디엠에스는 창사이래 처음으로 반도체전공정 핵심장비인 건식 식각장비(드라이에처) 4대를 삼성전자로부터 수주 받았다고 22일 밝혔다.
건식 식각장비는 반도체전공정 중 웨이퍼 위에 있는 미세회로 패턴 가운데 불필요한 절연막을 플라즈마를 이용해서 제거하는 장비로 현재 국산화율이 낮고 해외 의존도가 높아 국산화가 시급한 국책과제 중 하나인 제품이다.
이에 따라 디엠에스는 작년 5월, 지식경제부와 삼성전자 등 반도체 3사가가 주관하는 대ㆍ중소기업 상생협력 프로그램의 일환인 '성능평가 협력사업'에 참여해 건식 식각장비를 양산라인에 납품, 장비의 성능을 검증 받아 국산화에 성공하여 공급계약을 체결하게 됐다.
이번에 디엠에스가 개발한 건식 식각장비 'i-제미너스'는 반도체 300mm 40나노급 메모리제품의 옥사이드 공정용으로 심플한 구조에 컴팩트한 사이즈로 타사 장비에 비해 교체 부품수가 적어 원가경쟁력이 있다. 또 교체주기가 길어 장비의 가동률이 높아 안정성을 확보한 스마트한 컨셉의 획기적인 제품이다.
박용석 디엠에스 사장은 "이번 수주는 노광장비 화학증착장비 등과 함께 반도체 3대 핵심장비로 불리는 건식 식각장비를 순수 자체기술로 국산화함으로써 반도체 장비시장에 성공적으로 진입했다는 면에서 의미가 크다"고 밝혔다.
박 사장은 "이로써 회사의 사업포트폴리오가 디스플레이 장비에 이어 반도체 장비 등으로 확대되어 안정적인 사업구조를 갖추는 계기가 됐다"고 평가했다.