본딩장비 검색결과, 7페이지

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[코넥스 시대 개막]에스에이티, LCD·OLED 패널 제작…FPD 본딩 기술 특허

에스에이티는 FPD 본딩(Bonding) 장비를 중심축으로 단계적 유관 사업의 저변 확대를 통한 미래 신성장동력을 지속적으로 개발하고 있다. 새로운 디스플레이 공정 대응을 위한 지속적 R&D 투자를 통해 차세대 디스플레이에 대응하고 있다. LCD, OLED 등 디스플레이 패널 제작을 위한 FPD 본딩 시스템을 생산하고 있으며 주로 LCD 모듈 제조과정 중 구동부(Drive...

2013-07-02 11:12
[퀀트분석]AST젯넷, 고정비 부담 완화로 수익성 상승 기대…종합점수 ‘80점’

AST젯넷은 갤럭시노트3에 플렉서블(Flexible) OLED 디스플레이 탑재 시 수혜주로 국내 유일의 플렉서블 본딩장비 상용화에 성공했다. 충남 천안에 본딩 장비공장을 신설, 차세대 디스플레이의 신성장동력 확보가 기대되며 아몰레드(AMOLED) 관련 매출 본격화와 고마진 제품인 워터젯 세정도금장비 매출 확대로 고정비 부담 완화로 수익성 상승도 예상된다.

2013-04-25 07:43
AST젯텍 “차세대 디스플레이 본딩 장비 양산 속도낸다”

반도체·디스플레이장비업체 AST젯텍이 차세대 디스플레 본딩 장비 양산에 속도를 낼 계획이다. AST젯텍은 다원정밀로부터 충청남도 천안시 서북구 직산읍 신갈리 소재 토지와 건물을 32억5000만원에 취득키로 결정했다고 13일 밝혔다. 이번 유형자산 취득의 목적은 유기발광다이오드(OLED)와 플렉서블 디스플레이 등 차세대 디스플레이 본딩 장비 시장의 선도를...

2013-02-13 15:13
[특징주]AST젯텍, 8일 연속 강세…‘삼성 中 반도체 투자 수혜’

9배로 국내 AMOLED 장비업체 평균에 비해 현저히 저평가됐다”고 말했다. 이어 “지난해 1월 반도체와 LCD용 본딩 장비업체인 AST와의 합병 효과로 올해 이후 큰 폭의 실적 증가가 기대된다”며 “특히 AMOLED 투자가 확대될 것으로 보여 AST젯택의 전체 매출에서 AMOLED 비중이 지난해 23%에서 올해 41%, 2013년 47%로 크게 증가할 것”이라고 전망했다.

2012-01-10 09:29
AST젯텍, 세상에서 가장 싼 AM OLED 장비주-대우證

추연환 대우증권 연구원은 "AST젯텍은 디스플레이 및 반도체 장비 제조업체로 FPD(Flat Panel Display) 본딩장비와 반도체 리드프레임 세정·도금 장비를 생산하고 있다"며 "FPD 본딩장비는 디스플레이 패널과 PCB를 접착시키는 본딩공정에 사용되는 장비로 동사 매출에서 가장 큰 비중을 차지하고 있다"고 설명했다. 추 연구원은...

2011-12-15 08:15
디에스케이, 업황 경기 최악…신규 수주 기대 어려워-신한금융투자

하 연구원은 “디에스케이의 수주잔고는 150억 가량으로 대부분 FPD용 PCB 본딩 시스템 및 In-Line 시스템과 리니어시스템 장비”라며 “현재 반도체 및 디스플레이 경기가 최악이라는 점이 악재로 작용하고 있다”고 설명했다. 그는 디에스케이가 전방 업체들의 신규 투자가 위축된 동시에 수주가 연기되는 상황에서 신규 수주를 기대하기 어려운 상황이라고...

2011-09-06 07:51
[신년기획]해외시장 확대·신사업 본격화로 매출 '껑충껑충'

* 구리(골드)본딩 와이어 : 반도체 칩과 기판을 연결, 전기적 신호를 흘려주는 미세 구리(골드)선 * 솔더볼 : 플립 칩과 칩 사이를 연결해 전기적 신호를 흘려주는 미세볼 ◇ 쏠리테크 정준 대표 “세계시장이 우리무대 될 것” “해외로 나가자.” 통신장비 개발회사 쏠리테크 정준 대표는 새해 화두를 이 같이 던지며 새로운 변환기를 맞은 세계 통신시장에서의...

2011-01-03 13:05
[오늘의 추천종목] 우리투자증권

이에 따라 FPCB의 소재인 동박적층필름, 커버레이, 본딩시트 등을 공급하는 동사의 2010년 매출액과 영업 이익은 각각 1142억원(57.1%, YoY), 150억원(120.6, YoY)을 달성할 전망(FN가이드 컨센서스 기준). 동사는 전방시장의 높은 수요증가에 부응하기 위한 설비투자를 계획하고 있음. 이를 통해 FPCB 소재는 물론 반도체패키지용 소재 생산능력의 고도화를 통해 높은...

2010-05-11 07:02
[오늘의 추천종목] 우리투자증권

이에 따라 FPCB의 소재인 동박적층필름, 커버레이, 본딩시트 등을 공급하는 동사의 2010년 매출액과 영업 이익은 각각 1142억원(57.1%, YoY), 150억원(120.6, YoY)을 달성할 전망(FN가이드 컨센서스 기준). 동사는 전방시장의 높은 수요증가에 부응하기 위한 설비투자를 계획하고 있음. 이를 통해 FPCB 소재는 물론 반도체패키지용 소재 생산능력의 고도화를 통해 높은...

2010-05-10 07:18
[오늘의 추천종목] 우리투자증권

이에 따라 FPCB의 소재인 동박적층필름, 커버레이, 본딩시트 등을 공급하는 동사의 2010년 매출액과 영업 이익은 각각 1142억원(57.1%, YoY), 150억원(120.6, YoY)을 달성할 전망(FN가이드 컨센서스 기준). 동사는 전방시장의 높은 수요증가에 부응하기 위한 설비투자를 계획하고 있음. 이를 통해 FPCB 소재는 물론 반도체패키지용 소재 생산능력의 고도화를 통해 높은...

2010-05-07 07:16
[오늘의 추천종목] 우리투자증권

이에 따라 FPCB의 소재인 동박적층필름, 커버레이, 본딩시트 등을 공급하는 동사의 2010년 매출액과 영업 이익은 각각 1142억원(57.1%, YoY), 150억원(120.6, YoY)을 달성할 전망(FN가이드 컨센서스 기준). 동사는 전방시장의 높은 수요증가에 부응하기 위한 설비투자를 계획하고 있음. 이를 통해 FPCB 소재는 물론 반도체패키지용 소재 생산능력의 고도화를 통해 높은...

2010-05-06 07:09
[오늘의 추천종목] 우리투자증권

이에 따라 FPCB의 소재인 동박적층필름, 커버레이, 본딩시트 등을 공급하는 동사의 2010년 매출액과 영업 이익은 각각 1142억원(57.1%, YoY), 150억원(120.6, YoY)을 달성할 전망(FN가이드 컨센서스 기준). 동사는 전방시장의 높은 수요증가에 부응하기 위한 설비투자를 계획하고 있음. 이를 통해 FPCB 소재는 물론 반도체패키지용 소재 생산능력의 고도화를 통해 높은...

2010-05-04 07:05
[특징주]디에스케이, 상장 첫날 급등세

매출처인 중국 BOE내점유율이 100%로 중국 LCD TV 생산시장 확대에 따른 수혜가 기대된다”고 분석했다. 허 연구원은 또한 “디에스케이는 기존 LCD 모듈 PCB 본딩 기술을 바탕으로 솔라셀 장비, 터치패널 FPC(Flexible Printed Circuit)용 본딩장비, LED BLU 모듈장비, OLED용 본딩장비 등 신규제품을 개발중에 있어 향후 이를 주목할 필요가 있다”고 조언했다.

2009-09-23 09:19
디에스케이, 공모주 청약 최종 497.85 대 1 기록

액정표시장치(LCD) 제조장비 중 본딩장비를 전문으로 생산하는 디에스케이가 기업공개를 위한 공모주 청약 최종 결과 경쟁률이 497.85 대 1를 기록했다. 15일 신한금융투자에 따르면 총 30만주에 대한 청약을 접수하는 디에스케이 공모에서 모인 청약 증거금은 모두 3733억8822만5000원에 달했다. 총 청약 주수는 1억4935만5290주. 지난해 매출액 176억원...

2009-09-15 17:07
디에스케이, 공모주 청약 첫날 6.27 대 1

액정표시장치(LCD) 제조장비 중 본딩장비를 전문으로 생산하는 디에스케이가 기업공개를 위해 추진하는 공모주 청약의 첫날 경쟁률이 6.27 대 1를 기록했다. 14일 신한금융투자에 따르면 총 30만주에 대한 청약을 접수하는 디에스케이 공모에서 모인 청약 증거금은 모두 47억190만원에 달했다. 청약주수는 188만760주. 디에스케이의 코스닥시장 상장을 위한...

2009-09-14 17:35
[상장 예정기업] 디에스케이, “세계 초일류 장비 전문기업으로 도약”

디에스케이는는 지난 1995년 동방화닉스로 설립돼 15년간 LCD모듈 조립공정에 적용되는 핵심 본딩장비를 국산화한 기업으로 지난해 디에스케이로 사명이 변경됐다. 디에스케이는 ‘Display & Solar Knowledge’의 약자로 현재의 LCD 사업과 연계한 태양광 신규사업으로 지속성장을 견인하겠다는 회사의 목표를 담고 있다. 디에스케이는 LCD모듈 후공정에...

2009-09-08 14:29
아이디에스, 터치스크린 모듈 본격 생산

아이디에스는 이러한 터치스크린 모듈 시장에 진입하기 위해 자체적으로 터치스크린 라미네이션 장비를 개발했으며, 지난 2007년 5월부터 MP3에 탑재되는 터치스크린 모듈을 생산하여 거래처에 납품하고 있다. 아이디에스 김성민 대표는 “이번 터치스크린 모듈 생산을 위해 ACF 본딩, 라미네이션, SMT 등 기존 설비를 활용할 예정”이라며 “월 200만개 이상의 일원화...

2009-05-25 10:48
[기업탐방] 세미텍, 시스템LSI 사업으로 흑자 전환 달성 목표

와이어본딩 후 불량 여부를 평가하는 검사 공정 등을 통해 완제품을 생산하는 것이다. 세미텍은 지난 99년 설립 이후 하이닉스반도체, 삼성전자, 팹리스 반도체 기업에 패키징, 테스팅 등 후공정 서비스를 제공하는 기업으로 지난 2008년 5월 코스닥에 상장했다. ◆ 시스템반도체사업 강화로 성장 지속 세미텍은 기존 장비의 업그레이드를 통한 가격...

2009-03-23 15:40
케이디씨, IPTV용 케이블모뎀 개발 및 국내 독점 공급권 확보

설치되는 장비로 향후 IPTV의 시장 확대에 따라 대규모의 공급을 예상하고 있다. 이번에 케이디씨가 공급하는 케이블모뎀의 핵심 칩인 닥시스 3.0은 QAM (Quadrature Amplitude Modulation) 통신기술을 이용해 다수의 채널을 본딩하는 방법으로 전송속도가 기존 케이블모뎀보다 3배 이상 빠른 100Mbps이상 가능하며 네트워크와의 연동기능이 대폭 보강돼...

2008-10-13 13:42
케이이엔지, 독일과 레이저 글래스 본딩 개발中

케이이엔지는 2일 고출력 레이저 장비 개발 및 레이저 글래스 본딩(Laser Glass Bonding)을 비롯한 응용 기술개발을 위해 레이저 메이커의 세계적 기업인 독일의 제놉틱(JENOPTIK)사와 양해각서(MOU)를 지난해 12월 7일 체결해 현재 한국생산기술연구원(KITECH)과 공동으로 개발을 추진중이라고 밝혔다. 이번 국가 지원으로 독일 기업과 공동으로 추진하고...

2008-05-02 14:53

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