코스닥 상장을 통해 신규 접합 소재, 절연 적층 필름 사업 등에도 진출해 글로벌 톱티어 정보기술(IT) 기기 필수 소재 기업으로 성장하겠다.”
김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 4일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “수정 진동자 및 발진기 등 전자 사업에서도 국내에서 유일하게 관련 사업에 대한 투자 및 연구개발을 지속하고 있다”며...
올해 24회를 맞는 사이버과학축제는 지역 내 기업이 정보통신기술(ICT)과 과학기술을 응용해 만든 제품을 선보이는 ‘용인놀이터’와 청소년들이 과학의 꿈을 기르도록 IT 관련 체험을 할 수 있는 ‘과학놀이터’, 지역 학생들이 진행하는 과학체험 부스인 ‘탐구놀이터’ 등으로 꾸며졌다.
용인놀이터는 급변하는 정보통신기술 트렌드를 반영하기 위해 시가 올해부터...
KIAT는 27일 경북 구미전자정보기술원에서 간담회를 열고 산업기반구축사업의 지원을 받은 전기‧전자 분야 전문기업들의 현장 애로사항을 파악했다고 29일 밝혔다.
이날 간담회에는 기존 주력산업에서 첨단산업 분야로 진출하기 위해 노력 중인 구미 소재 기업인 △SM벡셀 △인탑스 △세아메카닉스 △지아이에스 △나노시스템즈 △엘코시스 △큐미스 관계자들이...
△녹스 볼트 △보안 및 개인 정보 보호 대시보드 △보안 위험 자동 차단 △패스키 △보안 Wi-Fi △퀵 쉐어의 프라이빗 공유 등 삼성전자의 광범위한 보안 및 개인 정보 보호 기능을 지원한다.
삼성전자는 갤럭시 S24 FE에 재활용 플라스틱·알루미늄·글라스·희토류 등 다양한 재활용 소재를 제품 일부 내·외부 부품에 사용했다. 제품 패키지 박스에도 100...
△일반‧정밀기계 및 장비(115.0) △비금속 소재 및 제품(107.1) △전자 및 통신장비(106.3) △자동차 및 기타운송장비(105.4) 등 4개 업종은 호조 전망을 보였다. 특히 반도체와 자동차 수출 강세가 예상된다.
반면 △섬유·의복 및 가죽·신발(92.3) △금속 및 금속가공 제품(90.0) △목재·가구 및 종이 (88.9) △식음료 및 담배(88.2) △석유정제 및 화학(81.3)...
화성시 소재 거주지에서 전 여자친구 A씨에게 흉기를 휘둘러 살해한 혐의를 받는다.
현장에서 이를 말리던 A씨의 어머니(46)에게도 흉기를 휘둘러 전치 10주 이상의 중상을 입게 한 혐의(살인 및 살인미수)도 받고 있다. 특히 김씨는 평소 “이별하면 A를 죽이고 나도 죽겠다”라고 말하는 등 강한 집착과 폭력성을 보인 것으로 알려졌다.
검찰은 지난 4월 신상정보공개심...
이웅찬 iM증권 연구원은 “지수 편입비중은 유동시가총액 비중으로 결정하다 보니 편입에 성공한 일부 초대형주의 편입 비중이 크게 높아지고 업종 쏠림 완화 노력도 투자 비중의 문제를 해결하지 못한다”라며 “시가총액 15% 제한 규정에도 불구하고 삼성전자, SK하이닉스의 합산 비중이 30%에 가까울 것으로 보이며 반도체 장비/소재 관련 중형주의 편입도 많은...
지수에는 정보기술, 산업재 분야 종목이 다수를 차지하는 것으로 나타났다. 밸류업지수의 구성 종목에서 가장 많이 포함된 산업군은 IT분야로 총 24개 종목이 포함됐다. 다음은 △산업재(20개) △헬스케어(12개) △자유소비재(11개) △금융/부동산(10개) △소재(9개) △필수소비재(8개) △커뮤니케이션(5개) 에너지(1개)이다.
기업별로 보면 IT분야에서는 △삼성전자...
그 다음 △산업재(20개) △헬스케어(12개) △자유소비재(11개) △금융/부동산(10개) △소재(9개) △필수소비재(8개) △커뮤니케이션(5개) 에너지(1개)이다.
기업별로 보면 IT분야에서는 △삼성전자 △SK하이닉스 △포스코DX 등 코스피 종목이 11개였고 △한미반도체 △HPSP △주성엔지니어링 등 코스닥 종목 13개가 포함됐다.
그 다음 산업재 분야(20개)에서는 △HMM...
지난해 디스플레이 소부장(소재·부품·장비) 국산화 비중이 71.5%까지 오르는 등 소부장 업계의 경쟁력은 강화되는 추세다. 다만 해외 수출·진출 기업은 상대적으로 제한된 자원으로 인해 법적 분쟁, 생산공정 정보 유출 등 보안 위험에 노출될 우려가 있다.
이에 협회는 이번 세미나에서 경쟁국의 투자 동향과 우리 기업의 해외 수출·진출 시 발생할 수 있는 기술 유출...
삼성·LG 등 두둑한 현금으로 M&A 속도 낸다
22일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 10대그룹의 2분기 말 기준 현금 및 현금성 자산(단기금융상품 포함) 총합은 353조2636억 원으로 나타났다. 지난해 말(346조8319억 원)과 비교해 반년 만에 6조4317억 원 증가한 것이다.
상반기 현금성 자산 1위는 매출 1위 삼성전자로, 100조7658억 원을 보유했다. 삼성전자의 현금...
이외에도 전기차 및 전기차 배터리, 수소, 인공지능, ICT, 디지털, 반도체, 광학, 첨단 소재, 기계 등의 분야도 협력 대상으로 지정하고 고속철 개발에도 협력하기로 했다.
‘과학·기술·혁신’ 분야에서는 인공지능, 양자·나노기술, 열핵융합, 저탄소 기술, 전자·전기공학, 로봇공학 등에서 연구개발 협력을 추진한다. 특히 양국 간 공동 연구개발(R&D) 규모를 앞으로...
FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고 소형화, 경량화 추세가 이어지면서 FCCL의 중요성도 커지고 있다.
FCCL은 제조 공법에 따라 크게 라미네이션(Lamination)과 캐스팅...
용인특례시는 국내 유일 반도체 소재‧부품 특성화 대학원 울산과학기술원(이하 UNIST)과 함께 ‘반도체 최고위 제2기 과정’을 시작한다고 6일 밝혔다.
시는 지난해 11월 반도체 전문인력 양성을 위해 UNIST와 ‘반도체 교육·산학 허브 구축을 위한 업무협약’을 맺고 ‘반도체 최고위 과정’을 마련해 운영 중이다.
‘반도체 최고위 제2기 과정’에 참여한 수강생들은...
PSM은 반도체, 정보기술(IT), 디스플레이 분야 등 전자재료 산업 전반에 사용되는 패터닝 공정 핵심소재로 글로벌 시장규모가 약 1조 원에 달한다. 씨지피머트리얼즈(CGPM)는 일본 닛산케미칼, 스미모토화학 등 글로벌 반도체 소재기업과 협력관계를 구축하고 있으며 기술력을 인정받아 도요타통상과 구체적인 지원방안을 논의 중이다. 이를 포함해 미국, 유럽 등의...
김경미 서울시 공정경제과장은 “내년 2월 전자상거래법 개정안 시행에 앞서 이번 실태조사 결과발표를 통해 홈페이지에서 정확한 가격표시가 이루어질 수 있도록 호텔 운영 사업자들을 독려하는 한편, 미흡한 사업자정보 표시에 대해서는 전자상거래법에 따라 시정 권고를 진행할 예정”이라며 “법 시행에 맞춰 온라인 소비자 보호에 힘쓰겠다”로 밝혔다.
이를 기반으로 향후 반도체, 전자부품에 활용할 수 있는 고부가가치 희소금속 소재 개발에 주력할 계획이다.
KIAT는 향후 한-우즈벡 희소금속센터에서 고품질 희소금속 소재 생산을 위한 연구개발(R&D) 지도, 전문가 교류, 인력 양성 등을 추진하여, 희소금속 신규 공급망 확보를 위한 방편으로 활용할 계획이다.
민병주 KIAT 원장은 "우즈베키스탄의 고순도...
삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 구글, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 반도체 및 정보통신(IT) 업계 거인들이 한자리에 모인다.
2일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 '세미콘 타이완 2024'이 4일부터 사흘간 대만 타이베이에서 개최된다. 올해 세미콘 타이완의 주제는 '반도체가 강화하는 인공지능(Empowering AI with Semiconductors)'이다.
세미콘 타이완은 SEMI가...
신소재 △아토피 피부염 환자 대상 안전성과 증상 완화 효능을 크게 높인 치료제 등 주요 과제를 계열사 R&D 연구원들과 공유하고 협업할 수 있는 기회를 모색한다.
또 LG는 미래 ‘게임 체인저’ 기술을 발굴하기 위해 계열사 간 경계를 넘는 융복합 R&D 워크샵을 진행한다. LG전자, LG화학, LG에너지솔루션 등 각 계열사의 연구위원급 전문가들이 참여해...
반도체 칩이 두뇌라면, 반도체기판은 뇌를 보호하는 뼈와 뇌에서 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관이다.
반도체 칩은 메인 기판과 서로 연결돼야 하는데 메인 기판의 회로는 반도체보다 미세하게 만들기가 불가능하다. 반도체 칩의 단자 사이 간격은 100um(마이크로미터)로 A4 두께 수준인 반면, 메인 기판의 단자 사이 간격은 약 350um로 4배...