NH투자증권은 17일 테스에 대해 48단 3D NAND 수주 본격화로 매출이 확대될 것이라고 전망했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
이세철 연구원은 “테스는 241억 5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했는데 계약 규모는 작년 매출액 대비 22.0%에 해당된다”며 “3D NAND 시안 신규 투자 및 32단에서 48단으로의 공정개발 본격화로 ACL(Amorphous Carbon Layer)용 PE CVD 장비 수주 확대 중이다”고 분석했다.
이어 “ 3D NAND뿐 아니라 DRAM 및 시스템반도체 향으로도 CVD장비 수주 확대 기대된다”며 “ACL 막질 공정은 3D NAND뿐 아니라 DRAM 및 시스템 반도체에서도 사용 빈도가 높기 때문이고 또한 가스 에칭 장비도 성능이 개선되고 있어 거래선 확대 예상된다”고 내다봤다.
이 연구원은 “삼성전자 평택 라인은 현재 제품 결정이 되어있지 않지만, NAND와 DRAM 및 시스템 반도체가 골고루 진행될 것으로 판단된다”며 “DRAM의 경우도 2017년 이후 추가 예상되며 SK하이닉스 3D NAND 반도체 투자 확대 시 ACL용 PE CVD 장비 수주 확대 예상된다”고 판단했다.