반도체패키지기판 검색결과, 13페이지

검색결과 총401건

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삼성전자, 초소형 플립칩 LED 출시

플립칩 LED란 금속 와이어와 같은 연결구조 없이, LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED 패키지다. 삼성전자의 플립칩 LED는 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요없기 때문에 고광속의 LED 제품을 만들 수 있다. 일반적인 LED 패키지가 밝은 빛을 내기 위해 높은 전류를...

2014-03-27 11:07
서울반도체, 초소형 ‘아크리치 MJT 2525’ 패키지 출시

인쇄회로기판(PCB) 크기도 작게 만들 수 있다. LED 완제품 입장에서는 원가 절감 등 긍정적인 효과가 기대된다. 또 초소형 LED 패키지에 적용이 어려웠던 돔형 렌즈를 사용해 광지향각을 2배 이상 넓혔고, 크기가 작아 LED전구나 캔들라이트(Candle Light)와 같은 소형 조명 어플리케이션에 손쉽게 적용이 가능하다. 서울반도체 조명영업본부장 김정오...

2014-03-24 18:08
LG이노텍, 매출 6조원 시대 열었다

기판소재사업은 지난해 스마트폰용 터치스크린 패널(TSP) 및 반도체 패키지(FC-CSP)의 판매 확대로 전년 대비 10% 상승한 매출 1조5952억원을 기록했다. 4분기는 계절적 비수기에 따른 수요 감소로 전년 동기 대비 13% 감소한 3485억원의 매출을 올렸다. 전분기 대비 21% 감소한 실적이다. LED사업은 지난해 조명부문 LED 패키지 및 모듈 판매 확대로 전년 대비 10...

2014-01-27 14:08
일본 히타치화성, 이녹스가 제기한 특허무효심판서 승소

다이본딩필름(DAF: Die Attachment Film)은 IC칩과 회로기판, 또는 IC칩과 IC칩을 접착하는 초박형 필름접착제로 반도체 후공정에서 사용되며, 플레쉬메모리나 SSD(Solid State Drive) 등과 같은 고기능반도체의 생산에 반드시 필요한 제품이다. 히타치화성의 관계자는 “앞으로도 지적재산권 측면에서 경쟁 우위를 확보하기 위해 당사가 보유한 지적재산권을 보호하는...

2013-11-12 13:56
LG이노텍, 3분기 영업이익 557억원… 전년비 110.7% ↑

기판소재사업은 고부가 반도체 패키지 공급 확대 및 고성능 터치윈도 적기 대응으로 전년 동기대비 18% 증가한 4438억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 10% 상승한 실적이다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 9% 감소한 2635억원의 매출을 기록했다. 전분기보다는 0.1% 오른 수치다. LED사업은 TV 시장 침체에 따른 백라이트유닛(BLU)용 LED 수요 감소로 전년 동기...

2013-10-24 14:23
[이투데이-산교타임즈 특약] 38-① 얇아지는 스마트폰… WLP 전성기 온다

스마트폰 등의 해석을 담당하는 한 실장 엔지니어는 “반도체 쪽은 문제가 없지만 그것을 메인 기판으로 실장하는 기술이 따라오질 못한다”고 지적했다. 대형 전자제품 전문 생산기업(EMS)에는 아직 0.3mm의 좁은 피치에 안정적으로 실장할 수 있는 기술이 없다는 것이다. 전문가들은 초다핀 로직 등에 본격적으로 보급하기에는 이같은 제조 인프라가 미흡해...

2013-09-25 11:15
[전일 주요공시]STX, STX에너지 주식 2700억원에 처분 결정

7억원 규모의 공급계약 체결 △대림산업, 사우디 프로젝트 관련 낙찰통지서(NOA) 접수 △일양약품, 라세믹 일라프라졸의 고체상 형태 △크루셜텍, 반도체 패키지 제조방법 특허권 취득 △미원스페셜티케미칼, 2분기 영업익 115억원...전년比6.4% 상승 △쌍용건설, 불성실공시법인 지정 △누리텔레콤, 불성실공시법인 지정 △케이디씨, 불성실공시법인 지정...

2013-07-12 06:41
[이투데이-산교타임즈 특약] 25-① 스마트폰 급성장… FCCSP 기판 시장도 ‘활짝’

FCCSP 기판은 고성능 AP 칩을 탑재하는 패키지 기판이기 때문에 최신형 PC용 MPU 기판에 필적하는 배선의 세선화가 요구되는 등 제조 기술의 난이도가 높다. 투자 여력 문제도 있어서 현재는 일본 이비덴·한국 삼성전기·대만 킨사스 같은 일부 기판 제조업체만 공급하고 있다. 스마트폰과 태블릿PC 등의 모바일 단말기는 올해에도 급성장이 기대되며 특히...

2013-06-12 11:30
[이투데이-산교타임즈 특약] 23-② 일본 전자업계, 차세대 반도체 프로세스… 후면조사형 CIS 주목을

파워반도체에서는 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(IGBT) 등을 중심으로 웨이퍼 박화 공정에서 채용되고 있으며, LED에서도 하지 기판이 되는 사파이어를 박리해 빛을 끄집어내는 별도의 지지기판에 LED 층을 맞대는 용도로 유망시되고 있다. 파워반도체와 LED 이상으로 시장의 앞날을 좌우하는 것이 TSV다. TSV에서는 웨이퍼와 칩을 적층할 때 접합공정이...

2013-05-29 10:33
[오늘의 추천종목]한국투자증권

현재 구리본딩와이어는 대만 패키지 업체들로 주로 공급되고 있으나, 향후 국내 칩메이커들로도 공급이 이루어질 것으로 예상됨. PCC의 매출 확대로 인해 2%대에 불과하던 영업이익률은 점진적인 개선세를 보일 것으로 전망됨 △로엔 - 2013년 음원가격 상승으로 멜론 서비스의 가입자당 매출액(ARPU) 증가와 함께 SKT와의 공동 마케팅으로 인한 가입자 증가에...

2013-01-30 07:44
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-29 08:46
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-28 07:50
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-25 07:24
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-24 07:39
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-23 08:05
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-22 08:20
[오늘의 추천종목]한국투자증권

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2013-01-21 08:38
[오늘의 추천종목]한국투자증권

현재 구리본딩와이어는 대만 패키지 업체들로 주로 공급되고 있으나, 향후 국내 칩메이커들로도 공급이 이루어질 것으로 예상됨. PCC의 매출 확대로 인해 2%대에 불과하던 영업이익률은 점진적인 개선세를 보일 것으로 전망됨 △로엔 - 2013년 음원가격 상승으로 멜론 서비스의 가입자당 매출액(ARPU) 증가와 함께 SKT와의 공동 마케팅으로 인한 가입자 증가에 따른...

2013-01-18 08:08
[오늘의 추천종목]한국투자증권

현재 구리본딩와이어는 대만 패키지 업체들로 주로 공급되고 있으나, 향후 국내 칩메이커들로도 공급이 이루어질 것으로 예상됨. PCC의 매출 확대로 인해 2%대에 불과하던 영업이익률은 점진적인 개선세를 보일 것으로 전망됨 △로엔 - 2013년 음원가격 상승으로 멜론 서비스의 가입자당 매출액(ARPU) 증가와 함께 SKT와의 공동 마케팅으로 인한 가입자 증가에 따른...

2013-01-17 07:55
[오늘의 추천종목]한국투자증권

현재 구리본딩와이어는 대만 패키지 업체들로 주로 공급되고 있으나, 향후 국내 칩메이커들로도 공급이 이루어질 것으로 예상됨. PCC의 매출 확대로 인해 2%대에 불과하던 영업이익률은 점진적인 개선세를 보일 것으로 전망됨 △로엔 - 2013년 음원가격 상승으로 멜론 서비스의 가입자당 매출액(ARPU) 증가와 함께 SKT와의 공동 마케팅으로 인한 가입자 증가에 따른...

2013-01-16 08:19

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