㈜두산은 12일 전북 김제시 지평선산업단지 내 8만2211㎡ 부지에 건축면적 1만3000㎡ 규모의 하이엔드 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate) 공장 준공을 기념하는 행사를 진행한다.
FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블...
동박적층판(CCL) 외에도 연성동박적층판(FCCL), 레진코팅동박(RCC) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 대부분의 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심 소재다.
스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기 특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보했다. 열팽창계수가 낮을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다.
FCCL은 20만...
연성동박적층필름은 휴대전화와 액정표시장치(LCD) 등에 쓰이는 연성회로기판(FPCB) 소재다. 일반 인쇄회로기판(PCB)에 사용하는 동박적층판(CCL)과 달리 두께가 얇다. 디지털 기기가 경량화 추세라 적합한 소재로 활용하고 있다.
특히 아이엠은 하이엔드급 연성동박적층판(FCCL)을 통해 FPCB와 칩온필름(COF)용 회로기판의 고사양 시장에도 진입할 계획이다.
회사 측은...
연성동박적층필름은 휴대전화와 액정표시장치(LCD) 등에 쓰이는 연성회로기판(FPCB) 소재다. 일반 인쇄회로기판(PCB)에 사용하는 동박적층판(CCL)과 달리 두께가 얇다. 디지털 기기가 경량화 추세여서 적합한 소재로 활용하고 있다.
특히 아이엠은 하이엔드급 연성동박적층판(FCCL)을 통해 FPCB와 칩온필름(COF)용 회로기판의 고사양 시장에도 진입할 계획이다. 회사 측은...
이번 전시회에서 두산은 △메모리ㆍ시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다.
반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 시스템 반도체용으로 구분한다. 해당...
또 스마트폰 소재 연성동박적층판(FCCL) 핵심 기술유출 사건에서는 5명을 기소했으며 스마트팩토리 분야 첨단기술 국외유출 사건에선 2명 구속기소, 5명 불구속 기소했다.
대전고등검찰청(임관혁 검사장)과 대전지검(박재억 검사장)은 최근 특허청‧한국과학기술원(KAIST)‧한남대와 공동으로 ‘특허소송 실무 연구회’를 열었다. 특히 이번 연구회에서 기술유출...
PFC는 전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로 회로가 형성된 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)에 절연 필름을 입혀 코팅 처리해 만든다. PFC는 △과전류 시 해당 전장품을 관리하는 부품(퓨즈) △회로의 온도 변화를 감지하는 부품(서미스터) 등을 회로에 패턴으로 새겨 내재화했으며 차량의 별도 공간에 설치되는...
통해 연성동박적층판(FCCL) 경쟁력 강화에 나선다.
두산은 미국 고분자 소재 제조사 아이오닉 머티리얼즈와 ‘액정고분자(LCP)를 적용한 고기능 첨단 소재 개발’을 위한 공동개발협약(JDA)을 체결했다고 3일 밝혔다.
LCP는 액체 상태이면서 액정성을 나타내는 고분자로 전기·전자, 통신 항공우주 분야 등에 사용되는 신소재다. 절연성과 치수 안정성(온도, 습도...
두산이 연성동박적층판(FCCL) 생산라인을 확대해 전자소재 부품사업 경쟁력 강화에 나선다.
두산은 전라북도 김제에 있는 지평선산업단지 내 8만2211㎡(약 2만4860평) 부지에 건축면적 1만3000㎡ 규모의 하이엔드 FCCL 생산라인 공장을 착공했다고 29일 밝혔다.
두산은 신규 생산라인 구축에 약 600억 원을 투자해 2024년 하반기에 공장을 완공하고, 제품을...
PFC는 전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로서, 회로가 형성된 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)에 절연 필름을 래미네이팅해 만들었다. PFC는 구리 전선(Wiring Harness)과 연성인쇄 회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)의 단점을 보완한 제품으로, 구리 전선에 비해 무게와 부피를 80% 이상 감소시켜 배터리팩의 원가를...
특히 직접도금법을 이용한 연성동박적층판(FCCL)은 기존 방식과 달리 연성인쇄회로기판(FPCB) 회로의 미세패턴 대응이 가능해 접착층 및 캐리어 막이 필요 없어 가격 경쟁력을 높일 수 있는 강점이 있다.
일본 기업들이 5G 안테나에 필수적인 고속 전송용필름 소재를 독과점하고 있는 상황에서, 아이에스시의 직접도금법을 활용한 5G 안테나용 연성동박적층판(FCCL)이...
이는 이녹스가 2013년 이후 대규모 투자를 통해 신규 제품 양산을 준비해온 결과로, 올해 국내 대기업이 과점하고 있는 2층 연성동박적층판(2Layer FCCL) 시장·유기발광다이오드(OLED) 소재 시장에 진입하며 탁월한 원가 구조와 제품 개발 능력을 통해 수익성이 개선됐기 때문이라는 분석이다.
김 연구원은 "지금까지 이녹스는 FPCB에 대한 높은 의존도로 인해...
SKC코오롱PI는 연성동박적층판(FCCL) 수요가 감소하더라도 방열시트의 수요가 크게 늘고 있어 공장 전체 가동율이 100% 이상을 유지할 것으로 전망되고 있다.
이에 1분기 방열시트 부문 매출액이 전년 동기 대비 38.2% 증가한 383억원, 매출액은 5.1% 증가한 378억원을, 영업이익은 4.6% 증가한 106억원을 기록할 것으로 예상된다.
국내 민간 기업 중 유일하게 ‘호스트 스폰서’ 자격으로 참가한 SK이노베이션은 미래 먹거리 사업으로 연구개발 중인 그린폴·그린콜(이산화탄소 플라스틱) 등 신에너지 기술에서부터 이미 상용화한 리튬이온분리막(LiBS), 연성동박적층판(FCCL) 등 첨단 신소재, 전기자동차 배터리 등을 소개했다. 전시관 중앙의 자동차 모형과 영상물을 통해 SK이노베이션은 물론...
이 전시관에서는 SK이노베이션이 미래 먹거리 사업으로 연구개발 중인 그린폴(Green-Pol), 그린콜(Green Coal) 등 신에너지 기술에서부터 이미 상용화한 리튬이온분리막(LiBS), 연성동박적층판(FCCL) 등 첨단 신소재, 전기차 배터리 등 다양한 기술과 제품 등이 소개된다.
특히 전시관 중앙의 자동차 모형과 영상물을 통해 SK이노베이션은 물론, SK에너지와...
연성동박적층판(FCCL)의 경우 2011년 하반기부터 연간 350만㎡의 FCCL 생산 규모를 갖춘 1호 라인의 상업 생산을 시작했으며, 오는 2015년까지 라인을 6호까지 확장해 2020년 세계 1위 업체로 도약한다는 목표다. 아울러 SK이노베이션은 일본업체들이 독점하고 있는 편광필름(TAC) 부문에서 세계 3대 TAC필름 업체로 도약해 전자정보 소재에 대한 대외 의존도를 대폭...
특히 SK이노베이션은 최근 스마트폰 등 IT기기에 들어가는 회로기판의 핵심 부품인 연성동박적층판(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate) 2호 생산라인을 증설하기로 결정했다. 이를 바탕으로 SK이노베이션은 신규사업 분야인 정보전자 소재 분야에서도 메이저 플레이어로 도약하기 위한 기반을 마련하게 됐다.
분리막 세계 시장에서 메이드 인 코리아(Made in...
SK이노베이션이 내년 3월 연성동박적층판(FCCL)의 왕좌에 도전한다. 충북 증평공장에 증설하고 있는 FCCL 2호 생산라인이 7개월 뒤 본격적으로 가동되면, SK이노베이션은 전 세계 FCCL 시장 점유율 1위라는 목표에 성큼 다가설 수 있을 것으로 보인다.
SK이노베이션 고위 관계자는 1일 “FCCL 2호 생산라인이 오는 11월 물리적 완공을 끝내고 시운전에 들어간다”...
나흘 뒤인 14일에는 충북 증평 산업단지 내에 연성동박적층판(FCCL) 2호 생산라인을 증설 투자 계획을 공개했다. FCCL은 스마트폰, 태블릿 PC 등 IT기기에 들어가는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. SK이노베이션은 약 900억원을 투자해 2014년까지 연간 총 900만㎡의 FCCL 생산 능력을 갖출 계획이다.
SK이노베이션 관계자는 “글로벌 시장에서 가장 훌륭한 무기는...
SK이노베이션이 연성동박적층판(FCCL)에 대한 신규투자에 나선다. 오는 2020년까지 전 세계 FCCL 시장의 일인자로 자리매김한다는 목표다.
SK이노베이션은 최근 투자협의회를 열고 충북 증평 산업단지 내에 FCCL 2호 생산라인을 증설하기로 했다고 14일 밝혔다.
FCCL은 스마트폰, 태블릿 PC 등 IT기기에 들어가는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트...