적층 검색결과 - 이투데이

검색결과 총1,061건

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에이치엔에스하이텍 "코스닥 상장으로 글로벌 톱티어 IT 필수 소재기업 도약"

코스닥 상장을 통해 신규 접합 소재, 절연 적층 필름 사업 등에도 진출해 글로벌 톱티어 정보기술(IT) 기기 필수 소재 기업으로 성장하겠다.” 김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 4일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “수정 진동자 및 발진기 등 전자 사업에서도 국내에서 유일하게 관련 사업에 대한 투자 및 연구개발을 지속하고 있다”며...

2024-10-04 14:46
"전장 고객 늘린다"…삼성전기, 중국서 고객사 초청 행사 개최

삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC) 전반적인 트렌드와 시황을 소개했다. 또 그간의 연구성과와 중장기 계획을 발표했다. 아울러 삼성전기는 전장 핵심 생산기지인 텐진 법인 공장 라인을 공개했다. 최첨단 생산라인에서 고객들에게 고용량·고온·고압 MLCC 등이 제조되는 과정을 직접 보여줬다. 김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 “이번 행사를...

2024-09-26 14:16
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]

기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 엔비디아 등 빅테크 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스 관계자는 “2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 인공지능(AI) 기업들의...

2024-09-26 13:56
삼일금속, 뿌리기술경기대회 대통령상 수상 영예

국무총리상에 샌드 3D프린팅 기반의 적층제조 공정기술을 창안한 삼영기계, 이산화탄소(CO2) 아크용접을 통해 고압 압력용기를 제작한 SK하이이엔지, 고정밀 침탄 열처리 기술을 선보인 한국질화열처리, 금속재료 맞춤형 열처리를 구현한 대한진공열처리가 선정됐다. 이 외에도 12개 업체가 산업부 장관상 등을 수상했다. 개인 부문에서는 뿌리기업 재직자...

2024-09-26 11:00
아이엠, 중국 화창과 업무협약…복합동박 상용화ㆍ중국 진출 협력

복합동박 신사업을 추진 중인 아이엠이 중국 화창(Huachuang)과 복합동박 및 하이엔드 연성동박적층필름(FCCL) 사업 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 복합동박 표준 제정을 비롯해 상용화 및 시장 선점을 위해 상호 협력할 계획이다. 아이엠은 이차전지용 복합동박 샘플을 제공하고 표준 제정에 필요한 기술적 지원을...

2024-09-26 10:45
[특징주] SK하이닉스·삼성전자, 美 마이크론 깜짝 실적에 강세

기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. SK하이닉스는 "2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다...

2024-09-26 09:26
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급

기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. SK하이닉스는 “2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를...

2024-09-26 09:01
“삼성전기, 실적 회복과 밸류에이션 재평가 기대”

그는 “컴포넌트 매출액은 전년 대비 16%, 전 분기 대비 10%를 전망한다”며 “하반기 적층세라믹콘덴서(MLCC)) 주요 가정으로 가격 3%, 하반기 가동률 90~95%, 산업용 매출 비중 약 18%로 추정한다”고 했다. 오 연구원은 “상반기에 이어 하반기도 MLCC 수요가 실적 성장의 핵심 사업으로 판단한다”며 “AI 시장 개화에 따른 MLCC 제품 P(가격), Q(수량) 증가는 단기...

2024-09-26 08:30
[특징주] 프로텍, 삼성전자 HBM 품질 혁신 신공정 장비 공급 소식에 강세

HBM은 D램을 수직으로 적층해 만들어지는데, 전공정에서 D램 웨이퍼가 만들어지면 이를 칩별로 자르는 공정(Sawing)을 거친 뒤 칩을 쌓는 본딩(Bonding) 작업이 이뤄진다. 신규 장비는 이들 두 공정 사이에 투입된다. 핵심은 전기적 특성검사(EDS) 후 칩 성능에 따라 최대 3단계로 나누는 것이다. S급, A급, B급으로 D램을 나눠 HBM을 만든다. 삼성전자가 이같은...

2024-09-25 15:17
눈물로 코로나19 진단하는 바이오센서 플랫폼 등장

성균관의대는 한지상 강북삼성병원 안과 교수 연구팀(문상웅 강동경희대병원 교수, 최삼진 경희대 의공학교실 교수, 정호상 한국재료연구원 박사)이 이황화몰리브데넘을 이용한 다층 적층 금나노입자의 자발적 형성과 이를 딥러닝과 통합한 표면 증강 라만 산란 기술을 개발해 코로나19를 진단할 수 있는 플랫폼을 개발했다고 25일 밝혔다. 표면증강라만산란기술은...

2024-09-25 10:21
현대차그룹, 탄소 배출량 저감 기술로 환경 리스크 극복한다 [뉴테크]

이 공법의 가장 큰 특징은 일반적인 자동차 도장 공장을 대체하기 위해 투명층과 컬러층이 적층된 컬러 원소재를 활용해 생산 과정에서 탄소 배출량을 줄일 수 있다는 점이다. 기존에는 차체 외관을 제작하기 위해 차체와 같은 색을 입히는 도장 공정과 샌딩 작업이 필요했지만 무도장 복합재 성형기술을 활용하면 이 과정을 생략할 수 있다. 차체 도장 공장은 자동차...

2024-09-24 05:00
삼성전기, 웨어러블용 초소형 전고체 배터리 세계 최초 개발

삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업에서 보유한 다양한 기술 노하우를 활용해 리튬이온 배터리보다 작은 크기로도 같은 수준의 에너지 밀도를 구현한 산화물계 소형 전고체 배터리를 개발했다. 전고체 배터리의 높은 안정성, 소형화, 형상 자유도 특성을 활용해 웨어러블 디바이스용으로 우선 적용, 고객사와 테스트 중이다. 장덕현 삼성전기 사장은 올해...

2024-09-22 19:23
‘바이오·금융’ 뜨고 ‘반도체·배터리’ 지고…삼성계열사 주도주 교체

예상보다 회복이 더딘 기판부문과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 가격 인상 시점이 지연될 수 있다는 우려가 영향을 미쳤다. 증권 업계 관계자는 “국내 시가총액 상위 100위권 안에 있는 삼성 계열사만 12개에 달한다. 재계 1위 삼성 계열사들의 주가 움직임은 국내 증시 판세를 읽을 수 있는 잣대와 같다”며 “엇갈린 주가 수익률은 주도 업종이 어떻게 바뀌고...

2024-09-18 10:24
“AI 시대 적기 대응”...삼성전자, 업계 최초 ‘QLC 9세대 V낸드’ 양산

채널 홀 에칭 기술은 몰드 층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀을 만드는 기술이다. 특히 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀과 셀의 동작을 관장하는 회로인 페리(Peripheral)의 면적을 최소화했다. 이에 비트 밀도가 이전 세대 QLC V낸드 대비 약 86% 증가했다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이...

2024-09-12 09:10
세계 최대 화물 특송 기업 UPS 등 3개 기업, 한국에 1120억 원 투자

도레이첨단소재는 디스플레이와 적층형세라믹콘덴서(MLCC) 등에 사용되는 첨단 소재인 폴리에스터 필름 생산시설을 증설하기 위한 투자를 진행할 계획이다. A사는 한국에서 반도체 제조공정중 핵심공정인 식각, 세정 등에 사용되는 특수가스를 생산 중이며, 이번 투자를 통해 반도체 선단 공정에 사용되는 특수가스 제조시설을 증설할 계획이다. 이번 2건의...

2024-09-11 11:48
AI 더한 ‘아이폰16’ 흥행 기대감에…K-부품사, 하반기 웃는다

KB증권 연구원은 “올해부터 내년까지 아이폰 출하량은 총 5억 대에 근접할 것으로 추정돼 역대 최대치 경신이 예상된다”며 “아이폰 부품 매출 비중이 84%인 LG이노텍의 슈퍼사이클 수혜가 기대된다”고 말했다. 이외에도 삼성전기가 아이폰16 시리즈에 고성능 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 패키지 기판을 공급하며 하반기 실적 향상 가속화에 주력할 계획이다.

2024-09-10 15:29
SK하이닉스 HBM 강자 될 수 있던 비결…PE 조직 뭐길래

이어 박 부사장은 “HBM은 적층되는 칩의 수가 많은 만큼 여러 품질 문제가 발생할 수 있고 GPU와 결합하는 SiP(System in Package) 등 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸릴 수밖에 없다”며 “때문에 제품을 빠르게 검증하고, 고품질을 확보할 수 있는 테스트 베이스라인을 만드는 것이 중요하다”고 설명했다. HBM PE 조직의...

2024-09-04 09:45
[오늘의 증시리포트] 농심, 신규투자 위한 교환사채 발행…조정은 매수 기회

성공, 적층코일 특허기술 보유 국내 완성차 업체 계열사와 사전실사 및 보완 단계 진행, 4분기 양산 기대감 3월 자율주행 이동로봇 트위니와 MOU로 로봇 충전시장 진출 이충헌 밸류파인더 연구원 ◇삼성에스디에스 리얼 서밋 2024 행사를 통해 에이전트 시대에 대한 삼성SDS의 비전과 현황 공유 행사를 통해 삼성SDS AI의 비즈니스 모델 한층 구체화 삼성SDS, AI...

2024-09-04 07:42
이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”

하이브리드 본딩 방식은 칩을 적층할 때, 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 그는 HBM4 이후 세대 제품 개발도 준비하고 있다고 강조했다. 이 부사장은 “HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있다”며 “대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(System in Package) 패키징 등을...

2024-09-03 14:14
그로쓰리서치 "나인테크, 2차전지 사업 순항…하반기 북미향 장비 납품 예정"

이어 "세부 공정으로 보면 노칭된 단위 극판을 합착하는 라미네이션 공정과 2차전지 용량에 맞게 일정한 수량을 적층하는 스태킹 장비를 제작하여 공급한다"라며 "주요 고객사는 LG에너지솔루션이며 고객사 현지 생산 법인인 오창, 유럽(폴란드), 미국(미시간주)에 납품하고 있다"라고 덧붙였다. 이 연구원은 "추가로 나인테크는...

2024-08-20 08:15

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