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  • 제조업 근간 뿌리 산업 살린다…인력양성·기술개발에 6300억 투자
    제조업 근간 뿌리 산업 살린다…인력양성·기술개발에 6300억 투자
    뿌리산업은 주조, 금형, 소성가공, 용접, 표면처리, 열처리 등 6대 기반 공정산업과 사출·프레스, 정밀가공, 적층 제조, 필름 및 지류 등 소재 다원화 공정산업, 로봇, 센서, 산업지능형 소프트웨어(SW), 엔지니어링 설계 등 지능화 공정산업 등 3개 부분의 14대 업종을 말한다. 나무의 뿌리처럼 겉으로 드러나지 않으나, 최종 제품에 내재돼 제조업 경쟁력의 근간(根幹)을...
    2024-04-08 11:25
  • 경과원, 도내 뿌리기업 디지털 혁신 첨단화에 '박차'
    경과원, 도내 뿌리기업 디지털 혁신 첨단화에 '박차'
    ‘뿌리기업’이란 ‘뿌리산업 진흥과 첨단화에 관한 법률’ 개정에 따라 주조, 금형, 소성가공, 용접, 표면처리, 열처리 등 6대 기반 공정 기술분야와 적층제조, 정밀가공, 로봇, 센서 등 8대 차세대 공정 기술을 활용해 사업을 영위하는 업종을 말한다. 경기도와 5개 시군이 공동으로 총괄하고 경과원이 이를 전담하는 사업으로 1차로 도내 뿌리기업 약 60개사를 선정할...
    2024-04-04 10:49
  • 봄 도래한 ‘반도체’...중소형주·소부장 ETF에도 ‘낙수효과’
    봄 도래한 ‘반도체’...중소형주·소부장 ETF에도 ‘낙수효과’
    TC 본더는 가공을 완료한 웨이퍼와 칩을 열 압착 방식으로 부착하는 장비로, D램을 적층하는 HBM 제조에 필수 장비로 활용되고 있다. 이 밖에도 반도체 관련 종목들인 △큐알티(112.09%) △GST(71.51%) △로체시스템즈(68.22%) △와이아이케이(47.24%) △이수페타시스(43.63%) △리노공업(26.17%) △HPSP(21.09%) 등이 높은 상승률을 기록했다. 아울러 소부장 종목들을...
    2024-04-01 15:41
  • [오늘의 증시 리포트] “SK하이닉스, 엔비디아 소부장 최대 수혜주”
    [오늘의 증시 리포트] “SK하이닉스, 엔비디아 소부장 최대 수혜주”
    정밀가공 장비에서 수술로봇으로 사업 확장 글로벌 수술로봇 시장은 ＇30년까지 연평균 14.1% 성장 전망 ＇24년 이후 반도체향 장비, 수술로봇 매출 확대 본격화 기대 허민호 한국IR협의회(리서치 연구원 ◇라파스 주가는 바닥, 비만치료제 모멘텀이 부각된다면? 1H23 여드름 치료제 패치 美 FDA OTC 승인, 내년부터 ODM 매출 본격화 산업통상자원부 주관...
    2023-12-20 07:55
  • 코액터스·엠오피·무빈 등…12월 2주 투자 유치 스타트업
    코액터스·엠오피·무빈 등…12월 2주 투자 유치 스타트업
    2017년 1월 설립된 엠오피는 친환경적인 방식의 에너지 소재 합성 기술과 적층 가공 기술을 기반으로 맞춤형 세라믹 소재를 공급하고 있다. 이번 투자유치로 생산 시설을 확충함으로써 다양한 산업(에너지, 전자, 환경, 바이오 등)에 필요한 소재 개발 및 생산을 통해 사업 영역을 확장할 수 있게 됐다. △무빈 실시간 마커리스 모션캡쳐 스타트업 무빈이 네이버...
    2023-12-16 06:00
  • [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (10월 30일 ~ 11월 3일)
    [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (10월 30일 ~ 11월 3일)
    따뜻하게 △한미 적층제조 산업 발표회 △제21회 환황해 경제·기술교류회의 개최 △초격차 산업 근간, '계량측정'이 함께 뛴다 △휠체어그네 안전기준 마련 시행 11월 1일(수) △통상교섭본부장 10:00 바이오헬스 수출현장 점검(인천 송도), 13:30 한국은행-대한상의 세미나(한국은행), 17:00 배터리 산업의 날(롯데H월드) △산업부 1차관 12:00 R&D 구조개편...
    2023-10-29 09:15
  • 삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Coreless) 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 반도체기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 수동 부품을 내장시킨 시스템인패키지(SiP)도 소개한다. 차세대 패키지 기판 플랫폼으로 시스템 온 서브스트레이(SoS)도...
    2023-09-05 10:46
  • 롯데케미칼, '수소저장용기' 파일럿 설비 구축
    롯데케미칼, '수소저장용기' 파일럿 설비 구축
    롯데케미칼의 수소탱크 연구개발 역량과 롯데알미늄의 부품 조립, 소재 가공 역량을 더해 시너지를 창출하는 것이 목표다. 수소전기자동차에 쓰이는 수소저장용기는 초고압에서 안전성과 신뢰성이 필수적인 핵심부품이다. 롯데케미칼이 국내 최초로 확보한 드라이 와인딩(Dry winding) 기술은 일체형 폴리머 용기에 탄소섬유를 감아서 적층하는 설계 능력과...
    2021-09-07 08:57
  • 삼성전기, 英 카본 트러스트 ‘환경 발자국’ 인증…MLCCㆍ반도체기판 업계 최초
    삼성전기, 英 카본 트러스트 ‘환경 발자국’ 인증…MLCCㆍ반도체기판 업계 최초
    삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘덴서)ㆍ반도체 패키지기판이 업계 최초로 탄소·물 발자국 인증을 동시에 획득했다고 3일 밝혔다. 영국 카본 트러스트는 현지 정부가 기후 변화 대응과 탄소 감축을 위해 설립한 비영리 기관으로 전 세계 기업, 공공기관 등을 대상으로 탄소·물·폐기물 등의 ‘환경발자국 인증’ 사업을 한다. 삼성전기는 영국 카본...
    2021-08-03 08:15
  • 서부발전, 3D프린팅 활용 발전부품 개발 ‘성공
    서부발전, 3D프린팅 활용 발전부품 개발 ‘성공
    서부발전은 기존의 3D프린팅이 보여준 코팅(Coating)이나 클래딩(Cladding) 기술과 달리 가장 구현이 어려운 경사 적층방식을 적용했다. 이번 개발로 주조나 기계가공과 같은 전통적인 방법으로 만들기 어려운 복잡한 부품도 복합금속 재료를 활용해 제작이 가능해질 전망이다. 서부발전 관계자는 “이번 개잘 성공은 지난 수년간 3D프린팅 기술의 발전부문 도입을...
    2021-05-12 20:38
  • 삼성전기, MLCC도 초격차…세계 최고 성능 IT용 MLCC 개발
    삼성전기, MLCC도 초격차…세계 최고 성능 IT용 MLCC 개발
    삼성전기가 최근 세계 최고 성능의 초소형 ·고용량 MLCC(적층세라믹커패시터) 신제품 개발에 성공, 고부가 IT MLCC 시장 선점에 나선다. 삼성전기는 0402 크기(가로0.4, 세로0.2㎜)에 1.0uF(마이크로패럿)용량, 6.3V(볼트) 정격전압 제품을 세계 최초로 개발했다고 15일 밝혔다. MLCC는 반도체 등 주요 부품에 전류를 공급하는 역할을 하기 때문에, 전기용량과 정격전압...
    2021-04-15 08:26
  • 포스코인터네셔널, 모터코아ㆍ수소연료전지 분리판 사업 성장 기대 ‘목표가↑’-하이투자증권
    포스코인터네셔널, 모터코아ㆍ수소연료전지 분리판 사업 성장 기대 ‘목표가↑’-하이투자증권
    이상헌 하이투자증권 연구원은 “지난해 4월 3일 포스코인터네셔널에서 물적 분할된 100% 자회사 포스코 SPS는 STS 냉연, 정밀재, 모터코어 등을 생산ㆍ유통하고 후판 가공과 철 구조물 등을 제작하는 전문 기업”이라면서 “포스코SPS를 통해 전기차용 구동모터코아, 수소연료전지 분리판 사업에 진출하는 등 친환경 신규사업 등이 가속화될 것”이라고 말했다....
    2021-03-15 08:35
  • 현대건설, 3D프린팅으로 비정형 건축구조물 만든다
    현대건설, 3D프린팅으로 비정형 건축구조물 만든다
    각기 다른 형상을 가진 약 200개의 부재들을 3D프린팅으로 적층, 가공해 제작했다. 불에 쉽게 타지 않는 친환경 소재를 사용해 공산품 품질 인증인 Q마크를 획득해 품질 우수성을 입증받았다. 현대건설은 지난해 입주한 ‘힐스테이트 레이크 송도 2차’를 시작으로, 향후 디에이치 현장의 조경 구조물 제작에도 이 기술을 활용할 계획이다. 현대건설...
    2021-02-08 13:55
  • "단종돼도 부품 걱정 제로"…현대차그룹 3D 프린팅 생산 추진
    "단종돼도 부품 걱정 제로"…현대차그룹 3D 프린팅 생산 추진
    이른바 ‘적층 가공 합금’ 방식이다. 이런 부품기술 전략은 제품 전략 개편에서 시작했다. 현대차그룹은 글로벌 시장 경쟁력을 위해 2010년대 들어 신차 교체주기를 단축하고 있다. 동시에 페이스리프트 때마다 디자인 및 내장재의 변경 폭이 확대하고 있다. 6~7년이었던 완전변경 주기가 5년 안팎으로 줄었고, 새 모델 대부분이 이전보다 변화의 폭을 확대...
    2020-12-29 11:00
  • 두산중공업, 차세대 열교환기 시장 공략…“연료전지, LNG 선박 등 공급 확대”
    두산중공업, 차세대 열교환기 시장 공략…“연료전지, LNG 선박 등 공급 확대”
    PCHE는, 화학적 방식으로 미세한 유체 이동로를 기판에 부식ㆍ가공하고 여러 층으로 적층한 후 고온, 고압을 가해 제작된 업그레이드형 열교환기이다. PCHE는 기존 전열관형 방식 열교환기에 비해 10분의 1 이하로 축소 제작이 가능해 90% 이상 열교환 효율을 높일 수 있다. 또한, 스테인리스, 초합금 등 고급 재질을 사용해 초고온(900℃ 이하), 초고압(1500bar 이하)의...
    2020-12-23 09:16
  • [혁신기술] 삼성디스플레이, 세계 최소 곡률 폴더블 OLED 상용화
    [혁신기술] 삼성디스플레이, 세계 최소 곡률 폴더블 OLED 상용화
    삼성디스플레이는 이러한 폴딩 스트레스를 극복하기 위해 패널을 접었을 때 적층 구조가 외부의 힘을 완충하도록 재료, 설계, 모듈 등 기술을 최적화했다. 앞서 삼성디스플레이는 지난해 2월 업계 최초로 폴더블폰용 커버 윈도 재료로 UTG 상용화에 성공한 바 있다. UTG는 30마이크로미터(㎛,100만분의1미터) 수준으로 얇게 가공된 유리에 유연성과 내구성을 높이는...
    2020-10-26 06:00
  • 각도 따라 색상 다른 ‘LG벨벳’, 비밀은
    각도 따라 색상 다른 ‘LG벨벳’, 비밀은
    벨벳 디자인 주역들은 차별점으로 ‘광학 패턴’과 ‘나노 적층’ 기술을 꼽았다. 김영호 LG전자 MC디자인연구소 전문위원은 “벨벳 디자인을 처음 본 고객 대부분은 매끈하고 손에 착 감기는 디자인에 한 번, 오묘한 색상에 두 번 놀란다. 벨벳은 같은 색상의 제품이라도 보는 각도에 따라, 빛의 양에 따라, 조명의 종류에 따라 다른 색상처럼 보인다”고 설명했다....
    2020-05-19 12:00
  • 현대엔지니어링, 비정형 건축 혁신기술 특허 출원
    현대엔지니어링, 비정형 건축 혁신기술 특허 출원
    비정형 건축 시공에서는 거푸집 설치와 균열 보강이 가장 중요한데, 현대엔지니어링이 개발한 기술은 금속 3D 프린팅 기술로 구조물 형상에 따라 철근을 비정형 형태로 적층 제작하고 6축 다관절 로봇이 가공해 오차를 최소화한 거푸집을 제작해 이 과정의 완성도를 높였다. 철근과 거푸집 제작 과정은 3D 그래픽사용자인터페이스(GUI)를 통해 모니터링할 수 있고...
    2020-03-25 11:04
  • 휴니드, MBDA와 3D 프린팅 기술 개발 계약 체결
    휴니드, MBDA와 3D 프린팅 기술 개발 계약 체결
    ‘3D 프린팅’으로 알려진 ‘적층제조’기술은 기존의 주조, 단조, 절삭가공, 압출등과 같은 전통적인 금속부품 생산방식과는 다르게 형상의 제약 없이 제품 구현이 가능하다. 또 경량화 및 생산 효율 향상을 가능하게 해 항공산업분야에서 그 수요가 크게 늘어나고 있는 제 4차 산업 혁명의 핵심 기술 분야다.
    2020-03-04 15:44
  • 삼성전자, 반도체 패키징도 초격차… 업계 최초 '12단 3D-TSV' 기술 개발
    삼성전자, 반도체 패키징도 초격차… 업계 최초 '12단 3D-TSV' 기술 개발
    이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술 중 가장 난이도가 높다. '3D-TSV'는 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선할 수 있는 점이 특징이다. 삼성전자는 기존 8단 적층 HBM2...
    2019-10-07 08:31
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