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  • [단독] SKC솔믹스, ‘SK엔펄스’로 사명 변경...반도체 소재 힘 싣는다
    [단독] SKC솔믹스, ‘SK엔펄스’로 사명 변경...반도체 소재 힘 싣는다
    특히 반도체 소재 부문에서 SKC는 기존의 CMP패드, 블랭크마스크 사업에 더해 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판 공장을 미국에 설립해 새로운 성장 동력으로 키울 예정이다. 올해 1분기 SKC의 반도체 소재 부문 매출은 1329억 원으로 지난해 같은 기간보다 25.6% 증가했다. SKC 측은 “‘SK엔펄스’는 반도체 소재 사업 강화를 위한 브랜드로 활용할 예정”이라면서...
    2022-06-08 14:33
  • 삼성전기, 밸류에이션 역사적 저점…글로벌 1위와 격차 축소 - 대신증권
    삼성전기, 밸류에이션 역사적 저점…글로벌 1위와 격차 축소 - 대신증권
    그러면서 "반도체 기판은 FC BGA, SiP(AiP) 중심으로 전환, MLCC는 IT 영역에서 경쟁 우위를 바탕으로 전장용·산업용으로 비중 증가, 카메라모듈은 폴디드 카메라 기술력을 바탕으로 전장향 매출 확대를 전망한다"며 "3개 사업은 글로벌 점유율 2위에서 점차 1위와 격차 축소로 고성장 예상된다"라고 설명했다. 이어 "현재 밸류에이션(P/E...
    2022-06-02 08:24
  • 심텍, 패키징기판 산업 구조적 성장에 호실적 기대…목표가↑ – IBK투자증권
    심텍, 패키징기판 산업 구조적 성장에 호실적 기대…목표가↑ – IBK투자증권
    이 연구원은 “패키징기판 산업은 구조적 성장이 확실시되고 있어 투자 매력이 높아진 상황”이라며 “최근 기판 사업자들의 고부가가치 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 투자가 연속적으로 진행되고 있어 기판 면적 수요가 급격히 증가해 당분간 공급 차질이 지속될 가능성이 높다”고 평가했다. 다만 2년간 쉼 없이 상승세를 보여온 주가가 회사에 부담으로 작용할...
    2022-05-26 08:41
  • 아모그린텍, 올해 주요 사업 성과 본격화 - NH투자증권
    아모그린텍, 올해 주요 사업 성과 본격화 - NH투자증권
    그는 “향후 기대되는 신사업은 AMB Substrate(SiC 전력반도체용 세라믹 기판)로, 전력반도체가 실장되는 세라믹 기판”이라며 “전기차 고성능화에 따른 전력반도체 시장 성장이 기대되는바 향후 수요 급증 예상되고, 올해 글로벌 전력반도체 업체 한 곳으로 일부 초도 물량을 납품할 예정”이라고 했다. 이어 “주요 사업부의 고른 성장에 힘입어 올해 매출액...
    2022-05-18 08:15
  • “올 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 역대 최고”
    “올 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 역대 최고”
    정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된...
    2022-05-03 11:04
  • [2보] 4월 수출액 12.6%↑…에너지가격 급등에 또 무역적자
    [2보] 4월 수출액 12.6%↑…에너지가격 급등에 또 무역적자
    메모리 반도체와 석유제품 수입액이 각각 42.4%, 34.8% 늘었고, 알루미늄 괴(26.1%), 인쇄회로 기판(42.2%) 수입도 크게 증가했다. 이처럼 수입액이 수출앱보다 많이 늘면서 지난달 무역수지(수출액-수입액)은 26억6000만 달러 적자를 기록해 2월째 적자세를 이어갔다. 전달(-1억1500만 달러)과 비교해 적자 폭이 -25억4500만 달러 더 확대 됐다.
    2022-05-01 09:52
  • 태성, 6월 코스닥 상장 예정…“고사양 PCB 수요 증가에 따른 사업 성장성 기대”
    태성, 6월 코스닥 상장 예정…“고사양 PCB 수요 증가에 따른 사업 성장성 기대”
    있고 2015년에는 중국에 생산법인을, 2018년에는 베트남에 판매법인을 설립했다”고 했다. 김종학 태성 대표는 “반도체, 전장부품, 통신 등 4차 산업을 필두로 PCB 산업도 고성장세를 나타낼 것으로 예상한다”며 “고사양 PCB에 대한 수요 증가로 생산 공정 고도화 니즈가 확대되고 있어 당사의 PCB 사업 역시 지속적으로 확대될 것”이라고 설명했다.
    2022-04-28 09:33
  • [종합] 삼성전기ㆍLG이노텍 나란히 호실적 달성…고부가 제품 확대 나선다
    [종합] 삼성전기ㆍLG이노텍 나란히 호실적 달성…고부가 제품 확대 나선다
    플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판 등 고부가 제품을 중심으로 2분기에도 성장세를 이어간다는 전략이다. 27일 삼성전기는 1분기 경영실적 발표회를 통해 올해 1분기 매출 2조6168억 원, 영업이익은 4105억 원을 기록했다고 밝혔다. LG이노텍은 매출 3조9517억 원, 영업이익 3671억 원을 달성했다. 신종 코로나바이러스 감염증...
    2022-04-27 17:46
  • LG이노텍, 1분기 영업익 3671억…전년동기 대비 5.8% ↑
    LG이노텍, 1분기 영업익 3671억…전년동기 대비 5.8% ↑
    LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요가 실적을 이끌었다”며 “통신모듈, 전기차용 파워 등 전기차 및 자율주행용 부품을 포함한 전장부품 전 제품군의 매출이 늘어 실적을 뒷받침했다”고 말했다. 사업 부문별로 광학솔루션은 전년동기 대비 33% 증가한 3조885억 원의 매출을 기록했다....
    2022-04-27 15:53
  • 삼성전기, 올해 1분기 실적 2兆 돌파…전체 사업부문 모두 성장
    삼성전기, 올해 1분기 실적 2兆 돌파…전체 사업부문 모두 성장
    어레이)와 노트 PC 울트라 씬 CPU(중앙처리장치)용 FC-BGA(플립칩-볼그리드 어레이) 등의 공급 확대가 주효했다. 반도체 패키지기판 시장의 수급 상황이 지속 타이트할 것으로 전망됨에 따라 삼성전기는 하이엔드 AP, 울트라 씬 CPU용 고부가 패키지기판 공급을 확대할 예정이다. 삼성전기는 국내 최초 고부가 서버용 패키지기판 양산을 하반기에 준비 중이다.
    2022-04-27 14:53
  • “대덕전자, 1분기 영업익 600%↑ 전망...목표가 3만9000원 상향” -케이프투자증권
    “대덕전자, 1분기 영업익 600%↑ 전망...목표가 3만9000원 상향” -케이프투자증권
    이어 “메모리 패키지 기판의 평균판매가격(ASP) 상승으로 인한 수익성 개선과 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출의 가파른 상승으로 관련 제품 성장세가 지속되고 있기 때문”이라며 “모바일용 모듈, 시스템인패키지(SiP) 및 차량용 다층인쇄회로기판(MLB) 등 저수익성 사업부의 비중 감소로 1분기 추가 수익성 개선 효과가 있을...
    2022-04-25 08:39
  • 덕산하이메탈, 본업과 자회사 모두 성장세 전망…목표가↑- 신한금융투자
    덕산하이메탈, 본업과 자회사 모두 성장세 전망…목표가↑- 신한금융투자
    김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다. 덕산하이메탈의 자회사인...
    2022-04-22 08:46
  • 삼성전기, IT용 넘어 ‘전장용 MLCC’ 시장 확대 속도
    삼성전기, IT용 넘어 ‘전장용 MLCC’ 시장 확대 속도
    MLCC는 반도체에 안정적인 전류 공급 역할을 하는 초소형 부품이다. 스마트폰, 자동차부터 가전제품까지 사실상 반도체를 채용하는 모든 전자기기에 필수적으로 들어간다. 파워트레인은 내연기관의 엔진ㆍ전기차의 모터 등 자동차의 핵심 구동장치로 많은 전력 소모와 발열이 발생하는데 IT 기기(85℃), 전장(125℃)과 달리 내부 동작 온도가 150℃까지 올라갈...
    2022-04-11 15:31
  • 오늘의 증시 리포트(4/6)
    오늘의 증시 리포트(4/6)
    신한금융투자 반도체 투자 확대 + 국산화 수혜 1분기 전망: 영업이익률 정상 궤도 회복 예상 전방 수요 증가에 지속 수혜 2022년 매출액 462억 원, 영업이익 134억 원 전망 ◇롯데정밀화학 – 이동욱 키움증권 롯데정밀화학 암모니아 사업에 대한 이해 아시아/국내 1위, 암모니아 유통 업체 울산 지역, 공업용 암모니아 수요 증가 전망 2030년 혼소발전용...
    2022-04-06 08:12
  • “작년 4분기 ESD 산업 매출 34억 달러 돌파…두 자릿수 성장”
    “작년 4분기 ESD 산업 매출 34억 달러 돌파…두 자릿수 성장”
    ESD는 △컴퓨터 이용 공학 △IC 설계 및 검증 △인쇄 회로기판 및 멀티 칩 모듈 △반도체 지적 재산권 △서비스 등의 카테고리를 포함한다. 월든 C. 라인스 코르나미(Cornami) CEO는 “2021년의 ESD 산업의 총매출액은 약 130억2000만 달러였다”며 “특히 컴퓨터 이용 공학ㆍ인쇄 회로 기판 등의 분야에서 작년 4분기에 두 자리 성장을 이뤘으며 지역적으로는...
    2022-04-05 10:57
  • [특징주] 코리아써키트, 호실적 기대감 신고가 경신
    [특징주] 코리아써키트, 호실적 기대감 신고가 경신
    박강호 대신증권 연구원은 "주기판 구조조정 및 시장 재편 이후에 코리아써키트의 삼성전자내 점유율이 증가했다"며 "갤럭시S 및 Z 시리즈 등을 중심으로 공급을 담당해 안정적인 성장과 높은 수익성이 추정된다"고 설명했다. 이어 "반도체 패키지는 해외 고객과 협력으로 FC BGA(플립칩볼그리드어레이) 시장에 진출해 올해 1121억...
    2022-03-25 14:41
  • [오늘의 증시 리포트] (3/23)
    [오늘의 증시 리포트] (3/23)
    시작한다면, 반도체기판에 대한 재평가가 수월해질 것 고의영 하이투자증권 연구원 ◇NAVER 간단한 비교, 쉬운 계산 네이버 쇼핑 vs 쿠팡 네이버 웹툰 vs 카카오 피코마 네이버 페이 vs 카카오 페이 제페토 vs 로블록스 이창영 유안타증권 연구원 ◇JYP Ent 글로벌 신규 팬덤을 수확할 시간 목표주가 상향 4Q21 Review: 영업이익 163억 원(OPM 25.6%) 월드투어...
    2022-03-23 08:06
  • 삼성전기, 부산에 3000억 투자…‘패키지 기판 사업’ 가속
    삼성전기, 부산에 3000억 투자…‘패키지 기판 사업’ 가속
    베트남 포함 총 1조6000억 원 시설 투자부산ㆍ베트남, FCBGA 생산 전초 기지 활용패키지 기판 시장 선점 및 수요 적극 대응 삼성전기가 미래 먹거리인 ‘반도체 기판 사업’에 속도를 낸다. 삼성전기는 21일 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축ㆍ생산 설비 구축을 위해 부산 사업장에 약 3000억 원을 투자한다고 밝혔다. 앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에...
    2022-03-21 09:29
  • [오늘의 증시 리포트] (3/17)
    [오늘의 증시 리포트] (3/17)
    ◇삼성전기 실적대비 주가 하락은 과하다 투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 250,000원 유지 2022년 최고 실적 예상 / 반도체 기판의 이익 증가, MLCC는 점유율 증가 박강호 대신증권 연구원 ◇빙그레 1분기도 투입 원가 상승 부담 이어질 듯 4Q21 실적이 기대치에 부합. 원가 부담 있었지만 비용 관리로 상쇄 1분기도 투입 원가 상승 부담 이어져, 수익성 개선...
    2022-03-17 08:29
  • [종합] 장덕현 삼성전기 사장 “패키지 기판 新패러다임 ‘SoS’가 주도할 것”
    [종합] 장덕현 삼성전기 사장 “패키지 기판 新패러다임 ‘SoS’가 주도할 것”
    주주총회 후 마련된 기자 간담회 자리에서는 반도체 기판 투자 계획, 신사업 추진 등 질의응답이 오갔다. 이 자리에서 장 사장은 “그동안 (반도체 기판을) FC-BGA 또는 BGA라고 불러왔지만 이제 저희는 이를 서브스트레이트(Substrate)로 부르고자 한다”고 밝혔다. 장 사장은 서브스트레이트(Substrate)가 모든 시스템을 통합할 플랫폼이 될 것으로 내다봤다. 이에...
    2022-03-16 18:36
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