실리콘화일은 18일 하이닉스 반도체와 CMOS 이미지 센서분야에서 시장경쟁력 확보를 위해 전략적제휴 강화을 위한 합의를 맺었다고 밝혔다.
세부내용으로는 81억원 규모의 3자배정 유상증자 및 117만주 규모의 구주양도 등이 있을 예정이다.
회사측은 이번 합의를 통해 하이닉스와의 상생 동반발전 기반의 구축과 공동 개발, 생산, 판매를 통해 이익·손실을 공유하는 모델이 될 것으로 기대하고 있다.
실리콘화일은 18일 하이닉스 반도체와 CMOS 이미지 센서분야에서 시장경쟁력 확보를 위해 전략적제휴 강화을 위한 합의를 맺었다고 밝혔다.
세부내용으로는 81억원 규모의 3자배정 유상증자 및 117만주 규모의 구주양도 등이 있을 예정이다.
회사측은 이번 합의를 통해 하이닉스와의 상생 동반발전 기반의 구축과 공동 개발, 생산, 판매를 통해 이익·손실을 공유하는 모델이 될 것으로 기대하고 있다.
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