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  • 소니드 子 소니드에이아이, '브레인봇' 카자흐스탄 수출
    소니드 子 소니드에이아이, '브레인봇' 카자흐스탄 수출
    초도 물량의 성능 테스트가 완료되는 시점에 대규모 공급 및 현지 양산을 위한 ‘카자흐스탄 브레인봇 사업’도 추진 중이다. 디펜스글로벌 측은 브레인봇이 카자흐스탄의 SOC 사업 구축에 확대 적용될 수 있는 고성능의 제품이라고 평가했다. 소니드에이아이의 AI 영상 분석기 브레인봇은 고급 컴퓨터 비전과 인공지능 알고리즘을 통해 실시간으로 영상 데이터를...
    2024-10-02 08:46
  • 아이엠, 중국 화창과 업무협약…복합동박 상용화ㆍ중국 진출 협력
    아이엠, 중국 화창과 업무협약…복합동박 상용화ㆍ중국 진출 협력
    이는 기존 동박의 기술적 한계를 극복한 제품으로 평가받고 있다. 특히 최근 연이은 전기차 화재사고로 배터리 안전성에 관한 관심이 높아지면서, 열폭주 차단에 효과적인 복합동박의 안전성이 더욱 주목받고 있다. 아이엠은 현재 복합동박 양산을 위한 성능 테스트를 준비하고 있다. 국내 대기업을 포함한 다양한 국내 고객사들과 샘플 테스트 진행과 상용화...
    2024-09-26 10:45
  • “13억 불 시장 정조준”…삼성전자, 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발
    “13억 불 시장 정조준”…삼성전자, 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발
    이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족해 영하 40도서 영상 105도까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다. 삼성전자는 256GB AM9C1 제품을 연내 양산하고, 차량용 고용량 SSD에 대한 고객의 수요 증가에 맞춰 다양한 용량 라인업을 선보일 계획이다. AM9C1은 전체 128GB, 256GB, 512GB, 1테라바이트(TB), 2TB 등 5개 제품으로...
    2024-09-24 09:01
  • 와신상담 노리는 삼성…퀄컴, 스냅드래곤8 4세대 생산 누구에게?
    와신상담 노리는 삼성…퀄컴, 스냅드래곤8 4세대 생산 누구에게?
    안정적이라는 평가가 있다”고 말했다. 핀펫 구조는 반도체 트랜지스터에서 전류 흐름을 제어하는 ‘게이트’와 전류가 흐를 수 있는 ‘채널’이 3면에서 맞닿는 3차원 구조로 이뤄진 형태다. 맞닿는 면이 넓어 반도체 성능이 향상된다는 것이 장점이지만, 반도체가 점점 미세화하며 이 구조가 한계를 보이고 있다. 이론적으로는 GAA 기술이 핀펫 구조보다 전력...
    2024-09-22 14:53
  • LIG넥스원, 이라크에 중거리 지대공 유도무기 ‘천궁II’ 공급계약 쾌거
    LIG넥스원, 이라크에 중거리 지대공 유도무기 ‘천궁II’ 공급계약 쾌거
    국방과학연구소 주관으로 개발에 착수, 시험평가 등 다수 요격시험에서 100% 명중률을 기록했으며 2018년부터 양산을 진행 중이다. 이러한 요격체계는 전 세계적으로 일부 국가에서만 개발에 성공한 최첨단 기술이 적용된 유도무기 체계다. 천궁II에는 항공기ㆍ탄도탄 요격을 위한 교전통제 기술과 다기능 레이더의 추적기술, 다표적 동시 교전을 위한 정밀 탐색기를...
    2024-09-20 08:55
  • SK하이닉스, 데이터센터용 고성능 SSD 개발
    SK하이닉스, 데이터센터용 고성능 SSD 개발
    앞서 SK하이닉스는 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중이다. PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축했다는 평가다. 회사 측은 다양해지는 고객 요구를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 회사는 현재 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이다. 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터...
    2024-09-11 09:29
  • 한국바이오협회, 국내 바이오 소부장 기업 ‘Global Bio-India 2024’ 참가
    한국바이오협회, 국내 바이오 소부장 기업 ‘Global Bio-India 2024’ 참가
    한국산업기술진흥원에서는 국내 바이오 소부장 기업에 대한 양산성능평가를 지원하는 등 국내 개발 소부장의 전주기 산업화를 지원하고 있다. 인도 GBI 2024 행사 기간에는 KOTRA(코트라) 뉴델리무역관에서도 참석해 한국 기업을 지원하고 향후 지속적인 지원방안에 대해서도 논의할 예정이다.
    2024-09-11 09:25
  • [특징주] 와이씨켐, '꿈의 기판' 반도체 유리기판용 포토레지스트 양산 평가 통과...고객사 공급 개시 강세
    [특징주] 와이씨켐, '꿈의 기판' 반도체 유리기판용 포토레지스트 양산 평가 통과...고객사 공급 개시 강세
    최근 국내 고객사의 양산 평가를 통과해 본격적인 공급이 시작된다. 10일 오후 1시 42분 현재 와이씨켐은 전 거래일 대비 10.25% 오른 1만4630원에 거래 중이다. 회사에 따르면, 와이씨켐은 유리기판용 박리액(스트리퍼)과 현상액(디벨로퍼) 제품을 상용화해 고객사에 양산 공급하고 있다. 추가로 유리기판용 포토레지스트까지 공급을 시작하게 됨에 따라, 유리기판용...
    2024-09-10 13:43
  • [특징주] 퀄리타스반도체, 세계 최초 '2nm MIPI 솔루션' 美 팹리스 업체 공급 소식에 강세
    [특징주] 퀄리타스반도체, 세계 최초 '2nm MIPI 솔루션' 美 팹리스 업체 공급 소식에 강세
    올해 PCIe 4.0 IP 솔루션 계약과 PCIe 6.0 IP 개발성공에 이어 이번 계약까지 성공시키며 퀄리타스반도체는 글로벌 기술 경쟁력을 입증하며 현존하는 최선단 공정에서의 양산 이력까지 확보하게 되었다. GAAFET 공정은 기존의 FinFET 공정보다 트랜지스터의 전류 접촉면을 4개로 확장해 성능을 대폭 개선한 차세대 기술로 평가받는다. 모든 면이 게이트와 접촉하는...
    2024-09-09 11:00
  • 한수원, 세계 최초 300kW급 중저온형 고체산화물연료전지 시스템 실증 운전 착수
    한수원, 세계 최초 300kW급 중저온형 고체산화물연료전지 시스템 실증 운전 착수
    한수원은 두산에이치투이노베이션에서 국책과제를 통해 개발한 300kW급 중저온형 SOFC 시스템의 성능 평가를 위한 실증 운전에 착수한다고 9일 밝혔다. 한수원은 이번 실증 운전을 위해 지난해 발전용 연료전지 평가가 가능한 테스트베드를 구축했으며, 이번 운전을 시작으로 앞으로 2000시간에 걸친 장기 테스트를 실시할 예정이다. 이를 통해 연료전지의...
    2024-09-09 10:40
  • 롯데에너지머티리얼즈, 황화물계 고체전해질 파일럿 설비 완공
    롯데에너지머티리얼즈, 황화물계 고체전해질 파일럿 설비 완공
    황화물계 고체전해질은 합성 기술에 따라 배터리의 성능과 생산 비용에 큰 영향을 미치는데, 롯데에너지머티리얼즈는 건식ㆍ습식 합성 등 다양한 양산 공정 개발 능력으로 대량 생산 가능성과 생산 비용 절감을 실현했다. 롯데에너지머티리얼즈는 연말까지 시가동과 안정화 단계를 거쳐 국내ㆍ외 전고체 배터리 관련 기업에 평가용 샘플을 제공할 예정이다. 2025년까지...
    2024-09-05 08:55
  • 삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    개선했다는 평가다. 삼성전기는 본격적인 유리기판 양산을 위해 생산라인 구축에도 박차를 가하고 있다. 양 그룹장은 “연내 먼저 세종 사업장에 시제품 생산라인을 짓는다”며 “그 다음에도 (생산라인을) 확장하는 계획을 검토하고 있다”고 설명했다. 그는 유리기판은 고부가 제품인 만큼 고성능·하이엔드 시장에 선제적으로 적용할 것이라고 밝혔다....
    2024-09-04 16:17
  • 삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적...
    2024-09-04 10:14
  • 이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”
    이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”
    낮은 본딩(칩 접합) 압력·온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 타 공정 대비 유리하다는 평가다. 열 방출 면에서는 다른 공정보다 30% 이상 성능이 좋다. 이 부사장은 “HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대) 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산하고 있으며, 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도...
    2024-09-03 14:14
  • SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발 "D램 리더십 지킨다"
    SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발 "D램 리더십 지킨다"
    또한, 업계 최고 성능 D램으로 인정받는 SK하이닉스 1b의 강점을 가장 효율적으로 1c로 옮겨올 수 있다고 회사는 평가했다. 1a는 미국의 메모리 업체 마이크론이 먼저 개발에 성공했다. 이후 EUV(극자외선)을 적용한 1a는 SK하이닉스가 빨랐다. 이후 1b는 삼성전자가 먼저 개발을 이뤄냈으나, 1c에서는 SK하이닉스가 한 발 앞섰다. EUV는 짧은 파장의 자외선으로...
    2024-08-29 15:07
  • AI 칩 ‘블랙웰’ 계획대로 4분기 양산…삼성·SK, 엔비디아 ‘낙수효과’에 하반기 웃는다
    AI 칩 ‘블랙웰’ 계획대로 4분기 양산…삼성·SK, 엔비디아 ‘낙수효과’에 하반기 웃는다
    삼성전자 관계자는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “전체 HBM에서 HBM3E의 매출 비중은 3분기 10% 중반, 4분기에는 60%까지 빠르게 확대될 것”이라며 “8단 제품은 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가가 정상적으로 진행되고 있다. 3분기 중 양산·공급이 본격화할 전망”이라고 말한 바 있다. SK하이닉스는 지난해 HBM3를 사실상 엔비디아에...
    2024-08-29 14:19
  • '주사율∙응답속도 신기록' LG디스플레이, 27인치 480Hz 게이밍 OLED 본격 양산
    '주사율∙응답속도 신기록' LG디스플레이, 27인치 480Hz 게이밍 OLED 본격 양산
    OLED 중 가장 높은 ‘480Hz 주사율’응답속도 0.02ms로 가장 빨라게임‧문서 작업 문자 가독성↑보더리스 디자인으로 몰입감도 극대화 LG디스플레이가 압도적 성능의 게이밍OLED로 하이엔드 게이밍 디스플레이 시장 공략을 가속한다. LG디스플레이는 현존 OLED 중 가장 높은 주사율과 가장 빠른 응답 속도를 달성한 27인치 480Hz QHD 게이밍 OLED 패널을 본격 양산...
    2024-08-29 10:00
  • SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 ‘1c DDR5’ 개발
    SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 ‘1c DDR5’ 개발
    10나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정기술로 평가받는다. SK하이닉스는 “10나노급 D램 기술이 세대를 거듭하면서 미세공정의 난이도가 극도로 높아졌으나 당사는 업계 최고 성능이 입증된 5세대(1b) 기술력을 바탕으로 설계 완성도를 높여 가장 먼저 기술한계를 돌파해냈다”며 “연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 공급해 메모리 반도체...
    2024-08-29 09:05
  • 아이씨에이치, 세계 최초 MFA 신제품 신형 스마트폰용 내달 양산 개시
    아이씨에이치, 세계 최초 MFA 신제품 신형 스마트폰용 내달 양산 개시
    MFA는 IT 기기 내부에 적용되는 부품형 안테나로 필름 소재 기반으로 세계 최초로 양산에 성공한 제품이라고 한다. MFA는 △내식성 및 도전 성능 △강한 내충격성 △수리(AS) 편의성 향상 △모든 IT 기기에 적용 가능성 △생산 간소화 및 자동화 구현 △주파수대역 대응성 등 전자기기와 외부 기기와의 통신을 위한 차세대 안테나로 평가된다. 출시 첫해인 2020년부터...
    2024-08-27 10:44
  • 미국 제재에도 중국 ‘반도체 굴기’ 계속된다…“TSMC와 기술격차 3년”
    미국 제재에도 중국 ‘반도체 굴기’ 계속된다…“TSMC와 기술격차 3년”
    일반적으로 회로선 폭이 좁아지면 반도체 처리 성능이 높아지고 칩 면적은 작아진다. 시미즈 사장에 따르면 SMIC가 양산한 7나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 칩 면적은 118.4mm², TSMC의 5나노 칩은 107.8mm²로 큰 차이가 없었고 처리 성능도 거의 같았다. 게다가 SMIC는 7나노 제품임에도 TSMC의 5나노 칩과 같은 성능을 발휘한다는 점에서 화웨이폰 칩 설계를 맡았던 중국...
    2024-08-26 13:38
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