3나노 양산 검색결과

검색결과 총863건

최신순 정확도순

3D D램 개발 현황 묻자… 송재혁 삼성전자 사장 “열심히 해야죠”

송 사장은 3일 경기도 일산 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 2024’에서 기자들과 만나 “D램도 결국 낸드처럼 3D로 가야한다고 생각한다”며 이같이 밝혔다. 3D D램은 저장공간(셀)을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 만든 메모리다. D램 완제품을 여러 개 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)와는 차이가 있다. 기존 D램 구조와 비교해 셀을 더 많이 넣을 수 있고, 전류 간섭 현상이...

2024-07-03 16:25
최태원 SK 회장, 美 아마존ㆍ인텔 CEO와 ‘퍼스널 AIㆍ반도체 제조혁신’ 협력 모색

SK하이닉스는 올해 3월 세계 최초로 5세대 HBM인 ‘HBM3E’ 양산과 고객사 납품을 시작하며 AI 메모리반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 새너제이의 인텔 본사에서 팻 겔싱어 CEO를 만나 반도체 분야에서의 협력 방안을 논의했다. 두 사람은 AI 시대를 맞아 첨단 반도체 제조 협력을 확대하는 방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로...

2024-07-01 13:41
HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]

기술적인 측면에서는 무리하게 1나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 선단 공정을 앞당기기 보다는 완성도를 높이는 전략을 택했다. 특히 세계 최초로 적용한 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 기술을 더 강화해 3㎚ 이하 선단 공정 경쟁력을 높일 계획이다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 4개로 늘린...

2024-06-27 06:00
“새 고객 확보 필수, 수율도 높여야”…반도체 초격차 선결 과제는 [재도약 나선 삼성전자]

신경망처리장치(NPU) 기업 딥엑스는 하반기 삼성 파운드리의 5나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 공정을 활용해 로봇과 보안 시스템에 특화된 차세대 솔루션 ‘DX-M1’을 양산한다. 딥엑스는 앞서 2022년 해당 칩에 대해 삼성 파운드리의 MPW 서비스를 지원받은 바 있다. 결국 스타트업에 대한 초기 투자가 성공해 고객으로 정착하게 된 셈이다. 삼성전자는 올해 MPW 지원...

2024-06-27 06:00
틱톡 모기업 중국 바이트댄스, 미국 브로드컴과 AI칩 공동개발

앞서 TSMC는 2021년 3나노 공정 시험 양산을 시작으로 2022년 하반기부터 지난해 초까지 이를 위한 양산체제를 구축했다. 5나노 칩은 미국 행정부가 우려했던 ‘최첨단 AI 칩’과는 상대적으로 거리를 두고 있는 셈이다. 로이터는 익명을 요구한 소식통의 발언을 통해 “바이트댄스가 기존 비즈니스 파트너인 브로드컴과 제휴하게 돼 조달 비용을 절감하는...

2024-06-24 14:46
대만 TSMC ‘시총 1조 달러’ 눈앞…월가도 잇단 목표 주가 인상

사실상 인공지능(AI) 반도체도 TSMC의 협력 없이는 엔비디아 등이 자체 개발한 칩을 양산할 수 없다는 평가를 받는다. 이 때문에 최근 AI 반도체 수요가 급증하면서 자연스럽게 TSMC도 수혜주로 부각됐다. 이미 엔비디아는 AI 붐에 힘입어 3조 달러에 안착한 상태다. TSMC 주가는 올해 들어서만 72% 넘게 올랐다. 이에 월가에서는 TSMC가 무난하게 시총 1조 달러를...

2024-06-20 15:02
삼성 “빠르게 보다는 완벽하게”…글로벌 파운드리 선단 경쟁도 본격화

삼성전자가 2022년 6월 최초로 이 기술을 적용해 3㎚ 양산에 성공했다. 삼성전자는 2027년 1.4㎚ 공정 양산을 목표로 성능과 수율을 높이는 데 집중하고 있다. 향후 3㎚ 이하가 파운드리 시장을 주도할 것으로 전망되는 만큼 삼성전자는 GAA에서 초격차를 벌릴 계획이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 2023년부터 2026년까지 3㎚ 이하 연평균 성장률은 65.3%로...

2024-06-13 15:56
"2027년 2나노 신공정 도입"…삼성전자, 美 파운드리 포럼서 비전 제시

27년, BSPDN 2나노(SF2Z) 및 1.4나노 양산4나노 공정(SF4U) 공개…2025년 양산 계획파운드리ㆍ메모리ㆍAVP 턴키 서비스 강화 삼성전자가 최선단 파운드리 서비스 강화를 위해 신기술을 적용한 2나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 공정을 2027년까지 도입한다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 이러한 전략을...

2024-06-13 07:34
“고객사 협력 확대에 1나노 공정도 앞당길까”…삼성, 美 파운드리 포럼에 쏠린 눈

GAA를 적용해 3㎚ 반도체 양산에 성공한 건 삼성전자가 유일하다. 리사 수 CEO는 최근 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 행사에서도 국내 기업들과 협업을 강화하기 위해 연내 방한하겠다고 밝혔다. AMD 이외에도 르네 하스(Rene Haas) ARM CEO, 조나단 로스(Jonathan Ross) 그로크 CEO 등 삼성전자 주요 고객사 임원들도 연사로 나서 향후 협력 계획을 소개할...

2024-06-10 15:41
엔비디아 이어 AMD도 신제품 발표… 삼성ㆍSK하이닉스 '들썩'

2025년에는 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정으로 제조하는 MI350, 2026년에는 MI400도 출시할 예정이다. 수 CEO는 경쟁사인 엔비디아의 H200을 겨냥하며 “‘MI325X’는 이보다 2배 더 많은 메모리를 확보하고 30% 더 빠른 컴퓨팅 속도를 제공한다”고 강조했다. 앞서 젠슨황 엔비디아 CEO도 컴퓨텍스 테크 콘퍼런스 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈...

2024-06-04 16:19
코스피 시가총액 1·2위 두 회사 같이 걸었다 [디커플링 두 회사 ①]

예컨대 2016년 삼성전자가 10나노급 1세대(1x) D램을 업계 최초로 개발하면, 다음해인 2017년 SK하이닉스가 따라잡고, 다시 그해 삼성전자가 10나노급 2세대(1y) D램을 업계 최초로 공개하면 2019년에 따라잡는 식이었다. 삼성전자는 늘 ‘업계 최초 양산’ 타이틀을 달았고, SK하이닉스는 짧으면 1년, 길면 2~3년씩 늦게 개발했다. 그러나 최근 이 판도가 깨졌다....

2024-06-03 07:02
대만 TSMC 올해 공장 7곳 건설…생산역량 강화

황 수석 공장장은 “올해 자사의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산능력이 지난해보다 3배 늘어났지만, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다”고 설명했다. 그는 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On...

2024-05-24 15:07
SK하이닉스 “HBM 등 첨단 기술 개발로 국가 경쟁력 높여”…정부 포상 수상

김종환 부사장, HBM3‧HBM3E 양산…PIM‧CXL 개발김웅래 팀장, LPDDR4‧LPDDR5 초고속·저전력 개발 김종환 SK하이닉스 부사장(D램개발 담당)과 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 각각 철탑산업훈장과 국무총리표창을 수상했다. 22일 SK하이닉스는 전날 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 ‘제59회 발명의 날 기념식’에서 포상이 있었다고 밝혔다. 특허청은...

2024-05-22 09:41
"MPW 기회 지속 확대"…삼성 파운드리, 국내 팹리스 산실 역할 ‘톡톡’

20일 업계에 따르면 팹리스 스타트업 딥엑스는 하반기 삼성 파운드리의 5나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 공정을 활용해 차세대 신경망처리장치(NPU) ‘DX-M1’을 양산할 계획이다. 이 제품은 로봇과 보안 시스템 등에 특화된 칩으로, 이르면 내년 고객사에 납품될 것으로 보인다. 딥엑스는 앞서 2022년 삼성 파운드리와 정부가 함께 국내 유망 팹리스 업체를 대상으로...

2024-05-20 14:53
SK리비오, 베트남 생분해 소재 생산시설 착공…연산 7만톤 규모

3분기 양산을 목표로 하고 있으며 추가 증설이 가능한 부지도 미리 확보해 향후 글로벌 확장 기반을 선제적으로 마련했다. ‘썩는 플라스틱’인 PBAT는 기존 플라스틱을 대체하면서도 매립 시 미생물에 의해 자연 분해돼 폐기물로 인한 환경 문제를 줄이는 데 기여한다. 기존 PBAT는 내구성이 약해 용도 한계가 있었지만 SK리비오는 천연 보강재인 나노셀룰...

2024-05-12 10:08
대만 TSMC, 2나노 공장 건설 연기... “나쁘지 않아”

현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다. 한편, TSMC는 최근 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 밝힌 상태다. TSMC의 이번 발표는 2025년 2나노와 2027년 1.4나노의 중간으로 1.6나노...

2024-04-30 17:03
삼성전자, "최대 투자로 AI 반도체 시장 주도권 잡는다" [R&D가 경쟁력]

삼성전자는 시스템반도체 부분에서는 2022년 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 세계 최초 양산하고, 미래 첨단 반도체 수요에 대응하기 위한 신규 파운드리 공장을 미국 테일러에 착공하는 등 중장기 성장 기반을 다졌다. 특히 메모리 사업에서 포트폴리오를 고부가ㆍ고용량 제품 중심으로 최적화해 나간다는 전략이다. 고성능...

2024-04-29 06:00
이재용 삼성전자 회장, 이번엔 독일행…글로벌 경영 박차

삼성전자는 EUV 기술력 강화를 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 삼성전자는 빠르게 성장하는 3나노 이하 파운드리 시장에서 주도권을 확보해 TSMC와의 점유율 격차를 줄인다는 방침이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 파운드리 시장은 지난해 74억...

2024-04-28 14:00
“반등은 시작됐다”…메모리 3사, 생산량 확대 사활

첫 번째 공장은 2026년부터 2·4나노미터(㎚·10억분의 1m) 반도체를 양산할 예정이며, 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 마이크론도 최근 미국 정부로부터 보조금으로 61억 달러(약 8조3900억 원)를 받는다. 이는 인텔, TSMC, 삼성전자에 이어 4번째로 많은 수준이다. 마이크론은 보조금을 뉴욕주 클레이에 건설하는 2개의 팹과...

2024-04-27 07:00
“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

SK하이닉스는 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E(5세대 HBM) 공급을 늘리고, 10나노미터(㎚·10억분의 1m) 5세대(1b) 기반 32Gb(기가비트) 더블데이터레이트(DDR)5 제품도 연내 출시할 예정이다. SK하이닉스 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “(HBM3E는) 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내 HBM3(4세대 HBM)와 비슷한 수율을 달성 가능할 것”이라며...

2024-04-25 11:36

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10