이어 "디스펜서가 주로 사용되는 전방 시장은 반도체, 스마트폰, LED 등으로 전방 시장 업황에 따라서 시장별 매출비중의 편차가 발생하는데, 2023년에는 반도체 고객사의 감산 등으로 설비투자가 감소하면서 매출액이 감소한 결과를 가져왔다"라며 "디스펜서 장비의 업황 회복은 2025년 이후로 판단한다"라고 밝혔다.
그는 "중장기 성장...
2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조 공정에 필요한 공정 장비를 개발 및 생산 중이다.
주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB) 등이 있다....
엠케이전자는 △재생원재료를 활용한 생산체계구축 △고온신뢰성(Hi TC)솔더 조성 개발 △본딩와이어(BondingWire) 직경감소 제조 기술도입 △생산공정자동화 설비 개발 및 양산적용 △삼성전자 혁신교류회: 스마트 생태공장 성과 △삼성전자 상생협력센터: 삼성전자 아카데미 활용 직원 역량 강화 등 6가지 혁신 과제를 효과적으로 수행하며 제품, 공정 혁신 및 지속가능...
에이엘티 관계자는 “메모리컨트롤러는 스마트폰, 개인용컴퓨터(PC), 서버 등 주로 고성능 메모리에 탑재된다”라며 “성능이 뛰어난 HBM에도 들어간다”라고 말했다.
그러면서 “풀캐파로 가동 중이며 현재 추세로 본다면 전체 매출 중에서 10% 이상의 매출 비중을 차지할 것으로 기대한다”라고 덧붙였다.
지난해 9월부터 매출이 발생한 메모리 컨트롤러 테스트...
2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 시스템 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산한다. 주력 제품군은 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문)으로 나뉘며, 지난해 매출액 비중은 각각 pLSMB 54%, sLSMB 25%, dLSMB 13%, 기타 소모성...
이후 2개월 만에 2차 투자를 유치하며 시드 라운드를 마무리하고 내년 하반기 프리 시리즈 A 라운드를 계획 중이다.
리터놀은 자동화 기술을 기반으로 한 반품 물류 서비스 ‘부메랑리턴’을 운영하고 있다. 부메랑리턴은 검품센터 머신비전, 스마트팩토리 시스템을 적용해 반품관리 프로세스를 신속, 효율화하고, 묶음 배송을 통해 반품물류비를 절감한다.
김동원 SK증권 연구원은 “온디바이스 AI를 지원하는 스마트폰, PC에는 D램과 낸드 탑재량이 현재 대비 두 배 이상 증가할 것”이라고 설명했다.
이에 기업들의 고성능 신제품 개발에도 속도가 날 것으로 보인다.
SK하이닉스는 지난 8월 공개한 321단 4D 낸드를 내년 상반기 본격 양산할 계획이다. 현존 최고층 낸드는 238단으로, 300단 이상의 낸드를 공개한 건...
센서 패키징 설계는 스마트폰이나 무선이어폰 부품에 적용하며, 라이팩은 기존 솔루션보다 부피 측면에서 50%를 줄인 제품 개발을 완료했다.
박동우 대표는 “현재 100G-SR4트랜시버용 광엔진과 TOF 센서용 광엔진은 개발이 완료돼 프로토타입이 나온 상태”라며 “신뢰성 테스트 또한 완료했다”고 강조했다.
그러면서 “추후 100G-LR4 코어, 100G-CWDM...
LG전자는 윙 모델이 두 개의 스마트폰이 겹쳐진 형태를 하고 있어, 소비자로 하여금 제대로 된 스위블 폼팩터 사용성을 경험하게 하기 위해서는 제품을 얇게 개발해야 했다.
크루셜텍은 해당 모듈을 고유의 센서그라인딩 및 특수 본딩기술을 적용해 기존 광학식 모듈에 비해 60%이상 얇게 제작하면서 지문인식 성능을 그대로 유지하도록 세계최초로 개발했다....
이번에 글로벌 메이저 스마트폰 업체에 공급하는 초박형 광학식 지문인식 모듈은 크루셜텍이 세계최초로 기술개발에 성공한 지문모듈로서 센서그라인딩 및 특수 본딩기술을 적용하여 두께가 기존 광학식 모듈에 비해 60% 이상 얇게 완성했다.
지문인식 모듈의 두께가 얇아진다는 것은 스마트폰 제조에 있어서 여러 가지 다양성을 부여한다. 일반 광학식 지문인식 모듈의...
KB증권은 “내년 가파른 성장이 예상되는 폴더블폰 시장에서 삼성전자가 시장 주도권을 확보할 전망”이라면서 “폴더블폰 시장 확대는 반도체, 디스플레이, 스마트폰 등 IT 전후방 산업 성장에 긍정적 영향을 끼칠 것”이라고 전망했다.
본딩장비 전문회사 파인텍은 폴더블폰 최대 수혜주로 주목받으며 가파른 주가 상승세를 이어가고 있다. 10월 말 1090원에...
엠케이전자의 대표적인 단기 목표는 내년 본딩와이어 부문 세계 시장 점유율 1위다. 올해 하반기부터 본격적으로 증가하기 시작한 매출과 관련해, 전통적인 재고 조정 시기인 4분기에도 지속 유지될 것으로 내다보고 있다.
회사 관계자는 “내년에는 재고 조정이 끝난 메모리의 생산량 증가와 폴더블 폰 등 신규 스마트폰 시장의 성장 등으로 지속적인 외형 성장을...
또 스마트폰 신규모델 출시 등으로 본딩장비는 물론 디지타이저 등 부품사업의 체질개선으로 이익이 증가했다는 것이 회사 측의 설명이다.
회사 관계자는 “세계 최초로 개발한 폴더블용 본딩 장비의 독점 공급 및 중국 패널 제조사들의 공격적인 투자에 따른 수주 확대에 힘입어 장비사업, 부품사업 실적이 개선됐다”며 “내부적으로 비용절감 및...
회사 관계자는 “디스플레이 업계에서는 수익성과 기술 측면에서 LCD로는 8K(초고화질)·5G(4세대 통신) 시대에 대응하기 어려워 스마트폰 등 소형 OLED를 시작으로 대형에서도 QD 디스플레이와 OLED 등 시장이 확대될 것으로 전망”한다고 설명했다.
이어 “파인텍은 국내최초 소형 BLU개발, 세계최초 하이브리드 본딩장비 개발, 폴더블용 본딩 장비 개발 등 선도적...
회사 관계자는 “폴더블 본딩장비와 같은 파인텍이 세계 최초로 개발한 장비들을 기반으로 국내 및 해외 시장 진출을 확대하고 있다는 점을 높게 평가 받았다”며 “향후 더욱 독자적인 기술력과 노하우를 통해 디스플레이 장비 부문 기술 국산화를 이끌어 갈 계획”이라고 말했다.
이어 “세계 주요 휴대폰 제조기업들이 폴더블용 스마트폰 출시를 이어가는 등 전방...
잉크테크의 EMI차폐필름은 스마트폰 부품용과 전장용을 주력으로 하고 있다. 스마트폰 카메라모듈용 EMI차폐필름은 일본 타츠다에서 독점적인 지위를 가지고 있으며 잉크테크의 경우 고객사 테스트를 마치고 올해 하반기부터 납품을 시작한다.
OLED나 LCD의 디스플레이 부품에 사용되는 EMI차폐필름은 현재 국내외 주요 고객사의 양산 승인을 받고 공급량을 확대...
스카이크로스 인수로 우리넷은 스마트폰 부품시장 진출효과와 더불어 사물인터넷(IoT)사업 부문 강화를 위한 기술력을 확보하게 됐다.
OLED 사업에서도 올해 가시적인 성과가 나올 것으로 기대된다. 우리넷은 OLED 유기물재료 유통사업과 함께 본딩, 쉐이핑, 3D라미네이션 등 후공정 장비의 해외진출을 추진 중이다.
회사 측은 “‘우리넷 아시아차이나...
스마트폰 부품 등의 제조 공정 자동화를 위한 장비 분야 사업을 영위하고 있다.
반도체 분야 주력 제품인 레이저 마이크로 본딩 머신 장비는 세계 최초 3D 검사 기능을 탑재해 실시간 보정이 가능하다. 기술력을 인정받아 현재 세계 1위 프로브카드 제조사인 폼팩터의 공급업체로 등록되기도 했다.
남기중 다원넥스뷰 대표이사는 “올해 초 성공적인 투자 유치와 이번...
회사 관계자는 “중국 OLED패널 업체들이 정부 지원과 중국 스마트폰 업체들의 선전에 힘입어 OLED시장 점유율이 증가하는 추세”라며 “파인텍의 뛰어난 복합 본딩장비 및 영업 경쟁력으로 지속적인 수주 및 기술 교류가 이어지고 있다”고 말했다.
이어 “유상증자 성공 및 재무건전성 확보로 기업 체질 개선이 이뤄지고 있으며, 매출처 다변화 및 수익성...
폴더블폰 국내 출시 임박과 베젤리스 스마트폰의 시장 관심이 확대되면서 국내외 수주가 확대되는 추세다. 지난해 이월 및 신규 수주 등 현재까지 250억 원 규모의 플렉서블 복합 본딩장비 수주고를 확보했다.”
-중국 대상 매출 비중이 늘었는데?
“중국향 본딩장비 수주 비중이 3년 전 10% 수준이었지만 지난해 말 BOE, CSOT, 비전옥스 등 중국 주요 디스플레이...