아울러 그는 “AI 가속기용 동박 사업은 글로벌 최대 고객사향은 양산에 진입했고, 추가 1업체와는 소재 승인 후 양산 테스트 중이고 또 다른 업체와도 초기 테스트 진행 중으로 관련 매출이 내년에는 동박 전체의 20%로 확대가 예상된다”면서 “전지박 사업의 영업흑자전환은 내년 1분기로 이연할 것으로 추정되는데 감가상각비 고려한 EBITDA는 지난 1분기 24억...
특히 인공지능(AI) 가속기용 하이엔드 동박에서 잇따라 신규 고객사를 확보하고 있어 장기적인 성장이 예상된다.
전자소재 역시 전년 동기 대비 17% 증가한 323억 원의 매출을 올렸다. 모바일향 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 소재 공급 안정화와 해외 고객사향 공급 물량이 늘어났다.
곽근만 솔루스첨단소재 대표는 “전지박 사업 부문의 역대 최대 매출은...
최근 AI 반도체 시장이 급성장하는 가운데 AI 가속기의 필수 부품으로 꼽히면서 HBM 수요가 급증하고 있다.
삼성의 HBM3에 대한 엔비디아의 승인 소식은 AI 붐으로 인해 정교한 GPU에 대한 수요가 급증하면서 엔비디아 등 AI 칩 제조사들이 이를 충족하기 위해 고군분투하고 있는 가운데 나온 것이다.
전 세계에서 주요 HBM 제조사는 미국 마이크론과 SK하이닉스...
스위치 칩은 이러한 CXL 시스템을 조성하기 위해 CPU, 메모리, 가속기 등 여러 장치를 연결하고, 이들 사이의 통신을 관리하는 핵심 장치다. 파네시아는 자체적으로 확보한 설계자산(IP)을 기반으로 최신 표준인 CXL 3.1을 지원하는 스위치 칩을 준비하고 있다.
파네시아 관계자는 “(자사의 CXL 스위치는) 여러 대의 스위치를 다수의 계층으로 연결하거나 여러...
CXL은 고성능 컴퓨팅 환경에서 CPU와 가속기, 메모리, 저장장치 등 다양한 컴퓨팅 자원 간의 고속 데이터 전송을 지원하는 인터커넥트 표준이다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)를 기반으로 낮은 지연시간과 높은 대역폭을 제공해 데이터 중심의 작업을 효율적으로 처리할 수 있도록 지원한다.
삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반...
엔비디아가 판매하는 AI 가속기는 아마존, 델, 구글, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크들이 주로 구매한다. 이 AI 가속기가 있어야 빅테크들은 더욱 빠르고 정확한 AI 데이터센터를 구축할 수 있다.
엔비디아는 신제품을 계속 내놓으며 빅테크들을 유혹한다. 외신 등에 따르면 엔비디아는 최신 AI 가속기 블랙웰에 대한 수요가 높아짐에 따라 TSMC에 칩...
삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 △AI 가속기 △서버 △HPC △오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극적으로 확장해 나갈 방침이다.
삼성전자는 시장조사기관 옴디아가 D램 점유율 집계를 시작한 2012년부터 올해 1분기까지 모바일 D램 1위 자리를 지키고 있다. 삼성전자의 모바일 D램 점유율은 2023년 57.9...
또 포항 방사광가속기, 대전 중이온 가속기 시공 등 다양한 사업을 진행하고 있으며 최근 정부에서 추진하는 새로운 SMR 모델 'i-SMR'(혁신형 소형 원자로) 개발 과제 및 사업화도 참여한다.
포스코이앤씨 관계자는 "이번 MOU 체결을 계기로 전력 생산에만 활용됐던 원자력을 다양한 비발전 분야까지 확장할 것"이라며 "차세대 원자로 개발 프로젝트에서의...
이어 이 연구원은 “업황 회복 뿐 아니라 AI 가속기향 MLB 기판 수주 노력을 동사가 활발히 하고 있다는 점에도 주목할 필요가 있다고 판단한다”면서 “지금까지는 제한적인 생산능력으로물량을 크게 받지 못했으나 최근 일부 고객과 논의가 상당히 진전된 것으로 파악해 하반기 및 2025년 물량 확대 및 추가 증설 가능성도 존재한다”고 말했다.
아울러 그는...
DSP 업체인 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기를 수주한 것은 삼성전자와 국내 DSP 간 협력에 의한 대표적 성과다.
삼성전자는 일본 프리퍼드네트웍스의 AI 가속기 반도체를 2㎚ 공정과 2.5D 첨단 패키지(I-Cube S)를 기반으로 양산할 계획이다. 2.5D 첨단 패키지 기술은 이종 집적화 패키지의 한 종류다. 이를 통해 복수의 칩을...
삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.
삼성전자는 한국의 우수한 팹리스 업체들이 고성능컴퓨팅(HPC)ㆍAI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 적극적으로 지원하겠다고 했다.
삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을...
‘초고성능컴퓨팅(HPC) 서비스 이용자 정기모집’의 일환으로 15일까지 모집‘H100 GPU’ 304장 기반 20PF 가속기, 22PB 스토리지 활용
NHN클라우드는 AICA가 추진하는 ‘초고성능컴퓨팅(High Performance Computing·HPC) 서비스 이용자 정기모집’의 일환으로 ‘국가 AI 데이터센터’ HPC 서비스 이용자를 15일까지 모집한다고 밝혔다.
이번 사업에...
AI 가속기는 인공지능(AI) 연산을 가속하기 위한 전용 하드웨어 장치다.
모건스탠리와 JP모건 이외에도 일본의 노무라증권, 미즈호증권 등 여러 증권사가 TSMC의 2분기 실적에 대해 긍정적인 전망을 내놨다. 블룸버그 데이터에 따르면, 애플과 엔비디아가 사용하는 TSMC의 칩은 2분기에 지난해 같은 기간 보다 36%의 매출 증가를 기록할 것으로 관측된다. 이는...
프랑스 당국은 지난달 28일 발행한 ‘생성형 AI 경쟁 보고서’에서 “AI 가속기에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)와 100% 호환되는 유일한 시스템인 엔비디아의 쿠다(CUDA) 칩 프로그래밍 소프트웨어에 산업계가 지나치게 의존하고 있다”고 지적했다. 또 엔비디아가 최근 코어위브와 같은 AI에 초점을 맞춘 클라우드 서비스 제공업체에 투자한 것에도 우려를 표명했다....
인텔은 서버용 CPU 시장에서 높은 시장 점유율을 갖고 있으며, 최근에는 AI 가속기인 ‘가우디 3’를 출시하는 등 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 특히 최근에는 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 확대에 나서는 등 AI 반도체 설계부터 생산에 이르는 전 영역에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 가진 것으로 평가받고 있다.
지난달 22일 출국한 최 회장은 앞서 샘...
엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기용 동박 양산에 돌입한다는 소식이 들리면서다. 국내 기업 중 AI 가속기용 동박의 승인을 얻어 양산까지 이어진 것은 솔루스첨단소재가 처음이다.
1일 오전 9시 54분 현재 솔루스첨단소재는 전 거래일 대비 14.58% 오른 2만900원에 거래 중이다.
이날 연합뉴스에 따르면 솔루스첨단소재는 엔비디아로부터 최종 양산 승인을...
솔루스첨단소재가 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업의 차세대 인공지능(AI) 가속기용 동박 양산에 돌입한다. 국내 기업 중 AI 가속기용 동박의 승인을 얻어 양산까지 이어진 것은 솔루스첨단소재가 처음이다.
솔루스첨단소재는 북미 GPU 기업 N사로부터 최종 양산 승인을 받아 동박적층판(CCL) 제조사인 ㈜두산 전자BG에 자사 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLPe) 동박을...
CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 △가속기 △D램 △저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스를 일컫는다.
삼성전자는 이를 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증할 수 있게 됐다.
삼성전자는 이달 업계 최초로 CMM-D 제품...
CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 △가속기 △D램 △저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스를 일컫는다.
삼성전자는 이를 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증할 수 있게 됐다.
삼성전자는 이달 업계 최초로 CMM-D 제품...