PIM 검색결과 - 이투데이

검색결과 총81건

최신순 정확도순

박명재 SK하이닉스 부사장 "HBM 개발에 경쟁사 도움 하나도 없어…리더십 지킬 것"

그는 "컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 프로세싱 인 메모리(PIM), 3D D램 등 다양한 AI 메모리 기술이 앞으로 새로운 기회를 창출할 것"이라며 "이러한 차세대 AI 메모리 분야에서도 선도 지위를 지킬 준비가 돼 있다"고 말했다. 이어 "앞으로도 HBM설계 조직은 현재에 안주하지 않고 구성원들과 오래도록 다져온 기술력과 협업 시스템을 믿고...

2024-06-27 09:52
SK하이닉스 “HBM 등 첨단 기술 개발로 국가 경쟁력 높여”…정부 포상 수상

김종환 부사장, HBM3‧HBM3E 양산…PIM‧CXL 개발김웅래 팀장, LPDDR4‧LPDDR5 초고속·저전력 개발 김종환 SK하이닉스 부사장(D램개발 담당)과 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 각각 철탑산업훈장과 국무총리표창을 수상했다. 22일 SK하이닉스는 전날 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 ‘제59회 발명의 날 기념식’에서 포상이 있었다고 밝혔다. 특허청은...

2024-05-22 09:41
'반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다

한국이 강점을 지닌 반도체 분야에서는 서버용 고대역폭 초고속 메모리(HBM)와 온디바이스 AI용 저전력 메모리(LPDDR)에 AI 연산 기능을 적용하는 PIM(Processing in Memory) 등 AI 반도체 기술 개발에 앞장선다. 한국형 신경망 처리장치(NPU)와 인간 뇌를 모방한 뉴로모픽 AI 반도체 등을 기반으로 구현되는 AI 프로세서인 '저전력 K-AP'를 개발하고, 신소자와 첨단 패키징 기술...

2024-04-09 13:01
AI 반도체 이끈다… 삼성전자, 美 학회서 차세대 CXLㆍHBM 기술 공개

앞서 20일 경계현 삼성전자 사장은 제55기 정기 주주총회에서 'HBM에서 한발 늦었다'는 주주들의 지적에 "다시는 그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비할 것"이라며 "또 CXL과 PIM은 다양한 고객과 협의해 실제 적용 등을 진행하고 있고, 곧 가시적인 성과를 보일 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 시장 주도 등 강건한...

2024-03-27 08:42
이재명, ‘반도체 초강대국 마스터플랜 수립’...SK하이닉스 찾아 정책 간담회

우선 종합 반도체 메가시티의 경우 경기 남‧동부권에서도 용인‧광주‧여주‧이천 등 동부권에 반도체연구소 인프라를 확대해, 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 증가하는 고대역폭메모리(HBM)와 지능형 반도체(PIM) 등 최첨단 메모리 확보에 속도를 낼 수 있도록 지원할 계획이다. 반도체‧이차전지‧디스플레이 등 국가전략기술 투자 세액공제를 연장하겠다고도...

2024-03-07 16:52
대통령실 "내년 R&D 예산 대폭 증액…R&D 사업 협의체 구성"

또한, 인공지능(AI) 반도체 선도 국가로 거듭나기 위해 HBM(고대역폭 메모리), PIM(지능형 반도체), 인공지능을 위한 한국형 GPU(그래픽처리장치), 저전력 AI 반도체 등을 다 엮어 'AI 반도체 프로젝트'를 구상하고 있다고 언급했다. 아울러 박 수석은 "올해부터 강조된 게 글로벌 협력 R&D"라며 "호라이즌 유럽이라는 유럽연합(EU) 공동 연구...

2024-03-05 12:00
과기정통부, 반도체·초전도 등 ICT 기술확보에 1324억원 투자

반도체 분야는 지능형반도체, 프로세싱인메모리(PIM)반도체, 화합물반도체 등 차세대 유망분야 원천기술개발과 중·장기 한우물파기형 연구개발, 시스템반도체 석‧박사급 전문인력 양성을 계속해서 지원한다. 또한 반도체 설계전공 학생에게 칩을 제작해주는 내 칩(My Chip) 서비스도 전년대비 6배 확대해 제공하고, 공공‧대학 팹을 온라인으로 연계하는 서비스(MoaFab)...

2024-01-18 14:30
경계현 삼성전자 사장 "CES서 만난 대부분 고객과의 대화 주제는 AI" [종합]

이어 "그러나 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 거리가 멀다"며 "그래서 더 고용량의 HBM, 더 빠른 인터페이스, 지능형 반도체(PIM) HBM 등 메모리와 컴퓨트 사이의 거리를 줄이려는 시도가 지속될 것"이라고 내다봤다. 경 사장은 "서버에서 시작된 이 시도는 PC로, 스마트폰으로 진화해 갈 것"이라며 "새로운 기회가 온 것...

2024-01-15 13:46
경계현 삼성전자 사장 "CES서 만난 대부분 고객과의 대화 주제는 AI"

그러면서 "그래서 HBM, GPU/액셀레이터, 2.5D 패키지가 등장했는데, 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 거리가 멀다"며 "그래서 더 고용량의 HBM, 더 빠른 인터페이스, PIM HBM, 커스터마이즈드 버퍼 HBM(Customized Buffer HBM) 등 메모리와 컴퓨트 사이의 거리를 줄이려는 시도가 지속될 것"이라고 적었다. 경 사장은 "그리고 서버에서...

2024-01-15 09:02
곽노정 SK하이닉스 대표 “AI 발전 원동력은 메모리반도체, 고객별 최적화된 솔루션 제공” [CES 2024]

회사는 향후에도 고대역폭 기반의 HBM4와 4E, 저전력 측면의 LPCAMM, 용량 확장을 위한 CXL과 QLC 스토리지, 그리고 정보처리 개선을 위한 PIM까지 혁신을 지속하며 ‘AI 시대 새장을 여는 선도 메모리 기업’으로 기술 리더십을 공고히 할 계획이다. 곽 사장은 "SK하이닉스는 기존 AI 메모리를 통해 고객에게 새로운 경험을 제공해 왔다"며...

2024-01-09 04:00
"HBM부터 CXL까지"…SK하이닉스, CES 2024서 AI 메모리 선봬

회사는 여기에서 △차세대 인터페이스 CXL 메모리 △CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS(Computational Memory Solution) 시제품 △PIM(Processing-In-Memory) 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI 용 가속기 카드 AiMX 등을 전시하고 시연한다. CXL 메모리는 HBM과 함께 AI 메모리로 주목받는 제품이다. SK하이닉스는 DDR5 기반 96GB, 128GB CXL 2.0 메모리...

2024-01-03 09:38
“요즘 뜨는 CXL·PIM이 뭐야”…삼성·SK, 차세대 메모리 상용화 속도전

업계에서는 최근 급부상한 고대역폭메모리(HBM) 외에도 차세대 메모리 기술인 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL), ‘프로세싱 인 메모리’(PIM) 등에 주목하고, 상용화에 속도를 내고 있다. 23일 업계에 따르면 인텔은 최근 AI 성능이 대폭 향상된 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘5세대 인텔 제온 프로세서’를 공개했다. 이 칩은 AI 가속 기능을...

2023-12-23 07:00
국내 세 번째 AI 반도체 대학원, 한양대에 개원...6년간 165년 석·박사 양성

한양대는 프로세싱인메모리(PIM) AI 반도체 핵심기술 개발 등 과기정통부의 반도체 관련 다양한 사업에 참여하여 연구개발을 추진하고 있다. PIM 반도체는 하나의 칩 내부에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 차세대반도체로, 기존 컴퓨팅 구조에서 발생하는 데이터 병목현상 및 과다한 전력소모 문제 해결한다. 앞으로 한양대 AI 반도체 대학원은 초저전력...

2023-12-21 15:04
K-클라우드 프로젝트, 올해 성과는 “국산 AI 반도체 전성비 두 배 높였다”

과기정통부는 국산 AI반도체를 신경처리장치(NPU)→저전력 프로세싱 인 메모리(PIM)→극저전력PIM 등 크게 3단계에 걸쳐 고도화하고 단계별로 데이터센터에 적용해 클라우드 기반 AI 서비스까지 제공하는 실증사업도 함께 추진하고 있다. 이날 시연회에서는 2025년까지 진행될 K-클라우드 프로젝트의 1단계 실증사업에서 구축하기로 한 AI 서비스 실증의 중간 결과를...

2023-12-19 15:53
삼성전자, 내년 영업이익 4.6배 증가…반도체 12조 흑자 전망

그러면서 “특히 2024년 삼성전자는 HBM 신규 생산능력 확보 및 내년 예약 주문이 이미 완료되어 점유율 회복이 전망된다”며 “AI 서버 응용처 확대에 최적화된 CXL, PIM 반도체 생산이 시작되는 가운데 온 디바이스 AI에 특화된 LLW(Low Latency Wide) D램 양산도 예상된다”고 설명했다. 김 연구원은 “4분기 영업이익은 3조5000억 원으로 예상되어 컨센서스에...

2023-11-17 07:33
바닥 친 반도체 시장…삼성은 '고도화'-SK는 '차별화'로 승부수

이어 “SK하이닉스는 10년 동안 고대역폭메모리(HBM)을 준비해 왔듯 제2, 제3의 HBM이 될 수 있는 지능형반도체(PIM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 이머징 메모리(Emerging Memory) 개발에도 많은 노력을 기울이고 있다”고 덧붙였다. 곽 사장은 지난달 열린 SK하이닉스 창립 40주년 특별대담에서도 차별화 전략의 중요성을 설파한 바 있다. 당시 그는 “메모리는...

2023-11-06 14:57
“K-반도체 차세대 기술 향연 펼쳐졌다”…역대 최대 규모 ‘2023 반도체대전’ 가보니[르포]

고성능 D램 신제품 ‘HBM3E’와 프로세싱인메모리(PIM) 기반 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 등을 만날 수 있다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 두각을 나타내고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. 대표적 AI 메모리 반도체 제품으로 꼽힌다. SK하이닉스는 4세대 제품인 HBM3을 현재 미국 엔비디아에...

2023-10-25 16:18
"역대 최대 규모 반도체 행사 열린다"…'2023 반도체대전(SEDEX)' 내일 개막

초고성능 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 신제품 ‘HBM3E’, PIM(Processing In Memory) 기반 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 등 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시한다. 약 100개 부스 규모의 시스템반도체 공간도 마련됐다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘을 포함해 여러 분야의 AI 반도체 기업 및 시스템 반도체 기업이 참가한다. 26일에는 반도체...

2023-10-24 14:16
SK하이닉스, ‘OCP 서밋’서 차세대 메모리 반도체 기술 선보여

특히 메모리 자체에 연산 기능을 탑재한 지능형반도체(PIM) 제품 ‘GDDR6-AiM’과 이를 활용한 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 시제품도 시연했다. OCP 서밋은 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로, 업계 전문가들이 모여 기술력과 비전을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 “이번 행사를 통해 AI 등 첨단 기술을 구현하기 위한 획기적인...

2023-10-20 21:20
곽노정 SK하이닉스 사장 "초기술의 방향성은 뉴진스 'ETA'처럼"

그는 "컴퓨팅 환경 변화가 빠르게 이뤄져 시장에서는 일부 성능에 특화한 메모리 반도체를 요구한다"며 "SK하이닉스는 지난 10여 년 동안 HBM을 준비해 왔듯이 제2, 제3의 HBM 역할을 할 수 있는 PIM(지능형반도체), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기반 이머징 메모리 등 기술 개발에 노력을 기울이고 있다"고 말했다. 그러면서 곽 사장은...

2023-10-11 19:01

1 2 3 4 5