앞서 9월 SKC는 ‘SKC 인베스터 데이’를 열고 차세대 음극재, 양극재 등 이차전지 소재, 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 반도체 글라스기판 등을 중심으로 한 파이낸셜 스토리를 공개했다.
지난주에는 세계 최초로 개발한 신소재 글라스기판의 사업화를 결정하는 등 파이낸셜 스토리 실행에 속도를 내고 있다.
실리콘 음극재는 기존 흑연 음극재에 혼합해 쓴다. 함량이...
고객사 신모델 공급으로 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 안테나 모듈(AiP)용 기판 등 5G 통신용 반도체 기판이 매출을 이끌었다. 프리미엄TV 판매 호조세가 지속되며 칩온필름(COF), 포토마스크 등 디스플레이용 제품도 실적 성장세를 이어갔다.
전장부품사업은 전년 동기 대비 4% 증가, 전 분기 대비 5% 증가한 3424억 원의 매출을 기록했다. 첨단 운전자...
이규하 NH투자증권 연구원은 "3분기 영업이익은 전년 대비 51.3% 증가한 4578억 원을 기록하며 컨센서스를 상회했다"며 "적층세라믹콘덴서(MLCC) 물량 확대와 판매 믹스 개선에 따른 마진 상승, 패키징 기판 업황 호조세가 주된 원인"이라고 설명했다.
이 연구원은 "3분기 반도체 공급 부족에 따른 전방산업 수요 및 공급 둔화에도 모든...
비주력 사업은 과감히 정리하고 성장이 기대되는 반도체 기판 등에 공격적인 투자를 단행한 게 빛을 보고 있다는 분석이다.
삼성전기는 앞으로도 고부가 및 고성장 사업 위주로 공급을 확대해 실적 개선을 이어갈 계획이다.
삼성전기는 지난 3분기 연결기준으로 매출 2조6887억 원, 영업이익 4578억 원을 기록했다고 27일 밝혔다.
전년 동기 대비 매출과...
매출 2조6887억 원, 영업이익 4578억 원 기록MLCC, 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대로 실적 호조
삼성전기가 창사 이래 최대 분기 매출을 올렸다. 영업이익도 전년 대비 크게 늘었다. MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대에 따른 호실적이다.
삼성전기는 지난 3분기 연결기준으로 매출 2조6887억 원, 영업이익...
반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하고 반도체를 보호하는 제품이다.
특히 오 상무는 2004년 세계 최초로 두께 130㎛ 이하의 가장 얇은 반도체 패키지기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 이바지했다.
2009년엔 고난도의 모바일 AP용 패키지기판을 개발하고 생산 효율을 높여 삼성전기가 업계 1위를...
김동원 KB증권 연구원은 “중국 전력난에 따른 PCB 기판 등 후공정 부품의 생산 차질과 비메모리 반도체 (SoC, DDI 등)의 공급 부족 장기화로 세트업체 (PC, 스마트 폰, 서버)의 수요예측 불확실성과 생산 차질이 동시에 발생하고 있다”며 “적정 수준 이상의 메모리 재고를 보유한 세트업체들은 보수적인 메모리 재고정책과 가격 인하를 요구하고 있는 것으로...
반도체 기판시장 점유율을 키워가고 있는 삼성ㆍLG그룹 부품사가 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보였다.
6일 삼성전기와 LG이노텍은 ‘KPCA 쇼 2021’에 참가해 반도체 기판 주요 제품을 소개했다고 밝혔다. 해당 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다....
in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’등 3개 분야의 기판 신제품을 공개한다.
한편, 이날 열린 시상식에서 권순규 SiP개발1팀장이 ‘2021년 KPCA PCB 산업인상’을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 이바지한 공로를 인정받았다.
삼성전기는 또한, 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FCCSP(플립칩 칩스캐일 패키지)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등을 출품했다.
이번 전시 기간에 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판을 개발한 공로로 기판개발팀...
패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 메모리 반도체용과 비메모리 반도체용으로 구분된다.
해당 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있다. 또 외부 전기장에 반응하는 민감도인 유전율을 낮춰 전기적 간섭을 줄임으로써 정보 처리 속도를 높일 수 있다.
서버, 통신 기지국 등 유무선 통신 장비용 CCL은...
상반기 이어 3분기에도 역대 최대 실적 전망 영업익 '1조 클럽' 가능성도 MLCCㆍ반도체 기판ㆍ카메라 모듈 등 전 사업부 고루 호조비주류 사업부 정리 등 사업구조 개편 효과
삼성·LG전자가 3분기 역대 최대 매출로 호실적을 거둘 것으로 전망되는 가운데, 부품 계열사인 삼성전기와 LG이노텍도 전 사업 부문에 걸쳐 실적 축포를 쏠 것으로 기대된다.
30일...
4조 원 예상
EUV를 통한 경쟁력 개선
반도체 업종 top pick 유지
◇삼성카드 – 백두산 한국투자증권
3Q21 Preview: 카드 사용 증가만 바라보기
이용금액이 견조하게 증가하면서 3분기 순이익은 컨센서스 부합
우려보다 양호한 카드대출 사업
여러 변수에도 불구하고 핵심인 소비회복이 가시화되는 것에 주목
◇제일기획 – 김회재 대신증권
또 다시 최고 실적...
비메모리 반도체 테스트 장비(설비) 투자 공시
- 3분기에 테스트 장비의 가동률 상승 기대
- 비메모리 테스트 서비스 기업의 진가는 결국 드러날 것
◇한화손해보험 – 이홍재 하나금융투자
- 사상 최대 실적 근접
- 3분기 보험영업익 개선으로 컨센서스 상회 전망
- 올해 사상 최대 이익 예상. 위드 코로나에도 L/R 개선될 듯
- CSM은 다소 약하겠지만 그래도...
제조업 관련 주로 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체 소자 전문업체 에이엘티가 2만8000원(▲500, +1.82%)으로 회복세를 이어갔다.
IPO(기업공개)관련 주로 백신 및 면역 증강제, 신약 개발기업 차백신연구소는 호가 2만1750원(▼1000, -4.40%)으로 5주 최저가였고, 배터리 전해액 전문업체 엔켐이 7만750원(▼750, -1.05%)으로 낙폭을 키웠다.
그 밖에...
이어 “저온 무전사 그래핀 제조기술에 관한 국내외 특허 다수를 보유해 독창적인 제조 기술을 토대로 반도체, 투명전극 등 향후 다양한 활용분야에 응용 및 기술개발 가능성을 높게 내다보고 있다”고 말했다.
한편 국일그래핀은 그래핀 박막 양산기술 관련된 기술특허 8건을 진행 중이다. 그 중 이미 5건이 등록됐고 3건은 출원 중이다. 국내 출원 중인...
금속이나 플라스틱 소재 기판을 적용하기 어려운 고전압ㆍ고전류 반도체 환경에 주로 쓰인다. 특히 주요 전기·전자 부품에 탑재돼 전류, 전압 등 전력을 제어하는 파워 모듈 반도체에서 핵심적인 역할을 한다.
질화알루미늄 세라믹을 기반으로 한 고강도 질화알루미늄은 알루미나 기반 DCB제품 대비 열전도도가 6배 이상 높다. 열전도도가 높은 소재일수록...
반도체 소재 분야에서는 세계 최초 ‘High-Performance 컴
퓨팅용 글래스(Glass) 기판’ 사업화를 발표했다“며 ”반도체 소재 품목 다변화 및 신기술 제품확보로 IT 소재 성장성을 높일 전망“이라고 덧붙였다.
황 연구원은 ”SKC의 대규모 투자 자금은 자체 현금흐름과 채권, 자산매각 등 방식을 우선적으로 활용한다는 방침“이라며 ”현재로서는 SKC의...
기존 CMP패드, 블랭크마스크 사업 본격화에 더해 세계 최초로 개발한 ‘고성능 컴퓨팅용 글라스 기판’을 새로운 성장동력으로 키운다. 이를 통해 전체 반도체 소재 사업 매출을 2025년까지 2조 원 이상으로 확대한다는 계획이다.
SKC가 강점을 가진 친환경 소재 사업도 확장한다.
기존 필름, 화학 사업은 ESG 중심으로 업그레이드한다. 화학 사업은 친환경 공법 PO...