AVP 개발팀 재편은 AI 반도체의 핵심으로 꼽히는 HBM과 초미세공정에 최첨단 패키징의 수요가 높아지면서 전 부문장이 직접 2.5D, 3D 등 선단 패키지 기술 확보 등을 챙기겠다는 의미로 해석된다.
설비기술연구소은 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편하고, 반도체 양산 설비에 관한 기술 지원도 강화한다. 반도체 양산 설비에 관한...
BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치하는 기술로, 이를 통해 초미세 공정이 가능하다. 기존 2㎚ 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 개선 효과뿐 아니라 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다.
삼성전자는 AI 메모리에서도 HBM 외에 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 9세대 V낸드 등을...
아이텍은 초미세선단공정에서 양산되는 인공지능(AI), 차량용 5나노 이하 반도체를 테스트할 고사양 장비를 도입해 해외 팹리스 기업을 대상으로 테스트 물량을 확대할 방침이라고 이날 밝혔다.
특히 일본 팹리스 기업들과 협업을 확대할 예정이다. 아이텍 관계자는 “중국, 대만, 미국, 일본 등 규모 있는 글로벌 시장 진출을 본격화해 퀀텀점프를 이룰 것”...
이를 통해 초미세 공정이 가능해져 업계에선 '게임 체인저'로 꼽힌다.
삼성전자는 이와 함께 또 다른 신규 공정인 4㎚ 'SF4U' 공정 도입도 발표했다. 기존 4㎚ 공정보다 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 적용했다. 내년부터 양산할 예정이다.
삼성전자는 이러한 차세대 파운드리 기술과 더불어 차세대 AI 반도체 개발 및 패키징까지...
후면에도 배치하게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있게 된다. TSMC 역시 2026년 말 2㎚ 이하 1.6공정에 이 기술을 도입하겠다고 한 바 있다.
이 기술을 적용한 SF2Z 공정은 기존 2㎚ 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 개선 효과뿐 아니라 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있다. 이를 통해 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬...
HBM4의 컨트롤 역할을 하는 ‘로직 다이’에 기능을 추가하고 전력 소모도 줄이려면 초미세공정에 능한 파운드리의 도움을 받아야 한다.
SK하이닉스는 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC와 협업을 공식화했다. 삼성전자는 자체 파운드리사업부를 HBM4 개발에 끌어들이는 식으로 대응할 계획이다.
삼성전자는 지난달 '원포인트' 인사로 '기술통' 전영현...
이에 따라 SK하이닉스는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대)를 TSMC와 함께 개발한다.
구체적으로 HBM4에 들어가는 베이스 다이를 TSMC의 초미세 공정을 활용해 제작한다. TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 고객사의 니즈에 맞는 제품을 만들 수 있다.
LSBM은 반도체 테스트 및 패키징 공정에 적용되는 미세 마이크로 접합 공정 솔루션으로 크게 △pLSMB(반도체 테스트 부문) △sLSMB(반도체 패키징 부문) △dLSMB(차세대 디스플레이 부문) 등으로 분류된다. 주력사업인 pLSMB를 시작으로 테스트, 패키징 등 후공정 분야까지 반도체 초미세 접합 고정에 필요한 원천 기술을 보유하고 있다.
여기에 공정 자동화...
16일 본지 취재를 종합하면 켐트로닉스는 반도체 제조 과정에서 나노미터 단위의 초미세패턴 구현을 위한 극자외선(EUV) 노광 공정에 적합한 포토레지스트(PR)에 적용되는 친환경 초고순도 소재인 PGMEA를 고객사와 품질 테스트 중이다. 이르면 하반기 테스트를 통과하면 내년 본격 납품을 기대하고 있다.
켐트로닉스 관계자는 “PR 세정 공정에서 쓰이는 소재인...
노점계(Dew Point Analyzer)란 습도를 정밀하게 측정할 수 있는 기기로 극저습 환경(0.1%이하)으로 관리되는 배터리 제조라인 및 초미세 반도체 공정라인 등에 적용된다.
기존 전기화학식센서 기술의 측정기기에 비해 수십 배 이상 높은 정밀도와 드리프트 현상(센서를 장시간 사용할 시 발생하는 측정값 변화)이 거의 발생하지 않아 측정 신뢰도가 높은 장점이 있다....
반도체 표면은 초미세회로로 구성돼 초순수는 각종 부산물, 오염물 등을 세척하기 위한 필수적인 공업용수다.
이러한 초순수는 불순물이 거의 없는 상태를 유지해야 하는 최고 난이도의 수(水)처리 기술이 필요해 전 세계적으로 일부 선진국만이 이를 보유하고 있다.
무엇보다 우리나라 반도체 기업은 반도체용 초순수의 생산·공급을 일본, 프랑스 등 해외...
삼성전자는 EUV 기술력 강화를 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
삼성전자는 빠르게 성장하는 3나노 이하 파운드리 시장에서 주도권을 확보해 TSMC와의 점유율 격차를 줄인다는 방침이다.
시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 파운드리 시장은 지난해 74억...
이를 통해 TSMC의 초미세 공정을 활용해 6세대 HBM인 HBM4를 개발한다.
SK하이닉스 관계자는 “고객 맞춤형 HBM 니즈는 높은 성능을 요구하는 AI 시스템에서 최적의 HBM을 활용하려는 고객 요구에 의해 생겨났다”며 “TSMC와 MOU를 통해 다양한 HBM을 적기에 공급할 수 있을 것”이라고 말했다.
4㎚ 생산에 이르기까지 첨단 칩 개발과 제조에 사용할 계획이다. 인텔은 이 장비가 기존 EUV 장비 대비 최대 1.7배 높은 미세 노광이 가능할 것이라고 설명했다. 또 반도체 집적도도 2.9배 향상될 것으로 예상했다.
한편 삼성전자는 2027쯤에나 하이-NA EUV를 도입할 것으로 알려졌다. 로드맵대로라면 인텔보다 초미세 공정에서 2년가량 뒤처지는 셈이다.
구체적으로 HBM4에 들어가는 베이스 다이를 TSMC의 초미세 공정을 활용해 제작한다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다.
SK하이닉스는 이전 세대인 HBM3E(5세대)까지는 D램 공정을 활용해 자체적으로 베이스 다이를 만들었다. TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라...
이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 맞는 맞춤형 HBM을 생산할 계획이다.
이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다....
이 장비를 활용해 국내외 초미세 반도체 테스트 수요 증가에 적극 대응하는 것은 물론 테스트 역량을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다. 추가로 소비자의 환경보다 가혹한 환경에서 Test하여 불량을 검출해내는 방법인 번인테스트(Burn-In Test) 공정도 도입할 예정이다.
회사 측에 따르면 자금 조달에 참여한 투자기관들은 아이텍의 고성능 반도체 테스트 관련...
반도체 기업이 필요로 하는 초미세공정 시제품 제작을 지원하고, 검증지원센터를 통해 올해부터 칩 성능 시험·검증 서비스를 제공한다.
반도체 산업을 지원하는 정책자금(3년간 약 24조원 규모)과 반도체 생태계 펀드(3천억원 규모)를 활용해 소부장·팹리스의 확장도 지원한다.
AI 반도체, 첨단 패키징, 화합물 반도체 등 차세대 첨단기술에 대한 대규모 R&D...
와이씨켐은 초미세 반도체 공정의 차세대 핵심 소재로 개발한 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종이 본격적인 생산에 들어간다고 밝혔다.
아이톡시는 29.95% 오른 1727원에 거래를 마쳤다. 감사보고서 제출이 지연되면서 최근 주가가 급락했는데 이를 만회하는 물량인 것으로 분석된다.
디에이테크놀로지는 29.78% 오른 462원에 마감했다. 디에이테크놀로지는 이날...
와이씨켐이 초미세 반도체 공정의 차세대 핵심소재로 개발한 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종이 본격적인 상업생산에 들어간다고 28일 밝혔다. 와이씨켐이 양산 공급하는 소재는 메탈 옥사이드 레지스트(MOR) 포토레지스트 전용 신너(Thinner)와 디벨로퍼(Developer)로 최근 국내 고객사의 양산 평가를 통과해 4월부터 본격적인 공급이 시작된다.
EUV MOR는...
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