한미반도체의 주력장비는 기판 투자 확대의 수혜로 성장을 이어갈 것으로 내다봤다. 배 연구원은 “주력장비 VP(Vision Placement) 장비는 크게 6.0과 8.0 두가지인데, 기판향 커팅용 8.0은 국내 기판 업체들의 투자 확대의 직접 수혜를 받고 있다”며 “지난해 MS VP 8.0의 비중은 약 10% 수준에서 올해 20%대로 상승하며 매출과 이익에 기여할 것”이라고 전망했다....
양사는 지속적인 기술 협력을 통해 ‘메타버스 디스플레이’ 공급을 주도한다는 전략이다.
'올레도스(OLEDoS)'로 불리는 마이크로OLED의 경우 유리 또는 플라스틱 기판이 아닌 반도체 웨이퍼 위에서 직접 R(적색) G(녹색) B(청색) OLED를 증착, 해상도와 화질을 월등하게 높인 차세대 기술이다.
장세영 한화솔루션 부사장은 “삼성전기의 통신 모듈 설계·제조 역량과 한화의 글로벌 네트워크를 결합해 시너지를 낼 것”이라며 “한화솔루션의 전자 사업에 미래 성장성이 높은 반도체 모듈 사업을 추가한 것으로 차별화 사업 아이템과 고급인력 확충으로 지속적인 성장을 추구하겠다”라고 밝혔다.
수 있다"며 "패키징기판은 2022년에도 수급이 가장 타이트한 부품이라 판단된다. 기판 산업에서 확인되는 반도체 업체들의 투자지원 의사와 장기공급계약 요청에 근거한다"고 설명했다.
그러면서 "DDR5에서의 기판 업그레이드와 글로벌 기업으로의 SiP 공급 확대를 기반으로 2023년에도 매출성장이 지속될 전망"이라고 내다봤다.
부문별로 흑연화합물, 전해액, NCM 전구체 등 이차전지 제조용 13개, 백금촉매, 전극막접합체, 연신기 등 연료전지 제조용 3개, 석영유리기판, 성장호르몬치료제 부분품 등 반도체·의료 관련 2개 품목의 관세율이 0%가 된다. 소재·부품·장비 경쟁력 강화 차원에선 관련 장비·원재료 등 14개 품목에 할당관세가 적용된다. 수출규제 대응 100대 품목에 대한 공급 안정을...
반도체용 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 심텍은 지난해 시총 7278억에서 올해 1조4032억으로 두배 가량 늘었다. 비메모리 반도체 장비 전문 업체 한미반도체도 시스템반도체 호황에 힘입어 시총이 지난해 9321억 원에서 올해 1조8102억 원으로 올랐다.
내년에도 기업공개(IPO)로 ‘1조 클럽’에 직행하는 는 BBIG 대어들이 쏟아질 전망이다. 예상 시총이 약 100조...
윤 연구원은 “사이클에 따라 변동하는 메모리 산업과 달리 한미반도체 성장의 가장 큰 동력인 비메모리 패키징 공정의 고도화는 이제 본격적으로 진행되고 있다”며 “고성능 비메모리반도체 생산이 확대되면서 패키지도 고성능화가 진행되며 국내외 기업들의 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 투자가 확대되고 있다”고 말했다.
삼성전기는 지난 23일 이사회를 열고 베트남에 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA) 생산설비, 인프라 구축을 위해 2023년까지 8억5000만 달러(약 1조102억 원)를 투자하기로 했다고 밝혔다.
김지산 키움증권 리서치센터장은 “이번 투자를 계기로 FCBGA 제품 고도화, 고객 다변화 등의 성과가 기대된다”며 “회사 측이 PC, 네트워크장비 관련 수요를 고려해...
그는 "최근 패키징 기판 업황이 매우 좋아 본업인 솔더볼 수요도 좋을 것으로 예상된다"며 "패키징 시장은 반도체 전방 시장 성장과 집적도 상승에 따른 BGA와 플립칩 타입 패키징 수요 증가로 성장이 전망된다. 특히 고수익인 MSB/CSB 매출 증가에 따라 마진 개선이 기대된다"고 분석했다.
이어 "신사업 확장도 투자 포인트...
2022년 영업 흑자전환 예상
달라진 영업 환경: 2017년을 기점으로 수주잔고는 우상향 지속
최진명 NH투자증권
◇덕산하이메탈
패키징 기판 호황 수혜주
반도체 패키징용 솔더볼 생산업체
패키징 기판만큼 좋은 본업
목표주가 2만7000원, 투자의견 ‘매수’로 커버리지 개시
김찬우ㆍ최도연 신한금융투자
◇자이에스앤디
큰 도약을 앞둔 시기
(주)...
삼성전기는 지난 23일 이사회를 열고 베트남에 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA) 생산설비, 인프라 구축을 위해 2023년까지 8억5000만 달러(약 1조102억 원)를 투자하기로 했다고 밝혔다.
김지산 키움증권 리서치센터장은 “이번 투자를 계기로 FCBGA 제품 고도화, 고객 다변화 등의 성과가 기대된다”며 “회사 측이 PC, 네트워크장비 관련 수요를 고려해 전략적...
삼성전기는 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중할 계획이다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5GㆍAIㆍ전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수가 늘고 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도...
김동원 연구원은 “LG이노텍 광학부품과 전장부품이 애플의 메타버스 하드웨어 기기(XR)와 자율주행차(애플카)에 탑재될 것으로 추정된다”며 “향후 3년간 공급부족이 예상되는 반도체 기판 사업 이익이 과거 대비 2배 증가할 것”이라고 내다봤다.
이어 “내년 하반기 출시될 아이폰14 하드웨어 사양이 2015년 아이폰6S 이후 7년 만에 풀 체인지가 이뤄진다”며...
반면 ‘올레도스(OLEDoS)’로 불리는 마이크로OLED의 경우 유리기판이 아닌 반도체 웨이퍼 위에 직접 R(적색) G(녹색) B(청색) OLED를 증착시켜 해상도와 화질을 월등하게 높인 차세대 기술이다. 향후 메타버스 속 플랫폼 구축을 위해서도 1인치 이하의 얇고 작은 고해상도 화면이 필수다.
케이피에스는 아울러 차세대(8G) OLED 패널 제조 기술 확보에도...
4%) 컨센서스 상회 전망
Senex Energy 인수로 외형, 이익 성장 및 신성장동력 확보
유재선 하나금투
◇LG이노텍
오르는 데에는 다 이유가 있다
컨센서스가 계속 오르는 데에는 다 이유가 있다
22년에는 반도체 기판과 전장부품 사업부 가세
권성률 DB금융투자
◇대상
양호한 가격 전가 능력, 매수 유지
판가 전가를 통한 안정적 회복 전망
추정실적...
배경으로서 반도체 등 주요 부품의 조달 차질이 장기화하고 있고, 코로나 재확산으로 인해 동남아 지역의 생산 차질이 발생했으며, 중국과 유럽의 전력난까지 가중됐다. 여기에 물류난도 빼놓을 수 없다. 팬데믹 이후 강한 이연 수요를 공급이 충족시키지 못하는 상황이다. 그러다 보니 IT 세트의 출하량이 실제 판매량을 밑돌아 유통 재고가 부족하다.
하지만...
소재ㆍ부품 산업 글로벌 경쟁력 향상 기여카메라, 반도체 기판 등 글로벌 1위 육성
LG이노텍은 정철동 LG이노텍 사장이 오는 10일 대한전자공학회로부터 '제31회 해동기술상'을 수상한다고 9일 밝혔다.
해동기술상은 해동과학문화재단을 설립한 고(故) 김정식 대덕전자 회장이 전자공학 분야의 학문과 기술 발전에 큰 업적을 쌓은 인재들에게 수여하기 위해 제정한...
아울러 경 사장은 삼성전기 대표이사를 맡아 주요 사업인 MLCC(적층세라믹커패시터), 반도체 기판 부문 기술력을 크게 끌어올렸다. 2019년 7400억 원대였던 삼성전기 영업이익은 올해 2배가 뛴 1조5000억 원대가 예상된다. 매출액 역시 당시 7조7000억 원대에서 올해 10조 원에 이를 것으로 보인다.
경 사장은 이러한 경험을 바탕으로 불확실한 업황 속에서도 반도체 사업...