번에 해결하는 이른바 '턴키 전략'을 바탕으로 차세대인 HBM4 시장에 대응한다는 계획이다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 운영하는 만큼 HBM4를 개발하고 생산하는 데 경쟁 기업보다 강점이 있다. 한편, 삼성전자는 30일 1분기 실적 설명회를 열고, 사업부별 세부 내용을 포함한 1분기...

2024-04-22 13:59
인텔, 업계 최초 '하이-NA EUV' 설치…1나노 경쟁 앞서

19일 업계에 따르면 인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 공장에 하이-NA EUV 장비 설치를 완료했다. 네덜란드 기업인 ASML가 생산하는 하이-NA EUV는 2㎚ 이하 차세대 공정에 꼭 필요한 장비다. 하이-NA EUV를 도입한 것은 인텔이 처음이다. 앞서 인텔은 2월 업계 최초로 ASML로부터 이 장비를 공급받은 바 있다. 마크 필립스(Mark Phillips) 인텔 펠로우는...

2024-04-19 15:05
TSMC와 손잡은 ‘SK하이닉스’, 고객 맞춤형 HBM으로 시장 초격차 넓힌다

TSMC와 기술 협력 위한 MOU2026년 양산 목표 HBM4 개발TSMC 폭넓은 고객망 이용 가능 SK하이닉스가 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 협력한다. 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 힘을 합친다. 엔비디아 등 여러 고객사를 둔 TSMC의 이점을 활용해 고객 맞춤형 HBM을 확대해 시장 선두 자리를 굳히겠다는...

2024-04-19 14:04

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