특히 이 부사장은 128단과 176단 낸드 개발 과정에서 기술전략 팀장을, 238단 낸드 개발 과정부터는 PnR(Performance & Reliability) 담당을 맡았다. 4D 낸드 개발 전 과정에서 핵심 역할을 수행하며 SK하이닉스의 4D 낸드 기술이 업계 표준으로 자리 잡는 데 기여했다는 평가다.
이 부사장은 인공지능(AI) 시대의 도래와 함께 급변하는 미래에 신속하면서도...
현존 최고층 낸드는 238단으로, 300단 이상의 낸드를 공개한 건 SK하이닉스가 처음이다. 전작 대비 생산성이 59% 향상됐다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 10월 한국과학기술원에서 열린 강연에서 “낸드는 500단 이후가 어려운 도전이 될 것”이라며 “더 높게 쌓기 위한 기술과 함께 측면 스케일링(Scaling)에 필요한 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding) 기술, 다중 저장 방식으로...
이 부사장은 디램 10nm급 4세대 제품에 EUV 공정을 처음으로 적용해 양산했으며, 세계 최초층인 238단 4D 낸드 차세대 기술도 개발했다.
또 △산업 포장은 이동재 키파운드리 대표이사 △근정 포장은 김형섭 성균관대학 교수 △대통령 표창은 김형모 디에스테크노 사장, 정해수 시높시스 코리아 대표이사, 최병갑 세메스 부사장이 각각 받았다.
반도체 산업은 10년...
SK하이닉스는 지난해 8월 'FMS 2022'에서 238단의 낸드 신제품을 공개한 후 현재 양산 중이다. 미국의 마이크론이 지난해 7월 232단 낸드 출하를 시작한 데 이어 삼성전자가 같은 해 11월 236단으로 추정되는 1Tb 8세대 V낸드 양산을 시작했다.
3사 모두 적층 단수의 한계로 여겨진 200단을 넘어선 낸드를 양산하면서 그동안 기술 격차가 크지 않다는 평가가...
이번 SK하이닉스의 발표는 지난해 8월 같은 행사에서 당시 업계 최고층인 238단 낸드 4D 신제품을 공개한 지 1년 만인데요. 그간 3D 낸드 기술의 한계로 인식돼 온 300단대를 돌파했다는 데 큰 의의를 가집니다. 세계 반도체 기업 중 유일하게 300단대 낸드 제품 개발과 양산을 공식화하면서 새로운 가능성을 제시한 거죠.
SK하이닉스 관계자는 “양산 중인 현존...
321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다.
최근 메모리 시장은 챗GPT가 촉발한 생성형 인공지능(AI) 시장의 성장으로 더 많은 데이터를 더 빠르게...
SK하이닉스 관계자는 "양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 말했다.
321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를...
SK하이닉스는 올해 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 수율과 품질을 향상시켜 양산 비중을 빠르게 늘릴 계획이다. 다만 D램에 비해 재고 감소 속도가 더딘 낸드 제품의 감산 규모를 확대하기로 했다.
SK하이닉스 측은 "낸드는 재고 수준이 D램보다 높고 수익성이 나쁜 상황이어서 현재 5∼10% 수준의 추가 감산을 결정했다"고 밝혔다....
SK하이닉스는 올해 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 향상시켜 다가올 업턴 때 양산 비중을 빠르게 늘릴 계획이다. 다만 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더딘만큼 낸드 제품의 감산 규모를 확대하기로 했다.
SK하이닉스 김우현 부사장(최고재무책임자)은 “전사 투자를 전년 대비 50% 이상 축소한다는 기조에는 변함...
SK하이닉스는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"며 "이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다"고 강조했다.
세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게...
10나노급 5세대(1b) D램, 238단 낸드 등 기존보다 원가 경쟁력이 높은 공정을 통한 양산 준비에 투자하면서 시황 개선시 실적이 빠르게 반등할 수 있도록 만전을 기할 방침이다.
SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “DDR5ㆍLPDDR5, HBM3 등 올해부터 수요 성장세가 본격화되고 있는 제품 라인업에서 당사가 세계 최고 경쟁력을 확보한 만큼 이 제품들을 중심으로...
우상향 메모리반도체 사이클 대응작년 3분기 기준 낸드 시장 3위세계 첫 '238단 4D 낸드' 개발최고속 서버용 D램 2년 후 양산
메모리반도체 시장은 글로벌 경기 침체의 직격탄을 맞았다. 회복 사이클까지 다소 시간이 걸릴 것으로 예상되는 가운데 SK하이닉스는 차세대 메모리 기술을 통해 분위기 반전에 대비한다는 전략을 밝혔다.
3일 본지 취재를 종합하면...
SK하이닉스는 8일 세계 최고속 서버용 D램 ‘DDR5 MCR DIMM’ 개발에 성공했으며, 고객 수요가 본격화되는 시점에 맞춰 양산에 들어갈 계획이다.
서버용 D램뿐 아니라 데이터센터 서버에 탑재되는 Enterprise SSD(기업용 대용량 저장장치ㆍeSSD) 분야에서도 기술 우위를 공고히 하고 있다. SK하이닉스는 8월 현존 최고층인 238단 낸드플래시 개발에 세계 최초로 성공했다.
삼성전자, 세계 최고 용량 ‘1테라 8세대 V낸드’ 양산 시작2024년 9세대 V낸드 출시 예정…고용량화 전장 사업 ‘고삐’SK하이닉스, 238단 낸드 개발…"1000단까지 적층 경쟁 치열"
삼성전자와 SK하이닉스가 첨단 낸드플래시 기술력을 바탕으로 '메모리 반도체 혹한기' 극복에 나섰다.
삼성전자는 7일 세계 최고 용량의 ‘1Tb(테라비트) 8세대 V낸드’...
SK하이닉스는 “올해 3분기 업계 최초로 238단 4D 낸드를 개발했고 내년에 양산 규모를 확대함으로써 원가경쟁력을 확보해 수익성을 지속 높여갈 것”이라고 강조했다.
투자는 보수적으로 진행한다. 노종원 사업담당 사장은 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “2008∼2009년 금융위기 수준에 버금가는 투자 축소가 될 것”이라며 “연말 업계 재고가 매우 높은...
이 밖에도 238단 낸드 개발 및 양산도 크게 문제가 없을 것으로 예상하면서 내년 중반부터 양산을 시작해 공급할 계획이다.
중국에서도 메모리 사업을 하는 SK하이닉스는 미국의 대중(對中) 반도체 장비 수출 규제 대상이다. 다행히 규제 대상에서 1년간 유예되며 한숨 돌린 상황이지만 업계에선 유예 연장이 불확실해 공장 운영에 차질이 있을 수 있다고...
SK하이닉스는 26일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “ 238단 4D 낸드의 개발 및 양산은 크게 문제가 없을 것으로 예상을 하고 있고 2023년 중반부터 양산을 시작해 공급할 계획”이라고 밝혔다.
아울러 “176단 4D 낸드의 경우 순조로운 양산 전개를 통해서 3분기 말 전체 낸드 생산의 60% 수준까지 도달하고 있다”고 설명했다.
SK하이닉스는 “당사가 고대역폭 제품인 HBM3와 DDR5ㆍLPDDR5 등 D램 최신 기술을 선도하고 있어 장기 성장성 측면에서 회사의 입지가 확고해질 것”이라며 “올해 3분기 업계 최초로 238단 4D 낸드를 개발했고 내년에 양산 규모를 확대함으로써 원가경쟁력을 확보해 수익성을 지속 높여갈 것으로 확신한다”고 강조했다.
노종원 SK하이닉스 사업담당 사장은 “당사는...
SK하이닉스도 최근 238단 세계 최고층 4D 낸드 플래시 개발에 성공해 내년 상반기 양산을 목표로 하고 있다.
양사는 4세대 10나노(1a) D램 등 차세대 공정 세대교체를 통해 원가 절감에도 나선다. 업황 조기 반등 가능성에 무게를 두고 신중하고 전략적인 투자도 이어가고 있다.
삼성전자 평택캠퍼스 P3(3라인)는 올해 완공을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 P4(4라인)...
SK하이닉스는 지난달 세계 최고층인 238단 낸드플래시와 DDR5 D램 기반의 첫 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리 샘플 개발에 성공하며 메모리 시장 내 영향력을 확대한다.
삼성전자는 SSD뿐 아니라 CXL 기반 D램, HBM-PIM 등을 선보이며 메모리반도체에서 기술 리더십을 선도하고 D램, 낸드 분야 제품 간의 시너지를 통해 메모리 패러다임의 변화를 주도한다는 계획이다....