26일 라디오 방송에 출연하고, 내달 말 서울대학교 정치지도자과정(PLP, Political Leaders Program)에서 첫 강연자로 나서는 등 방송 인터뷰와 강연 중심으로 활동한다.
그는 문재인 정부의 마지막 총리이자 합리적 온건파로서 친명(친이재명)의 대항마로 거론돼왔다. 2월 말 총선 국면에선 정세균 전 총리와 함께 “이 대표가 여러 번 강조했던 시스템 공천, 민주적 원칙과...
그는 이어 “이미 국내 굴지의 반도체 기업들에 300mm 사각챔버 웨이퍼 가압 장비 등을 PKG(Chip), WLP(Wafer), PLP(Panel)과 같은 다양한 공정에 총 21대 공급 바 있다”라며 “특히 웨이퍼 가압장비는 국내 반도체 기업이 HBM을 개발할 단계부터 공정장비로 사용해 HBM의 개발, 양산에 기여한 레퍼런스가 있어 글로벌 반도체 기업들이 투자를 확대할 경우 수혜가...
3D 반도체 검사장비 전문 고영테크놀러지, 차세대 반도체 패키징 PLP 기술기업 네패스, 3D 낸드 플래시 생산용 포토레지스트 분야 동진쎄미켐, 건설공학 분야 소프트웨어 글로벌 리더 마이다스아이티, 치과 영상 진단장비의 바텍, 절삭공구 엔드밀 전문 와이지-원, WiFi-Phone Docking System 창시자 인켈, 시공간 분할 증착기술 개발 기업 주성엔지니어링, IC칩 운영체제...
이 연구원은 “팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 신사업 역시, 램프업(Ramp-up‧생산량 증대) 지연과 수요 감소 영향으로 출하량이 월 1000장 이하 수준에 그쳤다”며 “전분기보다 소폭 줄은 것으로 추정된다”고 했다.
이 연구원은 “수요 부진이 지속됨에 따라 4분기 매출과 영업이익도 추가 감소할 전망”이라며 “당초 올해 1800억~1900억 원의 설비투자를...
이민희 BNK투자증권 연구원은 “네패스아크는 네패스 반도체 사업부 내 테스트 사업 부문이 물적분할해 신설된 법인으로서, 패키지와 테스트 물량에 대해 그룹사 턴키 계약 방식으로 수주를 받고 있다”며 “차세대 패키지 기술로서 작년 세계 최초로 FO-PLP 양산에 성공했다”고 밝혔다.
이 연구원은 “현재 해외 고객사 향 PMIC 테스트 서비스를 제공하고 있고...
살아나는 여객
투자의견 매수, 목표주가 4만3000원 유지
2022년 1분기 실적 시장 기대치를 상회하는 호실적 전망
◇네패스아크 – 이민희 BNK투자증권
시스템반도체 육성 정책의 최대 수혜기업
네패스 그룹 계열의 시스템반도체 테스트 전문 기업
FO-PLP 신사업 순항 중, 하반기 추가 투자 예상
분기 별 최대 실적 경신 지속, ‘매수’로 커버리지 개시
◇동원F&B...
FO-PLP 성장 본격화
비메모리, SSD controller, FO-PLP 성장수혜
2022년 영업이익 470억 원의 최대 실적 전망
글로벌 매크로 불안에 따른 주가 하락 시기를 매수 기회로 판단
박유악 키움증권 연구원
◇매커스
◇서진시스템
사업 다각화, 고객 다변화로 본격 이륙 중.
4Q21 Review: 사업 다각화 및 고객 다변화를 통한 최고 실적 달성
1Q22 Preview: 매출액 23.4...
삼성전기는 2019년 기판 사업 적자 요인이었던 PLP(패널레벨패키지) 사업을 삼성전자에 양도했고, 스마트폰 메인기판(HDI) 주 생산설비인 중국 쿤산(崑山) 법인도 정리했다. 이어 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사업 철수도 추진 중이다. LG이노텍 역시 올해 발광다이오드(LED) 사업을 전면적으로 접었다.
외부 호재도 이어지고 있다. 삼성전기의 경우, 무라타, 타이요...
향후 갤럭시 엑시노스 탑재율 증가, 중화권향 출하 증가를 기대해 볼 수 있다”고 덧붙였다.
김 연구원은 “AP/RF 테스트 가동 본격화, PLP 매출 발생에 따라 하반기부터 본격적인 실적 개선이 전망 된다”면서 “내년 제품에도 삼성 파운드리 제품수율에 대한 우려는 일부 있지만 제품성능에 대한 부분은 어느 정도 담보됐다는 점은 긍정적이다”고 강조했다.
2019년 지난해 PLP(패널레벨패키지) 사업을 삼성전자에 양도하고, 적자 폭이 컸던 스마트폰 메인기판(HDI) 주 생산라인인 중국 쿤산(崑山)법인을 정리했다.
현재 남은 사업은 경연성인쇄회로기판(RFPCB)과 반도체 패키지 기판 두 가지다. 전자업계에선 올해 RFPCB 사업도 정리해 고부가가치 제품인 반도체 패키지 기판 사업 주도권 잡기에 힘쓸 것이라는 전망도...
목표주가는 43만 원으로 16% 상향
2H21 현대케미칼(현대오일뱅크와의 JV) 75만 톤 증설, 수소 및 2차전지 밸류체인 소재 관련 신규 사업 추진이 예정돼 있어 실적과 밸류에이션 동반 상승 가능할 전망
박일선 KTB투자증권
네패스
인내는 쓰지만 가장 탐스러울 열매
예상보다 더 부진했던 1분기 실적
중장기 PLP 가시성은 더 커지는 중, 여전히 가장 돋보이는...
삼성전자가 삼성전기로부터 사들인 팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 사업이 1년 반 만에 흑자전환을 향한 빠른 담금질에 들어갔다.
FO-PLP 사업은 삼성그룹이 2015년부터 공을 들이고 있는 차세대 반도체 후공정 기술이다. 패키징 기술 확보를 위한 대규모 투자와 인건비 효율화 작업이 성과를 본 것으로 풀이된다.
18일 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 PLP...
지난해 PLP(패널레벨패키지) 사업을 삼성전자에 양도하고, 적자 폭이 컸던 스마트폰 메인기판(HDI) 생산라인을 정리한 결과가 서서히 나타나고 있다는 평가다.
삼성전기는 지난해 하반기 부산에 있던 HDI 생산 설비 베트남으로 이전했고, 같은 해 말 스마트폰 HDI 생산량의 80%를 맡았던 중국 쿤샨법인을 정리했다. 지난해 말과 비교해 기판솔루션 부문 생산능력...
반도체에 대한 수요가 증가하면서 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.
삼성전자는 2018년 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 지난해에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.
S사로 신규 납품을 계획하는 가압 큐어는 칩(다이)을 붙인 반도체 패키지에 압력을 가해서 기포를 제거한 뒤 경화 작업을 수행한다. 해당 장비는 반도체 공정뿐만 아니라 패널레벨패키지(PLP) 공정에도 적용되기도 한다. 수주가 확정될 경우 매출 확대에도 기여할 것으로 전망된다.
핵심 사업에 역량을 집중하기 위해 수익성이 낮은 HDI(고밀도 회로기판) 사업을 정리했고, PLP(패널레벨패키지) 사업을 7850억 원에 삼성전자 DS 사업부로 양도했다. PLP 사업 양도를 통해 확보한 자금은 신규 사업을 추가 발굴하는 데 사용하기로 했다.
이 전 사장 아래에서 체질개선을 마무리한 삼성전기는 경 사장 지휘 아래 매출 증대와 수익성 강화에 집중한다....
또 “Fo-PLP 투자 수혜 기대감도 여전히 유효하다”며 “삼성전기의 Fo-PLP라인 투자 당시 약 200억 원 수준의 EFEM 납품 이력을 보유한 바가 있어 내년 투자 가시화 시 수혜가 유력하다”고 설명했다.
한편 최근 반도체용 로봇사와 합병을 추진하면서 중단기적 실적 회복에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 회사는 지난달 31일 이사회에서 사이보그랩과 소규모...
9월에는 신라인터넷면세점과 손잡고 유통 기반 간편결제로서는 최초로 스마일페이가 탑재된 상업자 표시 결제(PLP) ‘신라페이’를 론칭했다.
이외에도 SPC는 해피포인트 앱의 전국 6000여 개 매장 결제·적립 수단으로, GS수퍼마켓도 전국 매장에서의 앱 할인·결제 수단으로 스마일페이를 단독 도입했다. 핀테크 기업 토스는 결제·적립 기능을 연동했으며, 티머니는...
성현동 KB증권 연구원은 “신규 시설투자는 이미 취득한 FAN Out 기술과 시범양산 중인 PLP(Panel Level Packaging)방식을 결합한 패키징 방식으로 진행될 전망”이라며 “투자종료 기간과 고객사 인증 획득에 걸리는 시간 등을 참작하면 2020년 실적에 미치는 영향은 없을 것”으로 분석했다. 또 “중장기적 관점에서 차세대 기술을 선점해 신규 고객을 확보할 수 있어...