국제반도체장비재료협회(SEMI)는 24일 최신 전 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해 이 같은 조사 결과를 발표했다.
5nm(1nm=10억분의1m) 노드 이하의 첨단 반도체에 대한 생산능력은 인공지능(AI)을 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 보인다.
인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기...
MSPAR는 각각의 단계에 따라 다른 형태를 띠게 되는데 조립 및 운송 단계에서는 발라스트 발라스트가 상승된 반잠수식(Semi-submersible) 형태로, 설치 및 운영 단계에서는 발라스트가 하강된 안정적인 스파(Spar) 형태의 모습을 갖추고 전기를 생산한다.
대우건설 관계자는 “국내 최대 15MW급 부유식 해상풍력 자체모델의 AiP 승인으로 울산 부유식 풍력 프로젝트...
국제반도체장비재료협회(SEMI)와 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠는 23일 발간한 '반도체 제조 모니터링 보고서'에서 이같이 밝혔다.
보고서에 따르면 1분기 전자제품 판매는 전년 동기 대비 1% 증가했다. 2분기에는 전년 동기 대비 5% 증가할 것으로 예상된다. IC 매출은 1분기에 전년 동기 대비 22% 성장을 기록했으며, 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 칩 출하량...
여기에 사모자산의 대중화로 준 개방형(Semi-liquid), 중도환매 가능(evergreen) 대체 투자의 혁신적인 성장세가 이어지면서 대체자산 투자시의 유동성 관리 편의성을 개선시켜 줄 수 있다는 설명이다.
콕스 대표는 “사모자산과 대체 자산이 기관투자자 주도로 옮겨가는 모습이 보인다”며 “성장 잠재력이 워낙 풍부해서 기관뿐 아니라 개인 투자자 등도 사모자산 쪽으로...
13일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르 2023년 글로벌 반도체 재료시장 매출액은 667억 달러(약 91조5000억 원)로 집계됐다.
역대 최고치인 2022년 727억 달러 대비 8.2% 감소한 수준이다.
웨이퍼 재료 관련 매출은 전년 대비 7.0% 감소한 415억달러, 패키징 재료 관련 매출은 10.1% 하락한 252억달러로 집계됐다.
지난해 반도체업계가 과잉 재고를 줄이면서...
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 10일 1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전 분기 대비 5.4% 감소한 28억3400만in²(제곱인치)로 집계됐다고 밝혔다.
이는 전년 동기 기록인 32억6500만in²에서 13.2% 하락한 수치이다.
SEMI SMG의 회장인 리 청웨이는 “올 1분기 IC(전자회로) 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐...
라인업 확대 및 장비사업을 포함해 PCB 사업의 Total Solution을 제공할 수 있는 유일한 업체로 성장을 진행할 것”이라고 말했다.
이어 “회사의 기술력을 국내 뿐만 아니라 해외 End-user 고객사에도 프로모션을 하기 위해 올해 IPC APEX EXPO 외에도 JPCA, Semicon west, Semi-e, CPCA, TPCA에 참가하여 적극적으로 와이엠티의 기술력을 홍보 할 예정”이라고 덧붙였다.
14일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년보다 14.3% 감소한 126억200만제곱인치, 매출액은 10.9% 줄어든 123억 달러로 집계됐다.
웨이퍼 출하량과 매출액은 이전 3년간 성장세를 보이며 2022년에는 역대 최대치를 기록했으나, 지난해 재고 조정과 반도체 수요 둔화로 역성장했다.
SEMI SMG(실리콘 매뉴팩처러스...
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 의하면, 작년 3분기 기준 중국이 반도체 장비산업에 투자한 금액만 110억 6000만 달러로 세계 투자액의 43%를 차지하고 있다. 게다가 국산화율이 떨어지는 반도체장비 경쟁력 제고를 위해 400억 달러 반도체 펀드를 조성해 전공정 반도체 장비를 집중 육성한다는 방침이다.
단시일 내 노광장비 등 첨단공정 기술자립은 어렵지만...
제작 공정이 중국에서 전 공정을 진행하고 수입하던 데서 SKD(부분조립생산·Semi-Knock Down) 부분 공정으로 바뀐 영향이다. 그동안 중국 업체 하이거 및 CRRC로부터 전기버스 완제품으로 조달해오던 방식에서 벗어나 배터리 및 엔진 등 전기·전자 장비 조립, 차체 마감 및 제작검사 등 후반부 공정을 자체 진행할 수 있게 됐다.
이로써 전기버스 생산 기간이...
3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 보고서에 따르면 200㎜ 웨이퍼 환산 기준으로 지난해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 5.5% 성장한 월 2960만 장을 기록했다. 올해에는 6.4% 더 성장해 3000만 장을 돌파할 것으로 내다봤다.
작년에는 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 생산시설 투자가 위축돼 생산능력 확장이 제한적이었으나 올해에는...
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 전체 반도체 장비 매출액은 역대 최고 기록이었던 전년(1074억 달러) 대비 6.1% 감소한 1000억 달러로 예상된다. 올해 반등을 이어가 2025년에는 전공정과 후공정 장비를 합쳐 사상 최고 기록인 1240억 달러를 경신할 것으로 내다봤다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “사이클을 타는 반도체 시장 특성으로 올해에는...
경기 용인특례시가 전국 기초자치단체 가운데 최초로 국제반도체장비재료협회(SEMI, Semiconductor Equipment and Materials Institute)에 가입했다고 6일 밝혔다.
시는 국가와 용인의 미래경쟁력을 좌우할 반도체산업을 더욱더 육성하고 관련 기업들을 지원하는 데 필요한 정보를 수집하는 등 세계 반도체 산업의 흐름을 능동적으로 파악해 대응전략을 수립하기...
SK하이닉스 메모리 반도체에 적용되는 솔루스첨단소재의 초극박은 미세회로 제조공법인 MSAP(Modified Semi-Additive Process)에 적용할 수 있다. 반도체의 소형화ㆍ집적화ㆍ고성능화를 실현할 수 있는 핵심 소재다.
초극박은 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2㎛(마이크로미터)로 극도로 얇게 만든 동박이다. 매우 얇으면서 표면의 조도(거칠기)가 낮고 균일해야 해 기술...
22일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 200mm 팹 생산능력이 2023년부터 2026년까지 14% 증가하면서 월간 웨이퍼 770만 장으로 최고 기록을 경신할 것으로 보인다.
소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 필수적으로 사용되는 전력 및 컴파운드 반도체의 수요 증가가 200mm 팹 생산능력의 성장을 견인하는 주요 요인으로 꼽혔다. 특히 전기차용...
SEMI는 전세계 2500여 개 반도체·디스플레이 기업이 참여하는 산업 단체로, 관련 국제 표준을 심의∙제정한다.
체감휘도 측정법이란 휘도값이 같으면 색 재현력이 우수한 디스플레이가 훨씬 더 밝아 보이는 현상을 체감휘도라는 개념으로 설명하고 이를 객관적으로 측정할 수 있게 표준화한 화질 평가법을 말한다.
과거에는 디스플레이 밝기 성능을 단순히 휘도로...
휴림네트웍스는 중소벤처기업부가 올해 하반기 중소기업기술혁신개발사업(수출지향형)의 일환으로 시행하는 ‘5G 3.5GHz 빔포밍(8T8R) Semi-Active Antenna를 포함한 2L4H4C 다중대역 섹터 안테나 개발’ 국책과제의 주관연구개발기관으로 선정됐다고 11일 밝혔다.
중소기업기술혁신개발사업 수출지향형 수출성장 국책과제는 글로벌 기술 및 시장 경쟁을 선도할 수출...
한국산업기술평가관리원(KEIT)은 4일(현지시간) 스웨덴 예테보리에서 스웨덴국립연구원(RISE), 한국전자기술연구원(KETI), 한국자동차연구원(KATECH), 한국조선해양기자재연구원(KOMERI)과 함께 첨단 모빌리티 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.
이번 MOU는 전력 반도체, 미래차, 친환경 선박 등 첨단 모빌리티 산업 분야의 글로벌 공급망 재편에 공동...
신강근 미시간대학교 교수는 해킹으로 발생하는 반자율 시스템(semi-autonomous systems)의 잘못된 의사결정의 위험성과 이에 대한 해결 방안을 소개했다. 윤인수 카이스트 교수는 메모리의 취약점 검사와 방어에 관한 연구 내용을 설명했다. 이어 한준 연세대 교수는 IoT 기기들과 사이버-물리시스템(Cyber-Physical System)의 센서 데이터를 이용한 공격과 방어 방안을...
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2022∼2026년 중국에서 만들어질 8인치(200㎜)·12인치(300㎜) 웨이퍼 팹 공장은 26곳으로, 미국의 16곳을 앞설 전망이다.
구형 반도체는 일반적으로 10여 년 전 도입된 기술인 28나노미터(nm·1nm는 10억 분의 1m) 이상의 장비로 만들어진 반도체를 가리키는 것이다. 여전히 스마트폰과 전기차, 군용하드웨어 등에 들어가 글로벌 산업...