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  • KT, MWC 2022 참여…'AI 방역로봇' 첫 선
    KT, MWC 2022 참여…'AI 방역로봇' 첫 선
    먼저 AI존에서는 교통 흐름을 AI로 분석해 신호를 도출하는 '트래픽 디지털 트윈', 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 기반으로 CCTV 영상을 분석하는 '하이브리드 5G MEC 플랫폼', 사용자의 춤 동작을 AI로 비교·분석하는 '리얼 댄스', AI로 5G 기지국과 국사를 감시하는 '닥터 와이즈(Dr. WAIS)', AI를 기반으로 무선품질을 분석하는 'AI NQI' 등 6개 기술을 선보일...
    2022-02-20 09:31
  • [써보니] “노트팬, 기다림은 끝”…S펜 살리고 역대급 카메라 갖춘 ‘갤럭시S22 울트라’
    [써보니] “노트팬, 기다림은 끝”…S펜 살리고 역대급 카메라 갖춘 ‘갤럭시S22 울트라’
    다소 아쉬운 AP에도 장점 가득 채운 갤럭시S22 갤럭시S22 시리즈 국내 모델에 적용된 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴이 최신작 ‘스냅드래곤8 gen 1’이다. 실제 사용 시 쾌적했으며 버벅거리는 현상도 없었다. 다만 삼성 엑시노스2200 채용 또는 수치상으로 큰 성능 차이를 기대한 사용자라면 다소 아쉬울 수 있다. 벤치마크 측정 결과 CPU 성능은...
    2022-02-13 13:55
  • ‘갤럭시 언팩 2022’ D-9…갤럭시S22 미리보기
    ‘갤럭시 언팩 2022’ D-9…갤럭시S22 미리보기
    또 AP(모바일 프로세서)는 지역에 따라 삼성전자의 엑시노스 2200 또는 퀄컴 스냅드래곤 898을 채용할 것으로 예상된다. 가볍지만 실속은 챙긴 ‘갤럭시S22 기본ㆍ플러스’ 우선 기본형과 플러스 모델은 ‘플랫 디스플레이’가 적용되며 FHD(1920*1090) 해상도, 120Hz의 화면 주사율을 지원한다. 후면에는 5000만 화소 메인 광각, 1200만 화소 초광각, 2배 광학...
    2022-02-01 11:00
  • [상보] "MLCC·반도체 기판 날았다" 삼성전기, 창사 이래 최고 실적
    [상보] "MLCC·반도체 기판 날았다" 삼성전기, 창사 이래 최고 실적
    모바일 애플리케이션프로서세(AP)용 및 5G 안테나용 등 고사양 볼그레이드어레이(BGA)와 박판 CPU용 고부가 플립칩 볼그레이드어레이(FCBGA)의 공급이 확대되면서 실적이 개선됐다. 올해 기판 사업은 5G, AI, 빅데이터 등 관련 시장 성장에 따라 고사양 패키지기판 수요가 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 서버·네트워크용 등 고부가 신제품을 확대하고...
    2022-01-26 14:12
  • 삼성전자, 새해 태블릿 공세…'투트랙' 전략 승부수
    삼성전자, 새해 태블릿 공세…'투트랙' 전략 승부수
    회사 관계자는 “모바일 제품과 마찬가지로 태블릿 역시 보급형 제품은 수요가 따르는 시장부터 순차적으로 출시하는 전략을 취하고 있다”며 "향후 출시국은 추가로 늘어날 예정"이라고 설명했다. 갤럭시탭 A8은 △10.5인치 LCD 디스플레이 △유니SOC(Unisoc) 옥타코어 프로세서 △7040mAh 배터리 △15W 고속 충전 등을 지원한다. △3GB 램·32GB 스토리지 △4GB...
    2022-01-20 17:03
  • [종합] '스마트폰 두뇌' AP 시장서 반전 노리는 삼성전자
    [종합] '스마트폰 두뇌' AP 시장서 반전 노리는 삼성전자
    모바일AP는 스마트폰 등 모바일 제품의 두뇌 역할을 하는 핵심 시스템 반도체로, 내달 공개되는 주력 스마트폰 갤럭시S22에 탑재된다. 2019년 15% 점유율이 지난해 10% 안팎으로 줄어든 만큼, 신작을 앞세워 반전을 노린다는 계획이다. 엑시노스 2200 출시를 계기로 4나노 공정 기반 프리미엄 모바일 AP 시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. 최근 수년간 AP...
    2022-01-18 11:01
  • 삼성전자, 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 2200' 출시
    삼성전자, 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 2200' 출시
    엑시노스 2200에는 모바일 AP 최초로 하드웨어 기반의 '광선 추적(Ray Tracing)' 기능이 탑재됐다. '광선 추적' 기능은 물체에 투과, 굴절, 반사되는 빛을 추적해 사물을 실감 나게 표현하는 기술로 게임을 더욱 현실적으로 구현한다. 영상의 음영을 선택적으로 조절해 GPU를 효율적으로 사용하는 '가변 레이트 쉐이딩'(Variable Rate Shading) 기술도 적용됐다....
    2022-01-18 11:00
  • 삼성전자, 신형 엑시노스 내달 11일 공개한다
    삼성전자, 신형 엑시노스 내달 11일 공개한다
    삼성전자가 차세대 모바일 AP(애플케이션 프로세서) '엑시노스 2200'이 내달 11일 공개된다. 비메모리 반도체 경쟁력 강화에 심혈을 기울이는 상황에서 엑시노스 2200이 AP 시장에서 주도력을 강화할 계기로 작용할 수 있을지 주목된다. 삼성전자는 30일(현지 시간) 공식 엑시노스 트위터 계정을 통해 “게임 시장의 성장세가 심상치 않다. RDNA 2를...
    2021-12-31 13:32
  • '갤럭시S22' 탑재될 '엑시노스 2200' 일부 유출… 성능 살펴보니
    '갤럭시S22' 탑재될 '엑시노스 2200' 일부 유출… 성능 살펴보니
    삼성전자가 다음 달 공개할 최신 모바일 AP(애플케이션 프로세서) '엑시노스 2200'의 일부 스펙이 유출됐다. AMD와의 협업으로 큰 기대를 모으고 있는 엑시노스 2200은 내년 2월 출시되는 삼성 '갤럭시S22'에도 탑재될 예정이다. 28일 IT팁스터(정보유출자) 아메드 콰이더(Ahmed Qwaider)는 자신의 트위터를 통해 엑시노스 2200이 전작 엑시노스 2100과 비교해 CPU...
    2021-12-28 10:23
  • 폴더블폰 한·중 본격 경쟁 개막... 삼성, 미소 지으며 가격 할인
    폴더블폰 한·중 본격 경쟁 개막... 삼성, 미소 지으며 가격 할인
    삼성전자는 최근 조직개편에서 기존 ITㆍ모바일(IM)과 소비자가전(CE) 부문으로 나뉘어 있던 세트 사업 2개 부문을 통합해 'DX(Device eXperience) 부문으로 재탄생시켰다. 무선사업부 명칭도 26년 만에 'MX사업부'로 바꿨다. 고객 경험에 취우선을 둔 조치인데, 앞으로 '갤럭시Z 플립3 비스포크 에디션'처럼 다양한 협업 제품이 나올 것으로 전망된다. 삼성디스플레이...
    2021-12-16 15:00
  • 퀄컴 이어 삼성 차세대 AP도 공개 임박… ‘4나노 모바일 AP’ 각축전
    퀄컴 이어 삼성 차세대 AP도 공개 임박… ‘4나노 모바일 AP’ 각축전
    6일 반도체 업계에 따르면 지난달 대만의 반도체 기업 미디어텍이 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC의 4나노 공정을 세계 최초로 적용한 플래그십 스마트폰용 모바일 AP ‘디멘시티 9000(Dimensity 9000)’을 공개하며 프리미엄 AP 시장에 출사표를 던졌다. 퀄컴도 1일 ‘스냅드래곤 테크 서밋 2021’를 통해 ‘스냅드래곤 8 1세대(Snapdragon 8 Gen 1)’를 선보였으며...
    2021-12-06 16:23
  • '뉴삼성'과 '미래' 챙긴 이재용 부회장…이번엔 구글 CEO 회동
    '뉴삼성'과 '미래' 챙긴 이재용 부회장…이번엔 구글 CEO 회동
    앞서 이 부회장은 마이크로소프트(MS)와 아마존도 잇따라 방문해 AI, 클라우드 컴퓨팅, 모바일 혁명 등 4차 산업혁명의 핵심 분야와 관련된 전략을 공유하고 공조 방안을 논의한 바 있다. 재계에선 이 부회장의 이번 미국 출장을 관통하는 키워드로 '뉴삼성'과 '미래'를 꼽는다. 이 부회장은 이번 출장에서 미국 동서부를 횡단하는 강행군을 이어가며 바이오와...
    2021-11-23 13:51
  • '스마트폰 두뇌' AP 시장 반전 노리는 삼성…엑시노스 라인업 늘린다
    '스마트폰 두뇌' AP 시장 반전 노리는 삼성…엑시노스 라인업 늘린다
    삼성전자가 5나노(1nm=10분의 1m) 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 보급형 제품군을 추가할 것이라는 전망이 나왔다. 올 연말엔 플래그십 스마트폰 제품에 탑재될 프리미엄 제품 출시도 앞두고 있다. 라인업을 다양화하며 그간 부진했던 AP 시장에서 유의미하게 점유율을 확대할 수 있을지 주목된다. 유명 IT팁스터 아이스 유니버스는 3일 자신의 트위터에...
    2021-11-04 15:02
  • [컨콜] 삼성전자 "메모리 빗그로스, 부품 수급 이슈로 전망치 하회"
    (비트당 출하량 증가율)가 전망치를 밑돈 것과 관련해 "3분기 낸드 출하량은 가이던스 대비 하회했다. SSD 수요는 견조했으나 다른 부품 수급에서 이슈가 발생하며 차질이 생겼고, 일부 고객사의 재고가 조정되며 저사양 PC 쪽에서 약세를 보였다"라고 밝혔다. 이어 "모바일은 계절적 성수기이나 AP 부품 공급 이슈가 있었다"고 덧붙였다.
    2021-10-28 11:12
  • [종합2] 경계현 승부수 통했다… 삼성전기, 분기 최대 실적 경신
    [종합2] 경계현 승부수 통했다… 삼성전기, 분기 최대 실적 경신
    삼성전기는 모바일용 소형·고용량 MLCC 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다고 설명했다. 4분기에는 연말 세트 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상된다. 다만 스마트폰 및 산업·전장용MLCC와 AP(애플리케이션 프로세서)용 및 5G 안테나용 패키지기판 등...
    2021-10-27 18:00
  • [종합] 삼성전기, 3분기 영업이익 49% 늘고… 매출은 분기 사상 최대
    [종합] 삼성전기, 3분기 영업이익 49% 늘고… 매출은 분기 사상 최대
    삼성전기는 모바일용 소형·고용량 MLCC 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다고 설명했다. 4분기에는 연말 세트 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상된다. 다만 스마트폰 및 산업·전장용MLCC와 AP(애플리케이션 프로세서)용 및 5G 안테나용 패키지기판 등...
    2021-10-27 14:13
  • 삼성전기 오창열 상무, ‘전자·IT의 날’ 대통령 표창 수상
    삼성전기 오창열 상무, ‘전자·IT의 날’ 대통령 표창 수상
    2009년엔 고난도의 모바일 AP용 패키지기판을 개발하고 생산 효율을 높여 삼성전기가 업계 1위를 달성하도록 이끌었다. 또한, 협력사와 기술협력을 통한 동반성장, 산학 협력을 통한 우수 인재 육성 등 국내 소재부품산업 경쟁력 강화에도 힘써 왔다. 오 상무는 “최고의 제품을 만들기 위해 노력하고 열정을 함께 한 우리 엔지니어들과 영광을 나누고 싶다”라며...
    2021-10-26 08:42
  • 삼성-애플-소니-구글… 뜨거운 스마트폰 연말 대전
    삼성-애플-소니-구글… 뜨거운 스마트폰 연말 대전
    특히 구글은 이번 스마트폰 신제품에 자사가 직접 개발한 AP ‘텐서’를 장착하며 자체 AP 경쟁에도 합류했다. 이 밖에 마이크로소프트(MS)는 듀얼스크린폰 '서피스 듀오2'를 출시한다. 폴더블폰처럼 화면이 접히는 게 아니라 화면 두개를 경첩으로 연결해 접히는 방식의 스마트폰이다. 서피스 듀오2는 마이크로소프트365, 팀즈, 아웃룩 이메일 등 다양한 모바일...
    2021-10-23 09:00
  • [종합] 반도체 기판 기술력 뽐낸 삼성전기ㆍLG이노텍…KPCA 2021 참가
    [종합] 반도체 기판 기술력 뽐낸 삼성전기ㆍLG이노텍…KPCA 2021 참가
    모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FC-CSP(플립칩 칩스캐일 패키지)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등이다. LG이노텍은 이번 전시회에서 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프...
    2021-10-06 13:57
  • 삼성전기, KPCA 쇼 2021 참가…5G·AI·전장용 첨단 기판 전시
    삼성전기, KPCA 쇼 2021 참가…5G·AI·전장용 첨단 기판 전시
    삼성전기는 또한, 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FCCSP(플립칩 칩스캐일 패키지)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등을 출품했다. 이번 전시 기간에 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판을 개발한 공로로 기판개발팀...
    2021-10-06 08:28
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