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  • CJ대한통운 패키징혁신센터, 국내 첫 패키징 공인 시험기관 인정
    2024-10-15 09:37
  • 창립 41주년 SK하이닉스 “AI‧HBM 시장 우위 가져가겠다”
    2024-10-10 11:22
  • 삼성전자, 디자인 공모전 ‘IDEA 2024’서 금상 2개 등 총 45개 수상
    2024-09-13 11:00
  • 미 상무부, 최첨단 패키징 연구에 16억달러 투입...亞 의존도 줄인다
    2024-07-10 16:10
  • 솔라라이즈·홈즈컴퍼니·딥스마텍 등…7월 1주 투자 유치 스타트업
    2024-07-06 06:00
  • “반등에 힘 싣는다”…삼성전자, DS 경력직 또 대거 채용
    2024-07-01 15:13
  • 삼성전자, 내달 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 참가… HBM 등 차세대 AI 솔루션 발표
    2024-04-22 13:59
  • “파손 위험도 잡는다” CJ대한통운, 패키징 신기술로 ‘물류 혁신’
    2024-04-11 09:40
  • '반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다
    2024-04-09 13:01
  • 두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가
    2024-04-09 09:21
  • 물류컨설팅 나선 CJ대한통운… 고객사 최대 40% 효율성 높였다
    2024-04-04 09:30
  • 반도체 국가전략기술 확대, 차세대 배터리 기술개발…신성장 프로젝트 '속도'
    2024-02-14 08:00
  • [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (2월 13일 ~ 16일)
    2024-02-12 08:36
  • 크기 맞는 박스 알아서 추천…CJ 대한통운, ‘로이스 오팩’ 도입 완료
    2024-01-11 09:06
  • "기술 경쟁력이 곧 사람"…삼성·SK, '반도체 봄날' 대비 인재 모시기
    2023-12-09 08:00
  • CJ 대한통운, 사우디 공략 ‘박차’…네스마 그룹과 MOU
    2023-11-22 09:08
  • 백경훈 제주개발공사 사장 “업계 1위 걸맞게 '친환경 생수' 이끌 것”[이슈&인물]
    2023-11-03 12:33
  • 반도체 특성화 대학 7곳 추가 선정·IDEC 4곳 추가 확대…인재 양성
    2023-10-19 13:22
  • 유영상 SKT 사장 “AI 먹거리는 개인비서”…2028년 투자 3배·매출 25조 목표
    2023-09-26 14:48
  • SKT, AI 투자 세 배 늘린다…“글로벌 AI 기업으로 도약”
    2023-09-26 10:00
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