삼성전기는 전장용 MLCC를 비롯한 다양한 부품을 통해 시장 경쟁력을 확보할 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 3월 주주총회에서 "앞으로 전장 부품이 회사의 한 축을 담당할 것"이라며"올해 전장용 MLCC 매출 1조 원을 달성하고, 내년에는 MLCC와 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판 등 전장 부문 전체 매출 2조 원 이상을 달성하겠다"고 밝힌 바 있다.
고부가 제품인 산업 및 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 지난해 동기와 비교해선 매출과 영업이익이 모두 늘었다.
컴포넌트, PC·TV 등 매출 증가
컴포넌트 사업부의 2분기 매출은 1조1603억 원으로 지난해 동기 대비 15%, 1분기 대비 13% 증가했다. 삼성전기는 PC, TV, 가전, 서버 등 IT/산업용과 전장용 등 전...
고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 지난해 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가한 것으로 보인다.
3분기는 국내외 거래선의 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고 인공지능(AI) 관련 시장이 지속 성장해 고성능 부품의 수요는 증가할 것으로 예상된다.
삼성전기는 소형ㆍ고용량 MLCC 등 고부가 제품과...
이규하 NH투자증권 연구원은 “메모리는 주요 전방산업인 스마트폰과 PC, 서버 등 IT 세트 수요가 회복하면서 예상보다 물량이 빠르게 증가하고 있는데, 비메모리도 최근 서버 수요 개선이 나타나면서 글로벌 탑티어 업체들 위주로 가동률 회복 중”이라면서 “동사 주력 아이템인 전장용 FCBGA 기판도 점진적인 회복세를 나타내고 있으며 신규 아이템 납품...
AI PC 고사양화…삼성전기 MLCC‧반도체기판 수요↑“전장에 이어 AI 서버가 새로운 중장기 성장 모멘텀”
국내외 전자업체들이 인공지능(AI) PC를 잇달아 출시하며 삼성전기 등 부품사에 눈길이 쏠리고 있다. AI PC에 고성능 서버가 탑재됨에 따라 함께 추가되는 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 등 세부 부품에 대한 수요도 크게 늘어날 것으로...
이 연구원은 “전장용 리드프레임은 차량용 반도체 고객사들의 재고 빌드업(build-up)에 따라 3분기부터 완연한 실적 회복이 기대된다”며 “패키징 기판에서 더블데이터레이트(DDR)5 전환 본격화로 인한 매출 증가 역시 기대된다”고 전망했다.
이어 “디램(DRAM) 내 DDR5의 비트(bit) 점유율은 지난해 12%에서 올해 27%로 상승할 전망”이라며 “DDR5가 3분기부터...
올해 투자 역시 전장과 유리기판에 무게를 둔다. 투자 규모는 지난해와 비슷한 수준이다.
삼성전기 관계자는 “(MLCC는) 전장용 수요 대응을 위한 증설 투자가 확대될 것”이라며 “신사업 관련해선 유리기판 파일럿 라인 확보 등 핵심 기술 확보와 사업기반 구축을 위해 진행할 예정”이라고 설명했다.
최근 반도체 소재 중 유리 기판 시장이 주목받는 가운데 유리 기판 소재 전문업체로서 발돋움할 것이라는 전망이 나오면서 상한가를 기록했다.
제이앤티씨는 강화유리·커넥터 등 모바일 휴대폰 부품을 생산하는 기업으로, 최근 글로벌 유리 기판 소재 업체로 발돋움할 것이라는 전망이 나오고 있다.
이규하 NH투자증권 연구원은 “글로벌 업체들과 유리 기판...
4대 전장부품 업체를 모두 고객사로 보유하고 있으며, 차량용 반도체 시장은 2026년까지 4년간 CAGR 13%로 성장할 전망”이라고 했다.
그는 “올해 1분기부터 필리핀 공장에서 신제품 SiC 전력반도체용 리드프레임의 생산도 시작해 중장기 신성장동력으로의 자리매김을 기대한다”며 “올해 2~3분기 전장용 리드프레임은 전방 고객사 재고 증가에 따른 물량 감소...
패키지솔루션 부문은 3분기에 지난 분기보다 1% 증가한 4396억 원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 증가했다고 밝혔다.
삼성전기는 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.
삼성전자는 이번 포럼에서 업계 최초로 5나노 eMRAM 개발 계획을 밝히는 등 차세대 전장 파운드리 기술을 선도하겠다는 포부를 밝혔다. eMRAM은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체이다.
삼성전자는 2019년 업계 최초로 28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터)...
삼성전기는 현재 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 적층세라믹커패시터(MLCC), 카메라 모듈, 반도체 기판 등에서 전장용 기술 개발을 지속 추진하고 사업 비율도 높이고 있다.
한편 전장용 카메라 모듈 시장 규모는 2022년 43억 달러에서 2027년 89억 달러로 연평균 약 16%로 지속 성장할 것으로 예상된다.
삼성전기는 렌즈, 엑츄에이터 등 핵심부품을 직접 설계...
기회
전장용 MLCC 라인업 확대 및 자율주행 수혜
기판에서는 AI 수혜로 고객사 다변화 기대
이규하 NH투자증권 연구원
◇태광
수주와 실적이 밸류 레벨업 시킬 듯
중동 및 미국 지역 등에서의 LNG 프로젝트 등 에너지 인프라 관련 투자
등이 동사 수주 및 매출 상승을 주도하고 있음
제품가격 상승 등 매출 증가로 레버리지 효과 본격화 되면서 하반기에도
실적...
2분기 실적은 중화 거래선향 MLCC, 모바일용 반도체 기판(BGA) 판매 증가와 카메라 모듈 · MLCC 등 전장 제품 공급 확대로 전 분기 보다 매출은 1987억 원(10%), 영업이익은 649억 원(46%) 증가했다.
IT 수요 감소 영향으로 전년 동기와 비교해 매출은 2351억 원(10%), 영업이익은 1551억 원(43%) 감소했다.
삼성전기 관계자는 "하반기는 글로벌 경기 둔화 등...
막아 반도체에 전력을 안정적으로 공급하는 역할을 하는 부품이다.
이날 DS투자증권은 삼성전기의 목표주가를 기존 17만 원에서 21만 원으로 상향조정했다.
권태우 DS투자증권 연구원은 “중장기적 인공지능(AI) 서버, 데이터센터, 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대는 기판 부문의 수혜를 의미하며 전장의 구조적 성장 국면에서 전장용 MLCC의 판매량 증가는...
또 반도체 기판 제조에 사용되는 감광공법(빛을 이용해 회로를 새기는 제조법)을 적용해 코일을 미세한 간격으로 정밀하게 형성했다.
이번 제품은 높은 수준의 신뢰성을 필요로 하는 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q200을 만족하며 차량 내 첨단 운전자 보조시스템(ADAS), 인포테인먼트와 등 다른 응용처에도 사용할 수 있다.
장덕현 삼성전기 대표이사...
절호의 기회
미국 전기차 시장 성장의 최대 수혜
본업의 경쟁력은 두말하면 잔소리
VS사업부 가치 할증시 목표주가 상향 가능
김록호 하나증권
◇코리아써키트
2023년 FC BGA 신공장의 가동, 브로드컴 등 매출 확대 전망
인공지능(AI) 확대는 엔비디아의 GPU 수요 증가, FC BGA 시장 수혜
2023년 하반기 실적 회복, 2024년 반도체 기판 업체로 성장
대신증권 박강호
최근 들어 차량용 반도체 공급난이 완화되면서 신차 공급이 늘어나 전장용 PCB 및 자동차 시트 공급도 동반 증가할 것으로 예상하고 있다.
에이엔피 관계자는 “배터리 컨트롤 시스템, 첨단운전자지원시스템(ADAS) 등 전기차 및 자율주행 관련 기술이 고도화되고 적용이 확대될수록 PCB 사용 증가로 이어져 지속적인 성장이 가능할 전망이다”며 “시트사업부문...
특히 반도체 기판 중심으로 수요가 줄고 고객사 재고조정으로 인해 매출이 감소했다.
전장부품사업은 지난해 같은 기간보다 22% 증가한 3817억 원의 매출을 기록했다. 차량 반도체 수급 차질에도 불구하고 전기차와 자율주행차용 부품인 배터리관리시스템, 통신모듈 등의 판매가 증가했다.
LG이노텍 관계자는 "제품ㆍ고객 구조의 정예화, 글로벌...
장 사장은 “2022년은 글로벌 경기 둔화 등 어려운 경영 환경으로 실적이 전년 대비 하락했지만, 전장용 사업 비중이 두 자릿수까지 확대되는 등 성장이 예상되는 제품군의 경쟁력 강화와 고부가 중심 사업 포트폴리오 재편 등의 성과가 있었다”고 말했다.
이어 “MLCC, 카메라모듈, 반도체 기판 등 주력 사업에서 서버ㆍ전장 등 성장산업에 역량을 집중해 사업구조를...