차세대메모리 검색결과

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[주간증시전망] 금리 인하 직접적인 수혜 기대…성장주·배당주 주목

그중 반도체는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩인 블랙웰 수요 호조의 혜택을 받을 수 있는 고대역폭메모리(HBM) 관련주 위주의 대응이 필요하다고 판단한다. 증시 상승 요인으로는 미국 경기 침체 우려 완화 외에도 엔 캐리 트레이드 청산 우려 경감, 중국 경기 부양 기대 등이 꼽힌다. 하락 요인으로는 한국 3분기 실적 부진 우려, 미국 선거...

2024-10-05 09:00
[사설] 수출 효자 반도체·자동차 이후엔 무엇이 있나

인공지능(AI) 열풍을 탄 메모리반도체가 지난해 동기 대비 61.0% 증가한 영향이 컸다. 자동차는 역대 9월 중 가장 많은 55억 달러어치를 수출했다. 무선통신기기, 컴퓨터, 선박, 바이오헬스 품목도 선방했다. 견조한 수출 성장세는 역대 최대인 7000억 달러 목표 달성 가능성을 키운다. 기존 기록은 2022년 6836억 달러다. 안덕근 산업부 장관은 “민관 원팀으로 수출...

2024-10-01 18:33
[급등락주 짚어보기] 진매트릭스, 대상포진 백신 후보 연구결과 게재에 상한가

CXL은 고대역폭메모리(HBM) 단점을 보완하고 대체할 수 있는 ‘차세대 메모리’ 기술로 주목받고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 CXL 생태계 확장에 적극적으로 나서고 있다. CXL 시장 선점을 위한 경쟁이 치열하다. 이밖에 하이소닉(29.91%), 피엠티(29.98%), 마이크로투나노(30%) 등이 상한가를 기록했다. 한편, 경영권 분쟁이 불거지면서 4거래일 연속 상한가를...

2024-09-26 16:18
"엔비디아보다 성능·가격 좋다"…인텔, '가우디3'로 AI칩 시장 선점 가속화

인텔은 가우디3와 함께 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 ‘제온6 P-코어’도 출시했다. 이번 신제품은 코어당 성능 향상에 초점을 둔 제품이다. 엣지에서부터 데이터센터 및 클라우드 환경에 이르기까지 다양한 영역에서 AI의 성능 요구를 충족하도록 설계됐다. 제온6 P-코어는 이전 세대 대비 2배 높은 성능을 갖췄다. 메모리 대역폭 역시 2배 늘었다....

2024-09-26 14:03
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]

김주선 SK하이닉스 사장은 “다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다. SK하이닉스는 이번 'HBM3E 12단' 양산을 통해 후발...

2024-09-26 13:56
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급

김주선 SK하이닉스 사장은 “다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

2024-09-26 09:01
AI 시장 꺾일까…‘반도체 풍향계’ 마이크론 실적에 쏠린 눈

마이크론이 HBM 사업에 관해 긍정적으로 발표한다면 시장 안팎의 메모리 공급 과잉 우려도 일부 해결될 것으로 보인다. 마이크론은 최근 5세대 HBM인 HBM3E 12단 36GB(기가바이트) 제품 개발을 마치고, 현재 여러 고객사에 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. AI 반도체 큰손인 엔비디아의 차세대 제품인 블랙웰의 양산이 본격화하면, 현재 주류 제품인 HBM3E 8단에서...

2024-09-23 16:11
SK하이닉스 CXL 최적화 솔루션, 세계 최대 오픈소스 운영체제 ‘리눅스’ 탑재

회사 측은 향후 차세대 메모리와 관련한 글로벌 협력을 해나가는 데 있어 유리한 입지를 점하게 될 것으로 기대하고 있다. HMSDK는 기존 메모리와 확장된 CXL 메모리 간의 대역폭에 따라 차등적으로 메모리를 할당해 기존 응용 프로그램을 조정하지 않고도 메모리 패키지의 대역폭을 30% 이상 확장시켜 준다. 또, 이 소프트웨어는 자주 사용하는 데이터를...

2024-09-23 09:21
“미국 대선 누가 당선돼도 AI 반도체 패권 경쟁 치열해진다”

그는 한국의 대응방안 관련해 “고성능 AI 전용 메모리칩과 선행기술, 표준 및 로드맵 설정 등 제반 분야에서 미국의 대체 불가능한 핵심 파트너 위치를 점유하는 것이 중요하다”며 “이를 위해 국내 메가 클러스터 생태계 확충, 차세대 기술에 대한 연구개발(R&D)과 인력 투자 등 중장기적 노력이 필요하다”고 주장했다. 게리 클라이드 허프바우어...

2024-09-23 09:12
세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은

1c 기술은 10나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정 기술이다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 빨라졌으며, 전력 효율은 9% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 극자외선(EUV) 공정에 신소재를 개발해 적용하고 설계 기술 혁신을 통해 공정 효율을 극대화했다. 이에 따라 원가 절감까지 이루어냈다. 1c 기술 개발 성공...

2024-09-10 09:46
희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM

이내에 차세대 AI칩 블랙웰 양산을 준비 중이다. 블랙웰을 기반으로 한 B100와 B200에는 8단 HBM3E가 8개 들어간다. 출시를 앞둔 B200A 제품에는 12단 HBM3E가 4개 탑재된다. HBM의 시장 거래 가격이 정확하게 알려진 바는 없지만, D램과 달리 여전히 상승세를 이어가고 있다는 것이 업계의 중론이다. 김동원 연구원은 “HBM과 DDR5 등 AI와 서버용 메모리 수요는 여전히...

2024-09-09 16:01
“대기업부터 스타트업까지 AI 저력 뽐낸다”…K-반도체, 美 ‘AI 서밋’ 대거 출격

그는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 포함한 삼성전자의 차세대 메모리 솔루션 기술을 소개할 것으로 보인다. SK하이닉스 역시 임의철 솔루션 AT 담당 부사장이 직접 ‘데이터센터에서 엣지 디바이스까지 LLM(거대언어모델) 서비스 가속화’라는 주제로 발표한다. 특히 SK하이닉스의 프로세싱인메모리(PIM) 제품인 ‘AiM·AiMX’에 관해 연구 성과 및 개발 현황...

2024-09-08 13:48
곽노정 사장 "AI 발전할수록 미래 예측 어려워"…SK하이닉스, '미래포럼' 성료

이어 박경 부사장이 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 포함, 제2의 HBM으로 거듭날 차세대 메모리, 스토리지 제품에 대해 발표했다. 또 유민수 카이스트 전기및전자공학부 교수는 메모리와 컴퓨팅의 융합, 이종집적에 대한 인사이트를 제공했다. 손호영, 임의철 부사장은 LLM 발전에 따른 기술적 준비 사항을 이야기하며 데이터 이동 거리를 최소화하는 방향으로 고도화...

2024-09-05 17:35
김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”

김 사장은 6세대 HBM인 HBM4뿐만 아니라 차세대 메모리 제품 개발도 순조롭다고 강조했다. 그는 “HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중”이라며 “베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정”이라고 설명했다. 이어 “LPCAMM, 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 512GB 고용량 DIMM 등 차세대...

2024-09-04 17:47
삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

하이엔드급 AI·서버용 FCBGA를 비롯해 △반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지 기판 기술 △시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기술 등을 공개했다. LG이노텍도 전시 부스를 차리고, FCBGA에 적용된 최신 기술을 공개했다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝...

2024-09-04 16:17
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

삼성전기는 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기판 기술도 선보였다. 특히 기판 코어에 유리 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음으로...

2024-09-04 10:14
한화인더스트리얼솔루션즈 공식 출범

인공지능(AI), 클라우드 등 차세대 기술을 적용한 영상보안 솔루션으로 사업 포트폴리오를 확장하고 있으며, 유통, 도시 안전, 제조 등 주요 산업에 특화된 스마트 솔루션을 기반으로 글로벌 시장 리더십을 공고히 하고 있다. 한화정밀기계는 AI 시대를 이끌 고대역폭메모리(HBM)용 신공정 장비 ‘하이브리드 본더’ 개발을 본격 추진해 미래 시장 경쟁력 확보에 나서고...

2024-09-02 18:35
삼성전자-SK하이닉스-TSMC-구글 한자리에 모인다

양사 모두 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 인공지능(AI) 반도체 칩 고객사 확보 및 차세대 기술 홍보에 총력을 기울일 전망이다. 먼저 이정배 삼성전자 사장은 '메모리 기술 혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 발표한다. 이정배 사업부장은 기조연설에서 종합반도체 기업으로서의 삼성전자의 강점을 강조할 전망이다. 특히 삼성전자가 6세대 HBM인 HBM4를...

2024-09-02 15:24
삼성전자, 독일서 차량용 반도체 인력 확충… TSMC와 경쟁

eMRAM은 높은 온도에서도 안정적으로 동작할 수 있는 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체다. 현재 14㎚ 공정의 eMRAM 제품은 개발을 완료한 것으로 알려졌다. 이재용 삼성전자 회장은 3월 유럽 출장 당시 독일 오버코헨에 있는 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 람프레이트 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진을 만나 협력 강화 논의를 하기도 했다. 자이스는 첨단 공정에...

2024-09-01 10:40
기대가 너무 컸나...엔비디아, 깜짝 실적에도 시장 눈높이 못 맞춰

여기에 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’ 시리즈의 양산이 예상보다 더 까다로운 것으로 나타나면서 우려를 자아냈다. 엔비디아는 이날 “제조 수율과 품질을 높이기 위해 일부 설계를 변경한다”고 밝혔다. 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 블랙웰 매출 전망과 출시 시기 등에 대해 구체적으로 설명해달라는 애널리스트들의 요구가 이어졌지만, 콜레트...

2024-08-29 15:22

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