주성엔지니어링, 신개념 저압식 증착장치 개발

주성엔지니어링이 공간분할 증착장치에 이어 저압식 증착장치를 출시하며 반도체 부문 강화에 본격 나선다.

주성엔지니어링은 생산성과 호환성이 높은 저압 화학 기상 증착장치(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)를 개발했다고 19일 밝혔다. 저압 화학 기상 증착장치는 반도체 소자의 주요 모듈인 트랜지스터, 캐패시터, 배선 및 절연층 등의 형성을 위한 증착장치다.

주성은 반도체 소자의 고집적화에 따른 고성능화와 미세가공 기술이 발달함에 따라 온도를 낮추면서 우수한 박막특성을 갖고 높은 생산성을 보유한 장비의 필요성에 맞춰 지난 3년간 약 320억원의 개발비를 투자하여 고성능 및 고생산성을 갖춘 새로운 개념의 세비배치(semi batch) LPCVD 장치를 개발한 것.

이번에 개발한 주성의 LPCVD장치는 기존의 매엽식 장치의 유연성과 기존 장비 대비 3~4배 이상의 높은 생산성의 장점을 모두 보유하고 있다.

특히 다품종 반도체 소자생산에 필요한 생산의 유연성을 제공하는 특징을 가지고 있다.

이외에도 공정을 최적화 하기 위한 압력, 온도, 기체 유량 등의 제어가 자유롭기 때문에 고객의 다양한 요구에 대하여 우수한 품질의 박막을 형성할 수 있고, 자체기술로 고안된 회전가스 주입구를 사용함으로써 균일한 박막을 형성하기에 유리하다고 회사측은 설명했다.

또한 주성 고유의 아이디어에 근거한 장치의 설계는 일반적으로 장비의 유지 관리를 위한 작업 공간으로 사용되는 측면 공간의 필요성을 없앰으로써 값비싼 반도체 생산라인 공간의 활용을 극대화했다.

주성의 LPCVD장치는 반도체 소자 공정에서 가장 많이 사용되는 실리콘 질화막 (SiN), 실리콘 산화막 (SiO2), 다결정실리콘 박막(Poly-Si) 그리고 어닐링 등을 하나의 시스템에서 생산이 가능한 특징을 가지고 있어, 사용자에게 다양한 솔루션을 제공할 수 있다.

주성은 LPCVD가 본격적인 양산체제를 갖추게 되는 2007년에는 현재 1조 이상의 시장이 형성되어있는 기존 장비시장을 대체할 수 있을 것으로 기대하고 있다.