가장 큰 규모로 참가하는 삼성전자는 CMM(CXL Memory Module)과 같은 고성능 컴퓨팅 플랫폼용 신규 인터페이스 제품군부터 최선단 파운드리 공정, Advanced Package 기술을 선보인다. Xclipse 940 GPU를 탑재한 모바일 프로세서 Exynos 2400 등 차세대 반도체 제품들도 전시할 예정이다.
SK하이닉스는 AI 메모리 제품과 기술을 선보인다. 초고성능 메모리 반도체인...
지난해 삼성전자의 파운드리 시설 투자액은 약 15조 원이다. 같은 기간 TSMC는 45조 원으로, 삼성전자보다 3배 많았다. 가뜩이나 업계 1위인 TSMC가 이미 앞서는 상황에서 3분의 1 수준 투자로는 따라갈 수 없다. 낸드 업계는 점유율 2·4위인 키옥시아와 웨스턴디지털 합병이 화두다. 두 기업 합병 시 1위인 삼성전자를 뛰어넘는다.
전문가들은 삼성전자가 더 적극적인...
또한 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.
삼성전자는 사용자 기기단에서 고성능·고용량·저전력·작은 폼팩터 등을 지원하는 솔루션도 공개했다. 특히 업계 최초로 개발한 7.5Gbps LPDDR5X CAMM2(Compression Attached Memory Module)은 차세대 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 제품으로 참석자들의...
삼성전자는 19일(현지시간), 글로벌 자동차 산업의 메카 유럽(독일 뮌헨)에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최한다고 밝혔다. 이 자리에서 삼성전자는 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리(반도체 위탁생산) 전략을 공개했다.
이날 삼성전자는 최첨단 2나노미터(㎚ㆍ10억분의 1m) 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시...
한다”며 “AP와 이미지센서 등 대형 아이템뿐 아니라 다양한 시스템반도체 분야를 공략하면서 실력을 키우는 것도 중요하다”고 말했다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “삼성 반도체가 살아나기 위해선 우선 메모리 반도체 회복이 필요하다”며 “파운드리 부문은 고객에 대한 신뢰 확보가 마련돼야 TSMC와 격차를 줄일 수 있을 것”이라고 말했다.
이재용 회장은 경영진 간담회에서 차세대 반도체 기술 개발 현황을 보고 받고, 메모리·파운드리·팹리스시스템반도체 등 반도체 전분야에 대한 경쟁력 제고 방안을 논의했다.
이날 삼성전자 반도체연구소에서 진행된 경영진 간담회에는 △경계현 DS부문장 △이정배 메모리사업부장 △최시영 파운드리사업부장 △송재혁 DS부문 CTO 등 DS부문 경영진들이 참석했다....
대만에서는 자국의 팹리스가 자국의 파운드리를 통해 생산한다. 이처럼 서로 원팀을 만들어야 한다. 또 사실 우리나라가 소부장 산업을 육성하기에 좋은 조건을 갖추고 있다. 가장 중요한 수요자인 삼성전자와 SK하이닉스가 있기 때문이다. 이들 기업이 국내 소부장을 사용하게끔 정부가 세제 혜택을 주거나 R&D 지원 등을 적극적으로 검토할 필요가 있다.
Q.우리나라...
리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 이용하며, 삼성전자 HBM3E 메모리도 탑재한다.
SV인베스트먼트는 지난해 리벨리온이 진행했던 시리즈 A 투자에 투자사로 참여한 바 있다.
한편, SV인베스트먼트는 인도네시아 벤처캐피털(VC) 업체인 이스트벤처스와 1억 달러(약 1361억 원) 규모의 벤처펀드를 만들고 동남아 시장 공략에도 나서는 것으로 알려졌다.
이밖에...
중소벤처기업부는 서울 강남구에 있는 팁스타운에서 한국팹리스산업협회와 삼성전자 등 국내 4개 파운드리사, 혁신네트워크포럼 반도체 분과 위원 등이 참석한 가운데 제5회 ‘팹리스-파운드리 상생협의회’를 개최했다고 밝혔다.
상생협의회는 우리나라 팹리스 산업과 시스템 반도체 전반의 경쟁력 확보를 위해 팹리스 업계와 파운드리, 중기부 관계자가 참여하는...
대만(TSMC)과 한국(삼성전자)의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 빠르게 추격하겠다는 의지도 내비쳤다.
인텔은 이날 성명에서 “PSG를 내년 1월부터 독립 법인으로 분리한다”고 밝혔다. 이어 “2∼3년 이내에 기업공개(IPO)를 진행할 계획”이라며 “과반의 지분을 보유하면서 투자자들과 함께 비즈니스 성장을 가속할 것”이라고 설명했다. 지난해 10월...
2015년 프로그래밍 칩 부문 도전내년 1월부터 독립 사업부로 분사지분 50% 보유하고 성장 가속화로이터 "반도체 왕국 재건 노력"
반도체 기업 인텔이 '프로그래밍 칩 사업부(Programmable Solutions Group·PSG)'을 분사한다. 독립 사업체로 운영하는 한편, 2~3년 내 상장도 추진한다.
3일(현지시간) 로이터통신은 “미국 반도체 기업 인텔이 프로그래밍 가능...
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 생산되는 이 반도체는 밀리와트(저전력)에서 메가와트(대규모 전력)까지 전력 공급이 가능하게 설계됐다. 향후 에지(Edge) 디바이스부터 데이터센터까지 다양한 곳에 적용될 전망이다.
짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)는 "반도체 기술 발전을 위한 삼성전자 파운드리의 노력은 반도체 설계 자산인 리스크...
그러나 스마트폰 시대로 접어들면서 경쟁자들에 뒤처졌고 이후 파운드리는 TSMC와 삼성전자의 양강 체제로 굳어졌다. 그러던 인텔은 지난 2021년 파운드리 사업 재진출을 공식화하며 미국 애리조나주 파운드리 공장 건설 등 대대적인 투자 계획을 내놓았다.
다만 업계에서는 인텔의 야심 찬 계획을 부정적으로 보고 있다.
당장 내년 1분기부터 1.8나노 양산이...
대표 주관사는 삼성증권이 맡았다.
에이직랜드는 전 세계최대 파운드리 기업인 TSMC의 국내 유일한 VCA(가치사슬협력사)다. TSMC 선단 공정과 레거시 공정을 통해 반도체 개발과 양산을 목표로 하는 팹리스 기업들이 에이직랜드의 주요 거래처다. 최근 4차산업 혁명 가속화에 따른 인공지능(AI)과 자율주행 등 미래 반도체 시장수요가 확대되면서 수주량도...
그러면서 "4분기는 매출액 67조 원과 영업이익 3조4000억 원으로 전 분기 대비 큰 폭의 수익성 개선을 이룰 전망"이라며 "D램 및 파운드리·LSI의 영업흑자 전환, 낸드의 영업적자 폭 축소를 예상한다"라고 했다.
박 연구원은 "프리미엄 스마트폰향 모바일 D램의 판매가격이 전 분기 대비 7~8%, PC D램 가격이 전 분기 대비 2~3% 상승해 D램...
2020년 12월 SMIC가 미 상무부 블랙리스트에 올라가기 전인 10월 7나노 공정의 테이프아웃(반도체 설계회사에서 파운드리 회사로 설계도가 전달되는 과정)을 알린 바 있다.
주문형 반도체(ASIC) 회사인 중국 이노실리콘과 협력해 SMIC의 7나노(핀펫 N+1) 칩을 생산한다는 것이다. 이노실리콘은 SMIC의 지난 14나노·12나노 공정개발에 결정적인 공헌을 한 중국의 대표적...
패키징 기술, 제품 성능 좌우…파운드리서 메모리까지HBM 기폭제 역할…연구개발, 인프라 투자 등 경쟁 치열
패키징(후공정) 기술이 반도체 업계의 미래 경쟁력으로 주목받고 있다.
12일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 고성능 반도체 경쟁력을 높이기 위해 패키징 역량 강화에 주력하고 있다.
반도체 패키징은 실리콘 웨이퍼를 가공해 생산한 칩(전공정)...
삼성전자는 메모리, 시스템LSI, 파운드리, LED에 이르는 DS부문 전 영역의 차량용 반도체 솔루션을 선보이고 ‘토털 차량용 반도체 솔루션 프로바이더’ 이미지를 홍보했다.
이를 위해 전시 부스에 자동차 목업(실물 크기 모형)과 각 부품을 설명하는 다양한 상호작용 비디오 디스플레이를 마련했다.
LG전자는 별도의 전시 부스는 마련하지 않았지만 조주완 사장이...
지난달 내내 '6층(6만 원대)'에 머물러 있던 삼성전자가 '7층'으로 올라섰습니다. 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM3)를 공급한다는 소식이 훈풍을 불어넣고 있죠.
HBM 점유율 확대와 파운드리 실적 개선을 감안하면 '9만 전자'까지 가능하다는 목소리까지 들리는데요.
개미들의 고민은 여기서부터 시작됩니다. 첫 번째는 '지금 사도 되는가' 이고, 두 번째는...
2019년부터 삼성전자 파운드리 협업 생태계 ‘SAFE™ IP’ 핵심 파트너로 선정돼 각종 첨단산업 분야에 대한 IP 양산 이력을 확보했다.
퀄리타스반도체는 인터페이스의 핵심인 서데스(SERDES) 기술력에 있어 국내 최고 수준 기술경쟁력을 갖춘 기업이라고 강조했다. 서데스는 SoC 내부 병렬 데이터를 모아 고속 직렬 데이터로 만든 후 하나의 채널로 초고속...