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이번 특허는 파인테크닉스의 핵심 기술이며 국가신기술인증(NET)을 획득한 PoH(Pattern & Package on Heat sink)기술을 활용해 광원모듈의 구성에서 방열프레임에 박막형태의 패턴층을 형성하고 LED가 직접 실장될 수 있도록 해 두께를 줄였다. 기존 모델의 경우 광원모듈이 상당한 두께의 PCB로 제작됐다.
또한 이 기술 방식은 회로기판을 사용하지 않고 방열몸체인 히트싱크(Heat Sink)에 초박형 회로 패턴(Circuit Pattern)을 스크린 프린팅했다.
파인테크닉스 관계자는 "이번 기술의 활용으로 기존 방식보다 40% 이상 중량감소를 이루고, 제조원가 절감을 이룸으로써 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있게 됐다"며 "이번 특허 획득을 통해 LED조명에 대한 기술력을 한층 끌어올렸을 뿐만 아니라 시장경쟁력도 갖출 수 있게 돼 국내외 시장에 본격적으로 마케팅 활동을 펼칠 것"이라고 밝혔다.