키파운드리 검색결과

검색결과 총85건

최신순 정확도순

HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]

국내외 삼성 파운드리 포럼서 협력 강화 논의'메모리-생산-패키징' 턴키 솔루션 전략 강화CXLㆍ9세대 V낸드 등 AI 향 제품 개발 가속화 반도체 사업에서 반등을 노리는 삼성전자가 새로운 돌파구를 마련하기 위해 총력을 다하고 있다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 서비스를 제공할 수 있는 유일한 기업인 만큼, 한 가지 사업에 집중하기보다...

2024-06-27 06:00
“새 고객 확보 필수, 수율도 높여야”…반도체 초격차 선결 과제는 [재도약 나선 삼성전자]

특히 파운드리 부문에선 기존 고객사들과의 네트워킹 강화뿐만 아니라 새로운 고객사 확보를 위한 투자·지원 등의 노력도 적극적으로 병행해야 한다는 제언이 나왔다. 이규복 한국전자기술연구원 부원장은 “당장의 이익을 위해 기존 고객사와의 협력 강화도 중요하지만, 신규 고객 확보를 위한 투자도 필요하다”며 “유망한 팹리스 스타트업을 발굴해 저렴한...

2024-06-27 06:00
이재용-최태원-구광모, 잇따라 미국행… AI·반도체·로봇 등 차세대 사업 점검 총력

특히 이 회장은 메모리, 파운드리 부문의 기존 고객사와 협력 확대에 힘을 쏟았다. AI 등 첨단 분야에서 삼성과 고객사의 기술 경쟁력을 결합해 모두 미래 경쟁력을 확보할 수 있는 새로운 협력 모델 구축에도 공을 들였다. 재계 총수들의 이같은 행보에는 그룹 안팎에 불거진 우려를 없애려는 의도도 깔려있다는 분석이 나온다. 재계 총수들의 이 같은 행보에는 그룹...

2024-06-23 13:54
삼성 파운드리 2나노 첨단기술로 AI 승부수… 이재용, 美서 글로벌 팹리스 기업과 회동

실리콘밸리서 '삼성 파운드리 포럼 2024' 개최이재용 부회장 미국 출장서 빅테크 및 팹리스 기업들과 미팅반도체 역량 총집결해 AI 반도체 시장 주도할 것 삼성전자가 첨단 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 위해 2027년까지 2나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 신공정 기술을 도입한다. 1㎚급 공정 계획을 앞당기는 대신 성능을 강화한 2㎚ 공정을 내세웠다. 대만 TSMC에...

2024-06-13 17:00
삼성 “2027년 강화된 2나노 신공정 도입”…글로벌 파운드리 경쟁 본격화 [종합]

27년, BSPDN 2나노(SF2Z) 및 1.4나노 양산4나노 공정(SF4U) 공개…2025년 양산 계획TSMCㆍ인텔 1나노 계획 앞당겨, 경쟁 본격화 삼성전자가 파운드리 서비스 강화를 위해 2027년까지 2나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 신공정을 도입한다. 다만 일각에서 제기됐던 1㎚급 공정 계획을 앞당기지는 않기로 했다. 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 개발과 더불어 위탁생산 및...

2024-06-13 13:07
"2027년 2나노 신공정 도입"…삼성전자, 美 파운드리 포럼서 비전 제시

27년, BSPDN 2나노(SF2Z) 및 1.4나노 양산4나노 공정(SF4U) 공개…2025년 양산 계획파운드리ㆍ메모리ㆍAVP 턴키 서비스 강화 삼성전자가 최선단 파운드리 서비스 강화를 위해 신기술을 적용한 2나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 공정을 2027년까지 도입한다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 이러한 전략을...

2024-06-13 07:34
임성택 법무법인(유) 지평 대표변호사 “세계 최대 산업연합체 ‘RBA’와 협력” [이슈&인물]

한국 기업 중에는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, 하만, SK하이닉스, SK 키파운드리, LG전자, LG디스플레이, LG화학, LG에너지솔루션 등이 가입했다. RBA가 요구하는 높은 수준의 기준을 맞추고 까다로운 조사에 대응하고자, 우리 기업들은 4~5명 이상 인원으로 구성된 RBA 전담조직을 별도로 두고 있다. 그 만큼 수출과 국제통상 부문에 미치는 영향력이...

2024-05-03 05:00
곽노정 SK하이닉스 사장 “내년 HBM 물량도 거의 다 팔렸다” [종합]

김 상무는 “차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다. 앞서 경계현 삼성전자 사장도 사내 경영 현황 설명회에서 삼성전자가 맞춤형 AI 반도체의 턴키(일괄생산) 공급이 가능한...

2024-05-02 15:01
김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"

그는 이어 "삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다. 이를 위해 삼성전자는 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성했다....

2024-05-02 13:00
중기부, 국내 4개 파운드리와 팹리스 스타트업 육성

중소벤처기업부가 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 4개 파운드리와 팹리스 스타트업 육성에 나선다. 중소벤처기업부는 23일 판교 창업존에서 창업정책관 주재로 한국팹리스산업협회와 4개 파운드리사, 서울대학교 시스템반도체 산업진흥센터 교수 등 관계자들이 참석한 가운데 ‘제6회 팹리스-파운드리 상생협의회’를 개최했다....

2024-04-23 12:00
삼성전자, 내달 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 참가… HBM 등 차세대 AI 솔루션 발표

또 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징 등 모든 공정을 한 번에 해결하는 이른바 '턴키 전략'을 바탕으로 차세대인 HBM4 시장에 대응한다는 계획이다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 운영하는 만큼 HBM4를 개발하고 생산하는 데 경쟁 기업보다 강점이 있다. 한편, 삼성전자는 30일 1분기 실적 설명회를 열고, 사업부별 세부 내용을 포함한 1분기...

2024-04-22 13:59
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

SK하이닉스 관계자는 “인공지능(AI) 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이의 성능 개선에...

2024-04-19 09:23
“삼성전자, M&A‧5세대 HBM 공급 기대…밸류업 구간 진입할 것”

김 연구원은 “삼성이 독일 콘티넨탈 ADAS 사업부를 인수한다면 인포테인먼트 중심의 전장 사업이 고성능 컴퓨팅 칩 분야로 확장하고, 엑시노스 오토를 비롯한 커스터마이징된 맞춤형 오토 칩 생산 확대가 가능해 향후 삼성 파운드리 사업에도 긍정적 영향을 미칠 전망”이라고 했다. 그는 “삼성전자는 우려가 기대로 전환되며 밸류업 구간에 진입할 전망”...

2024-03-25 08:37
“美 팹 확대에 고객사 확장까지”…위기의 삼성 파운드리, 다시 날개 단다

美 반도체 보조금 이달 말 확정 발표삼성 테일러 팹 건설 사업 '청신호'GAA 등 첨단 공정 기술 우위 평가적자에도 R&Dㆍ시설투자 이어가 적자 터널을 걸어오던 삼성 파운드리가 다시 재도약할 기회를 엿보고 있다. 미국 정부의 반도체 기업 보조금 지원 계획이 점차 가시화하면서 현지 생산라인 확대에도 탄력이 붙을 전망이다. 특히 인공지능(AI) 시장 개화로...

2024-03-11 16:01
삼성 반도체 1분기 흑자구간 진입…코스피 반등 힘보탠다

3분기부터는 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 출하가 시작되고, 역대 최대 수주를 기록한 파운드리 사업은 하반기부터 실적 회복이 예상된다. 최근 떠오른 인공지능(AI)발 반도체 생태계 구축 경쟁도 삼성전자의 실적 전망을 밝게 하는 요인이다. 전 사업분야에 AI 침투율이 급증하는 가운데, 범용인공지능(AGI) 연산 폭증과 천문학적 AI 연산을 감당할 AI 전용...

2024-03-11 14:30
"삼성전자 메모리 반도체 흑자 구간 진입…AI칩 생태계 강점"

박주영 KB증권 연구원은 "1분기 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체의 영업이익이 2022년 3분기 이후 6개 분기 만에 흑자전환하고 8단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 출하가 올 3분기부터 시작될 것으로 보여 HBM 경쟁력 우려가 완화된다"며 "파운드리 사업은 하반기부터 선단공정 가동률 상승으로 흑자전환이 예상된다"고 말했다. 올해 메모리...

2024-03-11 08:12
日과 손잡은 반도체 전설 ‘짐 켈러’…삼성과도 협력 기대감↑

또 텐스토렌트는 일본 파운드리 기업 라피더스와 2나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정을 적용한 AI 반도체 생산 계약도 맺었다. 해당 칩은 현재 일본 홋카이도 지토세에서 짓고 있는 라피더스 공장에서 제조한다. 양산 목표 시기는 2028년이다. LSTC는 라피더스, 도쿄대, 이화학연구소 등이 참여하는 산학 협동 연구기관이다. 라피더스는 2022년 도요타, 소니, 소프트뱅크...

2024-03-01 06:00
반도체 전설 ‘짐 켈러’도 온다…삼성 문 두드리는 글로벌 빅테크 CEO들

텐스토렌트는 삼성 파운드리의 주요 고객사 중 하나다. 현재 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에서 짓고 있는 파운드리 공장에서는 4나노미터(㎚·10억 분의 1m) 4세대 공정(SF4X)을 활용해 텐스토렌트의 차세대 AI 칩렛(Chiplet) ‘퀘이사’를 생산할 계획이다. 연구개발(R&D) 등 사업 협력 역시 활발하다. 삼성전자는 지난해 7월부터 텐스토렌트와 AI 칩 R&D...

2024-02-23 11:21
갈팡질팡 코스피…단기 반등 vs 2500 밑돌며 지지선 형성

친미 성향인 민주진보당(민진당)의 후보가 당선되면서 세계 최대 반도체 파운드리 기업의 TSMC의 향후 비즈니스 전략이 받을 영향도 미국과 TSMC 사이에서 한국 반도체 시장이 뚫고 나가야 할 부담이 될 것으로 보인다. 이승우 유진투자증권 연구원은 “TSMC가 대만 안보의 실리콘 방패라는 점에서 친미외교의 핵심인 샤오메이친을 축으로 한 미국 반도체와 TSMC와의...

2024-01-15 15:03
[오늘의 증시 리포트] “NHN, 냉정한 현실 직시할 필요”

생산에 파운드리 공정 활용 향후 AI는 클라우드서 온디바이스 AI로 전환 메모리, 파운드리, 세트 동시 보유로 AI 턴키 솔루션 확보 AI 반도체, 파운드리 생태계 강화와 턴키 시너지로 TSMC에 경쟁우위 부각 김동원 KB증권 ◇메디톡스 2024, 수익성 회복 본격화 4분기 탑라인 성장 지속, 개선되어 가는 수익성 2024년 소송에서는 유리한 고지, 다양한...

2024-01-15 07:46

1 2 3 4 5