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  • 오늘의 추천종목-동양종금증권
    최근 판매 신장세를 보이고 있는 Net Book 에 사용되는 Atom CPU 용 패키지 기판의 수주 증가 예상 ▲추천제외종목-없음 ▲오리엔탈정공(신규)-선박기계장비(DECK HOUSE, CASING 등) 독과점적인 지위로 주요 조선업체 매출처 확보로 안정적 실적. 2008년 실적이 외형성장과 더불어 수익성이 개선되며 사상 최고치 실적이 예상됨. 수주잔고가 6000억원에...
    2009-01-19 07:34
  • 오늘의 추천종목-동양종금증권
    최근 판매 신장세를 보이고 있는 Net Book 에 사용되는 Atom CPU 용 패키지 기판의 수주 증가 예상 ▲추천제외종목-없음 ▲오디텍-자체 보유하고 있는 Fab 을 바탕으로 반도체 직접 개발과 모듈 제조 등 전 공정 수직계열화. LED Chip 필수 제품인 Zener Diode Chip의 국내 시장 독점적 시장점유율 확보. 제너다이오드, 포토다이오드 뿐 아니라 LCD/PDP TV 의...
    2009-01-16 07:29
  • 오늘의 추천종목-동양종금증권
    최근 판매 신장세를 보이고 있는 Net Book 에 사용되는 Atom CPU 용 패키지 기판의 수주 증가 예상 ▲추천제외종목-없음 ▲오디텍-자체 보유하고 있는 Fab 을 바탕으로 반도체 직접 개발과 모듈 제조 등 전 공정 수직계열화. LED Chip 필수 제품인 Zener Diode Chip의 국내 시장 독점적 시장점유율 확보. 제너다이오드, 포토다이오드 뿐 아니라 LCD/PDP TV 의...
    2009-01-15 07:27
  • 오늘의 추천종목-동양종금증권
    최근 판매 신장세를 보이고 있는 Net Book 에 사용되는 Atom CPU 용 패키지 기판의 수주 증가 예상 ▲추천제외종목-없음 ▲오디텍-자체 보유하고 있는 Fab 을 바탕으로 반도체 직접 개발과 모듈 제조 등 전 공정 수직계열화. LED Chip 필수 제품인 Zener Diode Chip의 국내 시장 독점적 시장점유율 확보. 제너다이오드, 포토다이오드 뿐 아니라 LCD/PDP TV 의...
    2009-01-14 07:30
  • 오늘의 추천종목-동양종금증권
    최근 판매 신장세를 보이고 있는 Net Book 에 사용되는 Atom CPU 용 패키지 기판의 수주 증가 예상 ▲추천제외종목-없음 ▲오디텍-자체 보유하고 있는 Fab 을 바탕으로 반도체 직접 개발과 모듈 제조 등 전 공정 수직계열화. LED Chip 필수 제품인 Zener Diode Chip의 국내 시장 독점적 시장점유율 확보. 제너다이오드, 포토다이오드 뿐 아니라 LCD/PDP TV 의...
    2009-01-13 07:12
  • 오늘의 추천종목-동양종금증권
    최근 판매 신장세를 보이고 있는 Net Book 에 사용되는 Atom CPU 용 패키지 기판의 수주 증가 예상 ▲추천제외종목-없음 ▲오디텍-자체 보유하고 있는 Fab 을 바탕으로 반도체 직접 개발과 모듈 제조 등 전 공정 수직계열화. LED Chip 필수 제품인 Zener Diode Chip의 국내 시장 독점적 시장점유율 확보. 제너다이오드, 포토다이오드 뿐 아니라 LCD/PDP TV 의...
    2009-01-12 07:39
  • 오늘의 추천종목-동양종금증권
    최근 판매 신장세를 보이고 있는 Net Book 에 사용되는 Atom CPU 용 패키지 기판의 수주 증가 예상 ▲추천제외종목-없음 ▲오디텍-자체 보유하고 있는 Fab 을 바탕으로 반도체 직접 개발과 모듈 제조 등 전 공정 수직계열화. LED Chip 필수 제품인 Zener Diode Chip의 국내 시장 독점적 시장점유율 확보. 제너다이오드, 포토다이오드 뿐 아니라 LCD/PDP TV 의...
    2009-01-09 07:26
  • 오늘의 추천종목-동양종금증권
    최근 판매 신장세를 보이고 있는 Net Book 에 사용되는 Atom CPU 용 패키지 기판의 수주 증가 예상 ▲추천제외종목-없음 ▲오디텍-자체 보유하고 있는 Fab 을 바탕으로 반도체 직접 개발과 모듈 제조 등 전 공정 수직계열화. LED Chip 필수 제품인 Zener Diode Chip의 국내 시장 독점적 시장점유율 확보. 제너다이오드, 포토다이오드 뿐 아니라 LCD/PDP TV 의...
    2009-01-08 07:25
  • 오늘의 추천종목-동양종금증권
    최근 판매 신장세를 보이고 있는 Net Book 에 사용되는 Atom CPU 용 패키지 기판의 수주 증가 예상 ▲추천제외종목-호텔신라(기간경과) ▲오디텍(신규)-자체 보유하고 있는 Fab 을 바탕으로 반도체 직접 개발과 모듈 제조 등 전 공정 수직계열화. LED Chip 필수 제품인 Zener Diode Chip의 국내 시장 독점적 시장점유율 확보. 제너다이오드, 포토다이오드 뿐...
    2009-01-07 08:04
  • 코아셈, LED용 고방열 인쇄회로기판 양산기술 개발
    코아셈은 현재 확보된 기술을 바탕으로 LED 조명모듈 및 BLU, LED 패키지 기판소재, 반도체용 기판소재 등으로 향후 사업영역을 확대할 계획으로 관련 특허 출원을 완료했다. 코아셈 이환철 사장은 “해마다 큰 폭의 성장세를 보이는 국내 LED 조명시장에서 LED 핵심 방열 인쇄회로기판 제조기술을 국산화했다는 데 큰 의의가 있다”며 “현재 회사가 확보한...
    2008-12-11 10:10
  • 삼성· 하이닉스 신기술로 원가 절감
    30일 업계에 따르면 하이닉스반도체가 생산성을 두 배로 높일 수 있는 패키지 양면 기판 개발에 성공한데 이어 삼성전자도 50나노급 초미세 공정을 적용한 신제품을 개발, 생산효율성을 대폭 높였다. 삼성전자는 최근 세계 최초 50나노급 초미세 공정을 적용한 2기가비트 DDR3 D램 반도체 개발에 성공, 오는 10월 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자 관계자는...
    2008-09-30 09:00
  • 하이닉스, 양면 패키지 기판 개발... 생상성 2배로
    하이닉스, 양면 패키지 기판 개발... 생상성 2배로
    하이닉스반도체는 패키지용 기판을 양면으로 생산할 수 있는 기술을 개발, 생산성을 두 배로 향상시키게 됐다고 22일 밝혔다. 하이닉스와 협력업체가 공동으로 개발한 양면 기판(Double Substrate) 방식의 패키지용 기판은 한 번의 공정에 두 개의 패널을 앞뒤로 붙여 생산하는 기술이다. 하이닉스는 양면 기판 개발 관련 특허와 생산권을 소유하고...
    2008-09-22 09:47
  • 심텍, 하반기 실적 개선 기대-동부證
    나 애널리스트는 "이는 메모리 반도체의 경기 불황으로 인해 상대적으로 수익성이 좋은 패키지용 기판의 매출 비중이 줄어들었으며, 단가 인하로 인해 이익률이 시장 기대치를 크게 밑돌았던 것으로 추정된다"고 밝혔다. 하지만, 그는 "심텍은 지난 해부터 이어져온 FMC 및 MCP용 기판의 품질 평가를 성공리에 마쳐 하반기 매출이 발생할...
    2008-05-19 08:56
  • [지상IR] 엠케이전자, 26년간 반도체 소재 '한 우물'
    [지상IR] 엠케이전자, 26년간 반도체 소재 '한 우물'
    솔더볼은 볼펜심처럼 매우 작은 구 형태의 고체로서, 반도체 패키지와 인쇄회로기판(PCB)을 접착하거나 플립칩(flip chip)에서 칩과 칩 사이를 연결하는데 사용하는 재료이다. 또한 패키지의 슬림화, 소형화 요구에 따라 마이크로 솔더볼의 개발을 활발하게 진행하고 있다. 엠케이전자는 현재 솔더볼 판매계획을 2007년도 대비 100%의 성장을 목표로 하고 있으며...
    2008-04-07 09:58
  • 삼성전기, 세계에서 가장 얇은 반도체용 기판 개발
    이러한 공간적 문제를 해결하기 위해 반도체 업계에서는 반도체를 여러 겹으로 쌓아 다양한 기능을 한꺼번에 구현하는 멀티칩패키지(MCP) 방식을 적용하고 있는데, MCP의 두께가 낮을수록 많은 반도체를 쌓을 수 있어 더욱 얇은 반도체용 기판에 대한 요구가 증가되고 있다. 삼성전기는 “이 기판 제작에는 일반 기판 제조공법이 아닌 신개념의 새로운 공법...
    2007-09-09 18:53
  • 엠케이전자, 절연와이어(X-WireTM) 기술도입 본 계약체결
    이번 계약체결로 엠케이전자가 도입하게 되는 절연와이어기술은 일반 미세(머리카락의 5분의 1 굵기) 골드본딩와이어에 절연물질을 초박막 형태로(머리카락의 1000분의 1 굵기 수준) 코팅하여 반도체 패키지 제조시 일련의 본딩와이어간 접촉(short)으로 발생할 수 있는 전기적 불량을 근본적으로 제거할 수 있는 신기술이다. 엠케이전자 측은...
    2007-08-03 11:20
  • 하이닉스, 초박형 20단 낸드 플래시 MCP 개발
    이번에 하이닉스반도체가 개발한 20단 멀티칩패키지는 업계에서 가장 얇은 25㎛(마이크로미터) 두께의 초박형 반도체 칩 20개를 쌓아 1.4mm 두께로 만든 제품이며, 양산에 용이한 적층 기술을 사용한 것이 특징이다. 반도체 제조 시에는 반도체 칩 내부의 외부연결단자와 반도체 칩 아래에 부착하는 금속 기판을 가느다란 금선으로 연결시켜 주는 ‘와이어 본딩’...
    2007-05-06 11:46
  • 심텍, 돋보이는 실적 ‘매수’-메리츠증권
    이동환 메리츠증권 연구원은 "반도체의 가격 부진에도 불구하고 PCB업체중 돋보이는 실적을 기록할 전망"이라며 "올해 전체 매출액 및 영업익은 3325억원과 394억원으로 전년대비 각각 14.2%, 22.5% 증가할 것"이라고 밝혔다. 이 연구원은 또 "패키지 회로기판 시장에서 안정적인 고객을 확보하고 있으며, 경쟁사 대비 높은 수율 증가...
    2007-03-16 09:25
  • 하이닉스반도체, 최고속 메모리 모듈 개발
    기존에는 하나의 반도체를 만들기 위해 가공이 끝난 웨이퍼에서 칩을 잘라낸 후 기판에 부착해 일일이 회로를 연결하고 플라스틱을 씌워 패키지를 형성했다. 그러나 웨이퍼 레벨 패키지 공정에서는 웨이퍼에 구현된 칩 위에 절연물질을 덮고 배선 연결 등의 공정을 거쳐 간단히 패키징을 끝내기 때문에, 공정의 효율성을 높였을 뿐만 아니라 소형화된 패키지를...
    2007-01-18 09:27
  • 매그나칩, 고성능 PM OLED 구동칩 개발
    매그나칩, 고성능 PM OLED 구동칩 개발
    매그나칩반도체는 휴대폰 외부 창과 MP3에 적용되는 고성능 PM(수동형) OLED 구동칩(제품명: MC2EP7003)을 개발했다고 10일 밝혔다. 이 제품은 96x96 해상도와 26만 컬러를 구현하며 적녹청(RGB), 브이싱크(VSync) 등 다양한 시스템 인터페이스를 지원한다. 유리 기판 위에 바로 칩을 탑재할 수 있는 COG(Chip on Glass) 패키지 방식이 적용됐다....
    2006-10-10 10:31
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