MCS, "반도체 검사부품 개발에 선도적 역할 수행할 것"

마이크로컨텍솔루션 9월 공모 후 코스닥시장 입성

"기술력을 평가받기 위해 코스닥 상장을 추진하게 됐습니다. 차세대가 요구하는 기술집약적 부품소재 전문기업으로 주주와 사원의 이익을 극대화하겠습니다."

마이크로컨텍솔루션(MCS) 양승은 대표이사는 26일 기자간담회를 갖고 상장의 의미를 설명했다.

국내 최초로 반도체 검사용 IC Socket을 국산화해 성장하고 있는 기업 마이크로컨텍솔루션은 오는 9월 코스닥 상장을 앞두고 있다.

지난 1999년 설립된 마이크로컨텍솔루션은 반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 IC Socket 전문회사로, TSOP용 소켓의 최초 국산화 이후 BGA, LGA 등 각종 반도체 사양의 소켓을 전문적으로 생산, 국내를 비롯해 해외에 납품을 하고 있다.

반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 IC Socket은 반도체 제조에 필수적인 부품으로 알려져있다.

적용되는 반도체의 종류 또는 단계에 따라 일반적으로 번인소켓(Burn In Socket) 및 테스트소켓(Test Socket)등으로 구분되는데 반도체 생산업체들의 주문생산 방식에 의해 생산되며, 반도체의 전체적인 시장규모 및 발전방향에 직접적인 영향을 받는 특성이 있다.

그간 IC Socket의 개발, 제작에 필연적으로 수반돼야 하는 정밀 프레스기술 및 정밀 사출기술의 국내 기반 부족으로 국내업체들이 진입하기에 어려움이 있었다.

창업초기에는 해외업체들이 IC Socket을 대부분 일본에 설계 및 정밀부품제작의 기반을 두고 국내 현지법인을 통해 공급하고 있었으며, 이는 필연적으로 반도체의 검사비용을 상승시키는 주원인으로 작용하고 있었다는 것이 회사 측의 설명이다.

양 대표는 "마이크로컨텍솔루션은 창업 초기부터 LG정밀 출신 엔지니어들의 IC Socket 개발 경험을 바탕으로 기술개발에 전력을 기울였으며 이를 통해 축척된 당사의 제품개발능력과 일본 내의 정밀부품가공능력을 기반으로 해 IC Socket을 국산화하기 시작했으며, 연구개발 노력을 통하여 수년간에 걸쳐 부품의 가공까지 국산화 또는 자체 제작화를 이룩했다"고 말했다.

양 대표는 "현재 소켓시장에서 요구되는 최소 피치는 0.4mm이나 당사는 이미 0.15mm의 피치소켓 개발 납품을 완료했다"며 "앞선 연구개발로 고객이 필요한 제품을 사전 개발할 정도의 기술력을 가지고 있다"고 자평했다.

이러한 상황을 반영하듯 마이크로컨텍솔루션은 창업초기 4억4000만원 매출에서 지난해는 매출 135억원을 달성했다. 2008년 반기검토실적은 매출액 74억, 순이익 10억7000만원을 달성했으며 올 매출목표는 180억원을 예상하고 있다.

양 대표는 "고부가가치의 반도체 관련 사업에 안정적 매출이 예상되는 자동차 부품 사업을 통해 사업 다각화를 이뤄갈 계획"이라고 말했다.

마이크로컨텍솔루션은 올해 자동차의 경량화, 고연비 추구의 목적에 따라 당사의 정밀 프레스 기술을 이용한 자동차용 경량화 부품(Heat Protector)을 자체 개발, 국내 자동차 회사와 신뢰성 실험을 완료했다.

한편 마이크로컨텍솔루션은 액면가 500원에 공모 주식 수는 100만주로 공모 후 총 주식수는 437만5140주가 된다.

이중 유통가능물량은 217만3980주로 공모희망가격은 2400~3100원이며 총 공모금액은 24~31억원을 예상하고 있다.

양 대표는 "공모금액 전액을 설비투자 및 연구개발에 투자할 예정"이라며 "설비투자와 연구개발 투자에 집중해 반도체 검사부품 및 자동차 부품 개발에 선도적 역할을 수행할 것"이라고 말했다.