엠케이전자가 전날인 13일부터 경기 고양시 일산 킨텍스에서 열린 ‘2021 첨단소재부품뿌리산업기술대전’에 참가 중이라고 14일 밝혔다.
산업통상자원부 주관으로 올해 11회째를 맞이하는 소부장뿌리기술대전은 ‘K-소부장! 제조업 혁신의 미래’라는 주제로 오는 15일까지 3일간 열린다. 최신 기술개발에 대한 전시와 첨단기술 트렌드 세미나, 바이어 매칭과
엠케이전자가 주력 사업인 본딩와이어 중 신제품인 도금은와이어의 본격 양산화에 돌입한다고 26일 밝혔다.
엠케이전자는 세계 최초로 도금은와이어 개발 및 양산에 성공했으며 도금은와이어가 세계 본딩와이어 시장 점유율을 높이는 동력이 될 전망이다.
문정탁 엠케이전자 기술연구소 상무는 “자체 개발한 도금은와이어는 여러가지 상황별 테스트를 통해 금의 장점을
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