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  • 신동빈 “40주년 롯데중앙연구소, 글로벌 K-푸드 전진기지로 활약”
    신동빈 “40주년 롯데중앙연구소, 글로벌 K-푸드 전진기지로 활약”
    한편 롯데중앙연구소는 1983년 창립된 롯데그룹 산하 식품연구소다. 이곳에서는 롯데웰푸드, 롯데칠성음료, 롯데GRS 등 롯데 식품 신제품 개발과 품질 개선, 기초·바이오 연구, 패키징 개발, 식품 안전 관리 등을 담당하고 있다. 첫 발행된 사사에는 그동안 알려지지 않았던 연대별 제품 연구개발 과정과 성과가 담겼다.
    2024-07-04 17:56
  • CTT리서치 "파크시스템스, 전공정 이어 후공정에서도 수요 증가 기대"
    CTT리서치 "파크시스템스, 전공정 이어 후공정에서도 수요 증가 기대"
    더불어 "최근에는 NX-Wafer 및 NX-Hybrid WLI 장비가 2.5D, 3D 패키징 등 후공정 라인에도 도입되며 수요가 늘어나고 있어 장비별 매출 다변화가 기대된다"라고 덧붙였다. CTT리서치는 "5월 중순 수주잔고는 약 870억 원이며, 상저하고의 수주 계절성을 볼 때 작년 수주 1500억 원을 넘어설 것으로 예상한다"라며 "무엇보다 산업용 원자...
    2024-07-04 08:55
  • 창립 40주년 롯데중앙연구소, 발자취 담긴 사사로 성과 공유
    창립 40주년 롯데중앙연구소, 발자취 담긴 사사로 성과 공유
    롯데웰푸드, 롯데칠성음료, 롯데GRS 등 롯데 식품사 신제품 개발·품질 개선, 기초·바이오 연구, 패키징 개발, 식품 안전 관리 등을 담당하고 있다. 이번 사사는 창립 이래 처음으로 발행됐다. 롯데그룹 식품 연구를 책임져온 롯데중앙연구소의 역할을 드러내고 정체성을 재조명하고자 롯데중앙연구소의 비전인 ‘베러 푸드 베러 라이프(Better Food, Better Life)...
    2024-07-04 08:25
  • K-푸드, 대만 최대 식품박람회서 '인기만점'
    K-푸드, 대만 최대 식품박람회서 '인기만점'
    타이베이 식품박람회는 식품 완제품은 물론 제조기기, 패키징 등 식품 산업 전반을 총망라한 대만 최대 규모 식품전시회다. 올해는 전 세계 1200여 식음료 기업이 참가했으며, 개최국 대만을 비롯해 한국, 일본, 미국, 스페인 등 세계 여러 나라에서 자국 특산품을 선보였다. aT는 감귤 통합조직, 충남도, 전남도 등과 협력해 우수 K-푸드 수출업체 27곳과...
    2024-07-03 14:35
  • 램테크놀러지, 반도체용 유리기판 인터포저 관련 'Glass Hole 식각' 기술개발 특허 출원 완료...“라인업 확장해 사업 추진”
    램테크놀러지, 반도체용 유리기판 인터포저 관련 'Glass Hole 식각' 기술개발 특허 출원 완료...“라인업 확장해 사업 추진”
    TGV(반도체용 유리기판)는 플라스틱 대비 다량의 반도체 칩 탑재가 가능하고, 패키징 두께를 줄임과 동시에 열에 강한 것이 특징이다. 또한, 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며, 소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다. 해당 시장의 성장세가 예상되는 만큼 램테크놀러지는 TGV용 식각액 상용화를 통해...
    2024-07-02 10:48
  • KDB산업은행, '반도체 설비투자지원 특별프로그램' 출시
    KDB산업은행, '반도체 설비투자지원 특별프로그램' 출시
    대형 종합반도체 기업 외에도, 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 전 영역에 대해 지원한다. 대출금리는 산은이 자체적으로 제공 가능한 최고 수준의 금리우대가 적용될 예정이다. 특히 중점지원 대상인 중소·중견기업에 대해서는 상대적으로 높은 수준의 금리우대가 적용된다. 산은 관계자는 “산업·기술·금융에 모두 강점을 가진...
    2024-07-01 16:46
  • 중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출
    중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출
    CoWos는 첨단 패키징 공정인 ‘칩 온 웨이퍼 온 스브스트레이트’ 기술이다. 그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이고 공간과 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하기 위한 필수 기술이다. 화웨이의 HBM 시장 진출로 미국과의 기술 갈등이 증폭될 것이라는 전망이 나온다. SCMP는 “미국...
    2024-07-01 15:42
  • “반등에 힘 싣는다”…삼성전자, DS 경력직 또 대거 채용
    “반등에 힘 싣는다”…삼성전자, DS 경력직 또 대거 채용
    △메모리 사업부 △시스템LSI 사업부 △파운드리 사업부 △CTO △제조&기술담당 △글로벌 제조&인프라총괄 △TSP총괄 △어드밴스드패키징(AVP) 사업팀 △혁신센터 △CSS사업팀 △종합기술연구원(SAIT) 등 전 사업부에서 모집 직무만 약 800여 개에 달한다. 메모리 사업의 경우 D램, 낸드를 포함해 최근 인공지능(AI) 제품으로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM)...
    2024-07-01 15:13
  • 인텔렉추얼디스커버리, 한국모태펀드 IP직접투자 펀드 운용사로 선정
    인텔렉추얼디스커버리, 한국모태펀드 IP직접투자 펀드 운용사로 선정
    ID는 그동안 쌓은 노하우와 경험을 활용해 국내 중소기업, 대학 및 공공연구기관의 IP와 해외 IP를 패키징해 글로벌 수익화 프로젝트를 런칭하는 등의 다양한 IP 투자구조를 설계해 투자할 계획이다. 지난 3월 코스닥상장사인 주식회사 엑스페릭스로 최대주주가 변경된 바 있으며, 엑스페릭스는 지분 인수 이후, 이번 선정된 펀드에 LP로 출자할 예정으로 ID의...
    2024-07-01 13:36
  • 던 리 한국다우 진천공장장 “첫 외국인 여성 리더로서 상하구조 깨기 위해 고민” [이슈&인물]
    던 리 한국다우 진천공장장 “첫 외국인 여성 리더로서 상하구조 깨기 위해 고민” [이슈&인물]
    전자제품, 자동차, 조명, 건설, 패키징 등에 사용되는 실리콘 소재 기반의 원료와 관련 솔루션을 공급한다. 진천 공장 생산량의 50%가 수출 물량일 만큼 국내뿐만 아니라 중화권, 동남아, 호주, 인도, 미국 등 글로벌 시장에서도 영향력을 확대하고 있다. 리 공장장은 “한국 시장은 반도체, 가전, 모빌리티, 빌딩, 인프라 등 다양한 분야에서 실리콘 수요가 큰 곳”이라며...
    2024-06-27 15:12
  • 내년 R&D 예산 1년 만에 유턴…AI반도체·바이오·양자에 3.4조 투자
    내년 R&D 예산 1년 만에 유턴…AI반도체·바이오·양자에 3.4조 투자
    반도체 분야는 첨단패키징 및 화합물반도체 등 유망분야의 생태계 강화를 지원하며, 차세대통신 분야는 6G 글로벌 주도권 선점과 위성통신 개발 등 통신영역 확장에 투자한다. 우주 경제 실현과 미래 에너지 수요 대응에는 3조2000억 원을 투입한다. 내년부터 1조 원 시대를 열게 된 우주 분야는 지난 5월 개청한 우주항공청을 중심으로 우주 경제 실현을 위한...
    2024-06-27 12:00
  • 롯데중앙연구소, 유지 분석 신기술 개발
    롯데중앙연구소, 유지 분석 신기술 개발
    유충 오일 분석 결과, 동물성 오일로 분류되는 것과 달리 실제로는 식물성 오일과 유사한 결합을 보이며 미래 대체 유지로서의 가능성을 입증했다. 한편, 롯데중앙연구소는 1983년 설립된 롯데그룹의 종합 식품 연구소다. 롯데웰푸드, 롯데칠성음료, 롯데GRS 등 롯데 식품사 신제품 개발 및 품질 개선, 기초·바이오 연구, 패키징 개발, 식품 안전 관리 등을 담당하고 있다.
    2024-06-27 10:19
  • 2024년 상반기 국내 증시, AI 관련株·K-컬쳐株가 휩쓸었다
    2024년 상반기 국내 증시, AI 관련株·K-컬쳐株가 휩쓸었다
    최근 반도체 패키징 테스터의 중요성이 떠오르면서 기대감이 몰린 것으로 보인다. 디아이는 삼성전자에 패키징 테스터를, SK하이닉스에 메모리 웨이퍼 테스터 및 패키징 테스터를 제공하고 있다. 권태우 KB증권 연구원은 “패키징 테스터는 제조 단계에서 발생할 수 있는 결함을 조기에 발견하고 제거함으로써 제품의 생산 효율을 높이는 데 핵심적인 역할을 할 수...
    2024-06-27 08:30
  • HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]
    HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]
    국내외 삼성 파운드리 포럼서 협력 강화 논의'메모리-생산-패키징' 턴키 솔루션 전략 강화CXLㆍ9세대 V낸드 등 AI 향 제품 개발 가속화 반도체 사업에서 반등을 노리는 삼성전자가 새로운 돌파구를 마련하기 위해 총력을 다하고 있다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 서비스를 제공할 수 있는 유일한 기업인 만큼, 한 가지 사업에 집중하기보다...
    2024-06-27 06:00
  • 롯데쇼핑, 2023 지속가능경영보고서 발간
    롯데쇼핑, 2023 지속가능경영보고서 발간
    롯데쇼핑이 선정한 8가지 중대 이슈는 △기후변화 대응 강화 △자원순환 및 지속가능한 패키징 △친환경 제품 및 서비스 확대 △인재 확보 및 역량 강화 △지배구조의 투명성, 건전성, 다양성 확보 △양질의 노동환경 확보 △통합 리스크 관리 △다양성 존중 및 차별금지다. 롯데쇼핑은 2007년 업계 최초로 국제협약 UN글로벌콤팩트(UN Global Compact)에 가입해...
    2024-06-25 06:00
  • KGC인삼공사 ‘정관장 활기력 부스터’, 세계포장기구 프레지던트 골드 수상 쾌거
    KGC인삼공사 ‘정관장 활기력 부스터’, 세계포장기구 프레지던트 골드 수상 쾌거
    KGC인삼공사는 에너지 충전 드링크 ‘정관장 활기력 부스터’가 태국에서 개최된 ‘월드스타 패키징 어워드(WorldStar Packaging Awards) 2024’에서 프레지던트 골드를 수상하며 1위의 영예를 안았다고 23일 밝혔다. 이 상은 세계포장기구(World Packaging Organization)가 혁신적이고 지속가능한 친환경 포장재의 기술 발전을 위해 매년 개최하는 대회로 패키징...
    2024-06-23 11:11
  • LS머트리얼즈, 세계 최초 '셀-모듈 일체형' UC 출시
    LS머트리얼즈, 세계 최초 '셀-모듈 일체형' UC 출시
    통상 배터리는 셀-모듈-팩으로 제조되는데, 셀듈은 셀의 패키징 공정을 제거했다. 기존에는 여러 개의 셀을 조립한 후 패키징 해 모듈로 만들었으나, 셀듈은 전기를 저장하는 소자들을 연결해 바로 모듈로 만든다. 이를 통해 부피와 무게를 30% 이상 줄이고, 에너지 밀도를 높였다. 생산 공정이 절반 이상 줄어 가격 경쟁력도 확보할 수 있다. LS머트리얼즈는...
    2024-06-19 09:29
  • 코스맥스, GS칼텍스와 차세대 'K-쿠션' 용기 개발 맞손
    코스맥스, GS칼텍스와 차세대 'K-쿠션' 용기 개발 맞손
    코스맥스는 GS칼텍스와 17일 경기도 성남시 코스맥스 판교 사옥에서 ‘기능성 및 친환경 소재를 적용한 화장품 패키징 개발’을 위한 업무 협약을 체결했다. 협약식에는 이병주 코스맥스 대표이사, 권영운 GS칼텍스 기술연구소장(부사장)을 비롯한 관계자들이 참석했다. 이번 협업은 소재 연구 단계부터 화장품 용기에 특화해 개발을 진행했다는 점에서 의의가 있다....
    2024-06-18 16:43
  • SK하이닉스 외국인 지분율 56.25%, 삼성전자 추월…격차 확대
    SK하이닉스 외국인 지분율 56.25%, 삼성전자 추월…격차 확대
    SK하이닉스의 패키징 공법은 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)에서도 빛을 발하고 있다. 생산 수율은 업계 최고 수준을 기록하면서 고객사 내 입지가 더욱 견고해지고 있다. 현대차증권은 “엔비디아의 R100 울트라(차세대 인공지능 반도체) 라인업을 검토해보면, HBM 직접도(Density)는 2026년까지 빠른 속도로 상승할 것이라는 점에서 HBM 1등 기업으로서의...
    2024-06-17 14:04
  • [특징주] SK하이닉스, 23만원 돌파 코앞 '신고가' 경신
    [특징주] SK하이닉스, 23만원 돌파 코앞 '신고가' 경신
    현대차증권은 차별화된 패키징 공법을 통해 엔비디아내 1등 지위가 향후에도 유지될 전망이라고 예상했다. 노근창·윤동욱 현대차증권 연구원은 "일반 서버 수요는 여전히 저조하지만, 추론용 서버를 중심으로 엔터프라이즈 SSD 수요가 증가하고 있으며 데이터센터의 저전력 수요와 함께 DDR5 5400Mbps 시장이 개화될 것으로 보여, HBM 이외의 메모리...
    2024-06-17 10:09
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