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  • 한화인더스트리얼솔루션즈, 재상장 ‘새 출발 신호탄’
    한화인더스트리얼솔루션즈, 재상장 ‘새 출발 신호탄’
    한화정밀기계는 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심으로 손꼽히는 △최첨단 후공정 패키징 장비 △TC본더와 하이브리드 본더 개발에 힘을 쏟고 있다. 특히 주요 반도체 제조사와의 협력을 통해 AI 시장 변화에 적극 대응하고 있다. 한화인더스트리얼솔루션즈 관계자는 “AI 기술 접목 제품에 대한 글로벌 수요가 해마다 증가하고 있다”면서 “AI 클라우드 등 첨단 미래...
    2024-09-27 15:50
  • SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]
    SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]
    자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF) 패키징 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며...
    2024-09-26 13:56
  • SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급
    SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급
    자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF) 패키징 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며...
    2024-09-26 09:01
  • 에코프로, 에코프로에이치엔 유상증자에 약 600억 원 투입
    에코프로, 에코프로에이치엔 유상증자에 약 600억 원 투입
    현재 반도체 전공정용 재료와 패키징 공정 소재에 대한 개발을 마무리하고 일부 제품을 판매하고 있다. 차세대 반도체 공정 소재는 고객사와 샘플 테스트를 진행 중이다. 600억 원은 이차전지 소재 사업에 쓰인다. 양극재 및 전해액 첨가제 제조에 필요한 설비 확보에 해당 자금을 투입할 예정이다. 이에 따라 에코프로는 양극재 공정에 필요한 원재료 대부분을...
    2024-09-25 15:57
  • 트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”
    트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”
    특히 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC가 첨단 공정과 패키징을 통해 업계 평균을 뛰어넘는 매출 성장세를 보일 것이라고 전망했다. TSMC를 제외한 다른 파운드리 업체들의 성장 모멘텀은 여전히 소비자 최종 수요에 의해 제한되지만, TSMC는 크게 제약을 받지 않는다는 것이다. 트렌드포스는 “TSMC의 내년 매출 성장률은 12%에 달할 것으로 관측된다”며 “다양한...
    2024-09-19 17:13
  • [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (9월 9일 ~ 13일)
    [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (9월 9일 ~ 13일)
    첨단패키징 기술강국 도약 시동 △통상교섭본부장, 미국 방문 계기 외국인투자 유치 △세계최고 K-조선, 현재를 넘어 미래로 △전지·가구·완구 등 50여개 제품 리콜명령 12일(목) △산업부 장관 07:30 경제장관회의(서울청사), 10:20 산단 60주년 기념(구로), 14:20 전통시장 방문(서울), 15:40 자원개발 재학생 간담회(한양대) △산업부 1차관 10:00 (잠정)예결위...
    2024-09-08 08:25
  • 에코프로에이치엔, 2000억 원 유상증자 결정…"신사업 확대"
    에코프로에이치엔, 2000억 원 유상증자 결정…"신사업 확대"
    반도체칩의 소형화와 속도ㆍ성능 향상을 위한 미세 공정용 소재 개발에 집중하고, 고성능 반도체칩 시장에 대응하기 위한 후공정 단계의 첨단 패키징 관련 소재 사업화에도 역량을 모은다. 또한 기술 개발 역량을 늘리기 위한 R&D 설비투자에 200억 원, 주요 원재료 구입과 외주 제작 비용에 해당하는 운영자금에는 301억 원이 사용될 예정이다....
    2024-09-05 09:03
  • 한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개
    한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개
    3D 스택은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고, 전도성 물질을 이용해 연결하는 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 더 작게 만들 수 있어 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정으로 꼽힌다. 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공정 장비인 TC본더(열압착본더) 'SFM5-엑스퍼트(Expert)'도 처음 공개했다. 소품종 대량 생산에 적합한 'SFM5'와 다품종 소량 생산에...
    2024-09-04 14:47
  • 나인테크, 아이비젼웍스 상장으로 250억 투자 기대수익 달성
    나인테크, 아이비젼웍스 상장으로 250억 투자 기대수익 달성
    아이비젼웍스는 머신 비전(Machine Vision) 기반 이차전지 검사시스템 전문기업이며, 2차전지 제조공정인 △전극공정 △조립공정 △패키징공정 △모듈공정에 최적화된 머신 비전 검사기를 납품하고 있다. 나인테크는 유관 업체 투자 및 신사업 등을 통해 이차전지 관련 사업을 중점 추진하고 있다.
    2024-09-04 10:34
  • 이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”
    이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”
    SK하이닉스는 HBM 제품에 적용한 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF) 패키징 기술을 적용하고 있다. 낮은 본딩(칩 접합) 압력·온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 타 공정 대비 유리하다는 평가다. 열 방출 면에서는 다른 공정보다 30% 이상 성능이 좋다. 이 부사장은 “HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대) 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에...
    2024-09-03 14:14
  • ㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가
    ㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가
    ㈜두산은 4~6일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체패키징 산업전) 2024’에 참가한다고 3일 밝혔다. KPCA 쇼는 한국PCBㆍ반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여 개사가 참가한다. 두산은 △스마트 디바이스...
    2024-09-03 09:36
  • [오늘의 증시리포트] 효성, 인적 분할 따른 주식 수 감소...매력 증가
    [오늘의 증시리포트] 효성, 인적 분할 따른 주식 수 감소...매력 증가
    전공정 및 패키징 장비 공급사로의 전환기 디스플레이 제조에 필수적인 열처리 장비 전문 기업 단기 실적은 부진하지만 재무구조는 안정적 향후 성장 가능성은 반도체 장비 시장 진출의 성공 여부에 달려 있음 김경민 한국IR협의회(리서치 ◇한주라이트메탈 자동차 알루미늄 부품 제조 기업 알루미늄 소재 자동차 부품 생산 기업 eM플랫폼 부품 수주에...
    2024-08-30 07:35
  • 씨앤지하이테크, 차세대 유리기판 대면적화 성공..."기존 습식 공정 난제 해결"
    씨앤지하이테크, 차세대 유리기판 대면적화 성공..."기존 습식 공정 난제 해결"
    반도체 패키징에서 가장 핵심이 되는 기반 기술들이다. 기존 기술은 고 종횡비가 될수록 무전해도금, 전해도금, 화학기상증착(CVD) 등의 기술을 사용하여 관통홀 내부에 도체인 구리 금속을 채웠다. 이러한 기존의 공정은 관통홀 내벽의 유리와 구리 간의 미흡한 접착력에 의한 작동 회로의 내구성 결여, 장시간의 도금 공정, 불완전한 홀 채움에 의한 단락...
    2024-08-26 09:40
  • 삼성 파운드리, 이제는 각성해야 할 때 [노트북 너머]
    삼성 파운드리, 이제는 각성해야 할 때 [노트북 너머]
    삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등 세 개 사업을 모두 갖춘 만큼 고객 맞춤형 AI 턴키(일괄 공급) 솔루션을 제공하겠다는 전략을 세웠다. 이러한 기술 경쟁력 강화에 더해 향후 미래를 위한 가치 투자 역시 확대해야 한다. 특히 국내외 유망한 AI 팹리스 스타트업들을 적극적으로 발굴하고, 지원해 향후 잠재 고객으로 완벽히 끌어들이는 전략이 필수다....
    2024-08-20 15:00
  • TSMC, 8500억 투자해 폭스콘 산하 이노룩스 패널 공장 인수
    TSMC, 8500억 투자해 폭스콘 산하 이노룩스 패널 공장 인수
    최저가격 대비 20% 높은 액수 제시인수 이후 패키징 공정 용도로 활용 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 ‘이노룩스’ 생산설비를 인수했다. 13일 디지타임스아시아와 대만 언론 등에 따르면 인수가격은 200억 대만달러(약 8450억 원)이다. TSMC는 이를 인수해 패키징(조립 포장) 공정 용도로 사용할 것으로...
    2024-08-13 16:28
  • SK하이닉스, ‘테크데이 2024’… 국내 석·박사급 반도체 인재 확보 나서
    SK하이닉스, ‘테크데이 2024’… 국내 석·박사급 반도체 인재 확보 나서
    △설계 △소자 △공정 △시스템 △어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 등 5개 세션(Session)을 학교별 특성에 맞게 구성해 SK하이닉스 최고 기술 임원진과 학생들간 소통의 시간을 가질 계획이다. 재학생들이 자신의 전공과 연구 분야에 적합한 직무를 선택하는데 도움이 되도록, 회사에 재직중인 동문 선배들과의 일대일 멘토링(Mentoring)도 함께 진행한다. 회사는...
    2024-08-12 09:11
  • 한국투자 "도쿄일렉트론, 실적 호조…AI CAPEX 증가에 따른 수혜 전망"
    한국투자 "도쿄일렉트론, 실적 호조…AI CAPEX 증가에 따른 수혜 전망"
    문 연구원은 "도쿄일렉트론은 2025 회계연도에 △AI 서버에 대한 강력한 투자 지속 △개인용 컴퓨터(PC) 및 스마트폰 부문의 가동률 회복 △게이트올어라운드(GAA), 후면전력공급(BSPDN) 등 기술에 대한 수혜를 다시 한번 강조했다"라며 "DRAM 증설(DDR5, 고대역폭메모리(HBM)), 낸드(NAND) 투자 재개, 파운드리의 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)...
    2024-08-12 07:57
  • 제우스, 미국 펄스포지와 반도체 공정 포토닉 디본딩 자동화 장비 개발 협력
    제우스, 미국 펄스포지와 반도체 공정 포토닉 디본딩 자동화 장비 개발 협력
    반도체 제조 및 첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 펄스포지는 전통적인 제조 방법의 한계를 극복하고 더 빠르고 효율적이며 친환경적인 솔루션을 제공하고 있으며, 특히 포토닉 디본딩 기술에 특화돼 있다. 이번 개발 협력을 통해 양사는 한국 시장의 요구에 맞춰 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상시키고 비용 절감을 실현하는 포토닉 디본딩 자동화 장비 개발한다는...
    2024-08-07 14:09
  • 파크시스템스, 반도체 공정 미세화...AFM 전공정 도입 가시화 기대
    파크시스템스, 반도체 공정 미세화...AFM 전공정 도입 가시화 기대
    류영호 NH투자증권 연구원은 “파크시스템스는 최근 반도체시장에 대한 우려가 확산되는 중에도 긍정적인 실적을 기록했는데, 결국 시장에서는 견조한 실적과 새로운 시장을 개척하며 중장기 성장성을 확보해 나가는 업체에 대한 관심이 증가할 수밖에 없는 상황”이라면서 “반도체 제조 및 패키징 공정 내 미세공정 확대에 따른 적용범위 확대 및 회사의...
    2024-08-07 07:57
  • “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재 삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다. 삼성전자는 업계 최소...
    2024-08-06 14:11
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