자람테크놀로지, 공모가 2만2000원 확정…희망 밴드 상단 초과

(사진제공=자람테크놀로지)

차세대 시스템 반도체 기업 자람테크놀로지가 기관투자자 대상 수요예측 결과 최종 공모가를 희망 밴드(1만6000~2만 원)를 초과한 2만2000원으로 확정했다고 20일 밝혔다.

지난 15~16일 진행된 자람테크놀로지 기관투자자 수요예측에는 국내외 1774개 기관이 참여해 1702대 1의 경쟁률을 기록했다. 공모가가 확정됨에 따라 총 공모금액은 205억 원으로 결정됐다.

상장을 주관한 신영증권 관계자는 “자람테크놀로지의 우수한 시스템 반도체 설계능력과 핵심제품인 XGSPON SoC와 XGSPON 스틱 제품의 높은 성장성 등을 투자자분들께서 높이 평가해주셨다”며 “어려운 시장 상황을 고려해 구주매출을 없애고 100% 신주발행으로 진행한 점, 실제 유통 가능 물량이 상장예정주식 수 중 14.14%밖에 되지 않는 점 등 최대한 시장 친화적으로 구성한 공모 구조도 투자 매력도를 높였을 것”이라고 설명했다.

20002년 1월 설립된 자람테크놀로지는 PABX 교환기용 칩, 오디오 신호처리 칩, 음성인식 칩, 하이패스 단말기용 반도체 등 다양한 반도체 개발과정에서 축적한 기술력과 노하우를 보유 중이다. 핵심 제품은 각각 국내 최초 개발 및 상용화, 세계 최초로 상용화한 5G용 시스템 반도체 XGSPON SoC와 이를 광트랜시버에 부착한 스틱 형태 제품인 XGSPON STICK 등이 있다.

자람테크놀로지는 이번 IPO를 통해 확보한 공모자금 대부분을 연구개발과 시설투자에 사용해 핵심 연구인력에 대해 최적의 연구개발 환경을 제공할 계획이다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “자람테크놀로지의 앞선 기술력과 미래 성장성에 믿음을 주신 투자자 여러분께 깊은 감사의 마음을 전한다. IPO 일정이 지연되긴 했지만, 상장 추진에 대한 약속을 지킬 수 있어 기쁘게 생각한다”며 “이번 상장을 계기로 삼아 대한민국 반도체 산업의 발전에 기여함은 물론 시장 선도자의 위치에 올라서는 글로벌 시스템 반도체 선도기업이 되겠다”고 말했다.

자람테크놀로지는 이달 22~23일 일반투자자 청약을 거쳐 3월 7일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 주관사는 신영증권이다.